专利名称：向装配基板上装密封体的装配方法和光学变换装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及向装配基板上装配密封体的装配方法和光学变换装置。
作为直接向基板上装配器件的装配形态，有总称为COX(X=B、G等)的形态。
其中，COG(玻璃基芯片)如图13所示，是一种把器件用例如面朝下键合的方法装配到基板上的形态。
图13所示的液晶显示装置是用玻璃基板(基底构件)3000，相向基板(密封构件)3100和密封材料3200封入了液晶的装置。驱动用IC3300、3400等的各个器件已经装配到玻璃基板上。
此外，在图14中示出了COG装配的另一例子。在图14中，CCD(电荷耦合器件)芯片3600通过突点3700面朝下键合到玻璃基板上边。此外，IC芯片3310也通过突点3710面朝下键合到玻璃基板3010上。另外，在图14中，参照标号3800、3810和3820是布线层。
在这里，图13所示的液晶显示装置由于必须通过光，故必须用玻璃基板3000构成基底构件。此外，光学变换装置，如图14的CCD芯片3600所示，受光面(或发光面)与突点位于同一面上。因此，必须用图14所示的玻璃基板3010那样的透明基板。
但是，在玻璃基板上边难于形成导电层的叠层构造，高密度装配存在着界限。
本发明就是着眼于这样的问题而创造出来的发明，目的是提供一种把需要通过光的光学变换装置和封入了液晶等的密封体高密度、简单且低价格装配到装配基板上的新颖的装配技术。
本发明的密封体向装配基板上装配的装配方法是通过将密封构件在从上述基底构件突出出来的状态下固定到基底构件的一部分上来把凸型形状的密封体装配到装配基板上的装配方法，
该方法具备在上述装配基板的一部分上设置开口部分，在比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上设置导电性接合部分的工序；在上述密封构件的至少一部分位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下，把上述导电性接合部分连接到上述装配基板的布线上的工序。
在本发明中，用使用了导电性突起(突点)之类的导电性的接合部分的面朝下键合法把密封体装配到装配基板上。
在这种情况下，密封体具有规定的厚度(至少是把基底构件和密封构件加在一起的厚度)，特别是从基底构件来看的话，结果将变成为向外突出一个密封构件的厚度那么大小的量。在要用这样的密封体进行面朝下键合的情况下，在基底构件上形成的导电性接合部分(例如突点电极)将碰不到装配基板上，将妨碍面朝下键合(还有时候不能进行面朝下键合)。
于是，采用在装配基板上预先设置好规定的开口部分，形成把密封体的密封构件的至少一部分插入到该开口部分中的形态，使密封体的密封构件的厚度向装配基板的厚度方向逃逸的办法，使得面朝下键合成为可能。
通过采用本装配方式，由于不是象金属细丝连接那样，对每一部位逐一进行接合，而是可以一揽子地把气密密封体接合到装配基板上，所以特别是对于具有多个接合部位的装置的情况下是极其有利的。此外，由于不需要金属细丝的引绕等等，故可以减少与此量相对应的装配空间，可以使作业简化，还可以降低造价。
在本发明中，上述密封构件的至少一部分也可以用可透光的材质构成。这样，就可以作为光学变换装置来构成密封体。
另外，所谓‘光学变换装置’，指的是进行伴随有光的入射或光的出射的处理的装置，作为这样的装置，例如，有光电二极管等的受光器件、半导体激光器等的发光器件、应用了液晶或反射式镜面器件等的光调制器件的显示装置等。即，‘受光器件’具有接受光并变换成电信号(电压或电流)的功能，‘发光器件’具有使电信号(电压或电流)变换成光的功能。此外，液晶等的显示装置具有用电信号(电压或电流)控制光的透射或反射使显示功率(即，光功率)变化的功能。这样，在本说明书中，以‘具有进行伴随有光的入射或光的出射的处理功能的装置’的意义下，来使用‘光学变换装置’这个词。
倘采用本装配方式，则可以在增大光的照射面积或有效显示面积的同时，还可以把具有光学处理功能的密封体效率良好地装配到装配基板上。
