保护元件用助焊剂、保护元件用保险丝元件、以及电路保护元件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及保护元件用助焊剂，具有利用该保护元件用助焊剂形成的助焊剂层的 保护元件用保险丝元件，以及具备该保护元件用保险丝元件的电气、电子设备的电路保护 元件。
【背景技术】
[0002] 近年，随着移动设备等小型电子设备的快速普及，在所搭载的电源的保护电路上 安装的保护元件也在使用小型薄型元件。例如，在二次电池组的保护电路中，适宜利用表面 安装器件（SMD)的保护元件。这些保护元件中包括以下止逆型保护元件：检测由被保护设 备的过电流产生的过大发热，或感应周围温度的异常过热，以规定条件驱动保险丝阻断电 气电路。为了实现设备的安全，该保护元件能在保护电路检测到设备产生异常时利用信号 电流使电阻元件发热，由该发热使可融性的合金材料构成的保险丝层熔断阻断电路，或利 用过电流使保险丝层熔断阻断电路。
[0003] 为了确保这些保护元件正常的熔断，在保险丝层的表面涂布保护元件用助焊剂。 然而，由于以往的保护元件用助焊剂富有热流动性，将保护元件安装在电路基板时，暴露在 回流炉等热环境下会使涂布在保险丝层表面的助焊剂流出，剩下极薄的膜层，从保险丝层 的表面流失。助焊剂从保险丝层表面流失阻碍了电阻丝用合金的球状熔断，未熔断或残留 在电阻丝用合金表面的氧化物等形成了牵丝等熔断不良的原因。
[0004] 作为将助焊剂稳定的保持在规定位置的技术，例如日本专利特开2010-003665号 公报（专利文献1)中公开的技术为，在将保护元件的覆盖有保险丝层的绝缘盖部件上，设 置有形成了段部的突条部，将助焊剂保持在规定位置上，在以环状形成的段部和保险丝层 的中央部上涂布助焊剂并使其接触段部和中央部，利用助焊剂和绝缘盖部件的界面张力保 持助焊剂。 现有技术文献 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本专利特开2010-003665号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006] 以往的助焊剂即使含有触变剂，将其升温至回流温度（最高温度250~260°C )也 会使触变性流失，产生流动，无法保持形状。由此，为了在热环境下限制流动的助焊剂的流 出范围，例如如专利文献1所记载的，需要利用在与保险丝层的中央部相对的绝缘盖部件 上设置段部等特定的封装结构。然而，特别是在利用小型薄型封装的情况下，在绝缘盖部件 的中央部设置段部，则在保险丝层熔断时，由于绝缘盖部件的段部使内部空间变狭窄，因此 熔融的电阻丝用合金从电极部被压出，使电极间桥接，或者阻碍了向熔融的电阻丝用合金 的电极部的浸润流动，成为熔断不良的原因。即，熔融状态的电阻丝用合金，使由于表面张 力而发热的电极部浸润，同时在加热的电极上聚集成圆顶状进行熔断，但会有如下缺点：由 于该形成圆顶状的熔融合金的高度被设置在盖部件的段部、突条部限制，因此剩余的熔融 合金向周边漏出，在电极间产生桥接，产生未熔断。另外，封装的壳体和盖体的一部分以特 定形状成形的情况下，也有封装结构复杂、器件成本变高这样的缺点。
[0007] 本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于在适用于表面安装型电路保护 元件的保护元件用助焊剂中，提供这样一种保护元件用助焊剂、采用该助焊剂的保护元件 用保险丝以及电路保护元件，它们使得不该保护元件依赖于保护元件的封装壳体或盖体的 形状，即使暴露在使助焊剂熔融的热环境下，涂布在保险丝层表面的助焊剂也不会从保险 丝层表面流出而流失。 解决技术问题所采用的技术方案
[0008] 本发明提供了保护元件用助焊剂，该助焊剂包含：含有热可融性树脂以及活性剂 的助焊剂基材，以及由无机粒子构成的保持剂。所述助焊剂基材优选地还含有触变剂。
