专利名称：中央处理器(cpu)卡匣扣合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种中央处理器(CPU)卡匣扣合结构，尤指一种具有两种方向扣合方式，提供各式扣具组装，及提供厂商对主机板电路空间作最佳规划的卡匣结构设计。
按，中央处理器(CPU)执行的速度及效率越来越高，已由早期的80386、80486、奔腾(PENTIUM)演进至目前市场的主流高能奔腾(PENTUIUMPRO)，然而因高能奔腾(PENTIUM PRO)是将快取存贮器(CACHE)内建于CPU内以提升执行速度，但相对应的欲使CPU的面积、接脚、温度及不良率大幅提高，为改善此一情况，英特公司(INTEL)推翻原先的架构，重新设计完全不同的P6CPU，即为正式命名的奔腾Ⅱ(PENTIUMⅡ)。
(PENTIUMⅡ)(下称PⅡ)主要是于一电路板上架设有一CPU及外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，其外则以塑料网格焊台阵列(PLGA-PLASTIC LAND-GRID ARRAY)封装，并以卡匣金手指连接器的方式与主机板结合，然而CPU的PLGA封装加工步骤加工烦琐且旷时费日，再加上因此封装而提升了CPU的售价，这使得电脑制造厂商不仅需要等待CPU，且相对的无法降低电脑的售价减少竞争力与市场占有率，大幅减少商机，因此为因应此种情势而推出无PLGA封装的电路板型CPU。此种CPU不需再经PLGA封装加工，能大幅缩短CPU的出厂时间，但亦同样延伸出组装上的问题。
如前述，CPU是以直立的安装，藉由一预设于主机板的CPU组架10(如
图1所示)作为CPU组装的支撑部位，而为固定CPU20，于CPU组架10两侧适当位置各设有一扣孔11；该CPU20封装的顶端两侧则各设有一扳动部21，可向内、外扳动而将扣部22隐藏或凸显于封装体的两侧。组装时，是先将扳动部21内板，使扣部隐藏于PLGA封装内，插设CPU20于CPU组架10后将扳动部21外扳，使扣部22卡扣于扣孔11内，即可将CPU20固定于CPU组架10上。至于散热片30的装设，乃藉由扣件40将散热片30扣组于PLGA封装体所预设的扣孔23，由于扣孔23仅设于PLGA封装体的一侧边，此即限制了扣件40的安装位置，这使得工程师对于主机板的电路配置必须迁就于散热片30的大小、面积，及对电子元件作进一步的选用，造成设计及生产上的困扰。同时，由于扣孔23是设于PLGA封装的表面，扣件40即必须横跨于散热片30，这使得散热片30必须选用相对于扣孔23位置具有无鳍片区31，及于此无鳍片区31中设有相对应的穿设孔32才得以适用，亦或是需针对扣具40再作进一步的结构改良，显然限制了可用的扣具40及散热片30的种类。
缘此，本实用新型有鉴于目前无适当的卡匣供电路板型CPU安装，及PLGA封装所造成的散热片组装上的限制，遂研发出一种新颖的CPU卡匣结构设计。本实用新型的目的在于，提供一种CPU卡匣扣合结构，使其不仅能提供电路板型CPU的组装，且能使组装无需限定于设有无鳍片区的散热片及扣件的型式。
依据前述，本实用新型包括有卡匣、CPU电路板、散热片与扣具，该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其主要的特征是于顶边适当位置处设有钩部，且卡匣与CPU电路板设有相对应的穿设孔；于组装时可将扣具横跨于散热片，使一侧的扣孔扣于钩部，另一侧穿设过CPU电路板及卡匣的穿设孔扣合于卡匣的壳体，而提供PLGA封装CPU相同的散热片组装方式与扣件；亦或是将扣具置于卡匣的另一侧面，使一侧的扣孔扣于钩部，另一侧穿设过卡匣及CPU电路板的穿设孔扣合于散热片上，而提供其它型式散热片及扣具的组装。