在本发明中，还可以采用把导电性的接合部分直接连接到上述装配基板的布线上的办法，把与上述密封体相关联使用的IC装配到上述装配基板上。
此外，IC也可以与上述密封体同时装配，另外，也可以用同一连接方法(例如，使用突点的方式)把外围IC(与密封体相关联地使用的IC)装配到装配基板上。
倘采用本装配技术，则IC也可以同时装配，向装配基板上进行装配的作业得以更为效率良好地进行。
本发明的光学变换装置，具有具有光学变换功能的光学调制部件，和可以装配该光学调制部件的装配基板，上述光学调制部件使有源面朝向上述装配基板的装配面进行装配，上述装配基板形成开口部分，该开口部分把与上述光学调制部件的上述有源面的光学变换中与有源区域相对的部分完全包含在其里边。
如上所述，在应用图14那样的透明玻璃基板的装配方式中，由于玻璃基板难于采用叠层构造，故高密度装配存在有界限。于是，在本发明中，把光学调制部件装配到可以采用导体层的叠层构造上。由于采用了导体层的叠层构造，就变成为可以进行高密度装配。
但是，由于印制布线基板或陶瓷基板等的装配基板是不透明的基板，故若面朝下键合装配光学调制部件，则不能进行光向光学调制部件的有源面的照射或光从有源面的导出。所以，要在装配基板的规定的部位上设置开口部分，并通过该开口部分，使得可以进行光向光学调制部件的有源面的照射或光从有源面的导出。
在本发明中，上述光学调制部件是密封体。
上述密封体把密封构件固定到基底构件的一部分上而具有气密密封构造，而且，在比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上设置导电性接合部分，也可以在上述密封构件的至少是一部分位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下，把上述导电性接合部分连接到上述装配基板的布线上。
这就是用上述装配方式制造的光学变换装置。特别是由于可以把从基底构件突出出来的厚度的至少一部分吸收到装配基板中去，故可以得到小型的光学变换装置。
在本发明中，也可以向上述光学调制部件和上述装配基板的开口部分的内壁之间的间隙内填充树脂。
填充树脂是为了挡住从装配基板的开口部分的周围间隙中漏出来的光。
在填充树脂之际，密封构件和装配基板的开口部分的内壁起着防止树脂延展的堤坝的作用，因此，填充量的调整和填充位置的决定是容易的。
在本发明中，也可以通过导电性接合部分把与上述光学变换部件相关连使用的IC连接到上述装配基板中装配有上述光学调制部件的一侧的面上。
此外，还可以把遮光层设置到位于上述IC以下的上述装配基板的表面上。该遮光层可以用与装配基板的布线层相同的材料构成。
光学调制部件面朝下键合，因此，光从上述装配基板的开口部分入射，或者向下侧照射。在这种情况下，若产生了杂散光则会给IC的动作造成不好的影响。即，如果光或者是透过装配基板到达IC，或者是通过开口部分的间隙传到IC上，则有可能给IC动作造成不好的影响。
因此，要用装配基板的布线材料等，在IC的下侧的装配基板的表面上形成遮光层，来挡住光线。
还可以在与上述装配基板的装配有上述IC的面相反一侧的面上，以具有与上述IC的至少一部分重叠的形态形成遮光层。
采用在装配基板的背面设置遮光层的办法，将会提高装配基板的遮光性。因而，可以有效地防止IC的误动作。
此外，如果把遮光层设置到装配基板背面的表面层(最外层)上，则遮光层可以后设(后加)。即，基板制造工序原封不变地使用现有的工序，而仅仅给它增加上设置遮光层的工序。因此，也可以简单地进行称做不设置遮光层的这种选择，结果变成为扩展了选择的余地。此外，由于设置遮光层的面是与装配IC的面相对的面，故结果变成为无须注意布线和TC的接合位置等，只要在所希望的全部位置上设置遮光层即可，遮光层的设置变得简单容易起来。
此外，在采用本构造的情况下，也可以用双面基板(在芯层(绝缘层)的两面上形成布线层的基板)。就是说，可以不是多层基板(使布线金属层和绝缘层交互地进行叠层的基板)，这对降低造价有利。
在本发明中，还可以在位于上述IC以下的上述装配基板的内部设置遮光层，该遮光层可以用与装配基板的布线层相同的材料构成。把遮光层形成为埋入到装配基板内的遮光层。
