子卡组件及包括其的通信系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在通信系统中使用的子卡组件。
【背景技术】
[0002]背板或中板通信系统，如网络系统、服务器、数据中心等，使用被称为背板或中板的大电路板与子卡组件互连。在常规系统中，背板或中板具有安装在其上的电连接器阵列。子卡组件，可以是线路卡组件或开关卡组件，其包括子卡(或电路板)，该子卡具有位于沿子卡前缘安装的一个或多个高速数据连接器。所述数据连接器可具有高密度信号和接地触头阵列，其被配置用于差分信号传输、并可获得到高数据率，如每秒56吉比特(Gb/s)或更高。当子卡组件被加载到通信系统时，数据连接器被配置成与背板或中板电路板中相应的电连接器相配合。
[0003]子卡组件还可包括一个或多个输入/输出(I/O)连接器组件，其沿子卡的后缘定位、通过子卡与沿前缘的数据连接器通信联接。例如，I/o连接器组件可为小型可插拔(SFP)收发器或四通道小型可插拔(QSFP)收发器。I/O连接器组件通常具有一个电连接器和一个包围该电连接器的容座壳体。电连接器可位于该容座壳体所限定的腔内的一定深度内。
[0004]每个I/O连接器组件可接收单个被插入到腔中与其中的电连接器相接合的可插拔模块。可插拔模块联接到相应的电缆，该电缆将可插拔模块与例如另一可插拔模块或另一连接器互连。容座壳体将电连接器屏蔽在腔内以避免电磁干扰。如果可插拔模块所连接的电缆被不经意拉动或扭曲，容座壳体还可防止电连接器被损害。
[0005]虽然上述的I/O连接器组件是有效的，但这样的I/O连接器组件可能无法达到与沿子卡前缘的数据连接器等同的电性能。然而，沿前缘的数据连接器不会如上所述机械地被配置成沿后缘定位并接收单个可插拔模块。例如，如果电缆被不经意拉动或扭曲，可插拔模块可能会损坏数据连接器。
[0006]需要一种子卡组件，其具有沿后缘的连接器，能够与可插拔连接器紧密配合并维持该接合。
【发明内容】
[0007]根据本发明，子卡组件包括具有前缘和后缘的电路板，所述电路板限定出板平面。前连接器和后连接器安装到电路板并通过所述电路板彼此通信联接。前连接器和后连接器分别邻近所述前缘和后缘安装，并具有沿板平面面向各自不同方向的各自的配合端。支撑壁联接到电路板，并沿后缘正交于板平面延伸。所述支撑壁具有内表面、外表面及穿过两表面的壁开口。后连接器定位在所述电路板上，使得所述后连接器的配合端与壁开口对准。保持罩联接到所述支撑壁，并从外表面凸出。保持罩限定出与壁开口对准的罩通道。罩通道实现接收所述后连接器或被构造成接收与后连接器相配合的电缆连接器中的至少一者。
【附图说明】
[0008]图1是根据一个实施例形成的通信系统的透视图。
[0009]图2是根据一个实施例形成的可在图1的通信系统中使用的子卡组件的透视图。
[0010]图3是根据一个实施例形成的可在图1的通信系统中使用的电连接器的部分分解透视图。
[0011]图4是可在图1的通信系统中使用的保持罩的前视图。
[0012]图5是可在图1的通信系统中使用的保持罩的后视图。
[0013]图6是子卡组件的放大图，其示出了安装前的其中一个保持罩。
[0014]图7是具有安装到子卡组件支撑壁上的保持罩的子卡组件的平面图。
[0015]图8是根据一个实施例形成的电缆组件的一部分的透视图。
[0016]图9是图8所示的电缆组件的电缆连接器的端视图。
【具体实施方式】
[0017]本文所述的实施例包括通信系统以及可与这种通信系统一起使用的子卡组件。子卡组件可包括被配置成与电缆连接器接合的数据连接器。在一些实施例中，子卡组件包括通过子卡彼此通信联接的多个数据连接器。例如，一个或多个数据连接器可沿子卡的前缘定位，且一个或多个数据连接器可沿子卡的后缘定位。
[0018]如本文所述，通信系统及子卡组件可具有多个电连接器。为区分各个电连接器，在本文中电连接器可被称为数据连接器、电缆连接器、前连接器，后连接器，插头连接器，插座连接器等。但是，具有不同名称或标签的电连接器不一定需要结构上的差异。此外，可根据情况，给相同类型的电连接器赋予不同的标签。例如，前连接器和后连接器也可被称为数据连接器，并且在一些实施例中可具有相同的结构。
