的侧壁28收集焊料部件22时，可以进一步降低焊料部件22和相邻迹线30之间的距离。
[0050]在实施例中，从一开始就可以使接合迹线18小于相邻迹线30。在这种情况下，将不会产生由图4中的虚线描绘的接合迹线18的部分38。在另一实施例中，如果在接合迹线18的远端24具有足够的空间以允许导电柱延伸到远端24或悬于远端24之上，则接合迹线18和相邻的接合迹线18可以具有约相同的长度。换言之，如果将接合迹线18的远端24间隔远离衬底16的外围以考虑焊料连接件，则接合迹线18和相邻的接合迹线18可以具有约相同的长度。
[0051]现在参考图4至图6，概要地示出了用于制造图1至图3的BOT组件10的实施例工艺流。如图4所示，在衬底16上形成接合迹线18和相邻迹线30。在实施例中，在形成工艺期间，忽略了接合迹线18的部分38 (由虚线表示)，使得接合迹线18在长度上小于相邻迹线30。
[0052]在实施例中，接合迹线18和相邻迹线30最初可以形成为具有相同的长度，之后，可以去除部分38以提供具有较短长度的接合迹线18。例如，可以通过蚀刻去除接合迹线18的部分38。也可以通过激光切割、激光灼烧、选择性蚀刻工艺、机械切割等适当地去除接合迹线的部分38。
[0053]现在参考图5，当制造的接合迹线18小于相邻迹线30或当已经去除接合迹线18的部分38时,产生或制造了增广润湿区域(augmented wetting area) 40 (图5中虚线所示)。在实施例中，增广润湿区域40包括接合迹线18的端表面26。在实施例中，增广润湿区域40包括端表面26和接合迹线18的两个侧壁28的至少一部分。增广润湿区域40为焊料部件22提供更多的面积和额外的表面以使焊料部件22分散在其上方和周围。
[0054]现在参考图5，将导电柱20设置在接合迹线18上方。在实施例中，导电柱20至少延伸到接合迹线18的远端24。在实施例中，导电柱20悬于接合迹线18的远端24之上。换言之，如图5所示，导电柱20的外围32设计为超过下面的接合迹线18的端表面26。
[0055]现在参考图6，在设置导电柱20之后，回流最初设置在接合迹线18和导电柱20之间的焊料部件22。当焊料部件22冷却时，将接合迹线18电连接至导电柱20。在图6中，焊料部件22沿接合迹线18的两个侧壁28和端表面26延伸。因此，相对于其他BOT互连件降低了焊料部件22向邻接的相邻迹线30的方向挤出。
[0056]如图7至图8所示，在实施例中，可以在接合迹线18中形成一个或多个凹槽42以产生或有助于接合迹线18的增广润湿区域40 (虚线所示)。换言之，可以在接合迹线18中形成凹槽42,而不是(或另外)去除图4中示出的接合迹线18的部分38。接合迹线18中的凹槽42提供了用于焊料部件22的区域以基于回流占据。同样地，相对于其他BOT互连件降低了焊料部件22向邻接的相邻迹线30的方向挤出。
[0057]如图7所示，凹槽42可以形成为“鱼骨”图案。如图8中所示，凹槽42可以形成为“梳子”图案。凹槽42也可以形成为各种其他合适的图案。例如，凹槽42可以形成为对称的或不对称的图案，凹槽42之间的间距相等或不相等的图案等。此外，凹槽42可以具有多种合适的形状。例如，凹槽42可以是正方形、矩形、半圆形、椭圆等。
[0058]现在参考图9，相邻迹线30描绘为横向邻接接合迹线18。如图所示，示出的焊料部件22和导电柱20位于接合迹线18上方。导电柱20具有直径R。接合迹线18具有长度L,长度L表不接合迹线18位于导电柱20的外围32中的部分。
[0059]在实施例中，接合迹线18位于导电柱20的外围32中的长度L是导电柱20的直径R的约20%到约100%。选择20%的下限是因为总的装配工艺变化是导电柱20的直径R的约20 %。因此，为了确保导电柱20在接合迹线18上有合适的接合点，建议接合迹线18的长度L为导电柱20的直径R的20%以上。如果不是的话，由于导电柱20没有接触接合迹线18,在装配工艺之后可遇到电动开启(electric open)。在实施例中，设置导电柱20,使得接合迹线18位于导电柱20的外围32中的长度L小于导电柱20的直径R的100%。换言之，满足等式1/5R彡L彡R。
[0060]现在参考图10至图11，第一图像44和第二图像46示出了当使用本文描述的工艺时焊料部件和相邻迹线之间的增大的距离。的确，如图10所示，BOT互连件52中的焊料部件和相邻迹线之间的距离Dl小于使用实施例BOT组件10的焊料部件和相邻迹线之间的迹线D2。换言之，由于支持焊料部件22沿着图11的BOT组件10中的两个侧壁润湿，所以图11中的距离D2远远大于图10中的距离Dl。
[0061]在图12中，示出了形成BOT组件10的方法60。在框62中，在衬底16上形成接合迹线18。在框64中，将导电柱20设置在接合迹线18上方，使得导电柱20至少延伸到接合迹线18的端24。在框66中，回流接合迹线18和导电柱20之间的焊料部件22以将接合迹线18电连接到导电柱20。