还可以把散热板粘接到与形成上述IC的上述接合部分的面相反的面上。这样的话，就可以有效地散掉IC产生的热。
还可以构成为使散热板粘接到上述光学调制部件上。这样的话，就可以进行光学调制部件的冷却。
或者，也可以使散热板粘接到与形成上述IC的上述接合部分的面相反的面和上述光学调制部件上。这时，由于散热板可以采用大的面积，故可以在保持薄型化不变的情况下提高散热效率。
还有，上述散热板也可以固定到上述装配基板上。这样的话，装配基板与散热板一体化将会提高整体的强度。
还可以使上述光学调制部件的向上述装配基板上进行装配的装配面之外的面和上述装配基板上的布线进行电连。
在这种情况下，上述散热板，理想的是粘接到与上述光学调制部件向上述装配基板上进行装配的装配面相反的面上，使得进行通电，而且，还电连到上述装配基板的布线上。
这样的话，就可以使光学调制部件的背面和装配基板上的布线的电位变成为同一电位。因此，例如，如果布线的GND电位和光学调制部件的背面连接起来，就可以使光学调制部件的背面所带的电荷逃逸。由于在这里把散热板用做使光学调制部件的背面和装配基板上的布线之间的连接手段，故无须增加部件个数。
图1示出了本发明的实施方案1，在上侧示出了平面形态，下侧示出了从底面看时的形态，中央示出了剖面构造；图2A～图2C示出了导电性接合部分(例如导电性突点)的构造的例子；图3示出了同时使用导电性突点和各向异性导电膜的键合的例子；图4示出了本发明的实施方案2；图5A和图5B示出了本发明的实施方案3，图6示出了本发明的实施方案4；图7示出了本发明的实施方案5；图8示出了本发明的实施方案6；图9示出了本发明的实施方案7；图10示出了本发明的实施方案8；图11示出了本发明的实施方案9；图12示出了本发明的实施方案10；图13示出了光学变换装置的一个例子(液晶显示装置)；图14示出了光学变换装置的一个例子(已经把CCD等的光学调制器件装配到玻璃基板上的例子)。
其次参照
本发明的实施方案。
(1)实施方案1图1示出了本发明的实施方案1，上侧示出了平面形态，下侧示出了从底面看时的形态，中央示出了剖面构造。
具有光学处理功能的器件(光学调制器件；例如，CCD)140已经装配到基底构件(基板)100上，而且已经用密封材料120和密封构件(相向基板)200包围起来进行了气密密封。即，已经构成了具有光学变换功能的密封体。
密封构件(相向基板)200用玻璃或透明的塑料等的可以透过光的材料构成，光通过该密封构件(相向基板)200向受光器件140入射。
此外，在基底构件(基板)100的周边已经形成了导电性的接合部分(以下，用突起部分(突点)的例子表示)360b、360c。
在印制布线板400的中央已经形成了开口部分340。另外，在本发明的实施方案中，装配基板虽然用的是印制布线基板，但并不限定于此，也可以是装配基板。例如，也可以使用陶瓷基板。这种情况在其它的实施方案中也是一样的。
具有光变换功能的密封体在密封构件200插入到其开口部分340中的形态下已经施行了面朝下键合。即，导电性的突起部分(突点)360b、360c已经连接到了印制布线基板上的布线500b、500c上。
此外，IC(半导体装置)300A、300B也同样地已经用导电性的突起部分(突点)360a、360d以面朝下的方式连接到印制布线基板400上的布线500a、500b、500c、500d上。
在这里，密封体的突起部分(突点)360b、360c和IC300a、300b的突起部分(突点)360a、360d既可以用完全相同的方式进行连接，也可以别的方式(即便是作为面朝下方式是相同的)进行连接。此外，连接的顺序可以是同时，也可以是不同时。
此外，在图1中，作为连接到IC300a、300b上的布线仅仅画出了代表性的布线500a～500d。另外，在图1中，参照标号380a、380b、380c、380d是由树脂等构成的涂料层。
此外，在图1中，作为连接到IC300a、300b上的布线仅仅画出了代表性的布线500a～500d。另外，在图1中，IC300a、300b虽然仅仅装配到基底基板100的两个方向一侧，但是并不限定于此，IC装配到基底基板100周围的任何地方都行。
