高频电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高频电连接器，包括絶缘壳体，分别形成若干第一端子槽孔以及若干第二端子槽孔沿着一方向排列设置于所述絶缘壳体中；若干第一型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中，以及若干第二型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第二端子槽孔中；其中所述若干第一型导电端子的所述若干第一自由端部在电性接触一对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，用以降低所述高频电连接器在传输所述高频讯号时的讯号衰减量。
【专利说明】
高频电连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电连接器，特别是涉及一种高频电连接器。
【【背景技术】】
[0002]随着各种数据储存装置(如硬盘)的小型化及数据传输高速化的要求愈来愈高，其专属的高频讯号传输电连接器例如序列式高等连接技术接口(Serial AdvancedTechnology Attachment ,SATA)型电连接器的尺寸也趋向于更轻薄短小以及需要容纳更多数量及不同用途的导电端子。在此种电连接器内部的空间尺寸十分有限的情况下，其可容置的导电端子之排列密度受到很大的挑战，因为这使得位于所述种电连接器内每两支导电端子之间的排列间距(即Pitch)也更小，并且同时受限于特定连接器的标准间距之规定；由于上述的规范，容易使导电端子的阻抗值变动过大，造成公端连接器与母端连接器之间阻抗匹配的问题，以致于公端与母端电连接器之间的高频讯号无法正确传输。
[0003]此外，当高频讯号通过导电端子时，相邻过近的导电端子之间极易产生相互串音(crosstalk)的干扰问题，进而影响高频讯号传输的稳定性。虽然在一些现有技术中，电连接器额外加装一导电片体或壳体以电性连接所述电连接器的接地路径，通过所述导电片体或壳体靠近易发生串音问题的导电端子以吸收导电端子周围因高频讯号形成的电场或磁场，进而降低串音干扰。然而，加装导电片体或壳体相对地将会花费额外的制造成本。因此需要发展一种新式的电连接器，以解决上述的问题。
【【实用新型内容】】
[0004]本实用新型之一目的在于提供一种高频电连接器，藉由调整导电端子的差动阻抗值区间小于一参考差动阻抗值区间，以改善高频电连接器的阻抗匹配性，并且避免导电端子之间形成串音(cr ο s s ta I k)的干扰问题。
[0005]为达成上述目的，本实用新型之第一实施例中，揭露一种高频电连接器包括絶缘壳体，分别形成若干第一端子槽孔以及若干第二端子槽孔沿着一方向排列设置于所述絶缘壳体中；若干第一型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中，每一第一型导电端子包括:第一焊接部，用以延伸至所述絶缘壳体之外；第一抵靠部，连接所述第一焊接部，用以抵靠于所述絶缘壳体内的侧壁上，以固定所述第一型导电端子于所述絶缘壳体相对应的所述第一端子槽孔中；第一弹臂部，自所述第一抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离;及第一接触部，以一角度连接于所述第一弹臂部并于一末稍形成一第一自由端部，所述第一自由端部沿着所述排列方向形成一第一宽度以及所述第一接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第一厚度，其中所述第一厚度大于所述第一宽度；以及若干第二型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第二端子槽孔中；其中所述若干第一型导电端子的所述若干第一自由端部在电性接触一对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，用以降低所述高频电连接器在传输所述高频讯号时的讯号衰减量。
[0006]在一实施例中，高频电连接器为一种非金属遮蔽的序列式高等连接技术接口(SATA)型电连接器、序列式小型计算机接口(Serial Attached Small Computer SystemInterface，SAS)(例如第三代SAS、更早或是更新世代的SAS)型电连接器及其组合中任一种电连接器。
[0007]在一实施例中，所述若干第一型导电端子的差动阻抗值小于或等于符合SAS-3以上的标准规格规定的参考差动阻抗值，以降低所述高频讯号的所述讯号衰减量。
