电抗器的一体式灌封结构及一体式灌封方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电器领域，具体涉及电抗器的一体式灌封结构及一体式灌封方法。
【背景技术】
[0002]在一定额定电流范围的电抗器中，一般采用硅钢片作为铁心。在3相3线或3相4线应用中，3相工作电流不平衡时，往往需要3个或4个独立的电抗器。当通过电抗器的电流伴有高频电流时，噪音往往超过70分贝。电抗器工作温度较高，需要安装额外的风冷风扇进行散热。
[0003]现有的硅钢片铁心电抗器，重量重，体积大，工作频率低(一般低于4KHz)。当同时使用3个或4个电抗器的场合，占用空间大，接线不方便。同时由于没有专门的散热通道，一般情况下，随着电抗器工作时间的增加，温度上升速度都比较快。
【发明内容】
[0004]本发明公开了电抗器的一体式灌封结构及一体式灌封方法，该电抗器采用铁粉芯材料作为铁心，有效减小产品尺寸，提升高频响应；采用一体式灌封方法，将电抗器与型材散热器一体灌封，利用型材散热器进行散热，降低工作温升，同时减小工作噪音，大大改善工作性能。
[0005]为了实现以上技术目的，本发明采用的技术方案为:
[0006]电抗器的一体式灌封结构，所述一体式灌封结构包括:
[0007]至少一个电抗器；
[0008]灌封容器，每个所述灌封容器均灌封至少一个所述电抗器；
[0009]其中，所述电抗器包括数个铁心，各所述铁心的材质为铁粉芯材料，所述灌封容器具有散热功能，以对该灌封容器所灌封的空间进行散热。
[0010]上述的一体式灌封结构，其中，所述灌封容器为型材散热器灌封容器。
[0011]上述的一体式灌封结构，其中，所述电抗器还包括上基座和下基座；所述数个铁心固定设置在所述上基座和所述下基座之间。
[0012]上述的一体式灌封结构，其中，所述电抗器中所述上基座和所述铁心以及所述下基座和所述铁心之间均设置有一挡片。
[0013]上述的一体式灌封结构，其中，所述电抗器还包括线圈，缠绕在各所述铁心之上，且各所述铁心表面缠绕的所述线圈均为同一条线材。
[0014]上述的一体式灌封结构，其中，所述电抗器中各所述铁心上的线圈缠绕的方向均相同。
[0015]上述的一体式灌封结构，其中，所述电抗器中各所述铁心表面缠绕的线圈均分别连接有一接线端子。
[0016]上述的一体式灌封结构，其中，所述灌封容器的顶盖设置有若干开口，以将位于所述灌封容器内缠绕在各铁心上的线圈的接线端子引出。
[0017]上述的一体式灌封结构，其中，所述电抗器的频率响应大于50KHz ;所述电抗器的工作电流为30A?400A ;所述电抗器的工作噪音减小15?25分贝。
[0018]本发明还提供一种电抗器的一体式灌封方法，其特征在于，包括上述权利要求1-8中任意一项所述的电抗器以及灌封容器，所述方法包括:
[0019]用所述灌封容器灌封所述一个或多个电抗器，使所述电抗器与所述灌封容器形成一体式灌封结构。
[0020]上述的一体式灌封方法，其中，所述灌封容器为型材散热器灌封容器。
[0021]上述的一体式灌封方法，其中，所述电抗器包括有数个铁心，在每个所述铁心上同方向缠绕线圈，并在各所述铁心的线圈起始缠绕位置处均设置一接线端子。
[0022]上述的一体式灌封方法，其中，在所述灌封容器的顶盖开设若干开口，以将所述各接线端子引出。
[0023]本发明技术方案具有以下有益效果:本发明公开了电抗器的一体式灌封结构及一体式灌封方法，该电抗器采用铁粉芯材料作为铁心，有效减小产品尺寸，提升高频响应；采用一体式灌封方法，将电抗器与型材散热器一体灌封，利用型材散热器进行散热，降低工作温升，同时减小工作噪音，大大改善工作性能。
【附图说明】
[0024]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、夕卜形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
[0025]图1为本发明的电抗器的铁心结构示意图；
[0026]图2为本发明的电抗器的线圈绕线示意图；
[0027]图3为本发明的电抗器单体示意图；
[0028]图4为本发明的单个型材散热器灌封容器示意图；
[0029]图5为本发明的单个电抗器放入灌封容器示意图
[0030]图6为本发明的单个电抗器一体式灌封结构示意图；
[0031]图7为本发明的多个型材散热器灌封容器示意图；
[0032]图8为本发明的多个电抗器放入灌封容器示意图；
[0033]图9为本发明的多个电抗器一体式灌封结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0035]为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
[0036]本发明提供了电抗器的一体式灌封结构，参照图1?图3所示，该电抗器主要包括:基座、铁心3和线圈5。其中:
[0037]基座，包括上基座I和下基座2 ；
[0038]数个铁心3，固定设置在上基座I和下基座2之间。在一优选但并不作为局限的实施例中，铁心3选用铁粉芯材料制成，采用铁粉芯来作为电抗器的铁心3，不仅可以有效减少广品尺寸，同时还提升尚频响应。
[0039]线圈5，缠绕在各铁心3之上，且各铁心3表面缠绕的线圈5均为同一条线材。
[0040]在本发明一优选但并不作为局限的实施例中，线圈5采用扁平的金属线材，可充分利用绕线空间，同时，可选用导电性较好的铜线来作为环绕的线圈5。
[0041]在本发明一优选但并不作为局限的实施例中，各铁心3表面缠绕的线圈5均连接有一独立的接线端子6。
[0042]在本发明一优选但并不作为局限的实施例中，