由图1可知，具有光学变换功能的密封体的厚度被印制布线基板的开口部分340吸收，印制布线基板400的高度变成为与IC300a、300b的高度大体上相同。因此，可以在装配IC的同时，而且用导电性的突起部分(突点)容易地把密封体装配到印制布线基板上。就是说，只要可以维持与IC同等的高度可以不必注意装配工序(器件的装配顺序)。即，在装配时，由于使用规定的工具，故如果器件的高度不同的话就不得不从高度低的器件开始装配，但是，如果器件的高度不论哪一个都一样的话，就不存在这样的装配方面的限制。即，将提高器件装配的自由度。装配采用预先把密封体IC300a、300b定位到规定位置上，然后加热把突点连接到印制布线基板的布线上的办法进行。
作为导电性的突起部分(导电性的接合部分)的构造，可以考虑例如图2A～图2C所示的种种的构造。
图2A先在已经设于密封构件100上的金属电极(铝电极)700、710上边形成焊料突点720，再把该焊料突点720连接到印制布线基板400上的布线500上。
在图B中，变成为在金(Au)突点730的顶端上设置了In等的合金部分740的构造。
图2C示出了使用了各向异性导电膜的突点构造。即，通过密封构件上的电极750上的具有导电性的球800连接到印制布线基板的布线上的突点构造。
此外，也可以把上述各个构造组合起来使用。图3是同时使用用图2A的突点方式和图2C的用各向异性导电膜的方式的例子。在图3中，参照标号750是突点电极。
在本实施方案中，密封体或IC向印制布线基板上装配的装配作业是容易的。此外，还可以消除无用的空间，可以降低造价。
此外，在图1的形态中，印制布线基板400本身的刚性将与在印制布线基板400中形成开口部分340的量相对应地降低。但是，由于把密封体连接到该印制布线基板(特别是印制布线基板的开口部分附近)，由于该密封体的存在，故实际上，不会产生印制布线基板400的刚性的降低，在有的情况下，还可以期待出现刚性比不设置开口部分的情况下还将提高的情况。因此，得以维持装置本身的可靠性。
(2)实施方案2图4示出了本发明的实施方案2。
本实施方案的特征是作为已经装配到印制布线基板上的IC(半导体集成电路装置)的杂散光对策，在IC的下侧设置遮光层。
即，在位于印制布线基板400的IC300a和300b的下边的表面上设置遮光层900、920。此外，在印制布线基板400的内部也埋入设置遮光层910、930。另外，设于内部的遮光层比IC300a、300b的面积还大，而且设置为完全重叠，使得IC含于遮光层内，这一点从遮光性的观点看是理想的。或者，即便是仅仅设置比较窄的多个遮光层也是有效的。在这种情况下，特别理想的是把遮光层设置为使得成为多层构造。详细地说，理想的是使遮光层彼此之间在平面上位置错开进行配置，使得至少一部分相互重叠，以便用构成多层构造的多个遮光层形成宽广的遮光区域。
此外，另一方面，在因设计上的诸多制约不能充分地形成遮光层的情况下，例如在不能完全覆盖IC的装配面积那么大的区域的情况下，即便是在对光来说特别易于产生误动作的部位(电压变化电路部分等)设置遮光层，也可以得到所需最低限度的遮光效果。
这些遮光层900～930可以用与印制布线基板400上的布线层500a、500b、500c、500d相同的材料(例如，铜(Cu)或其合金)构成，是在印制布线基板400的制造工序中预先形成的。另外，在陶瓷基板上形成遮光层时，作为遮光层可以使用金、银、银钯、铜、颜料或钨等。
埋入到印制布线基板400内的遮光层910、930，若用多层布线板的制造技术则可以容易地制造。
此外，遮光层900～930还可以兼做接地布线或电源布线等使用。这样的话，还可以使电源布线或接地布线作为遮光层发挥作用，而且对于电磁噪声的屏蔽也是有效的。
因为铜等的导电性材料的图形是不透明的，不能使光透过，故在图4中用箭头表示的杂散光L1将被遮光层900～930反射或吸收，因此光达不到IC300a、300b。光的照射在半导体衬底内产生电子空穴对，成为IC噪声的罪魁祸首。因此，借助于光的遮断，就可以防止IC的误动作。
此外，设置遮光层的位置，至少是在IC300a、300b的下侧，必须是和IC的底面具有重叠的位置。