[0008]在一实施例中，每两个相邻的所述第一型导电端子的侧边之间形成第一边缘距离，以及每两个相邻的所述第二型导电端子的侧边之间形成第二边缘距离，其中所述第二边缘距离大于所述第一边缘距离。
[0009]在一实施例中，每一第二型导电端子包括:第二焊接部，用以延伸至所述絶缘壳体之外;第二抵靠部，自所述第二焊接部延伸，用以抵靠所述第二型端子槽孔的侧壁，以固定所述第二型导电端子于所述絶缘壳体的对应端子槽孔中；第二弹臂部，自所述第二抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离；以及第二接触部，以一角度连接于所述第二弹臂部并于一末稍形成一第二自由端部，所述第二自由端部沿着所述排列方向形成一第二宽度以及所述第二接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第二厚度，其中所述第二厚度大于所述第二宽度。
[0010]在一实施例中，所述若干第一型导电端子以及所述若干第二型导电端子为下料式端子结构。
[0011]在一实施例中，所述若干第二型导电端子的所述第二自由端部在电性接触所述对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，所述若干第二型导电端子的差动阻抗值小于或等于一 SATA标准规格规定的参考差动阻抗值。
[0012]在一实施例中，所述参考差动阻抗值介于85欧姆至115欧姆之间。
[0013]在一实施例中，所述若干第一型导电端子包括若干第一类导电端子;若干第二类导电端子，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面在所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中沿着所述排列方向形成前后交错排列，而所述若干第一类导电端子以及所述若干第二类导电端子的所述第一自由端部形成共线或共平面排列。
[0014]在一实施例中，每两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部之间彼此相对的重迭面积小于所述两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部其中任一的表面积。
[0015]在一实施例中，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面的中心线与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面的中心线之间形成一偏移距离。
[0016]在一实施例中，高频电连接器还包括若干第三型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的若干第三端子槽孔中，每一第三型导电端子具有一第三焊接部、一第三弹臂部、一弯折接触部及一第三自由端部，从所述第三焊接部到所述第三自由端部之间的长度大于从所述第一型导电端子所述第一焊接部到所述第一自由端部之间的长度。
[0017]本实用新型之第二实施例中，揭露一种高频电连接器包括絶缘壳体，分别形成若干第一端子槽孔以及若干第二端子槽孔沿着一方向排列设置于所述絶缘壳体中；若干第一型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中，每一第一型导电端子还包括一第一弹臂部以及一第一接触部，所述第一接触部以一角度连接于所述第一弹臂部并于一末稍形成一第一自由端部，每一第一型导电端子还包括:若干第一类导电端子;及若干第二类导电端子，其结构不同于所述若干第一类导电端子，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面在所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中沿着所述排列方向形成前后交错排列，而所述若干第一类导电端子以及所述若干第二类导电端子的第一自由端部形成共线或共平面排列；以及若干第二型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第二端子槽孔中。
[0018]在一实施例中，高频电连接器为一种非金属遮蔽的SATA型电连接器、SAS-3型电连接器及其组合中任一种电连接器。
[0019]在一实施例中，每两个相邻的所述第一型导电端子的侧边之间形成第一边缘距离，以及每两个相邻的所述第二型导电端子的侧边之间形成第二边缘距离，其中所述第二边缘距离大于所述第一边缘距离。
