一种智能卡模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微电子半导体以及集成电路的封装技术，特别是涉及一种智能卡模块。
【背景技术】
[0002]随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。
[0003]例如在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。
[0004]传统的智能卡的封装方法(即制作方法)是:首先，用芯片贴装设备将芯片贴装在智能卡的载带上，然后，使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的智能卡模块进行注胶或者模塑封装。其中，智能卡载带采用常规的敷铜板进行蚀刻产生线路，再进行电镀镍、电镀金工艺，在工艺过程中会产生大量的酸性污染物和废水排出，对环境造成严重影响。另外，传统的芯片采用裸片的形式贴装在智能卡载带上，裸片需要在净化车间环境下使用，并在氮气环境下保存，如果保存不当回造成焊盘无法焊接的情况,从而使智能卡模块的生产成本和保存成本居高不下。
[0005]因此，提供一种制作工艺中低污染、且通用性强的载带，以及保存环境普通、但可靠性高的芯片封装模块，是所属技术领域亟需解决的技术难题。
【发明内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明要解决的技术问题在于提供一种生产时对环境的污染小、生产成本低、保存成本低的智能卡模块，以克服现有技术的上述缺陷。
[0007]为了解决上述技术问题，本发明提供一种智能卡模块，包括载带和芯片封装模块；
[0008]所述载带包括载带绝缘基材，所述载带绝缘基材上设有多个通孔，每个所述通孔的内壁及所述通孔的周围的载带绝缘基材的两端面均设有催化油墨线路层，所述催化油墨线路层的外侧设有铜线路层；每个所述通孔的周围的载带绝缘基材的两端面的铜线路层形成所述载带的相互导通的载带功能焊盘和载带焊盘；
[0009]所述芯片封装模块包括芯片、载体，所述芯片的多个功能焊盘与所述载体的多个功能焊盘一一对应导通；
[0010]所述载体的多个功能焊盘分别与所述载带功能焊盘--对应焊接在一起。
[0011]优选地，所述铜线路层包括所述催化油墨线路层外侧的薄铜层和所述薄铜层外侧的主铜线路层。
[0012]优选地，所述铜线路层还包括所述主铜线路层外侧的金属镀层。
[0013]优选地，所述主铜线路层外侧的金属镀层为镍镀层或金镀层。
[0014]优选地，所述芯片的多个功能焊盘与所述载体的多个功能焊盘一一对应焊接在一起，所述载体的多个功能焊盘分别设有凸点焊球，所述载体的多个功能焊盘分别通过凸点焊球与所述载带功能焊盘--对应焊接在一起。
[0015]优选地，所述凸点焊球的材料为金属焊接材料。
[0016]进一步地,所述凸点焊球的材料为金合金或镍合金或锡合金材料。
[0017]可选地，所述芯片通过粘结剂固定于所述载体，所述芯片的多个功能焊盘分别通过引线与所述载体的相应的功能焊盘导通。
[0018]如上所述，本发明的智能卡模块，具有以下有益效果:
[0019]本发明采用焊接的方式将智能卡芯片封装模块与载带进行结合制成智能卡模块，本发明的智能卡模块比传统工艺制作的智能卡模块有更高的环保效果和更简便的工艺，使生产制作过程中产生较少的废料与污染，不但能够延续传统智能卡模块的性能效果，而且还能够大大降低原料成本、生产成本以及保存成本，使营运成本低。
【附图说明】
[0020]图1显示为本发明的智能卡模块的结构示意图。
[0021]图2显示为本发明的智能卡模块的载带的通孔的局部剖视图。
[0022]图3显示为本发明的智能卡模块的实施例一中的芯片封装模块的结构示意图。
[0023]图4显示为本发明的智能卡模块的实施例二中的芯片封装模块的结构示意图。
[0024]元件标号说明
[0025]I 芯片封装模块
[0026]11 芯片
[0027]12 载体
[0028]13 粘结剂
[0029]14 芯片的功能焊盘
[0030]15 载体的功能焊盘
[0031]16 钝化膜
[0032]17 焊料
[0033]18 凸点焊球
[0034]2 载带
[0035]21 载带绝缘基材
[0036]22 载带绝缘基材上的通孔
[0037]23 催化油墨线路层
[0038]24 薄铜层
[0039]25 主铜线路层
[0040]26 金属镀层
[0041]3 导电粘结剂
【具体实施方式】
[0042]以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0043]请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0044]如图1所示，本发明提供一种智能卡模块，包括载带2和芯片封装模块I。
[0045]如图2所示，所述载带2包括载带绝缘基材21，所述载带绝缘基材上设有多个通孔22，每个所述通孔22的内壁及所述通孔22的周围的载带绝缘基材21的两端面均设有催化油墨线路层23，所述催化油墨线路层23的外侧设有铜线路层；每个所述通孔22的周围的载带绝缘基材21的两端面的铜线路层形成所述载带2的相互导通的载带功能焊盘(图中未示出)和载带焊盘(图中未示出)。
[0046]如图3、图4所示，所述芯片封装模块I包括芯片11、载体12，所述芯片11的多个功能焊盘14与所述载体12的多个功能焊盘15 —一对应导通。
[0047]所述载体12的多个功能焊盘15分别与所述载带功能焊盘--对应焊接在一起。
[0048]如图2所示，所述铜线路层包括所述催化油墨线路层23外侧的薄铜层24和所述薄铜层24外侧的主铜线路层25。
[0049]为了使所述载带2与所述芯片封装模块I的焊接效果达到优良，所述铜线路层还包括所述主铜线路层25外侧的金属镀层26，所述金属镀层26为可以为镍镀层或金镀层，所述镍镀层或金镀层不但使所述载带2具有优异的焊接性能，还能够使所述载带2在储存过程中不易氧化，从而大大降低所述载带2在储存过程中发生失效的风险。
[0050]所述芯片封装模块I可以采用多种封装方法，从而所述芯片封装模块I可以有多种结构形式:
[0051]实施例一
[0052]如图3所示，所述芯片11的多个功能焊盘14与所述载体12的多个功能焊盘15一一对应焊接在一起，以使所述芯片11的多个功能焊盘14与所述载体12的多个功能焊盘15 —一对应导通。所述载体12的多个功能焊盘1