在本实施方案中，不仅在印制布线基板400的表面上，在其内部也形成有遮光层910、930。由于在IC300a、300b的键合区域附近不能形成在印制布线基板400的表面上形成的遮光层900、920，故在导电性突起(突点)360a、360b的附近(键合区域那么大的范围)难于完全遮断杂散光。但是，在印制布线基板内部设置的遮光层910、930则可以在整个区域内设置而无须考虑键合区域，因此，确实的遮光是可能的。
但是并不是非要设置遮光层900～930等全部遮光层不可，在有的情况下也可以仅仅形成印制布线基板上的遮光层，或者仅仅形成印制布线基板内部的遮光层。
此外，在想进一步提高遮光性的情况下，可以在与印制布线基板400的IC装配面相反的面(即印制布线基板的背面)的表面上再设置遮光层。该遮光层可以用与图4所示的遮光层900、910、920、930相同的材料即用印制布线基板的布线材料构成。如果设法把遮光层设置到装配基板的背面的表面层(最外层)上，则遮光层可以后设(后加)。即，基板制造工序原封不动地用现有的工序，然后仅仅增加在其上边设置遮光层的工序即可。因此，也可以简单容易地进行不设置遮光层这样的选择，结果变成为展宽了选择的范围。另外，由于要设置遮光层的面是与要装配IC的面相对的面，故无须考虑布线或IC的接合位置只要在所希望的全部位置上设置遮光层即可，设置变得简单易行。
此外，在采用本构造的情况下，使用双面基板。就是说，即便不是多层基板也可以使用，在价格方面是有利的。
另外，在本实施方案中使用的具有光学变换功能的密封体是与图1相同的密封体。
(3)实施方案3在图5A和图5B中示出了本发明的实施方案3。
图5A的实施例的特征是，‘把CCD等的光学调制器件面朝下键合到具备具有开口部分的遮光性的装配基板上，而且，通过开口部分向光学调制器件的有源面上照射光’。
在图5A中，在印制布线基板3010上设置开口部分3500,用突点3700，面朝下键合CCD等的光学调制器件3600。此外，IC芯片3100也用突点3710进行面朝下键合。另外，参照标号3800、3810、3820是布线层。
如上所述，若用使用了图14那样的透明玻璃基板的装配方式，则导体层的叠层化是困难的，高密度装配存在着界限。于是，在本实施方案中把光学调制器件装配到可以采用导体层的叠层构造的‘印制布线基板等的装配基板’上。这样一来，就可以采用导体层的叠层构造，结果是特别可以叠层形成IC的输入输出布线，因此，高密度装配成为可能，在装置的小型化方面可以得到非常大的效果。
但是，由于印制布线基板和陶瓷基板等的装配基板是不透明的，故若把光学调制器件面朝下键合并装配到通常的(没动点任何脑筋加以改动的)装配基板上，则不能进行光向光学调制器件的有源面的照射或导出来自有源面的光。于是，在装配基板的规定的部位设置开口部分3500,并作成为可以通过该开口部分进行光向光学调制器件的有源面的照射和来自有源面的光的导出。
此外，在图5B中，还设有遮光层3900、3910。由于可以认为从印制布线基板的背面照射的光能够到达IC3310,故在本实施方案中设置遮光层3900、3910，保护IC免受光的照射。这样一来，就可以防止IC的误动作。另外，遮光层3900、3910即便是仅仅设置至少不论哪一方也就够了。
(4)实施方案4图6示出了本发明的实施方案4。
本实施方案的特征是，把树脂填充到图1所示的光学调制装置的规定的部位内来提高遮光性。
在图6中，树脂层1200、1220是为了挡住从设于印制布线基板400上的开口部分340的周边的间隙漏出来的光而填充的树脂层。
在填充树脂之际，密封构件200和印制布线基板的开口部分的内壁起着防止树脂的延展的堤坝的作用，因此，填充量的调整和填充时的定位是容易的。
另外，树脂层1200、1220理想的是一点间隙不留地填满开口部分340内。
此外，为了挡住一直漏到印制布线基板400的装配面上来的光，树脂层1240、1260填充到基底构件100和IC300a、300b之间的间隙中去。
在填充树脂之际，基底构件100和IC300a、300b的侧面起着防止树脂的延展的堤坝的作用，因此，填充量的调整和填充时的定位是容易的。另外，在基底构件100和IC IC300a、300b已经分离开来的情况下，也可以在各自的端部单独设置树脂。
