用于增大凸块与导线距离的导线上凸块设计的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明一般地涉及半导体技术领域，更具体地，涉及封装件。
【背景技术】
[0002]导线上凸块(BOT)结构用于倒装芯片封装件，其中，金属凸块直接接合在封装件衬底中的窄金属导线上，而不是接合在金属焊盘上，该金属焊盘具有大于各自连接的金属导线的宽度。BOT结构需要较小的芯片面积，并且BOT结构的制造成本低。常规的BOT结构可以实现与基于金属焊盘的常规接合结构相同的可靠性。在典型的BOT结构中，焊料区形成在器件管芯的铜凸块的表面上。焊料区将铜凸块接合到封装衬底中的金属导线。焊料区与金属导线的顶面和侧壁相接触，从而形成BOT结构。
[0003]由于现有的BOT结构具有很小的间距，所以邻近的BOT结构会发生相互桥接，其中，一个BOT接合结构的焊料区桥接至邻近的金属导线。特别地，由于周边区中的BOT结构的高密度，所以封装件的周边区中的BOT结构更可能发生桥接。此外，在周边区中，BOT结构的距离比各自的封装件的中心处的BOT结构的距离更远。因此，在用于形成BOT结构的回流工艺期间，由金属导线的热膨胀所引起的BOT结构的偏移比在靠近各自的封装件的中心的区域中的偏移更显著。因此，更有可能发生桥接。
[0004]以前为了降低在BOT结构中发生桥接的可能性，要么使用窄金属导线，要么使用较少的焊料。当使金属导线变窄以减少桥接时，由于金属导线和各自下方的介电层的粘附力与金属导线和介电层之间的接触面积有关，随着金属导线的缩小，减小了接触面积，金属导线和介电层之间的粘合度也降低。因此，金属导线更可能从介电层脱落。另一方面，如果使用较少的焊料来减少桥接，则出现在焊料区的应力将施加于小焊料区上，与较大焊料区的情况相比，更可能发生焊料破裂。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种封装件，包括:第一封装组件，包括:第一金属导线，位于所述第一封装组件的表面处；以及第二金属导线，位于所述第一封装组件的所述表面处，所述第二金属导线平行于所述第一金属导线，并且所述第二金属导线包括:窄金属导线部分，具有第一宽度；以及第一宽金属导线部分，具有大于所述第一宽度的第二宽度，所述第一宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分；第二封装组件，位于所述第一封装组件的上方，所述第二封装组件包括:第一金属凸块，与所述第一金属导线的一部分重叠，所述第一金属凸块邻近所述窄金属导线部分；以及第一导电连接件，将所述第一金属凸块接合至所述第一金属导线，所述第一导电连接件与所述第一金属导线的顶面和侧壁相接触。
[0006]在该封装件中，所述窄金属导线部分的中心线与所述第一宽金属导线部分的中心线基本上重叠。
[0007]在该封装件中，所述窄金属导线部分的中心线偏离所述第一宽金属导线部分的中心线。
[0008]在该封装件中，所述第二金属导线进一步包括第二宽金属导线部分，所述第一宽金属导线部分和所述第二宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分的相对端部。
[0009]在该封装件中，所述第一宽度和所述第二宽度之间的差值大于约1/4的所述第二览度。
[0010]在该封装件中，从上往下看所述封装件，所述窄金属导线部分包括第一中心，所述金属凸块包括第二中心，并且所述第一中心和所述第二中心的连接线基本上垂直于所述窄金属导线部分的纵向。
[0011]该封装件进一步包括:第三金属导线，位于所述第一封装组件的所述表面处，其中，所述第一金属导线和所述第三金属导线相互平行，且位于所述第二金属导线的相对侧；第二金属凸块，包括在所述第二封装组件中，其中，所述第二金属凸块与所述第三金属导线的一部分重叠，并且所述第二金属凸块邻近所述第二金属导线的窄金属导线部分；以及第二导电连接件，将所述第二金属凸块接合至所述第三金属导线。
[0012]根据本发明的另一方面，提供了一种封装件，包括:封装衬底，包括:介电层；第一金属导线，位于所述介电层的表面的上方且与所述介电层的所述表面相接触；以及第二金属导线，位于所述介电层的所述表面的上方且与所述介电层的所述表面相接触，所述第二金属导线平行于所述第一金属导线，并且所述第二金属导线包括:窄金属导线部分，具有第一宽度，从上往下看所述封装件，所述窄金属导线部分具有第一中心；和第一宽金属导线部分，具有大于所述第一宽度的第二宽度，所述第一宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分；器件管芯，位于所述封装衬底的上方，所述器件管芯包括:金属凸块，与所述第一金属导线的一部分重叠，其中，从上往下看所述封装件，所述金属凸块具有第二中心，并且所述第一中心和所述第二中心的连接线基本上垂直于所述第二金属导线的纵向；以及导电连接件，将所述金属凸块接合至所述第一金属导线，所述导电连接件与所述第一金属导线的接合部分的顶面和侧壁相接触。
[0013]在该封装件中，所述第一金属导线的附加部分连接至所述第一金属导线的接合部分的相对端部，并且所述第一金属导线的接合部分和附加部分具有所述第二宽度。
[0014]在该封装件中，没有导电连接件与所述第一金属导线的窄金属导线部分相接触。
[0015]在该封装件中，所述窄金属导线部分的中心线与所述第一宽金属导线部分的中心线基本上重叠。
[0016]在该封装件中，所述窄金属导线部分的第一中心线偏离所述第一宽金属导线部分的第二中心线。
[0017]在该封装件中，所述第二金属导线进一步包括第二宽金属导线部分，所述第一宽金属导线部分和所述第二宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分的相对端部。
[0018]在该封装件中，所述第一宽度和所述第二宽度之间的差值大于约1/4的所述第二览度。
[0019]根据本发明的又一方面，提供了一种封装件，包括:第一封装组件，包括:介电层；第一金属导线，位于所述介电层的上方且与所述介电层相接触，所述第一金属导线包括:窄金属导线部分，具有第一宽度；和第一宽金属导线部分，具有大于所述第一宽度的第二宽度，所述第一宽金属导线部分连接至所述窄金属导线部分；第二金属导线和第三金属导线，位于所述介电层的上方且与所述介电层相接触，其中，所述第二金属导线和所述第三金属导线平行于所述第一金属导线且位于所述第一金属导线的相对侧；第二封装组件，位于所述第一封装组件的上方，所述第二封装组件包括:第一金属凸块，与所述第一金属导线的一部分重叠；和第二金属凸块，与所述第三金属导线的一部分重叠，其中，从上往下看所述封装件，将所述第一金属凸块的中心连接至所述第二金属凸块的中心的连接线与所述第一金属导线的窄金属导线部分的中心基本上重叠；第一导电连接件，将所述第一金属凸块接合至所述第一金属导线；以及第二导电连接件，将所述第二金属凸块接合至所述第三金属导线。
[0020]在该封装件中，所述第一导电连接件与所述第一金属导线的顶面和侧壁物理接触，并且所述第二导电连接件与所述第三金属导线的顶面和侧壁物理接触。
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