电连接器组合及电气设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电连接器组合及电气设备，尤其涉及一种结构简单、体积较小的电连接器组合及电气设备。
【背景技术】
[0002]2008年年底，USB协会发布了 3.0版本的USB标准，该种USB 3.0连接器是在现有USB 2.0连接器的基础上增加设置了两对差分信号端子及一根接地端子，以用于提高原有USB连接器的传输速率。该种USB 3.0连接器的信号传输速率可达到5G每秒，并且可同时插接USB 2.0及USB 3.0第二连接器500。但是，随着电子产业的发展，即使USB 3.0连接器的传输速率也逐渐不能满足消费者的需求。在2014年，USB协会发布了 C版本的USB标准，该种USB连接器可进行正反插接，并且信号传输速率和屏蔽效果均作了相应改善。但是，该种USB连接器整体结构复杂，制程及安装均较为麻烦；另外，该种USB连接器插头及插座上均设置有外壳已屏蔽外界信号，使得结构设计较为复杂，且成本较高，又占用空间。
[0003]有鉴于此，有必要对现有的电连接器组合及电气设备予以改进，以解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种结构简单且体积较小、适用广泛的电连接器组合及电气设备。
[0005]为实现上述发明目的，本发明提供了一种电连接器组合，包括安装于母电路板上的第一连接器及与该第一连接器对接的第二连接器，其中:第一连接器具有:第一内置电路板，所述第一内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述第一内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干第一导电线路；与所述第一内置电路板配合使用的信号遮蔽单元，所述信号遮蔽单元包括部分地覆盖于所述第一内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分；以及插脚组合，连接于所述第一内置电路板并用于将所述第一内置电路板电性地连接至所述母电路板上；第二连接器具有:绝缘本体，具有位于前侧并向前开放设置的对接空间；导电端子，具有向前伸入对接空间的接触臂；接地片，固定于绝缘本体上，并具有突伸入对接空间内的内抵接弹片；其中，所述第一连接器和第二连接器相互对接时，所述第一内置电路板的前侧收容并限位于对接空间内，所述第一金手指与接触臂电性连接，所述第一遮蔽部分与第二连接器上接地片的内抵接弹片相抵接。
[0006]作为本发明的进一步改进，其中所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一导电路径包括有接地路径，所述第一内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
[0007]作为本发明的进一步改进，其中所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述第一内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述第一导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述第一内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面；所述第二连接器于对接空间的上下侧对应设置有与所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别抵接的所述内抵接弹片。
[0008]作为本发明的进一步改进，其中所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一内置电路板上下两侧中的第一导电路径均包括有接地路径，所述第一内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
[0009]作为本发明的进一步改进，其中所述接地片固定于所述对接空间的上侧和下侧，并且还设有向外突伸的外抵接弹片，所述第二连接器还包括围设于绝缘本体外侧的外壳，所述外地接弹片与外壳相抵接。
[0010]作为本发明的进一步改进，其中所述第一内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和第一导电线路分布于上导电层和下导电层上；所述第一内置电路板的上导电层和下导电层中的第一导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。
[0011]作为本发明的进一步改进，其中所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。
[0012]作为本发明的进一步改进，其中所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径与下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。
[0013]作为本发明的进一步改进，其中所述第一内置电路板在远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过第一导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。
[0014]作为本发明的进一步改进，其中所述第一连接器还包括注塑成型于第一内置电路板后侧和插脚组合外侧的塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于第一内置电路板侧面的其他部分仍露置于空气介质中，所述塑料本体形成有位于前侧且与第一内置电路板垂直设置的对接面，在第一连接器和第二连接器对接时，所述对接面和第二连接器的绝缘本体前端抵接限位。
[0015]作为本发明的进一步改进，其中所述绝缘本体还具有位于后侧并向后开放设置的容置空间，所述对接空间与容置空间前后连通；所述导电端子还具有与接触臂相连接并位于容置空间内的焊接部；所述第二连接器还包括有第二内置电路板，所述第二内置电路板设置于容置空间内，并具有位于前端以连接导电端子的焊接部的第三金手指、设置于后端以连接线缆的第四金手指，所述第三金手指和第四金手指之间由第二导电线路相连接。
[0016]作为本发明的进一步改进，其中所述第一内置电路板的两侧分别凹设有锁扣槽，所述第二连接器还包括有设置于绝缘本体两侧的锁扣弹片，所述锁扣弹片具有延伸入对接空间以与所述锁扣槽相扣持的锁扣部。
[0017]为实现上述目的，本发明还提供一种电气设备，包括母电路板、包覆于母电路板外侧的机壳以及设置于母电路板上的第一连接器，其中:所述第一连接器具有:第一内置电路板，所述第一内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述第一内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干第一导电线路；与所述第一内置电路板配合使用的信号遮蔽单元，所述信号遮蔽单元包括部分地覆盖于所述第一内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分；以及插脚组合，连接于所述第一内置电路板并用于将所述第一内置电路板电性地连接至所述母电路板上；所述机壳形成有位于第一内置电路板前侧的插接面板，所述插接面板上开设有与第一内置电路板前后对应、以供与所述第一连接器相对接的一第二连接器插接限位的插接口。
[0018]作为本发明的进一步改进，其中所述第一连接器为USB Type-C插座连接器，所述第一内置电路板设置有第一金手指的前端尺寸与标准的USB Type-C插座连接器的舌片前端尺寸相同，并且所述插接口的内径尺寸与标准的USB Type-C插座连接器的前端插口的内径尺寸相同。
[0019]作为本发明的进一步改进，其中所述机壳还设有自所述插接面板上的插接口周围向内延伸的延伸部，所述延伸部环绕于第一内置电路板外侧，并与第一内置电路板之间形成收容并限位第二连接器的插接空间。
[0020]作为本发明的进一步改进，其中所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一导电路径包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
[0021]作为本发明的进一步改进，其中所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述第一内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述第一导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述第一内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。
[0022]作为本发明的进一步改进，其中所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一内置电路板上下两侧中的第一导电路径均包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
[0023]作为本发明的进一步改进，其中所述第一内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和第一导电线路分布于上导电层和下导电层上；所述第一内置电路板的上导电层和下导电层中的第一导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。