助晶片载台)。晶片扫描可与光学器件扫描同步，使得场平面中由光瞳平面中的光学扫描导致的照射点位置移动通过所述载台所提供的目标移动而得以补偿，此有效地抵消由光学器件的扫描诱发的目标扫描。最终结果为在光学表面上方进行扫描但在晶片上的单个位置上方静止不动的设备。固态浸没还可用于本文中所揭示的类装置SCOL目标的测量。此设备可包含(举例来说)在物镜与晶片之间具有额外固态浸没透镜的角分辨散射计。所述固态浸没透镜可为具有平面前表面的消球差透镜。在诺姆.塞宾斯(Noam Sapiens)等人的标题为“用于半导体计量的固态浸没、用于半导体计量的近场光学装置、用于减少角分辨反射计中的噪声的系统及方法(Solid Immers1n for Semiconductor Metrology,Near-FieldOptical Device for Semiconductor Metrology, System and Methods for ReducingNoise in an Angular Resolved Reflectometer)的美国临时申请案第61/664，477号中进一步描述可与本发明的目标一起使用的设备及方法的数个实施例，所述申请案以其全文引用的方式并入本文中。
[0063]本发明的数种技术可使用软件及/或硬件系统的任何适合组合来实施。举例来说，所述技术可实施于叠盖计量工具内。优选地，此计量工具与实施本发明的操作中的许多操作的电脑系统集成在一起。此复合系统优选地包含:至少一散射测量模块，其用于获得叠盖目标的散射测量信号；及处理器，其经配置以分析所获得散射测量信号以借此确定此些目标内的叠盖误差。在最低限度，散射测量模块通常将包含:(i)照射源，其经定向以将辐射引导到样本的指定位置上；及(ii) 一或多个检测器，其经定向以检测已由样本散射的散射测量信号。
[0064]本发明的技术的至少一部分还可实施于叠盖计量系统中作为基于图像分析而补充叠盖测量系统或子系统的额外叠盖测量能力，例如用于常规盒中盒或帧中帧叠盖目标或其它成像类型叠盖测量结构的能力。
[0065]不管系统的配置如何，其均可采用经配置以存储数据的一或多个存储器或存储器模块、用于通用检验操作的程序指令及/或本文中所描述的发明性技术。所述程序指令可控制操作系统及/或一或多个应用程序的操作。所述存储器还可经配置以存储从目标获得的散射测量数据及叠盖误差结果以及任选地其它叠盖测量数据。
[0066]由于可采用此类信息及程序指令来实施本文中所描述的系统/方法，因此本发明的实施例涉及包含用于执行本文中所描述的各种操作的程序指令、状态信息等的机器可读媒体。机器可读媒体的实例包含(但不限于):磁性媒体，例如硬盘、软盘及磁带；光学媒体，例如CD-ROM磁盘；磁光媒体，例如软式光盘；及经特定配置以存储并执行程序指令的硬件装置，例如只读存储器装置(ROM)及随机存取存储器(RAM)。程序指令的实例包含例如由编译器产生的机器代码及含有可由计算机使用解译器来执行的较高级代码的文件两者。
[0067]图8是其中可测量本发明的类装置SCOL目标的测量系统800的图式表示。如所展示，测量系统800包含:束产生器802，其用于产生电磁辐射的入射束803 ;分束器804，其用于朝向样本808引导入射束805。通常，通过一组照射透镜806将入射束聚焦到样本上。此时，响应于入射束而从样本发射或散射输出束809并使其通过分束器804经由中继透镜810到达检测器812上。检测器812基于输出束809而产生样本的信号。
[0068]系统800还包含经配置以控制各种组件(例如束产生器802、照射透镜806及检测器812)的处理器及一或多个存储器814。处理器及存储器还可经配置以通过实施上文所描述的各种散射测量技术来分析所检测输出束。