借助于树脂的填充，光就不会到达IC300a、300b，会提高光学调制装置的可靠性。另外，也不一定全部设置树脂层1200、1220、1240、1260，例如也可以仅仅设置树脂层1200、1220。
此外，在本实施方案中，突起部分(突点)360a～360d和布线500a～500d之间的电连虽然用的是各向异性导电膜510,但是，若不用各向异性导电膜510则在该区域中可以形成空间。结果变成为向该空间内流入构成树脂层1240、1260的树脂形成保护层。
另外，在本实施方案中，由于已经装载上IC300a、300b的印制布线基板的装配面是与光入射方向相反的面，故只要仅仅挡住通过印制布线基板的开口部分340漏进来的光即可，因此，遮光性高。
还有，要填充的树脂，用具有吸收光的作用的颜色，特别用黑色的树脂是理想的。此外，从材质的观点来看，可以用硅系或环氧系树脂。
此外，树脂可设置为使得涂在IC300a、300b的上面(即接合面的相反的面)一侧的整个面或者其一部分上。这样，可以进一步提高遮光性，还可以提高IC的抗湿性。
此外，也可以把树脂涂到与印制布线基板400的器件装配面相对的面的整个面上。这样的构成不仅在印制布线基板中使用，在玻璃基板中使用也是有效的。特别是在把IC装配到玻璃基板之类的透光性基板上的情况下，可以防止IC的误动作，是有益的。另外，在基板的背面设置的遮光层并不一定非要在整个面上设置不可，可以仅仅在必要的部位上设置。基板的背面的遮光层例如可以采用向基板上涂敷树脂然后使其硬化的办法形成。
(实施方案5)图7示出了本发明的实施方案5。
本实施方案5的特征是，在图6的光学变换装置(已经填充了树脂的装置)中，再追加上图4所示的遮光层。
如图7所示，IC300a、300b的下侧，设置有材质与印制布线基板的布线相同的遮光层900、910、920、930。以此来提高对于IC300a、300b的光的遮断性，进而提高可靠性。
此外在想进一步提高遮光性的情况下，只要在与印制布线基板400的IC装配面相反的面(即印制布线基板的背面)的表面上再设置遮光层即可。该遮光层可以用与图7所示的遮光层900、910、920、930相同的材料，就是说可以用印制布线基板的布线材料构成。
(实施方案6)图8示出了本发明的实施方案6。该图的光学变换装置10是给图1的光学变换装置安装上了散热板12、13。详细地说，在该图中，在设于印制布线基板14上的IC16的上面，就是说，在与装配面相反一侧的面16a上，通过导热性的粘接剂18粘接上散热板12。此外，在密封体15上也通过导热性的粘接剂18粘接上散热板13。
倘采用本实施方案，就可以用散热板12、13使IC16和密封体15冷却。特别是由于粘接剂18是导热体，IC16和密封体15的热易于传向散热板12、13,散热效果高。
另外，还可以用散热板12把IC16的至少一部分覆盖起来而得以遮光。借助于此，可以防止IC16的误动作。至于其它的构成，由于和图1所示的光学变换装置是一样的，故免予说明。另外，在本实施方案中，也可以不装配密封体而代之以装配光学调制器件，使光学调制器件冷却。
(实施方案7)图9示出了本发明的实施方案7。同图的光学变换装置20是给图1所示的光学变换装置安装上了散热板22。该散热板22不仅安装在IC26上，也安装在密封体24上，这一点与图8所示的散热板12不一样。另外，密封体24构成为对具有光学处理功能的器件24a进行密封。详细地说，与示于图1的密封体是一样的。
该散热板22也通过导热性的粘接剂28进行粘接。倘采用本实施方案，则不仅可以冷却IC26,还可以冷却密封体24。而且，由于散热板22具有宽大的面积，不仅可以进一步提高冷却效果，还可以提高遮光性，可以进一步防止IC26的误动作。
另外，在本实施方案中，也可以不装配密封体而代之以装配光学调制器件，进行光学调制器件的冷却。
(实施方案8)图10示出了本发明的实施方案8。同图的光学变换装置30是给图1所示的光学变换装置安装上了散热板32。该散热板32固定到印制布线基板34上，这一点与图9的散热板22不同。