[0009] 所述热可融性树脂优选地含有从天然松香、聚合松香、酸改性松香以及加氢松香 构成的群中选择的至少一种。
[0010] 所述活性剂优选地含有从有机酸类、有机酸胺盐类以及卤化氢酸胺盐类构成的群 中选择的至少一种。
[0011] 所述无机粒子，优选地含有从玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石、氧化硅、氧化铝、高岭 土、氧化钛、云母以及蒙脱石构成的群中选择的至少一种。
[0012] 所述无机粒子优选地，体积平均粒径（D5tl)在0. 01~10 μ m范围内。
[0013] 含有的所述保持材料优选地，相对于所述助焊剂基材在0. 5~70质量％的范围。 [0014] 另外，本发明提供的保护元件用保险丝元件，包括：保险丝层；以及设置在保险丝 层表面的助焊剂层，助焊剂层由所述保护元件用助焊剂构成。
[0015] 另外，本发明提供的电路保护元件，包括：绝缘基板；图案电极，该图案电极设置 在绝缘基板表面上；以及保险丝元件，该保险丝元件与图案电极电连接，所述保险丝元件具 有保险丝层，以及设置在保险丝层表面的助焊剂层，助焊剂层由所述保护元件用助焊剂构 成。
[0016] 所述电路保护元件也可还包括电阻发热元件，该电阻发热元件设置在绝缘基板的 表面。 发明效果
[0017] 根据本发明，在保护元件用助焊剂中添加无机粒子构成的保持剂，从而在将助焊 剂涂布在保险丝层、形成保险丝元件的情况下，即使助焊剂在热环境下融解呈液态，也能防 止助焊剂从保险丝层流出。由此，不需要在电路保护元件的结构上下功夫，即能防止助焊剂 流出，在保险丝元件熔断时助焊剂能充分发挥作用，使保险丝元件迅速并且稳定的熔断。
【附图说明】
[0018] 图1是示意性表示第1实施方式的保护元件用保险丝元件的透视图。 图2是表示第2实施方式的电路保护元件的结构的图，图2(a)是上表面的示意图，图 2(b)是纵向剖视图，图2(c)是下表面的示意图。 图3是表示第3实施方式的电路保护元件的结构的图，图3(a)是上表面的示意图，图 3 (b)是纵向剖视图，图3 (c)是下表面的不意图。
【具体实施方式】
[0019] [保护元件用助焊剂] 本发明的保护元件用助焊剂包含：含有热可融性树脂以及活性剂的助焊剂基材，以及 由无机粒子构成的保持剂。构成保持剂的无机粒子优选地具有绝缘性，并且相对于助焊剂 基材具有不溶不融性。在保险丝元件中，保护元件用助焊剂涂布在保险丝层的表面，形成助 焊剂层。助焊剂层具有保险丝层表面的防氧化作用，并且具有在保险丝层因周围温度上升 而熔融时使保险丝层迅速并且稳定的熔断的活性作用。在保险丝层熔融的温度下，助焊剂 基材优选地利用熔融或软化，起到更加良好的活性作用。由此，优选地，助焊剂基材的融点 或软化点低于保险丝层的融点。
[0020] 助焊剂基材在室温下为固态或糊料状。本发明涉及的助焊剂通过含有助焊剂基材 以及由无机粒子构成的保持剂，即使在热环境下助焊剂基材熔融变成液态，也能防止助焊 剂基材从保险丝层的表面流出并流失。这是由于变成液态的助焊剂基材的界面张力使助焊 剂基材保持在保持剂的间歇。通过防止助焊剂基材从保险丝层的表面流出，在保险丝元件 熔断时，助焊剂发挥作用，能使保险丝元件迅速并且稳定的熔断。
[0021] 所述热可融性树脂例如含有从天然松香、聚合松香、酸改性松香以及加氢松香构 成的群中选择的至少一种。所述活性剂例如含有从有机酸类、有机酸胺盐类以及卤化氢酸 胺盐类构成的群中选择的至少一种。
[0022] 优选地，所述无机粒子有绝缘性，且对于助焊剂基材有不溶不融性。所述无机粒 子，例如含有从玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石、氧化硅、氧化铝、高岭土、氧化钛、云母以及蒙 脱石构成的群中选择的至少一种。所述无机粒子的表面也可用脂肪酸类、树脂酸类、石蜡 类、磷酸化合物类、硅烷偶联剂等实施表面修饰，