[0020]在一实施例中，所述若干第一型导电端子以及所述若干第二型导电端子为下料式端子结构。
[0021]在一实施例中，每一第二型导电端子还包括一第二弹臂部以及一第二接触部，所述第二接触部以一角度连接于所述第二弹臂部并于一末稍形成一第二自由端部。
[0022]在一实施例中，所述若干第二型导电端子的所述第二自由端部在电性接触所述对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，所述若干第二型导电端子的差动阻抗值小于或等于一 SATA标准规格规定的参考差动阻抗值。
[0023]在一实施例中，每两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部之间彼此相对的重迭面积小于所述两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部其中任一的表面积。
[0024]在一实施例中，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面的中心线与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面的中心线之间形成一偏移距离。
[0025]在一实施例中，高频电连接器还包括若干第三型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的若干第三端子槽孔中，每一第三型导电端子具有一第三焊接部、一第三弹臂部、一弯折接触部及一第三自由端部，从所述第三焊接部到所述第三自由端部之间的长度大于从所述第一型导电端子所述第一焊接部到所述第一自由端部之间的长度。
【【附图说明】
】
[0026]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例的详细说明中所需要使用的附图作介绍。
[0027]图1绘示依据本实用新型第一实施例中高频电连接器之立体组合示意图。
[0028]图2绘示依据本实用新型第一实施例中图1的高频电连接器之爆炸示意图。
[0029]图3绘示依据本实用新型第一实施例中沿着图1的A-A'剖面线之剖视图。
[0030]图4A绘示依据本实用新型第一实施例中第一型导电端子立体示意图。
[0031]图4B绘示依据本实用新型第一实施例中两个第一型导电端子相邻排列的平面示意图。
[0032]图5A绘示依据本实用新型第一实施例中第二型导电端子立体示意图。
[0033]图5B绘示依据本实用新型第一实施例中两个相邻排列的第二型导电端子之平面示意图。
[0034]图6A-6C绘示依据本实用新型第一实施例中导电端子的电气特性之波形示意图。
[0035]图7绘示依据本实用新型第二实施例中高频电连接器之立体组合示意图。
[0036]图8绘示依据本实用新型第二实施例中高频电连接器之爆炸示意图。
[0037]图9绘示依据本实用新型第二实施例中沿着图7的B-B'剖面线之剖视图。
[0038]图1OA绘示依据本实用新型第二实施例中相邻排列的不同第一型导电端子之立体示意图。
[0039]图1OB绘示依据本实用新型第二实施例中沿着图1OA的C-C剖面线之剖视图。
[0040]图1OC绘示依据本实用新型第二实施例中第一型导电端子的电气特性之波形示意图。
[0041]图1lA绘示依据本实用新型第二实施例中第二型导电端子立体示意图。
[0042]图1lB绘示依据本实用新型第二实施例中两个相邻排列的第二型导电端子之平面示意图。
[0043]图1lC绘示依据本实用新型第二实施例中第二型导电端子的电气特性之波形示意图。
【【具体实施方式】】
[0044]参考图1至3，图1绘示依据本实用新型第一实施例中高频电连接器之立体组合示意图；图2绘示依据本实用新型第一实施例中图1的高频电连接器之爆炸示意图；图3绘示依据本实用新型第一实施例中沿着图1的A-A’剖面线之剖视图。所述高频电连接器包括絶缘壳体100、若干第一型导电端子102、若干第二型导电端子104、若干第三型导电端子106以及电路板108。在一实施例中，本实用新型的高频电连接器为一种非金属遮蔽的序列式高等连接技术接口(SATA)型电连接器、序列式小型计算机接口(SAS-3)型电连接器及其组合中任一种电连接器。如图1所示，高频电连接器为序列式高等连接技术接口(SATA)型电连接器与序列式小型计算机接口(SAS-3)型电连接器之组合接口。在图1中，高频电连接器(例如是母端连接器)与另一对接电连接器(例如是公端连接器)110连结，以藉由对接连接器110的若干对应端子112传输高频信号。