[0019]本文所述的通信系统及子卡组件可在不同应用中使用。仅作为例子，该通信系统可用于电信和计算机应用、路由器、服务器、超级计算机及不间断电源(UPS)系统。在这种实施例中，通信系统可被描述为背板或中板系统。本文所述的一个或多个电连接器可与泰科电子公司研发的STRADA Whisper或Z-PACK TinMan生产线的电连接器类似。例如，一个或多个电连接器可以高速传输数据信号，例如10吉比特每秒(Gb/s)，20Gb/s，30Gb/s或更高。在更具体的实施例中，一个或多个电连接器可以40Gb/s，50Gb/s或更高的速率传输数据信号。在一些实施例中，电连接器可包括高密度的二维信号触头阵列。高密度阵列可具有例如，每百平方毫米至少12个信号触头。在更具体的实施例中，高密度阵列可具有每百平方毫米至少20个信号触头。
[0020]图1是根据一个实施例形成的通信系统100的透视图。作为参考，通信系统100及其部件相对于相互垂直的X、Y和Z轴取向。通信系统100包括子卡组件106、107、108、109、110和111，以及被配置成与子卡组件106-111接合的电路板102和104。具体而言，子卡组件106、107与电路板102接合并通过电路板102与子卡组件108通信联接。子卡组件109和110与电路板104接合并通过电路板104与子卡组件111通信联接。在所示的实施例中，子卡组件106、107、109、110为开关卡组件，子卡组件108、111为线路卡组件。
[0021]子卡组件106、109可通过电缆组件114彼此互连，子卡组件107、110可通过电缆组件116彼此互连。如图1所示及下面更详细地描述，电缆组件114可具有电缆连接器402、403以及将电缆连接器402，403互连的通信电缆404。电缆组件116可具有类似的配置。
[0022]电路板102、104分别包括电连接器150、152，以下简称插头连接器。插头连接器150、152分别安装到电路板102、104的侧表面上。插头连接器150被配置成与子卡组件106、107接合，插头连接器152被配置成与子卡组件109、110接合。电路板102、104可安装在机柜内(未示出)，使得电路板102、104与由X轴和Y轴定义的平面重合或平行地延伸。子卡组件106-111被配置成沿Z轴提前装入机柜内，从而与相应的电路板102、104接合。虽未示出，但通信系统100可包括额外的部件，如机箱、电源、冷却风扇等。
[0023]图2是一个示例性子卡组件106的透视图。虽然以下是关于子组件106的描述，但该描述可同样应用到如图1中所示的子卡组件107、109、110。子卡组件106包括也可被称为子卡的电路板120。在图示的实施例中，子卡组件106还包括安装到电路板120的电连接器122、123和124以及联接到电路板120的装载架126。
[0024]电路板120具有相对的板侧边154，156以及由多个主体边缘131、132、133和134限定的轮廓，包括前缘131、后缘132以及在前缘和后缘131、132之间延伸并连接两者的侧缘133、134。前缘131被构造成与电路板102 (图1)交接(interface)或邻近其延伸。电路板120与平行于Y轴和Z轴延伸的板平面160重合。电路板120可为印刷电路板(PCB)，其包括多个其中具有导电元件的层叠基板层，如迹线、镀覆过孔，焊盘等。基板层可包括例如FR-4材料。
[0025]电连接器122、123靠近前缘131安装，因此以下称为前连接器。后连接器124靠近后缘132安装，以下称为后连接器。例如，前连接器和后连接器122、124的配合端127、128分别可延伸超出相应的边缘131、132，可与相应的边缘齐平，或者可从电路板120相应的边缘凹进一小段距离。子卡组件106可包括多个电连接器122-124中的每一个。仅作为例子，子卡组件106包括9个前连接器122和9个后连接器124。前连接器