[0070]电气接插件包括第一壳体10，第二壳体20，屏蔽罩(shield case) 30，触头40，以及夹紧件50。第一壳体10及第二壳体20可以形成为一体，作为单一壳体构成。另外，可以不设有屏蔽罩30。
[0071]第一壳体10由具有绝缘性的材料形成。第一壳体10包括设在左右侧壁、从后端延伸到前方的一对导向部12，从一对导向部12的下端延伸到下方、固定在电路基板P的脚部13，以及设在前方侧、插入对方侧接插件的开口 14。在第一壳体10的后方壁，按所设定间隔配列设置用于将触头40导出到外部的多个开口 11。第一壳体10包括对置面15，当载置在电路基板P时，该对置面15与电路基板P对置。
[0072]第二壳体20—体地设有本体部22和突出部21，所述本体部22由具有绝缘性的材料形成，载置在电路基板P，所述突出部21从本体部22朝前方突出。当第二壳体20安装到电路基板P时，突出部21从电路基板P朝前方突出，成为能与对方侧接插件嵌合(参照图4至图6)。在此，对方侧接插件的嵌合方向为I轴负方向。
[0073]本体部22包括对置面23，当载置在电路基板P时，该对置面23与电路基板P对置。在第二壳体20，设有从左右对置面23朝下方直线状延伸的一对卡定部19。卡定部19在下方前端设有卡定爪，与第一壳体10的导向部12卡合。通过导向部12和卡定部19卡合，成为卡定部19的卡定爪的上端和导向部12的下端抵接的状态。
[0074]在本体部22，形成由上面朝下方切设的槽部26，以及使得槽部26的底部上下方向贯通、与槽部26连通的贯通孔27。在本体部22，伴随本体部22和突出部21的上下方向的长度不同，形成抵接部16。
[0075]在突出部21，形成开口 24以及与插入到开口 24的对方侧接插件卡合的卡合片25。开口 24为了使得第一壳体10的开口 14露出到前方，在前后方向贯通，且设有由框部18围住的窗部。
[0076]在第二壳体20的后方，通过形成后方壁28a以及从后方壁28a凹向前方侧的后方壁28b，形成凹部17。
[0077]屏蔽罩30是对金属板进行冲切加工形成，且沿着第一壳体10的外形形状弯曲，安装在第一壳体10。在屏蔽罩30，设有冲切金属板朝下方弯曲的舌片31，从左右侧壁部朝下方直线状延伸的一对脚部32，以及从左右后端朝内侧弯曲的弯曲部33。当将屏蔽罩30安装到第一壳体10时，舌片31局部突出到开口 11的内部。一对脚部32锡焊在电路基板P固定。
[0078]屏蔽罩30通过脚部32的后端和第一壳体10的导向部12的前端抵接，且在导向部12的上方，弯曲部33和第一壳体10的后方面抵接，固定在第一壳体10。当通过嵌合到电气接插件I的对方侧接插件的导电端子和触头40进行信号交接时，屏蔽罩30抑制噪声对于信号的叠加。
[0079]触头40是将导电性金属板冲切为细长带状，弯曲形成，安装在第一壳体10。触头40包括第一连接部41和第二连接部42，所述第一连接部41露出到开口 14内部，与对方侧接插件的没有图示的导电端子连接，所述第二连接部42从第一壳体10的开口 11朝后方外部突出，锡焊在电路基板P的导电部Q (参照图5及图6)。
[0080]第二连接部42配置在第二壳体20的后方壁28a的前方侧。第二连接部42通过突出到第二壳体20的后方壁28b的后方侧，且将凹部17设在第二壳体20，当锡焊在电路基板P的导电部Q时，成为能从上方视认。
[0081]第二连接部42由于配置在第二壳体20的后方壁28a的前方侧，因此，能通过左右的后方壁28a极力防止因将电气接插件I安装在电路基板P时等施加的外力引起的第二连接部42的变形，同时，能减小电气接插件I相对电路基板P的安装面积。
[0082]夹紧件50由黄铜等比重大的材料形成。夹紧件50压入到第二壳体20的槽部26保持在第二壳体20。夹紧件50通过锡焊固定在电路基板P。夹紧件50兼用用于将第二壳体20固定在电路基板P的部件，以及用于使得重心位置偏于后方的部件。由此，没有必要设置用于调整重心位置的新部件，因此，不会增加零件数，能抑制制造成本增大。
[0083][夹紧件的构成]
