晶片加工系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶片加工系统(集群(cluster)加工装置)，该晶片加工系统具备用于对半导体晶片或光器件晶片等晶片进行加工的独立的多个加工装置。
【背景技术】
[0002]例如，在半导体器件的制造工艺中，在为大致圆板形状的半导体晶片的正面上，在通过形成为格子状的被称为间隔道的分割预定线划分出的各区域中，形成ICdntegratedCircuit:集成电路)、LSI (Large Scale Integrat1n:大规模集成电路)等器件,并且,利用切削装置或激光加工装置沿着分割预定线来分割形成有器件的各区域，从而制造出一个个半导体器件。
[0003]为了实现分割为一个一个的器件的小型化和轻量化，通常，在沿分割预定线对半导体晶片进行切削而分割为一个一个的器件之前，先使用磨削装置对半导体晶片的背面进行磨削以加工成所期望的厚度。
[0004]当使用磨削装置对半导体晶片的背面进行磨削时，在晶片的被磨削面上会残留磨削变形。如果磨削变形一直残留在晶片的背面，则可能会导致对晶片进行分割而形成的器件的抗弯强度降低，因此，还进行了下述操作:使用研磨装置对晶片的被磨削面进行磨削，除去磨削变形。
[0005]像这样使用与半导体器件的制造相关的切削装置、磨削装置、研磨装置等加工装置的用户的要求会涉及许多方面，即使加工装置制造者准备了多种加工装置，也存在无法应对用户的需求这样的情况。
[0006]因此，在日本特开2012-175022号公报中提出了这样一种晶片加工装置，在该晶片加工装置中，沿着晶片搬送构件相邻地配置有多个加工装置，以便能够灵活地应对用户的需求。
[0007]专利文献1:日本特开2012-175022号公报
[0008]专利文献2:日本特开2010-56327号公报
[0009]在这样的结构的晶片加工装置中，使晶片按照工序的顺序在多个加工装置之间移动来实施晶片的加工，但是，存在这样的情况:当晶片在多个加工装置之间移动时，异物会附着于晶片的表面。
[0010]虽然在搬送晶片时由于加工液或清洗液而使得晶片表面多处于湿润的状态，但是存在这样的情况:如果晶片在搬送过程中干燥，则附着于表面的异物就会固定在晶片的表面，即使进行清洗也无法除去异物。为了解决这样的问题，在专利文献2中公开了一种在搬送过程中始终将晶片保持为湿润的状态的技术。
[0011]为了在搬送过程中浸湿晶片的表面，必须一直供给纯水等液体，但是存在这样的可能性:被供给至晶片上并流下的纯水飞散到装置内，成为搬送机构或周围的加工装置的故障原因。
【发明内容】
[0012]本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种晶片加工系统，该晶片加工系统能够在搬送晶片的过程中始终将晶片保持为湿润的状态，并且能够防止供给至晶片的纯水等液体飞散到装置内。
[0013]根据本发明，提供一种晶片加工系统，其对晶片实施加工，该晶片加工系统的特征在于，该晶片加工系统具备:盒载置机构，其载置收纳有多个晶片的盒；搬入搬出构件，其相对于被载置在该盒载置机构上的盒将晶片搬入搬出；搬送构件，其搬送被该搬入搬出构件搬出的晶片；直线状的搬送路径，该搬送构件在该搬送路径上移动；移动构件，其使该搬送构件沿着该搬送路径移动；以及多个加工装置，它们沿着该搬送路径相邻地配设，分别对晶片实施加工，该搬送构件包括:保持机构，其对搬送过程中的晶片进行保持，并在该多个加工装置之间交接晶片；臂部，其支承该保持机构；液体供给构件，其将液体供给至被该保持机构保持的晶片的上表面；托盘，其位于比被该保持机构保持的晶片靠下方的位置，并具有贮存部，所述贮存部接住并贮存被该液体供给构件供给至晶片的上表面后从晶片流下的液体；和排出构件，其将贮存于该托盘的液体搬出至该搬送构件的外部，该液体供给构件包括:液体供给源；液体供给孔，其将液体喷出至晶片的上表面；和液体供给路径，其沿该臂部配设，并与该液体供给源连通，将液体输送至该液体供给孔，该液体供给构件一直向被该保持机构保持的晶片的上表面供给液体，该排出构件具有:抽吸口，其抽吸在该托盘内贮存的液体；排出路径，其将从该抽吸口抽吸得到的液体排出至该搬送构件的外部；和抽吸构件，其使该抽吸口产生负压。
[0014]优选的是，晶片加工系统还具备沿该搬送路径配设的桶状的排水通道，从该搬送构件的该托盘抽吸得到的液体被排出到该排水通道，并且，当支承于该臂部的该保持机构在该托盘的上方的搬送位置和从该托盘的上方离开的交接位置之间移动时，该排水通道接住从晶片流下的液体。
[0015]优选的是，该保持机构包括:支承板，其具有沿着放射方向延伸的3个以上的引导部；3个以上的保持部件，它们分别经由该引导部被以能够移动的方式支承于该支承板，并保持晶片的外周缘；和保持部件移动构件，其使各个该保持部件沿着该引导部移动。
[0016]本发明的晶片加工系统的搬送构件具备:液体供给构件，其将液体供给至被保持于晶片保持机构的晶片；和托盘，其接住被供给至晶片的上表面后从晶片流下的液体，因此，能够在沿着搬送路径搬送晶片的期间使晶片一直保持为湿润的状态，并且能够防止供给至晶片的纯水等液体飞散到装置内。
【附图说明】
[0017]图1是本发明的实施方式所涉及的晶片加工系统的示意性的俯视图。
[0018]图2是半导体晶片的正面侧立体图。
