述的加热单元200与相邻的加热单元200之间的空间。
[0051]在门单元110、120的内侧面，即向着腔室105内部的侧面上可设置有热反射板(未图示)。形成有出入口 101的门单元110、120容易发生向外部的热损失，因此通过设置所述热反射板可减少热量损失到外部。除了所述热反射板之外，也可以在内侧面上设置额夕卜的加热器(未图示)以减少热量损失。
[0052]由于使用门单元110、120分别开闭各插槽S，即使在基板处理过程中卸载少数基板50，也不会对腔室105内部的基板50处理有大的影响，且能够大幅减少从腔室105内部热量损失到外部。详细内容将参照图5?图8而后述。
[0053]为了修理以及替换设置在腔室105内部的例如晶舟300、气体供应管(未图示)以及气体排出管(未图示)等，在主体100的背面上可开闭地设置有盖子(未图示)。
[0054]参照图3，本发明的批处理式基板处理装置10可包括晶舟300，用于支承装载到腔室105内部的基板50。
[0055]晶舟300可包括:支座310，其下表面接触主体100的底面；支承架320，形成为从支座310的一侧端部垂直延伸；多个支承肋330，形成为从支承架320的一侧面水平延伸而彼此隔着间隔上下层叠。一对晶舟300可以对置地配置而形成一套，并且成套的晶舟300可配置成使支承肋330彼此对置。
[0056]晶舟300的各支承肋330上可搭载并支承用于安放基板50的支架400。支架400设置在腔室105的内部，因此优选由能够承受基板50处理时的高温的同时几乎没有结构变化的石英等而构成。
[0057]支架400可包括:托板410，形成为矩形板状，其长边侧下表面部位被支承肋330支承；多个支承销420，设置在托板410的上表面上，支承基板50的下表面。支承销420的上端部支承基板50，而支承销420上端部优选形成为球面，从而与基板50点接触。这样的话，基板50的下表面也像上表面一样几乎处于暴露状态，因而能够对整个基板50进行均匀地热处理。
[0058]支承在晶舟300的各支承肋330上的支架400可上下配置且相互平行，使得多个基板50以规定间隔层叠在腔室105内。
[0059]参照图4，为了能对基板50进行直接加热，可在腔室105的内部沿着基板50的层叠方向以规定间隔配置多个加热单元200。基板50以及支架400可配置在加热单元200与相邻的加热单元200之间，以便加热基板50的双面。如上所述，基板50、支架400以及配置在基板50和支架400上部和下部的加热单元200可构成一个插槽S。
[0060]加热单元200可包括多个单位加热器201，该多个单位加热器201具有规定间隔且与基板50的短边方向平行。单位加热器201 —般为长度较长的圆筒状的加热器，是在石英管的内部插入有发热体并且通过设置在两端的端子连接外部电源而发热的构成加热单元200的单位体。单位加热器201可配置成从腔室105的一侧面贯通到另一侧面。单位加热器201的数量并不限于如图4所示，而是可以根据腔室105的大小以及基板50的大小来进行各种变更。
[0061]为了防止腔室105内部的热损失，除了加热单元200之外还可以设置多个辅助加热单元220。辅助加热单元220也可以包括具有与加热单元200相同形状的多个单位辅助加热器201。
[0062]多个辅助加热单元220可包括:第一辅助加热单元220a，其与基板50的短边方向平行配置；第二辅助加热单元220b，其与基板50的长边方向平行配置。第一辅助加热单元220a可配置在腔室105的正面及背面上，并且为了防止形成在主体100正面的出入口 101和形成在主体100背面上的盖子(未图示)引起的腔室105内部的热损失，可配置成单位辅助加热器201的间隔更加密集。
[0063]如上所述，本发明的批处理式基板处理装置10中配置有能够覆盖收容在腔室105内部的基板50整个面积的多个加热单元200，因此，基板50的整个面积通过单位加热器201均匀地受热，从而能够实现均匀热处理。