本实用新型的另一目的即是该卡匣的两侧延设有弹片，于弹片的顶端设有扳动部及其外缘面适当位置设有钩扣，且扳动部的底缘设有一扣片，该卡匣顶端则设有相对的凸部，可藉由压缩弹片使扣片卡挚于凸部，而固定弹片的位置，使扣钩能扣组或脱离CPU组架的扣孔，提供CPU拆卸的便利性。
本实用新型的又一目的即是该散热片是直接贴覆于CPU表面，无PLGA封装体的阻隔，能直接将热量传送至散热片散热，增进散热的效率。
为使能了解本实用新型的目的、特征及功效，兹藉由下述具体实施例，并配合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后图1是为习用PLGA封装体CPU的组装示意图；图2是为本实用新型的分解立体图；图3是为本实用新型卡匣的另一角度立体图；图4是为本实用新型提供散热片一种组装方式的剖面示意图；图5是为本实用新型提供散热片另一种组装方式的剖面示意图。
如图2所示，是为本实用新型的分解立体图；本实用新型包括有一卡匣50(请同时参阅图3所示)，是为一具开放空间用以装设CPU电路板60的匣体，其顶边适当位置处设有钩部51，该钩部51的两侧面形成有凹沟511，且顶边缘相对于钩部51位置设有向下弯折的夹扣片52。
该卡匣50的中央部位设有一凸部53，该凸部53上设有一柱体531，藉以顶挚于CPU电路板60使CPU晶片61与散热片30能紧密贴合，且凸部53上缘相对于钩部51位置处设有二定位柱54，下缘相对于钩部51位置则设有二穿设孔55。
另外，该卡匣50的两侧延设有弹片56，于弹片56的顶端设有扳动部561及其外缘面适当位置设有钩扣562，且扳动部561的底缘设有一扣片563，该卡匣50顶端则设有相对的凸部57，可藉由压缩弹片56使扣片563卡挚于凸部57而固定弹片56的位置，使扣钩562能扣组或脱离CPU组架10的扣孔11，提供CPU拆卸的便利性。
一CPU电路板60，于CPU晶片61四端角，相对于前述定位柱54处设有定位孔62，及相对于穿设孔55处设有穿设孔63。
由于本实用新型是提供扣具40组装散热片30时，可装配于卡匣50的两侧面，因此能不限定于散热片30与扣件40的结构，然为详细说明本实用新型的特征，详细说明如下“第一种实施例”本实施例的组装方式是采用与前述PLGA封装CPU相同的组装方向作说明。所采用的散热片30相对于卡匣50的钩部51位置分别设有一无鳍片区31，且此无鳍片区31设有相对的穿设孔32。至于扣件40部份，由于其结构种类众多，仅以其中一种作为说明。如图2所示，该扣具40是由支架41与扣片42组合而成，该支架41一侧弯折有具扣钩412的插扣片411，另一侧则形成有夹扣部413用以组装扣片42，且支架41的适当位置是向下弯折有一圆弧支部43；该扣片42的顶端弯折有扳动片421，底端则设有一扣孔422，并于扣片42适当位置的两侧缘设有凹槽(图中未标)；将扣片42装设于支架41的一侧，使夹扣部413嵌扣于扣片42的凹槽而组合成一体，该扣片42即可以凹槽为转轴于支架41的一侧转动。
组装时，是先将CPU电路板60装设于卡匣50内，使定位孔62插设于定位柱54中，使穿设孔63与卡匣50的穿设孔55相吻合，再将散热片30以斜插方式装设于夹扣片52内，并使其穿设孔32与CPU电路板60的穿设孔63相吻合，如此，卡匣50、CPU电路板60及散热片30的穿设孔55、63、32即形成一贯通的通道。接着将扣具40是置于无鳍片区61中，藉由圆弧支部43作为支点，下压扣具40两侧的插扣片411与扣片42，使扣片42的扣孔422扣于钩部51，插扣片411依序穿设过散热片30、CPU电路板60及卡匣50的穿设孔31、63、55扣合于卡匣50的壳体，而支架41所产生的反弹力即将圆弧支部43下顶于散热片30(如图4所示)，配合于设于卡匣50凸部53的柱体531，形成上下夹持的状态，而将散热片30组装于卡匣50上形成一封闭及完整的CPU，使CPU晶片稳固及紧密的贴合于散热片30，能直接将热量传送至散热片30散热，增进散热的效率。“第二种实施例”本实施例是将扣具40装设于卡匣50的另一侧面(如图5所示)，即前述的组装动作中，将其一侧扣片42的扣孔422扣于钩部51，另一侧插扣片411穿设过卡匣50及CPU电路板60的穿设孔55、63扣合于散热片30的穿设孔32上，如此一来，所使用的散热片30即可不再需要设置无鳍片区域31，且扣具40亦不再因散热鳍片33的阻隔，可供以任何方式作动的扣具装配使用。
