固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元，尤指一种 用于提升导电端子与封装体两者接触面之间的密封性的固态电解电容器封装结构及其制 作方法、及导电单元。
【背景技术】
[0002] 电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通 信产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、禪合、去禪、转相等。是 电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铅 质电解电容、粗质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，固态电解电容器具有 小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解禪合作用 上。一般而言，可利用多个电容单元的堆叠，而形成高电容量的固态电解电容器，已知堆叠 式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与 绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆叠， 且通过在相邻的电容单元之间设置导电体层，W使多个电容单元之间彼此电性连接。然而， 已知的固态电解电容器的导电端子与封装体两者的接触面之间的密封性不佳。故，如何通 过结构设计的改良，来提升导电端子与封装体两者的接触面之间的密封性，已成为该项事 业所欲解决的重要课题之一。
【发明内容】
[0003] 本发明实施例在于提供一种固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单 元，其可有效解决"已知的固态电解电容器的导电端子与封装体两者的接触面之间的密封 性不佳"的问题。
[0004] 本发明其中一实施例所提供的一种固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单 元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的 第一堆叠型电容器，其中每一个所述第一堆叠型电容器具有一第一正极部及一第一负极 部。所述封装单元包括一用于完全包覆所述电容单元的封装体。导电单元包括至少一第一 导电端子及至少一与至少一所述第一导电端子彼此分离一特定距离的第二导电端子，其中 所述第一堆叠型电容器设置在所述至少一第一导电端子的顶端上及所述至少一第二导电 端子的顶端上，所述至少一第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述 第一正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在 所述封装体外的第一裸露部，且所述至少一第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆叠 型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二 内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。其中，所述至少一第一导电端子包括一第一 核也层及一包覆所述第一核也层的第一包覆层，所述第一核也层具有一从所述第一包覆层 裸露而出的第一外露上表面及一从所述第一包覆层裸露而出的第一外露下表面，所述第一 外露上表面具有一被所述封装体所覆盖的第一上覆盖区域及一连接于所述第一上覆盖区 域且裸露在所述封装体外的第一上裸露区域，且所述第一外露下表面具有一被所述封装体 所覆盖的第一下覆盖区域及一连接于所述第一下覆盖区域且裸露在所述封装体外的第一 下裸露区域。其中，所述至少一第二导电端子包括一第二核也层及一包覆所述第二核也层 的第二包覆层，所述第二核也层具有一从所述第二包覆层裸露而出的第二外露上表面及一 从所述第二包覆层裸露而出的第二外露下表面，所述第二外露上表面具有一被所述封装体 所覆盖的第二上覆盖区域及一连接于所述第二上覆盖区域且裸露在所述封装体外的第二 上裸露区域，且所述第二外露下表面具有一被所述封装体所覆盖的第二下覆盖区域及一连 接于所述第二下覆盖区域且裸露在所述封装体外的第二下裸露区域。