就是说，在散热板32的端部上，在与印制布线基板34相向的面上形成有支持部分32a。这样一来，得到该支持部分32a的支持，散热板32和印制布线基板34就可以用贯通散热板32和印制布线基板34的螺栓36进行固定。其它的构成与图9的光学变换装置20是一样的。
倘采用本实施方案，由于散热板32和印制布线基板34一体化，故将提高机械强度，在强度这一点上增加可靠性。此外，由于散热板32,如图10所示，已经变成为与印制布线基板34相等那种程度的大小，故散热面积增大热效率也将提高。因此，即便不形成散热片也具有足够的散热功能。另外，由于IC38被散热板32和支持部分32a覆盖起来，故可以防止IC38因光产生的误动作。
另外，在本实施方案中，也可以不装配密封体而代之以装配光学调制器件，进行光学调制器件的冷却。
(实施方案9)图11示出了本发明的实施方案9。示于同图的光学变换装置40除了用金属细丝46把光学变换器件42、印制布线基板44的布线44a连接起来这一点之外，与图5A的光学变换装置是一样的。
这样一来，由于光学变换器件42和布线44a导通，故光学变换器件42上所带的电位可以向布线44a逃逸。因此，布线44a理想的是GND电位。或者，如果布线44a是规定的电位，则可以使光学变换器件42的连接部分的电位变成为规定的电位。
另外，在本实施方案中，也可以不装配光学变换器件42而装配密封体。在这种情况下，可以考虑这样的构成用导电性材料构成密封体的基底构件，使得具有光学处理功能的器件和基底构件导通，并用金属细丝把基底构件与布线连接起来。
(实施方案10)图12示出了本发明的实施方案10。同图的光学变换装置50是给图5A的光学变换装置安装上了散热板52的装置。该散热板52散热性优良且具有导电性，并固定到印制布线基板54上。
说得详细一点，散热板52通过具有导热性且具有导电性的粘接剂60粘接到IC62和光学调制器件64上。由于粘接剂60具有热导电性，故变成为可以把IC60的热传向散热板52使IC62冷却。
此外，在散热板52的端部上，在与印制布线基板54相对的面上形成有支持部分52a。这样一来，得到该支持部分52a的支持，用贯通散热板52和印制布线基板54的螺栓56和与该螺栓进行螺纹配合的螺帽58,使散热板52和印制布线基板54进行固定。
另外，螺栓56还贯通在印制布线基板54上形成的布线54a。于是结果变成为用螺栓56的头部56a和螺帽57,把印制布线基板54和布线54a夹在中间，使螺栓56和布线54a通电。因此，前提是螺栓56具有导电性。
这样一来，就可以使光学调制器件64和布线54a电连。就是说，光学调制器件64和导电性的散热板52通过导电性的粘接剂60导通，散热板52和布线54a通过导电性的螺栓56导通。
倘采用本构成，就可以使光学调制器件64带电后的电位向布线54a逃逸。因此布线54a理想的是GND电位。或者，如果布线54a是规定的电位，则可以使光学变换器件64的连接部分的电位变成为规定的电位。
此外，倘采用本实施方案，由于借助于螺栓56和螺帽58使散热板52和印制布线基板54一体化，故将提高机械强度，在强度这一点上增加可靠性。此外，由于散热板52，如图12所示，已经变成为与印制布线基板54相等那种程度的大小，故散热面积增大热效率也将提高。因此，即便不形成散热片也具有足够的散热功能。另外，由于IC62被散热板52和支持部分52a覆盖起来，故可以防止IC62因光产生的误动作。
另外，在本实施方案中，也可以不装配光学变换器件64而装配密封体。在这种情况下，可以考虑这样的构成用导电性材料构成密封体的基底构件，使得具有光学处理功能的器件和基底构件导通，并把基底构件与布线连接起来。
本发明作为使用光电二极管等的受光器件、半导体激光器等的发光器件、液晶或反射式镜面器件等的光调制器件的显示装置的装配技术是可以广为应用的。
权利要求
1.一种通过将密封构件在从上述基底构件突出出来的状态下固定到基底构件的一部分上来把凸型形状的密封体装配到装配基板上的装配方法，该方法具备下述工序在上述装配基板的一部分上设置开口部分，在比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上设置导电性接合部分的工序；在上述密封构件的至少一部分位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下，把上述导电性接合部分连接到上述装配基板的布线上的工序。
