，该封装组件包括介电层、位于介电层上方且与介电层相接触的第一金属导线。第一金属导线包括具有第一宽度的窄金属导线部分和具有大于第一宽度的第二宽度的宽金属导线部分。宽金属导线部分连接至窄金属导线部分。第二金属导线和第三金属导线位于介电层的上方且与介电层相接触。第二金属导线和第三金属导线平行于第一金属导线且位于第一金属导线的相对侧。第二封装组件位于第一封装组件的上方，其中，第二封装组件包括与第一金属导线的部分重叠的第一金属凸块以及与第三金属导线的部分重叠的第二金属凸块。在封装件的俯视图中，将第一金属凸块的中心连接至第二金属凸块的中心的连接线与第一金属导线的窄金属导线部分的中心基本上重叠。第一导电连接件将第一金属凸块接合至第一金属导线。第二导电连接件将第二金属凸块接合至第三金属导线。
[0056]尽管已经详细地描述了本发明及其优势，但应该理解，在不背离由所附权利要求所限定的实施例的精神和范围的情况下，本文中可作出各种改变、替换和更改。此外，本申请的范围不旨在限于说明书中描述的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法和步骤的特定实施例。本领域普通技术人员将通过本发明容易理解，根据本发明，现有的或今后开发的用于执行与本文所述相应实施例基本相同的功能或获得基本相同结果的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤可以被使用。因此，所附权利要求旨在包括在这样的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤的范围内。此外，每条权利要求构成单独的实施例，并且多个权利要求和实施例的组合在本发明的范围内。
【主权项】
1.一种封装件，包括: 第一封装组件，包括: 第一金属导线，位于所述第一封装组件的表面处；以及 第二金属导线，位于所述第一封装组件的所述表面处，所述第二金属导线平行于所述第一金属导线，并且所述第二金属导线包括: 窄金属导线部分，具有第一宽度；以及 第一宽金属导线部分，具有大于所述第一宽度的第二宽度，所述第一宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分； 第二封装组件，位于所述第一封装组件的上方，所述第二封装组件包括: 第一金属凸块，与所述第一金属导线的一部分重叠，所述第一金属凸块邻近所述窄金属导线部分；以及 第一导电连接件，将所述第一金属凸块接合至所述第一金属导线，所述第一导电连接件与所述第一金属导线的顶面和侧壁相接触。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述窄金属导线部分的中心线与所述第一宽金属导线部分的中心线基本上重叠。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述窄金属导线部分的中心线偏离所述第一宽金属导线部分的中心线。
4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第二金属导线进一步包括第二宽金属导线部分，所述第一宽金属导线部分和所述第二宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分的相对端部。
5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一宽度和所述第二宽度之间的差值大于约1/4的所述第二宽度。
6.根据权利要求1所述的封装件，其中，从上往下看所述封装件，所述窄金属导线部分包括第一中心，所述金属凸块包括第二中心，并且所述第一中心和所述第二中心的连接线基本上垂直于所述窄金属导线部分的纵向。
7.根据权利要求1所述的封装件，进一步包括: 第三金属导线，位于所述第一封装组件的所述表面处，其中，所述第一金属导线和所述第三金属导线相互平行，且位于所述第二金属导线的相对侧； 第二金属凸块，包括在所述第二封装组件中，其中，所述第二金属凸块与所述第三金属导线的一部分重叠，并且所述第二金属凸块邻近所述第二金属导线的窄金属导线部分；以及 第二导电连接件，将所述第二金属凸块接合至所述第三金属导线。
8.一种封装件，包括: 封装衬底，包括: 介电层； 第一金属导线，位于所述介电层的表面的上方且与所述介电层的所述表面相接触；以及 第二金属导线，位于所述介电层的所述表面的上方且与所述介电层的所述表面相接触，所述第二金属导线平行于所述第一金属导线，并且所述第二金属导线包括: 窄金属导线部分，具有第一宽度，从上往下看所述封装件，所述窄金属导线部分具有第一中心；和 第一宽金属导线部分，具有大于所述第一宽度的第二宽度，所述第一宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分； 器件管芯，位于所述封装衬底的上方，所述器件管芯包括: 金属凸块，与所述第一金属导线的一部分重叠，其中，从上往下看所述封装件，所述金属凸块具有第二中心，并且所述第一中心和所述第二中心的连接线基本上垂直于所述第二金属导线的纵向；以及导电连接件，将所述金属凸块接合至所述第一金属导线，所述导电连接件与所述第一金属导线的接合部分的顶面和侧壁相接触。
9.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述第一金属导线的附加部分连接至所述第一金属导线的接合部分的相对端部，并且所述第一金属导线的接合部分和附加部分具有所述第二宽度。
10.一种封装件，包括: 第一封装组件，包括: 介电层； 第一金属导线，位于所述介电层的上方且与所述介电层相接触，所述第一金属导线包括: 窄金属导线部分，具有第一宽度；和 第一宽金属导线部分，具有大于所述第一宽度的第二宽度，所述第一宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分； 第二金属导线和第三金属导线，位于所述介电层的上方且与所述介电层相接触，其中，所述第二金属导线和所述第三金属导线平行于所述第一金属导线且位于所述第一金属导线的相对侧； 第二封装组件，位于所述第一封装组件的上方，所述第二封装组件包括: 第一金属凸块，与所述第一金属导线的一部分重叠；和 第二金属凸块，与所述第三金属导线的一部分重叠，其中，从上往下看所述封装件，将所述第一金属凸块的中心连接至所述第二金属凸块的中心的连接线与所述第一金属导线的窄金属导线部分的中心基本上重叠； 第一导电连接件，将所述第一金属凸块接合至所述第一金属导线；以及 第二导电连接件，将所述第二金属凸块接合至所述第三金属导线。
【专利摘要】一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一金属导线和第二金属导线。第二金属导线平行于第一金属导线。第二金属导线包括具有第一宽度的窄金属导线部分和具有大于第一宽度的第二宽度的宽金属导线部分，宽金属导线部分连接至窄金属导线部分。第二封装组件位于第一封装组件的上方。第二封装组件包括与第一金属导线的一部分重叠的金属凸块、以及将金属凸块接合至第一金属导线的导电连接件。导电连接件与第一金属导线的顶面和侧壁相接触。金属凸块邻近窄金属导线部分。本发明还公开了用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计。
【IPC分类】H01L23-488
【公开号】CN104637904
【申请号】CN201410025291
【发明人】吴胜郁, 郭庭豪, 陈承先
【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年1月20日
【公告号】US20150123266