[0064]为了冷却腔室105，可在每个单位加热器201之间配置冷却管(未图示)。冷却管的数量可以根据设置在腔室105内的单位加热器201的数量来进行各种变更。此外，冷却管不需要一定配置在每个单位加热器201之间，只要能够适当地冷却腔室105内部，也可以只设置在部分单位加热器201之间。另一方面，也可以不具备额外的冷却管，而是在棒状的单位加热器201的内部形成制冷剂能够移动的流道(未图示)，从而将单位加热器201同时用作加热器及冷却管。
[0065]由于设置有冷却管，腔室105内部的热量通过冷却管传递到腔室105外部，因此在结束基板处理之后能够迅速冷却腔室105内部。由于只有在结束基板处理之后腔室105内部冷却至规定温度以下才能够进行基板50的卸载作业，因此如果通过冷却管的动作能够迅速冷却腔室105内部，则能够大幅提高基板处理工序的生产率。
[0066]以下参照图5至图8，观察门单元110、120的结构和动作。
[0067]图5是表示本发明的第一实施例涉及的包括多个关闭状态的摆门112的门单元110的主视图(图5的(a))以及部分摆门112敞开状态的主视图(图5的(b))。
[0068]参照图5的(a)，本发明的第一实施例涉及的门单元110中可形成有其大小对应于多个插槽s的前方出入口 111，并包括能够分别开闭各前方出入口 111的多个摆门112。
[0069]形成有大小对应于多个插槽s的前方出入口 111的门单元110可设置在主体100的正面。主体100的出入口 101和门单元110的前方出入口 111相接，因此主体100的出入口 101的开口形状实质上可以与门单元110的前方出入口 111形状相同。还可以在主体100的出入口 101处设置密封部件(未图示)，以便与门单元110紧锁，还可以在插槽S的前方出入口 111处设置密封部件(未图示)，以便与摆门112紧锁。主体100与门单元110的材质优选为不锈钢，但并不限定于此。
[0070]摆门112可以围绕规定轴摆动，从而开闭插槽S。在本说明书中示出了轴113结合于摆门112下部的情况，然而，也可以结合于摆门112上部以上部轴为基准摆动也无妨。
[0071]摆门112的轴113可以与配置在门单元110两侧端的汽缸114连接，以执行旋转运动，从而使摆门112摆动。至于汽缸114，可以不受限定地选择任何公知的传输动力的汽缸，因此省略对其详细说明。此外，只要是能给摆门112的轴113提供旋转动力的装置，就不限定于汽缸114，而是可以不受限定地选择马达，链条等公知的动力提供装置。
[0072]参照图5的(b)，可通过打开门单元110的一个摆门112来开放一个插槽S。在图5的(b)中只开放了一个插槽S，然而并不限定于此，也能够分别开放多个插槽S。
[0073]在待机状态下将腔室105的内部温度提升到基板处理工序所需的温度，并开放至少一个插槽s的状态下，用基板输送机器臂(未图示)等来支承基板50，并通过插槽s的前方出入口 111将基板50装载到腔室105内部。然后，在关闭摆门112以封闭插槽s的状态下，可对基板50进行基板处理。也可以同样采用，在基板处理工序中或者基板处理工序结束之后，分别开放各插槽s以卸载基板50。
[0074]另一方面，参照图6，若要节省摆门112'设备成本且处理大量基板50的情况，则可以构成为一个摆门112'并不只开放一个插槽S，而是开放两个或两个以上插槽S。此时，优选将摆门112'的大小设定为能够开闭两个或两个以上插槽S。此时，出入口 IlP的大小当然也要设定为匹配摆门112'的大小。
[0075]图7是表示本发明的第二实施例涉及的包括主门121和辅助门125的门单元120的立体图(图7的(a))以及门单元120动作方向的侧剖视图(图7的(b))。
[0076]参照图7的(a)及图7的(b)，本发明的第二实施例涉及的门单元120