[0069]借助本文中所描述的散射测量叠盖技术而获得的叠盖结果可用以计算对光刻步进器设定的校正以使叠盖误差最小化。对光刻步进器或扫描机的这些经计算校正通常称为“步进器可校正数”。从散射测量叠盖测量获得的步进器可校正数可用作到步进器的输入以使叠盖误差最小化以供后续晶片处理。可将从散射测量叠盖获得的叠盖误差或步进器可校正数输入到自动化处理控制系统，所述自动化处理控制系统接着可计算一组步进器校正以输入到所述步进器以使叠盖误差最小化以供后续晶片处理。借助散射测量叠盖获得的晶片上的叠盖误差、步进器可校正数或经计算最糟叠盖误差可用以安置产品晶片以决定所述晶片是否需要重做或是否满足叠盖要求以供进一步晶片处理。
[0070]将类装置目标设计为遵循特定目标规则，所述特定目标规则优选地包含将目标放置于可由特定类型的工具测量或检验的层中的要求。举例来说，目标可必须处于顶部层上或覆盖有仅光学透明层，使得所述目标可由光学工具检验。在其它应用中，可需要目标在不透明层下方，使得可检验及/或测量不透明层与下伏目标的一致性。另外，每一检验、检视或计量工具通常具有关于所测量或所检验结构的大小约束。S卩，无法看到低于特定大小的结构。因此，所述目标包含经定大小使得其可由相关工具测量或检验的粗略间距结构。
[0071]本文中所描述的本发明的类装置目标可放置于晶片上的任何适合空间中。以实例方式，可将所述目标放置于划线中或裸片自身内。当将目标放置于裸片中时，还可分析裸片布局以确定与裸片布局的其它区域相比，特定部分或区域是否具有消极地或积极地影响计量或检验结果的特性。举例来说，特定布局特性可产生较可靠或准确计量或检验结果。在一种特定情形中，可将目标放置于具有积极地影响计量或检验的特性的区域中。在此特征特性的实例中，通常调谐化学机械抛光(CMP)过程以借助特定特征密度范围而实现优良准确度。因此，可将目标(例如叠盖目标)放置于在针对最优CMP过程的特定特征密度范围内的布局区中。
[0072]电路设计者可知晓最易受误差或缺陷影响的裸片布局中的特征位置。设计者可将此些特征的位置传递给目标放置软件或布局工程师，使得可接近此些问题特征放置目标。此放置技术可能将导致缺陷捕获的较高发生率及较可靠所得产品。
[0073]还可将目标放置于虚拟层内。现今，在电路布局的开放区域中包含虚拟结构以确保均匀图案密度在半导体制造中是惯例。虚拟结构通常用于化学机械抛光及其它半导体制造过程中的最优结果。
[0074]为实现晶片区域内部的目标，可将特定计量(或检验)目标的功能性与虚拟结构的目的相组合。即，具有服务于虚拟结构的目的及计量(或检验)目标两者的两个组件的结构将高效地利用裸片区域的开放空间来增加CMP均匀性(及适用情况下的其它虚拟要求)，以及提供计量或检验目标。另外，新型计量或检验可与此些组合标记一起使用。举例来说，可经由此组合目标而监视特定设计图案的保真度。即，设计者的关于特定图案的功能或结构的意图可相对于在虚拟结构中被组合及测量或检验的图案而进行验证。
[0075]可以若干种不同方式来实现组合目标及虚拟结构。叠盖类型组合及虚拟结构包含两个组件，一个在第一层或掩模上且一个在第二层或掩模上。每一组件优选地遵守与所述层或掩模相关联的过程步骤的虚拟结构的要求。又一实例可为其中这些结构经对准使得在将第一掩模与第二掩模正确地对准时所述第一掩模上的组件相对于所述第二掩模上的组件对称地定位的情形。此外，第一掩模上的组件可经设计以装配到第二掩模上的组件内的开放空间中且反之亦然。
[0076]当检验工具的视野(FOV)包含目标及装置两者时，可首先确定信号的哪些部分为噪声(或装置结构)及哪些部分对应于所述目标结构。可以适合方式完成此确定。在一个实施例中，可将信号(或从此信号产生的图像)与识别装置结构的设计文件进行比较且从所述信号(或图像)减去装置结构对信号(图像)的贡献。所得信号(或图像)对应于接着可如先前所描述进行评价的目标。或者，可手动地培训计量工具以通过将所述工具手动地移动到已知目标位置并识别目标来定位所述目标。接着计量工具可使用这些所识别目标来使用标准图案辨识技术搜寻具有类似外观的其它目标。或者，可使用设计文件中的代表目标来培训计量工具。所述代表目标还可位于易于找到