一种填充保护型电路元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是一种由外壳、填充物、引线和电子元件组合构成的电路元件。
【背景技术】
[0002]传统的电路元件，产品使用的涂装粉在高温的涂装炉中进行涂装，由于时间长以及工艺的问题，会造成涂装后产品表面有气泡以及产品电性失效等问题。传统涂装工序复杂繁多，不易管控良品率低，涂装设备庞大占用面积大且会产生粉尘以及高温污染，影响车间空气环境。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种填充保护型电路元件，不存在传统工艺涂装出现气泡及产品电性失效等问题。
[0004]本实用新型是采用以下技术方案的:
[0005]—种填充保护型电路元件，包括有外壳、填充物、引线和电子元件，所述引线与所述电子元件为焊接连接，所述填充物、所述引线与电子元件的焊接端装设于所述外壳内。
[0006]其中，所述外壳材料为绝缘材质的LCP、PBT、尼龙工程塑料或陶瓷。
[0007]其中，所述外壳的形状为半圆弧形、方形或多边形。
[0008]其中，所述电子元件为温度合金丝、气体放电管、压敏电阻或瞬态抑制二极管。
[0009]其中，所述引线的材质为铜、铜钢、铁或铁镍，所述引线的表面可经锡、银、镍或金处理。
[0010]其中，所述引线为直线形、U形、V形或L形。
[0011]实用新型有益效果是:填充物强度大、耐高温，在常温情况下就可进行填充固化，避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生广制造时间提尚广品的可靠性和良率。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型使用压敏电阻芯片的外观结构图；
[0013]图2为本实用新型使用压敏电阻芯片的剖视图；
[0014]图3为本实用新型使用压敏电阻芯片无外壳的外观结构图；
[0015]图4为本实用新型使用压敏电阻芯片无外壳的剖视图；
[0016]图5为本实用新型使用瞬态抑制二极管芯片的外观结构示意图；
[0017]图6为本实用新型使用瞬态抑制二极管芯片的外观另一视角的结构示意图；
[0018]图7为本实用新型使用瞬态抑制二极管芯片三脚的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图1至附图7对本实用新型作进一步说明。
[0020]实施例一
[0021]如图1-2所示:是一种填充保护型电路元件的电子元件4为压敏电阻芯片的产品结构图，引线1与压敏电阻芯片焊接后，放置外壳3中固定位置，填装填充物2使压敏电阻芯片完全被填充物2包裹。
[0022]实施例二
[0023]如图3-4所示:是一种填充保护型电路元件的电子元件4为压敏电阻芯片无外壳3的产品结构图，引线1与压敏电阻芯片焊接后，放入与外壳3大小相同的模具中，然后填装填充物2，待填充物2固化后，从模具中取出产品，完成使用压敏电阻芯片无外壳3的产品。
[0024]实施例三
[0025]如图5-6所示:是一种填充保护型电路元件的电子元件4为瞬态抑制二极管芯片两脚的产品，它是由引线1的电极一体结构，焊料5，瞬态抑制二极管芯片，焊料5，引线1电极一体结构，焊料5，瞬态抑制二极管芯片，焊料5，引线1电极一体结构，焊接后放入外壳3中使用填充物2填装固化制成。
[0026]实施例四
[0027]如图7所示:是一种填充保护型电路元件的电子元件4为瞬态抑制二极管芯片三脚的产品，它是由引线1电极一体结构，焊料5，瞬态抑制二极管芯片，焊料5，引线1电极一体结构，焊料5，瞬态抑制二极管芯片，焊料5，引线1电极一体结构，焊接后放入外壳3中使用填充物2填装固化制成。
[0028]实施例一、二、三、四用做出的半导组电路元件电气性能都比传统工艺的好，使用本实例中的填充物避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生产制造时间提高产品的可靠性和良率。实施例一与实施例二的区别在与，实施例一有外壳3包裹，可以保护内部较软的填充物2的完整性;实施例二不用使用外壳3包裹，实施例二中的填充物2通过改变混合物的比例，提高填充物2的强度以及外表的平整度，使得产品无需外壳3包裹保护;实施例四与实施例三区别在与，两者在电路中连接的方式不同，实施例四为三只引脚，实施例三为两只引脚。
[0029]以上所述仅为本实用新型的两种较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征、组合及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种填充保护型电路元件，其特征在于:包括有外壳、填充物、引线和电子元件，所述引线与所述电子元件为焊接连接，所述填充物、所述引线与电子元件的焊接端装设于所述外壳内。2.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于:所述外壳材料为绝缘材质的LCP、PBT、尼龙工程塑料或陶瓷。3.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于:所述外壳的形状为半圆弧形、方形或多边形。4.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于:所述电子元件为温度合金丝、气体放电管、压敏电阻或瞬态抑制二极管。5.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于:所述引线的材质为铜、铜钢、铁或铁镍，所述引线的表面可经锡、银、镍或金处理。6.根据权利要求1所述的一种填充保护型电路元件，其特征在于:所述引线为直线形、U形、V形或L形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种填充保护型电路元件，包括有外壳、填充物、引线和电子元件，所述引线与所述电子元件为焊接连接，所述填充物、所述引线与电子元件的焊接端装设于所述外壳内，本实用新型的填充物强度大、耐高温，在常温情况下就可进行填充固化，避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生产制造时间提高产品的可靠性和良率。
【IPC分类】C04B28/10, H01L23/48, H01L29/861, H01C7/10, H01L23/28
【公开号】CN205152089
【申请号】CN201520751077
【发明人】周云福, 周全
【申请人】广东百圳君耀电子有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月26日