一种用于扩散通气的匀流挡源板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体工艺中扩散通气的挡源板，具体地说是一种结构简单、通气均匀且效率高的用于扩散通气的匀流挡源板。
【背景技术】
[0002]在现有工艺上，一般扩散通气是直接进行通气的，没有匀流挡源板，这种工艺容易造成气体进入管道内分布不均匀，这样在管道内的硅片与气体的接触也不均匀，从而引起硅片表面浓度不均匀而导致参数不一致，影响产品合格率和对挡率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种结构简单、通气均匀且效率高的用于扩散通气的匀流挡源板。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案解决的:
一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括匀流挡源板本体，其特征在于:所述的匀流挡源板本体设置在通气管道内，匀流挡源板本体的中轴线与通气管道的中轴线相同且匀流挡源板本体的外缘与通气管道的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体上设有通气匀流孔使得输入通气管道的扩散气体从通气匀流孔穿过匀流挡源板本体后均匀分布并与硅片接触。
[0005]所述的匀流挡源板本体直立设置在位于通气管道内的石英基座上。
[0006]所述的匀流挡源板本体具有一定的壁厚。
[0007]所述的通气匀流孔呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种。
[0008]所述的通气匀流孔均匀分布在在匀流挡源板本体上。
[0009]所述的匀流挡源板本体采用石英板制成。
[0010]本发明相比现有技术有如下优点:
本发明通过在通气管道内加置带有通气匀流孔的匀流挡源板，使得通过匀流挡源板的气体均匀，能有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数的一致性和产品的合格率；匀流挡源板本体的大小和通气匀流孔的形状、大小能够根据实际气流量来进行调整，具有结构简单、操作方便的特点，故适宜在半导体硅片生产中推广使用。
【附图说明】
[0011]附图1为本发明的用于扩散通气的匀流挡源板结构示意图；
附图2为本发明的匀流挡源板本体设置在石英基座上的结构示意图。
[0012]其中:1 一勾流挡源板本体；2—通气勾流孔；3—通气管道；4一壁厚；5—石英基座。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。
[0014]如图1、图2所示:一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括采用石英板制成的匀流挡源板本体1，匀流挡源板本体I具有一定的壁厚4以缓解输入气流的冲击力，匀流挡源板本体I设置在通气管道2内，匀流挡源板本体I的中轴线与通气管道3的中轴线相同且匀流挡源板本体I的外缘与通气管道3的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体I上设有通气匀流孔2，通气匀流孔2呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种且均匀分布在在匀流挡源板本体I上，使得输入通气管道3的扩散气体从通气匀流孔2穿过匀流挡源板本体I后均匀分布并与硅片接触。
[0015]为实现匀流挡源板本体I的中轴线与通气管道3的中轴线相同且匀流挡源板本体I的外缘与通气管道3的内壁之间有间隙，该匀流挡源板本体I直立设置在位于通气管道3内的石英基座5上，石英基座5与扩散石英钩可连接，匀流挡源板本体I通过石英基座5与石英钩相连实现进出通气管道3。
[0016]本发明通过在通气管道3内加置带有通气匀流孔2的匀流挡源板，使得通过匀流挡源板的气体均匀，能有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数的一致性和产品的合格率；匀流挡源板本体I的大小和通气匀流孔2的形状、大小能够根据实际气流量来进行调整，具有结构简单、操作方便的特点，故适宜在半导体硅片生产中推广使用。
[0017]以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内；本发明未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。
【主权项】
1.一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括匀流挡源板本体(1)，其特征在于:所述的匀流挡源板本体(I)设置在通气管道(3)内，匀流挡源板本体(I)的中轴线与通气管道(3)的中轴线相同且匀流挡源板本体(I)的外缘与通气管道(3)的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体(I)上设有通气匀流孔(2 )使得输入通气管道(3 )的扩散气体从通气匀流孔(2 )穿过匀流挡源板本体(I)后均匀分布并与硅片接触。
2.根据权利要求1所述的用于扩散通气的匀流挡源板，其特征在于:所述的匀流挡源板本体(I)直立设置在位于通气管道(3 )内的石英基座(5 )上。
3.根据权利要求1所述的用于扩散通气的匀流挡源板，其特征在于:所述的匀流挡源板本体(I)具有一定的壁厚(4)。
4.根据权利要求1所述的用于扩散通气的匀流挡源板，其特征在于:所述的通气匀流孔(2)呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种。
5.根据权利要求1或4所述的用于扩散通气的匀流挡源板，其特征在于:所述的通气匀流孔(2)均匀分布在在匀流挡源板本体(I)上。
6.根据权利要求1所述的用于扩散通气的匀流挡源板，其特征在于:所述的匀流挡源板本体(I)采用石英板制成。
【专利摘要】本发明公开了一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括匀流挡源板本体（1），所述的匀流挡源板本体（1）设置在通气管道（3）内，匀流挡源板本体（1）的中轴线与通气管道（3）的中轴线相同且匀流挡源板本体（1）的外缘与通气管道（3）的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体（1）上设有通气匀流孔（2）使得输入通气管道（3）的扩散气体从通气匀流孔（2）穿过匀流挡源板本体（1）后均匀分布并与硅片接触。本发明通过匀流挡源板的设置能有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数的一致性和产品的合格率；匀流挡源板本体的大小和通气匀流孔的形状、大小能够根据实际气流量来进行调整，故适宜在半导体硅片生产中推广使用。
【IPC分类】H01L21-67, H01L21-22
【公开号】CN104576456
【申请号】CN201410812478
【发明人】伍林, 张耐君
【申请人】宜兴市环洲微电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月24日