电连接器及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电连接器及其制备方法，尤其涉及一种制程简单的电连接器及其制备方法。
【背景技术】
[0002]2008年年底，USB协会发布了 3. O版本的USB标准，该种USB 3. O连接器是在现有USB 2. O连接器的基础上增加设置了两对差分信号端子及一根接地端子，以用于提高原有USB连接器的传输速率。该种USB 3. O连接器的信号传输速率可达到5G每秒，并且可同时插接USB 2. O及USB 3. O对接连接器。但是，随着电子产业的发展，即使USB 3. O连接器的传输速率也逐渐不能满足消费者的需求。在2014年，USB协会发布了 C版本的USB标准，该种USB连接器可进行正反插接，并且信号传输速率和屏蔽效果均作了相应改善。但是，该种USB连接器整体结构复杂，制程及安装均较为麻烦。
[0003]有鉴于此，有必要对现有的电连接器及其制备方法予以改进，以解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种制程简单且信号传输效果佳的电连接器及其制备方法。
[0005]为实现上述发明目的，本发明提供了一种电连接器，安装于母电路板上，其包括：内置电路板，所述内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干导电线路；与所述内置电路板配合使用的信号遮蔽单元，所述信号遮蔽单元包括部分地覆盖在所述内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分；以及插脚组合，连接于所述内置电路板并用于将所述内置电路板电性地连接至所述母电路板上。
[0006]作为本发明的进一步改进，其中所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径，所述导电路径包括有接地路径，所述内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
[0007]作为本发明的进一步改进，其中所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。
[0008]作为本发明的进一步改进，其中所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径，所述内置电路板上下两侧中的导电路径均包括有接地路径，所述内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
[0009]作为本发明的进一步改进，其中所述第一遮蔽部分与第二遮蔽部分分开设置，并且第一遮蔽部分具有覆盖内置电路板的上侧表面的上覆盖部和自上覆盖部两侧向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚焊接于母电路板上，所述第二遮蔽部分具有覆盖内置电路板的下侧表面的下覆盖部和自下覆盖部两侧向外延伸的定位凸部，所述接地脚上侧设置有与定位凸部相扣持的缺口。
[0010]作为本发明的进一步改进，其中所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分一体成型，并且套设于内置电路板上第一金手指后方。
[0011]作为本发明的进一步改进，其中所述信号遮蔽单元还包括第三遮蔽部分，所述第三遮蔽部分具有与第一遮蔽部分搭接的搭接部及自搭接部向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚位于内置电路板后方以用于焊接于母电路板上。
[0012]作为本发明的进一步改进，其中所述内置电路板于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。
[0013]作为本发明的进一步改进，其中所述插脚组合包括固定若干所述插脚的绝缘块。
[0014]作为本发明的进一步改进，其中所述电连接器还包括注塑成型于内置电路板后侧和插脚组合外侧的塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于内置电路板侧面的前侧部分仍露置于空气介质中。
[0015]作为本发明的进一步改进，其中所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和导电线路分布于上导电层和下导电层上。
[0016]作为本发明的进一步改进，其中所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号传输路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。
[0017]作为本发明的进一步改进，其中所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。
[0018]作为本发明的进一步改进，其中所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径和下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。
[0019]为实现上述目的，本发明还涉及一种电连接器的制备方法，其包括：提供一内置电路板，所述内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置在空气介质的第一金手指，并在所述内置电路板上还形成有若干与第一金手指对应连接的若干导电线路，所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径；提供一插座组合，并使所述插座组合连接于所述内置电路板，以用于将所述内置电路板电性地连接至所述母电路板上；至少提供第一遮蔽部分，并将第一遮蔽部分安装于所述内置电路板上，使第一遮蔽部分至少部分地覆盖于内置电路板的前述至少一侧面。
[0020]作为本发明的进一步改进，其中所述内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述导电线路；所述制备方法还包括在提供第一遮蔽部分的同时提供第二遮蔽部分，并在安装第一遮蔽部分的同时，将所述第二遮蔽部分也安装于所述内置电路板上，并使第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。
[0021]作为本发明的进一步改进，其中所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和导电线路分布于上导电层和下导电层上；所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径分别包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号传输路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。
[0022]作为本发明的进一步改进，其中所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔、位于上导电层中电源传输