[0062]在图13中，示出了用于形成BOT组件10的方法70。在框72中，接合迹线18形成在衬底16上。在框74中，去除接合迹线18的部分以产生增广润湿区域40。在框76中，将焊料施加到接合迹线18的增广润湿区域40上方以将接合迹线电连接到导电柱20。
[0063]由上可知，本领域的普通技术人员将意识到BOT组件10控制或最小化焊料挤出。而且，BOT组件10使焊料更均匀地分散到接合迹线上方。因此，降低了焊桥在细小凸块间距封装件中形成的可能性。换言之，禁止或避免了细小间距凸块(I/O)设计中邻近迹线之间的不期望的焊桥。此外，通过在没有大量额外的工艺成本的情况下改变现存的迹线图案设计，BOT组件10为封装件12提供了更稳健和可靠的电互连件。
[0064]一种用于形成迹线上凸块(BOT)组件的实施例方法包括:在衬底上形成接合迹线，将导电柱设置在接合迹线上方使得导电柱至少延伸到接合迹线的端，以及回流接合迹线和导电柱之间的焊料部件以将接合迹线电连接到导电柱。
[0065]一种用于形成迹线上凸块(BOT)组件的实施例方法包括:在衬底上形成接合迹线，去除接合迹线的部分以产生增广润湿区域，以及将焊料施加到接合迹线的增广润湿区域的上方以将接合迹线电连接到导电柱。
[0066]一种用于封装件的实施例迹线上凸块(BOT)互连件包括:接合迹线，接合迹线包括远端；导电柱，至少延伸到接合迹线的远端；以及焊料部件，电连接接合迹线和导电柱。
[0067]虽然根据示出的实施例介绍本发明，但是，本说明并不构成限制意义。参考本说明，示出实施例的不同修改和组合以及本发明的其他实施例对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，所附权利要求包括任何这样的修改或实施例。
【主权项】
1.一种用于形成迹线上凸块(BOT)组件的方法，包括: 在衬底上形成接合迹线； 在所述接合迹线上方设置导电柱，使得所述导电柱至少延伸到所述接合迹线的一端；以及 回流位于所述接合迹线和所述导电柱之间的焊料部件以将所述接合迹线电连接到所述导电柱。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述导电柱设置在所述接合迹线上方，使得所述导电柱悬于所述接合迹线的所述一端之上。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度为所述导电柱的直径的约20%到约100%。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括设置所述导电柱，使得所述接合迹线位于导电柱外围中的长度小于所述导电柱的直径。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括在设置所述导电柱之前，相对于相邻迹线的长度降低所述接合迹线的长度。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括在设置所述导电柱之前，去除所述接合迹线的一部分以产生增广润湿区域。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件邻接所述接合迹线的端表面和两个侧壁。
8.一种用于形成迹线上凸块(BOT)组件的方法，包括: 在衬底上形成接合迹线； 产生增广润湿区域；以及 将焊料施加到所述接合迹线的所述增广润湿区域上方，以将所述接合迹线电连接到导电柱。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述增广润湿区域包括所述接合迹线的端表面。
10.一种用于封装件的迹线上凸块(BOT)互连件，包括: 接合迹线，所述接合迹线包括远端； 导电柱，至少延伸到所述接合迹线的远端；以及 焊料部件，电连接所述接合迹线和所述导电柱。
【专利摘要】本发明提供了用于封装件的迹线上凸块(BOT)互连件和制造BOT互连件的方法。一种实施例BOT互连件包括具有远端的接合迹线，至少延伸到接合迹线的远端的导电柱，以及电连接接合迹线和导电柱的焊料部件。在实施例中，导电柱悬于接合迹线的端表面之上。在另一实施例中，回流之后，接合迹线包括用于限制焊料部件的一个或多个凹槽。因此，当允许封装件保持小的凸块间距时，增大了可用于焊料部件的润湿区域。
【IPC分类】H01L23-528, H01L21-768
【公开号】CN104752336
【申请号】CN201410431316
【发明人】林彦良, 陈承先, 郭庭豪
【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年8月28日
【公告号】DE102014118941A1, US20150187719