如前所述，本实用新型的卡匣结构设计提供了电路板型CPU的组装，使得成本能大幅降低，且提供了扣具两种方向的组装，能进一步提供各式扣具及散热片组装，及厂商对主机板电路空间作最佳的规划，确具有高度的产业利用性，创造业界更高的利润，且本实用新型为前所未见的新设计，故已符合专利法实用新型的要件，爰依法具文申请之。
以上已将本实用新型作一详细说明，惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的专利涵盖范围内。
权利要求1．一种CPU卡匣扣合结构，由指一种对CPU电路板作组合式封闭的结构，包括有一CPU电路板、卡匣及散热片，该CPU电路板，于两侧边顶端设有定位槽，且CPU晶片的端角分别设有相对称的定位孔与穿设孔；该散热片于前述穿设孔处设有相对应的穿设孔；其特征在该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其顶边适当位置处设有钩部，该钩部的两侧面形成有凹沟以供扣具扣钩，而能于卡匣的两侧面扣组散热片。
2．如权利要求1所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该卡匣的中央部位设有一凸部，该凸部上设有一藉以顶挚于CPU电路板使CPU与散热片能紧密贴合的柱体。
3．如权利要求2所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该凸部上缘相对于钩部位置处设有二定位柱，下缘相对于钩部位置则设有二穿设孔。
4．如权利要求1所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该卡匣的顶边缘相对于钩部位置设有向下弯折的以夹设散热片的夹扣片。
5．如权利要求1所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该卡匣的两侧延设有弹片，于弹片的顶端设有扳动部及其外缘面适当位置设有钩扣，且扳动部的底缘设有一扣片，该卡匣顶端则设有相对的凸部。
6．如权利要求1所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该卡匣、散热片及CPU电路板的穿设孔于组装后是成一贯通的通道。
7．如权利要求1所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该扣具是由支架与扣片组合而成，该支架一侧弯折有具扣钩的扣片，另一侧则形成有夹扣部用以组装扣片，且支架的适当位置是向下弯折有一圆弧支部；该扣片的顶端弯折有扳动片，底端则设有一扣孔，并于扣片适当位置的两侧缘设有凹槽。
专利摘要中央处理器(CPU)卡匣扣合结构,包括卡匣、CPU电路板、散热片与扣具,卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体,其主要特征是于顶边适当位置处设有钩部,卡匣与CPU电路板设有相对应的穿设孔;组装时可将扣具横跨于散热片,使一侧扣孔扣于钩部,另一侧穿设过CPU电路板及卡匣的穿孔扣合于卡匣的壳体,或是将扣具置于卡匣的另一侧面,使一侧扣孔扣于钩部,另一侧穿过卡匣及CPU电路板的穿孔扣合于散热片上。
文档编号H01L23/32GK2319925SQ9820358
公开日1999年5月19日 申请日期1998年4月21日 优先权日1998年4月21日
发明者朱锦宏 申请人:奇鋐股份有限公司