具有一被封装体20所覆盖的第二上覆盖区域3211及一连接于第二 上覆盖区域3211且裸露在封装体20外的第二上裸露区域3212,并且第二外露下表面322A 具有一被封装体20所覆盖的第二下覆盖区域3221及一连接于第二下覆盖区域3221且裸 露在封装体20外的第二下裸露区域3222。更进一步来说，第二外露上表面321A的第二上 裸露区域3212及第二外露下表面322A的第二下裸露区域3222均连接至封装体20的第二 侧表面202。第二核也层32A具有一贯穿第二核也层32A且连接于第二外露上表面321A与 第二外露下表面322A之间的第二贯穿孔323A，并且第二贯穿孔323A具有一被封装体20所 填满的第二填充部3231及一连通于第二填充部3231且裸露在封装体20外的第二缕空部 3232。当然，除了第二核也层32A的上表面及下表面（也即第二外露上表面321A及第二外 露下表面322A)可W从第二包覆层32B裸露而出外，第二核也层32A的两相反侧表面也可 从第二包覆层32B裸露而出。
[0082] 举例来说，第二核也层32A可为化或化合金，第二包覆层32B包括一为Ni的第 二连接层321B及一为Sn且包覆第二连接层321B的第二焊接层322B。另外，本发明可采 用激光雕刻、蚀刻、喷砂或研磨等方式，使得可为化或化合金的第二核也层32A从第二包 覆层32B裸露而出，并且第二核也层32A从第二包覆层32B所裸露而出的第二上覆盖区域 3211及第二下覆盖区域3221可W从第二贯穿孔323A朝向第一导电端子31的方向进行一 特定长度的延伸，此延伸长度所涵盖的范围并非用来限定本发明。由于化或化合金的烙 点比Sn还要高，所W第二导电端子32的第二核也层32A与封装体20两者的接触面之间的 密封性可有效提升。值得一提的是，部分的第二包覆层32B通过激光雕刻、蚀刻、喷砂或研 磨等方式移除后所产生的粗趟表面，还可有效提升第二导电端子32与封装体20两者之间 的接合性。在部分的第二包覆层32B被移除的过程中可加入惰性气体，W有效降低化或化 合金的表面所生成的氧化层的厚度，此方式也有助于提升第二导电端子32与封装体20两 者之间的接合性。
[0083] 再者，配合图1至图7所示，本发明第一实施例提供一种固态电解电容器封装结构 Z的制作方法，其包括下列步骤；首先，配合图1及图2所示，提供至少一第一导电端子31及 至少一第二导电端子32 (S100);接着，配合图1至图3所示，将多个第一堆叠型电容器10 依序堆叠在一起且电性连接于第一导电端子31与第二导电端子32之间，其中多个第一堆 叠型电容器10设置在第一导电端子31的顶端上及第二导电端子32的顶端上，并且每一个 第一堆叠型电容器10具有一第一正极部P及一第一负极部N (S102);然后，形成一封装体 20 W完全包覆电容单元1，其中第一导电端子31具有一电性连接于第一堆叠型电容器10 的第一正极部P且被包覆在封装体20内的第一内埋部310及一连接于第一内埋部310且 裸露在封装体20外的第一裸露部311，并且第二导电端子32具有一电性连接于第一堆叠型 电容器10的第一负极部N且被包覆在封装体20内的第二内埋部320及一连接于第二内埋 部320且裸露在封装体20外的第二裸露部321 (S104);最后，配合图3及图4所示，弯折 第一裸露部311与第二裸露部321，W使得第一裸露部311与第二裸露部321均沿着封装体 20的外表面延伸（S106)。
[0084] 更进一步来说，配合图4及图5所示，第一导电端子31包括一第一核也层31A及 一包覆第一核也层31A的第一包覆层31B，并且第一核也层31A具有一从第一包覆层31B裸 露而出的第一外露上表面311A及一从第一包覆层31B裸露而出的第一外露下表面312A。 其中，第一外露上表面311A具有一被封装体20所覆盖的第一上覆盖区域3111及一连接于 第一上覆盖区域3111且裸露在封装体20外的第一上裸露区域3112,并且第一外露下表面 312A具有一被封装体20所覆盖的第一下覆盖区域3121及一连接于第一下覆盖区域3121 且裸露在封装体20外的第一下裸露区域3122。
[0085] 更进一步来说，配合图4及图6所示，第二导电端子32包括一第二核也层32A及 一包覆第二核也层32A的第二包覆层32B，并且第二核也层32A具有一从第二包覆层32B裸 露而出的第二外露上表面321A及一从第二包覆层32B裸露而出的第二外露下表面322A。 其中，第二外露上表面321A具有一被封装体20所覆盖的第二上覆盖区域3211及一连接于 第二上覆盖区域3211且裸露在封装体20外的第二上裸露区域3212,并且第二外露下表面 322A具有一被封装体20所覆盖的第二下覆盖区域3221及一连接于第二下覆盖区域3221 且裸露在封装体20外的第二下裸露区域3222。
