可包括主门121以及辅助门125。
[0077]主门121可设置为能够向主体100的前后方向及上下方向滑动，以开闭主体100的前方出入口 101。主门121可以形成为其大小跟出入口 101相同或者更大，并且为了使主门121和出入口 101紧锁，还可以设置密封部件(未图示)。
[0078]辅助门125可设置为能够向主体100的上下方向滑动，以开放至少一个插槽s的正面，而封闭其余插槽s的正面。辅助门125可包括相向且上下配置的上部单位辅助门125a以及下部单位辅助门125b。上部单位辅助门125a以及下部单位辅助门125b可在上下方向上滑动而相互隔开或者相互接触时开闭至少一个插槽s的正面。在上部单位辅助门125a与下部单位辅助门125b相互隔开的情况下，可通过隔开的中间空间开放插槽s的正面。如果上部单位辅助门125a与下部单位辅助门125b的隔开间距相当于特定的一个插槽s高度时，则可以开放一个插槽s的正面，如果相当于特定的多个插槽s高度时，则也可以开放多个插槽s的正面。为了使出入口 101、上部单位辅助门125a以及下部单位辅助门125b紧锁，还可以设置密封部件(未图示)。
[0079]图8是表示本发明的第二实施例涉及的门单元120动作的侧剖视图。图8中为了方便说明而采用具有两个插槽s的批处理式基板处理装置10来进行说明，然而，在具有三个以上插槽s的批处理式基板处理装置10中也可以通过辅助门125的动作来开闭至少一个插槽S。
[0080]参照图8的(a)，首先，门单元120可通过关闭出入口 101来封闭全部两个插槽S。通过主门121关闭出入口 101来实质上封闭插槽S，所以辅助门125可位于主门121的上部及下部。
[0081]参照图8的(b)，主门121向主体100的前后方向滑动，即向着远离出入口 101的方向滑动。同时，位于主门121的上部及下部的辅助门125向下(上部单位辅助门125a的情况)以及向上(下部单位辅助门125b的情况)滑动并相接，从而封闭出入口 101。即，上部单位辅助门125a可封闭上部插槽s的正面，下部单位辅助门125b可封闭下部插槽s的正面。
[0082]参照图8的(C)，可以在辅助门125封闭出入口 101的状态下，只将上部单位辅助门125a向上滑动，从而只开放上部插槽S。下部插槽s仍因下部单位辅助门125b而被关闭，因此能够保持封闭状态。可通过开放的上部插槽S，用基板输送机器臂(未图示)等来支承基板50以执行装载或卸载。
[0083]另一方面，也可以省略图8的(b)过程，而是主门121向着远离出入口 101的方向滑动的同时，只将下部单位辅助门125b向上滑动，从而只开放上部插槽S。下部插槽s因向上滑动了的下部单位辅助门125b而被关闭，因此能够保持封闭状态。可通过开放的上部插槽s，用基板输送机器臂(未图示)等来支承基板50以执行装载或卸载。
[0084]参照图8的(d)，可以在上部单位辅助门125a向下滑动以封闭上部插槽s的同时，将下部单位辅助门125b向下滑动，从而只开放下部插槽S。可通过开放的下部插槽S，用基板输送机器臂(未图示)等来支承基板50以执行装载或卸载。
[0085]图9是测定现有的批处理式基板处理装置10'的腔室105'内部温度变化的数据，图10是测定采用本发明的一实施例涉及的门单元110后的腔室105内部温度变化的数据。
[0086]根据现有技术的批处理式基板处理装置10'中，在将腔室105内部的温度保持在380°C的状态下，开放主体100'的正面以卸载经过处理的基板50并再装载待处理的基板50时，腔室105内部的前后温度最多相差146°C。
[0087]然而，本发明的情况，则如图10所示，在将腔室105内部的温度保持在400°C的状态下，分别开闭各插槽s而卸载或装载基板50的结果，能够确认腔室105内部的前后温度最多相差48°C。结果能够确认与现有技术相比具有近三倍的改善效果。
[0088]如上所述，在本发明中，针对每个插槽s都能够单独操作门单元110、120，以单独开闭各插槽s，从而可使从腔室105内部到外部的热损失最小化。
[0089]此外，本发明减少腔室105内部的热损失，因此节省用于加热腔室105内部的电力，并且缩短加热时间，从而提高基板处理工序的效率。
[0090]如上所述，本发明通过优选实施例和附图进行了说明，但并不限定于所述实施例，在不脱离本发明主旨的范围内，具有本发明所属技术领域的一般知识的技术人员可以进行各种变形和变更。但应当认为，这种变形例以及变更例属于本发明和所附的权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种批处理式基板处理装置，对多个基板进行处理，其特征在于，包括: 主体，其包括装载或卸载所述多个基板的多个插槽和作为基板处理空间的腔室；以及 门单元，配置在所述主体的正面，用于开闭至少一个所述插槽。
2.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 所述门单元包括多个摆门； 各个所述摆门设置在各个所述插槽的前方出入口处，通过围绕规定轴摆动来开闭所述插槽。
3.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置，其特征在于，所述门单元包括: 主门，设置为能够向所述主体的前后方向及上下方向滑动，以开闭所述主体的正面； 辅助门，设置为能够向上下方向滑动，在所述出入口通过所述主门开放的情况下，开放至少一个所述插槽的正面，而封闭其余所述插槽的正面。
4.如权利要求3所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 所述辅助门包括相向且上下配置的上部单位辅助门和下部单位辅助门。
5.如权利要求4所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 通过所述上部单位辅助门和所述下部单位辅助门之间的空间，开放至少一个所述插槽的正面。
6.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 在所述门单元的内侧面上设置有热反射板。
7.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 通过每个所述插槽装载或卸载一个基板。
8.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置，其特征在于，包括: 多个加热单元，其沿着所述基板的层叠方向以规定间隔配置，所述加热单元包括多个单位加热器； 并且，所述基板配置在所述多个加热单元之间。
9.如权利要求8所述的批处理式基板处理装置，其特征在于，还包括: 多个辅助加热单元，其用于防止所述腔室内的热损失，所述辅助加热单元包括多个单位辅助加热器。
10.如权利要求9所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 所述多个辅助加热单元包括: 第一辅助加热单元，以与所述基板的短边方向平行的方式配置； 第二辅助加热单元，以与所述基板的长边方向平行的方式配置。
11.如权利要求8所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 在所述多个单位加热器之间配置有冷却管。
12.如权利要求8所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 在所述单位加热器的内部形成有制冷剂移动的流道。
13.如权利要求1所述的批处理式基板处理装置，其特征在于， 所述基板以安放在基板支架上的状态被装载到配置在所述主体内的晶舟上。
【专利摘要】本发明公开了一种批处理式基板处理装置(10)。本发明涉及的批处理式基板处理装置(10)，作为对多个基板(50)进行处理的批处理式基板处理装置(10)，其特征在于，包括：主体(100)，其包括装载或卸载多个基板(50)的多个插槽(s)和提供基板处理空间的腔室(105)；以及门单元(110、120)，配置在主体(100)的正面，用于开闭至少一个插槽(s)。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN104733353
【申请号】CN201410814878
【发明人】绁竣淏, 林铉沃, 金楠暻, 廉贤真, 朴暻完
【申请人】泰拉半导体株式会社
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月23日