2.权利要求1所述的向装配基板上装配密封体的装配方法，其特征是上述密封构件的至少一部分用可以透光的材质构成。
3.权利要求1或2所述的向装配基板上装配密封体的装配方法，其特征是与上述密封体相关连地使用的IC，采用直接把导电性的接合部分连接到上述装配基板的布线上的办法，装配到上述装配基板上。
4.权利要求3所述的向装配基板上装配密封体的装配方法，其特征是上述IC与上述密封体同时装配。
5.权利要求4所述的向装配基板上装配密封体的装配方法，其特征是上述IC用与上述密封体相同的连接方式装配到上述装配基板上。
6.一种光学变换装置，具有具有光学变换功能的光学调制部件，和可以装配该光学调制部件的装配基板，上述光学调制部件使有源面朝向上述装配基板的装配面进行装配，上述装配基板形成开口部分，该开口部分把与上述光学调制部件的上述有源面的光学变换中与有源区域相对的部分完全包含在其里边。
7.权利要求6所述的光学变换装置，其特征是上述光学调制部件是密封体，上述密封体通过把密封构件固定到基底构件的一部分上而具有气密密封构造，而且，把导电性的接合部分设置到比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上，使上述密封构件的至少一部分在位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下使上述导电性的接合部分连接到上述装配基板的布线上。
8.权利要求6或7所述的光学变换装置，其特征是向上述光学调制部件和上述装配基板的开口部分的内壁之间的间隙内填充树脂。
9.权利要求6或7所述的光学变换装置，其特征是把与上述光学调制部件相关连使用的IC通过导电性的接合部分连接到上述装配基板中装配有上述光学调制部件的面一侧。
10.权利要求9所述的光学变换装置，其特征是在位于上述IC以下的上述装配基板的表面上设置遮光层。
11.权利要求10所述的光学变换装置，其特征是上述遮光层由与装配基板的布线层相同的材料构成。
12.权利要求9所述的光学变换装置，其特征是在上述装配基板的与装配有上述IC的面相反一侧的面上，以具有与上述IC的至少一部分重叠的形态形成遮光层。
13.权利要求9所述的光学变换装置，其特征是在位于上述IC以下的上述装配基板的内部设置遮光层。
14.权利要求13所述的光学变换装置，其特征是上述遮光层由与装配基板的布线层相同的材料构成。
15.权利要求9所述的光学变换装置，其特征是把散热板粘接到与形成上述IC的上述接合部分的面相反的面上。
16.权利要求9所述的光学变换装置，其特征是把散热板粘接到上述光学调制部件上。
17.权利要求9所述的光学变换装置，其特征是散热板粘接到与上述IC形成有上述接合部分的面相反的面和上述光学调制部件上。
18.权利要求17所述的光学变换装置，其特征是上述散热板固定到上述装配基板上。
19.权利要求6或7所述的光学变换装置，其特征是上述光学调制部件中向上述装配基板进行装配的装配面以外的面和上述装配基板上的布线电连。
20.权利要求17所述的光学变换装置，其特征是上述散热板粘接到与上述光学调制部件向上述装配基板上进行装配的装配面相反一侧的面上，使之通电，而且，电连到上述装配基板的布线上。
全文摘要
课题是提供一种以高密度、简单易行且低价格把光学变换装置和半导体装置装配到印制布线基板上的新颖的装配技术。在把密封体装配到印制布线基极(400)上去的时候,在印制布线基板的一部分上预先设置开口部分(340),在基底构件(100)的表面上预先设置导电性的接合部分(360a、360b),用面朝下键合技术进行装配。在印制布线基板上预先设置开口部分,采用形成使密封体的密封构件的至少一部分插入该开口部分中去的形态,使密封体的密封构件的厚度向印制布线基板的厚度方向逃逸的办法使得可以进行面朝下键合。
文档编号H01L21/60GK1226341SQ97196673
公开日1999年8月18日 申请日期1997年7月3日 优先权日1996年7月23日
发明者桥元伸晃 申请人:精工爱普生株式会社