[0005] 本发明另外一实施例所提供的一种导电单元，其包括；至少一第一导电端子及至 少一与所述至少一第一导电端子彼此分离一特定距离的第二导电端子，其中所述至少一第 一导电端子及所述至少一第二导电端子均连接至一封装体。其中，所述至少一第一导电端 子具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述 封装体外的第一裸露部，且所述至少一第二导电端子具有一被包覆在所述封装体内的第二 内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部。其中，所述至少 一第一导电端子包括一第一核也层及一包覆所述第一核也层的第一包覆层，所述第一核也 层具有一从所述第一包覆层裸露而出的第一外露上表面及一从所述第一包覆层裸露而出 的第一外露下表面，所述第一外露上表面具有一被所述封装体所覆盖的第一上覆盖区域， 且所述第一外露下表面具有一被所述封装体所覆盖的第一下覆盖区域。其中，所述至少一 第二导电端子包括一第二核也层及一包覆所述第二核也层的第二包覆层，所述第二核也层 具有一从所述第二包覆层裸露而出的第二外露上表面及一从所述第二包覆层裸露而出的 第二外露下表面，所述第二外露上表面具有一被所述封装体所覆盖的第二上覆盖区域，且 所述第二外露下表面具有一被所述封装体所覆盖的第二下覆盖区域。
[0006] 本发明另外再一实施例所提供的一种固态电解电容器封装结构的制作方法，其包 括下列步骤：提供至少一第一导电端子及至少一第二导电端子；将多个第一堆叠型电容器 依序堆叠在一起且电性连接于所述至少一第一导电端子及所述至少一第二导电端子之间， 其中所述第一堆叠型电容器设置在所述至少一第一导电端子的顶端上及所述至少一第二 导电端子的顶端上，且每一个所述第一堆叠型电容器具有一第一正极部及一第一负极部； 形成一封装体W完全包覆所述电容单元，其中所述至少一第一导电端子具有一电性连接于 所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连 接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述至少一第二导电端子具 有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装体内的第 二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；W及，弯折所 述第一裸露部与所述第二裸露部，W使得所述第一裸露部与所述第二裸露部皆沿着所述封 装体的外表面延伸。其中，所述至少一第一导电端子包括一第一核也层及一包覆所述第一 核也层的第一包覆层，所述第一核也层具有一从所述第一包覆层裸露而出的第一外露上表 面及一从所述第一包覆层裸露而出的第一外露下表面，所述第一外露上表面具有一被所述 封装体所覆盖的第一上覆盖区域及一连接于所述第一上覆盖区域且裸露在所述封装体外 的第一上裸露区域，且所述第一外露下表面具有一被所述封装体所覆盖的第一下覆盖区域 及一连接于所述第一下覆盖区域且裸露在所述封装体外的第一下裸露区域。其中，所述至 少一第二导电端子包括一第二核也层及一包覆所述第二核也层的第二包覆层，所述第二核 也层具有一从所述第二包覆层裸露而出的第二外露上表面及一从所述第二包覆层裸露而 出的第二外露下表面，所述第二外露上表面具有一被所述封装体所覆盖的第二上覆盖区域 及一连接于所述第二上覆盖区域且裸露在所述封装体外的第二上裸露区域，且所述第二外 露下表面具有一被所述封装体所覆盖的第二下覆盖区域及一连接于所述第二下覆盖区域 且裸露在所述封装体外的第二下裸露区域。
[0007] 本发明的有益效果可W在于，本发明实施例可通过"所述第一核也层具有一从所 述第一包覆层裸露而出的第一外露上表面及一从所述第一包覆层裸露而出的第一外露下 表面"及"所述第二核也层具有一从所述第二包覆层裸露而出的第二外露上表面及一从所 述第二包覆层裸露而出的第二外露下表面"的设计，W提升"所述至少一第一导电端子与所 述封装体两者的接触面之间"及"所述至少一第二导电端子与所述封装体两者的接触面之 间"的密封性。
[0008] 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅W下有关本发明的详细说 明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加W限制者。
【附图说明】
[0009] 图1为本发明第一实施例及第二实施例的电容单元的侧视剖面示意图。
[0010] 图2为本发明第一实施例的导电单元的上视示意图。
[0011] 图3为本发明第一实施例的电容单元设置在导电单元上的上视示意图。
[0012] 图4为本发明第一实施例的固态电解电容器封装结构的侧视示意图。
[0013] 图5为图4中A部分的放大剖面示意图。
[0014] 图6为图4中B部分的放大剖面示意图。
[0015] 图7为本发明第一实施例的固态电解电容器封装结构的制作方法的流程图。
[0016] 图8为本发明第二实施例的固态电解电容器封装结构的侧视示意图。
[0017] 【符号说明】
[001引 电容器封装结构 Z
[0019] 电容单元 1
[0020] 第一堆叠型电容器10
[0021]