[0019]图3中，(A)是被定位成将要保持晶片的保持机构的纵剖视图，⑶是在保持有晶片的状态下的保持机构的纵剖视图。
[0020]图4中，(A)是保持机构的分解立体图，(B)是保持机构的俯视图。
[0021]图5是在晶片搬送机器人的基座部配设的托盘的立体图。
[0022]图6是图1所示的晶片加工系统的局部剖切右侧视图。
[0023]图7是在保持机构被收纳于托盘内的状态下的晶片搬送机器人的局部剖切侧视图。
[0024]图8是具备第I和第2晶片搬送机器人的图1所示的晶片加工系统的局部剖切右侧视图。
[0025]图9是示出在第2晶片搬送机器人的基座上配设的托盘的立体图。
[0026]图10是在保持机构被收纳于托盘内的状态下的第2晶片搬送机器人的局部剖切侧视图。
[0027]标号说明
[0028]10:晶片加工系统；
[0029]12:盒载置机构；
[0030]18:晶片搬入搬出机器人；
[0031]28:搬送路径；
[0032]30:晶片搬送机器人；
[0033]36、108:保持机构；
[0034]40:位置对准工作台；
[0035]44:磨削装置；
[0036]54:研磨装置；
[0037]60:旋转清洗装置；
[0038]66:支承板；
[0039]74:保持部件；
[0040]78:液体供给源；
[0041]82、114:托盘;
[0042]82a、114a:贮存部。
【具体实施方式】
[0043]下面，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。参照图1，示出了本发明的实施方式所涉及的晶片加工系统(集群加工装置)10的示意性的俯视图。图2是其局部剖切侧视图。
[0044]晶片加工系统10在其一端部具备盒载置机构12，盒载置机构12载置使用了多个晶片的盒16。盒载置机构12具有能够互相独立地工作的多个盒升降机14a?14d。将收纳有多个晶片的盒16载置于各个盒升降机14a?14d上，从而能够使各盒16沿上下方向独立地移动。
[0045]与盒载置机构12相邻且作为晶片搬入搬出构件的晶片搬入搬出机器人18配设成能够被导轨26引导着沿Y轴方向移动。晶片搬入搬出机器人18的移动构件由线性马达构成，该线性马达包括:一次绕组，其在Y轴方向上沿导轨26配设；和二次绕组，其配设于晶片搬入搬出机器人18的未图示的壳体内。
[0046]在晶片搬入搬出机器人18的未图示的壳体上，以能够沿上下方向(Z轴方向)移动的方式配设有基座20。在该基座20上安装有能够回转和伸缩的臂部(连杆机构)22，能够吸附晶片的机械手24以能够转动的方式安装于臂部22的末端部。
[0047]设置有沿着与盒载置机构12垂直的方向延伸的直线状的搬送路径28。作为晶片搬送构件的晶片搬送机器人(第I晶片搬送机器人)30配设成能够被沿X轴方向延伸的导轨38引导着沿X轴方向移动。
[0048]晶片搬送机器人30的移动构件由线性马达构成，该线性马达包括:一次绕组，其沿导轨38在X轴方向上呈直线状配设；和二次绕组，其被配设于晶片搬送机器人30的壳体92 (参照图6)内。
[0049]S卩，如图6所示，导轨支承部件94固定在部分地覆盖搬送路径28的框架90上，一对导轨38沿搬送路径28固定在该导轨支承部件94上。
[0050]在晶片搬送机器人30的壳体92上固定有与导轨38嵌合的一对突起部96，当驱动由一次绕组和二次绕组构成的线性马达时，晶片搬送机器人30被一对导轨38引导着沿X轴方向移动。
[0051]晶片搬送机器人30由下述部分构成:基座32，其能够沿上下方向(Z轴方向)移动；臂部(连杆机构)34，其以能够回转和伸缩的方式安装于基座32 ;以及保持机构36，其保持晶片，并以能够转动的方式安装于臂部34的末端部。
[0052]与直线状的搬送路径28相邻地配设有位置对准工作台40。位置对准工作台40具有能够沿半径方向移动的多个位置对准销42，通过晶片搬入搬出机器人18从盒16内搬出的晶片被载置于该位置对准工作台40上，多个位置对准销42同时向半径方向中心侧移动，由此来实施晶片的中心位置对准。
[0053]44是磨削装置，其具备对晶片实施粗磨削的粗磨削单元46、和对晶片实施精磨削的精磨削单元48。50是能够向箭头a方向旋转的转盘，3个卡盘工作台52相互隔开120°地配设于转盘50上。
[0054]通过使转盘50旋转，由此将各卡盘工作台52定位于以下区域:晶片搬入搬出区域A，在该晶片搬入搬出区域A，相对于卡盘工作台52将晶片搬入搬出；粗磨削区域B，其面对粗磨削单元46 ;以及精磨削区域C，其面对精磨削单元48。
[0055]研磨装置54以与磨削装置44对置的方式配设在直线状的搬送路径28的相反侧，并且配设成与搬送路径28相邻。研磨装置54具备:研磨单元55 ;转盘56，其被旋转驱动；以及两个卡盘工作台58，其被配设于转盘56上。研磨单元55具有例如含有固定磨粒的研
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[0056]旋转清洗装置60以与搬送路径28相邻的方式相对于直线状的搬送路径28配设在位置对准工作台40的相反侧。旋转清洗装置60具备:旋转工作台62，其被旋转驱动；和清洗喷嘴64，其喷出纯水等清洗液。
[0057]参照图2，示出了半导体晶片(以下，有时仅简称为晶片)11的正面侧立体图。在半导体晶片11的正面Il