[008引 谋二实施例）
[0087] 请参阅图8所示，本发明第二实施例提供一种用于提升密封性的固态电解电容器 封装结构Z，其包括：一电容单元1、一封装单元2及一导电单元3。由图8与图4的比较可 知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，电容单元1包括多 个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二堆叠型电容器10'。其中，多个第二堆叠型电容 器10'设置在第一导电端子31的底端上及第二导电端子32的底端上，并且每一个第二堆 叠型电容器10'具有一电性连接于第一导电端子31的第二正极部P'及一电性连接于第二 导电端子32的第二负极部N'。
[008引读施例的可能效果）
[0089] 综上所述，本发明的有益效果可W在于，本发明实施例可通过"第一核也层31A具 有一从第一包覆层31B裸露而出的第一外露上表面311A及一从第一包覆层31B裸露而出 的第一外露下表面312A"及"第二核也层32A具有一从第二包覆层32B裸露而出的第二外 露上表面321A及一从第二包覆层32B裸露而出的第二外露下表面322A"的设计，W提升 "第一导电端子31与封装体20两者的接触面之间"及"第二导电端子32与封装体20两者 的接触面之间"的密封性。关于本发明固态电解电容器封装结构Z所能够达到提升密封性 的效果，举15个采样为例，W93°C及100%相对湿度的环境条件下，在蒸气锅内经过8小时， 可W得到本发明在密封性提升前、后的电容量差异，如下列的实验结果所示：
[0090]
【主权项】
1. 一种固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述固态电解电容器封装结构包括： 一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一堆叠型电 容器，其中每一个所述第一堆叠型电容器具有一第一正极部及一第一负极部； 一封装单元，所述封装单元包括一用于完全包覆所述电容单元的封装体；W及 一导电单元，所述导电单元包括至少一第一导电端子及与所述至少一第一导电端子彼 此分离一特定距离的至少一第二导电端子，其中所述第一堆叠型电容器设置在所述至少一 第一导电端子的顶端上及所述至少一第二导电端子的顶端上，所述至少一第一导电端子具 有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装体内的第 一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述至少一 第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述第一负极部且被包覆在所 述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露 部； 其中，所述至少一第一导电端子包括一第一核也层及一包覆所述第一核也层的第一包 覆层，所述第一核也层具有一从所述第一包覆层裸露而出的第一外露上表面及一从所述第 一包覆层裸露而出的第一外露下表面，所述第一外露上表面具有一被所述封装体所覆盖的 第一上覆盖区域及一连接于所述第一上覆盖区域且裸露在所述封装体外的第一上裸露区 域，且所述第一外露下表面具有一被所述封装体所覆盖的第一下覆盖区域及一连接于所述 第一下覆盖区域且裸露在所述封装体外的第一下裸露区域； 其中，所述至少一第二导电端子包括一第二核也层及一包覆所述第二核也层的第二包 覆层，所述第二核也层具有一从所述第二包覆层裸露而出的第二外露上表面及一从所述第 二包覆层裸露而出的第二外露下表面，所述第二外露上表面具有一被所述封装体所覆盖的 第二上覆盖区域及一连接于所述第二上覆盖区域且裸露在所述封装体外的第二上裸露区 域，且所述第二外露下表面具有一被所述封装体所覆盖的第二下覆盖区域及一连接于所述 第二下覆盖区域且裸露在所述封装体外的第二下裸露区域。
2. 根据权利要求1所述的固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述电容单元包括 多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二堆叠型电容器，所述第二堆叠型电容器设置在 所述至少一第一导电端子的底端上及所述至少一第二导电端子的底端上，且每一个所述第 二堆叠型电容器具有一电性连接于所述至少一第一导电端子的第二正极部及一电性