[0084]一边参照图8至图10 —边详细说明本发明实施形态涉及的夹紧件50的构成。
[0085]夹紧件50包括保持在第二壳体20的保持部60，从保持部60朝下方直线状延伸的脚部51，以及从保持部60朝后方延伸的延伸部54。夹紧件50通过弯曲单一的金属板，使得保持部60、脚部51、以及延伸部54形成为一体。由此，在本实施形态中，通过将夹紧件50设为一个零件，与以往相比，能减少零件数，因此，能降低制造成本。
[0086]保持部60由多个侧壁部52a、52b、连结侧壁部52a和侧壁部52b的连结部53、从侧壁部52a的后端弯曲使得与连结部53相对的端部55、以及从侧壁部52b的后端弯曲使得与连结部53相对的端部56构成。
[0087]延伸部54包括露出到第二壳体20的本体部22的上面、且沿着上面平坦的平坦部57，从平坦部57朝下方弯曲的弯曲部58，以及从弯曲部58朝左右延伸的前端部59。
[0088]脚部51从多个侧壁部52a、52b的各自朝下方直线状延伸。脚部51从上方插入第二壳体20的贯通孔27，通过贯通上述贯通孔27，从对置面23朝下方突出，通过锡焊固定在电路基板P。一对脚部51具有比从对置面23朝下方突出的第一壳体10的一对脚部13的左右方向的间隔、以及屏蔽罩30的一对脚部32的左右方向的间隔大的左右方向的间隔，从对置面23朝下方突出。脚部51为板状，因此，能将电路基板P中的固定脚部51时的区域设为最小限度。
[0089]侧壁部52a的前端与连结部53连接，后端与端部55连接。侧壁部52b与侧壁部52a相对，同时，其前端与连结部53连接，后端与端部56连接。侧壁部52a、52b保持在第二壳体20，使得板宽方向成为与对方侧接插件的嵌合方向平行。
[0090]连结部53位于侧壁部52a、52b、端部55、以及端部56的前方侧，保持在第二壳体20，使得板宽方向成为与左右方向平行。
[0091]平坦部57通过从连结部53朝后方弯曲形成。平坦部57配置在第二壳体20，使得与第二壳体20的上面平行，且与第二壳体20的上面的保持面29(参照图1)抵接，露出到第二壳体20的上面(对置面23的相反侧的面)。
[0092]平坦部57具有当吸附电气接插件I载置在电路基板P上自动安装时能与吸附喷嘴抵接的面积。当将电气接插件I安装在电路基板P时，平坦部57配置在第二壳体20，使得成为与电路基板P上下重叠的位置(参照图6)。由此，当将电气接插件I载置在电路基板P时，即使由吸附喷嘴朝下方推压平坦部57，也能用电路基板P和吸附喷嘴通过平坦部57夹持本体部22，因此，能防止电气接插件I朝前方倾斜。另外，通过将夹紧件50的平坦部57设为吸附喷嘴的吸附面，没有必要在第二壳体20设置吸附面，因此，能抑制电气接插件I的大型化。
[0093]弯曲部58从平坦部57朝下方弯曲形成，沿着第二壳体20的后方壁28b配置。因此，从上方视认时，不会因弯曲部58而遮隐触头40的第二连接部42。
[0094]前端部59从弯曲部58左右弯曲形成，沿着第二壳体20的后方壁28a配置。
[0095]这样，通过沿着第二壳体20的后方壁28b配置弯曲部58，且沿着第二壳体20的后方壁28a配置前端部59，能将具有某种程度重量的夹紧件50紧凑地安装在第二壳体20。又，通过由前端部59遮覆后方壁28a，且用弯曲部58遮覆后方壁28b，能提高电气接插件I的后方侧的强度。
[0096]通过将具有上述构成的夹紧件50安装在第二壳体20的本体部22，与图12所示以往的电气接插件相比，能将重心位置设为后方。由此，电气接插件I当载置在电路基板P时，因在上下方向与电路基板P重叠的位置具有重心，当载置在电路基板P时不会向前方倾斜，因此，不使用用于抑制向前方倾斜的夹具等，能自动安装在电路基板P。
[0097]顺便地说，图12所示以往的电气接插件200的重心位置偏向前方侧，因此，当载置在电路基板时，朝前方倾斜，因此，不能自动安装。因此，以往的电气接插件200需要最初将与壳体202另成一体的没有图示的内部壳体自动安装在电路基板P，此后，通过手工作业将安装夹紧件21