[0045]如图2以及图3所示，絶缘壳体100分别形成若干第一端子槽孔114a以及若干第二端子槽孔114b，所述若干第一端子槽孔114a以及所述若干第二端子槽孔114b沿着一方向AD排列设置于所述絶缘壳体100中。若干第一型导电端子102分别嵌设于所述絶缘壳体100的所述若干第一端子槽孔114a中，每一第一型导电端子102包括第一焊接部116a、第一抵靠部118a、第一弹臂部120a以及第一接触部122a。
[0046]在图2以及图3中，第一焊接部116a延伸至所述絶缘壳体100后端之外，在一实施例中，第一焊接部116a例如使用表面黏着技术(SMT)的焊接脚位，以电性连接于絶缘壳体100后端的电路板108之焊接垫(未图示)。第一抵靠部118a连接所述第一焊接部116a，用以抵靠于所述絶缘壳体100内的侧壁124上，以固定所述第一型导电端子102于所述絶缘壳体100相对应的所述第一端子槽孔114a中。第一弹臂部120a自所述第一抵靠部118a朝着所述电连接器的一插拔方向ID延伸一预定距离PD。第一接触部122a以一角度(例如是90度，不限于此，可为任意角度)连接于所述第一弹臂部120a并于一末稍形成第一自由端部126a，所述第一自由端部126a沿着所述排列方向AD形成第一宽度Wl(如图4B所示)以及所述第一接触部122a沿着一垂直所述排列方向AD与所述插拔方向ID之方向形成第一厚度Tl，其中所述第一厚度Tl大于所述第一宽度W1。本实用新型的所述若干第一型导电端子102的第一自由端部126a在电性接触一对接电连接器110之对应端子112以传输高频讯号时，有效降低所述高频电连接器在传输所述高频讯号时的讯号衰减量。
[0047]参考图3、4A、4B及6A，图4A绘示依据本实用新型第一实施例中第一型导电端子102立体示意图；图4B绘示依据本实用新型第一实施例中两个第一型导电端子102相邻排列的平面示意图；图6A绘示依据本实用新型第一实施例中导电端子的电气特性之波形示意图。在图4A、4B之实施例中，第一型导电端子102的第一接触部122a垂直于第一弹臂部120a，所述第一自由端部126a沿着所述垂直方向电性接触于对接连接器110的对应端子112，其中第一接触部122a在所述插拔方向ID之方向形成第一厚度T I。每两支第一型导电端子102形成一排列间隔DP并且每两支第一型导电端子102的边缘相隔一第一边缘距离ED1，所述若干第一型导电端子102沿着所述排列方向AD是以相等高度排列，其中排列间隔DP大于第一边缘距离ED I。
[0048]如图6A所示，横轴表示时间(微微秒,picosecond (PS),纵轴表示阻抗值(欧姆，Ohm)，曲线SI表示现有技术的电连接器的阻抗曲线，曲线S2表示本实用新型的高频电连接器的阻抗曲线，其中SIl定义为现有技术的参考差动阻抗值区间，其表示现有的阻抗值之波动范围，SI2定义为本实用新型的高频电连接器的差动阻抗值区间，其表示本实用新型的阻抗值之波动范围，由于差动阻抗值区间小于参考差动阻抗值区间，使得所述差动阻抗值区间的阻抗值之波动范围较小，故本实用新型的高频电连接器的第一型导电端子102之阻抗匹配较佳;应注意的是，如图6A所示之一实施例，所述差动阻抗值区间的阻抗值系介于94欧姆至112欧姆之间，皆在标准规格规定的阻抗临界值(例如是85欧姆至115欧姆之内)，故可改善高频电连接器的阻抗匹配性。在一实施例中，所述若干第一型导电端子102的差动阻抗值小于或等于符合SAS-3以上的标准规格规定的参考差动阻抗值，可降低所述高频讯号的所述讯号衰减量。如上所述，本实用新型的高频电连接器藉由调整第一型导电端子102之间的配置方式使高频电连接器与对接电连接器110之间形成较佳的阻抗匹配状态，S卩，来自对接电连接器110的高频讯号经过高频电连接器传送至一电子装置(未图标)之后，其高频讯号的衰减小于一临界值(threshold value)，使得讯号强度在传输过程中不会过度耗损，提高了所述高频电连接器的高频讯号之传输质量。
[0049]参考图2、5A、5B及6A，图5A绘示依据本实用新型第一实施例中第二型导电端子104立体示意图；图5B绘示依据本实用新型第一实施例中两个相邻排列的第二型导电端子104之平面示意图。若干第二型导电端子104分别嵌设于所述絶缘壳体100的所述若干第二端子槽孔114b中。每一第二型导电端子104包括第二焊接部116b、第二抵靠部118b、第二弹臂部120b以及第二接触部122b。第二焊接部116b用以延伸至所述絶缘壳体100之外，以固定所述第二型导电端子104于所述絶缘壳体100相对应的所述第二端子槽孔114b中。第二抵靠部118b自所述第二焊接部116b延伸，用以抵靠所述第二型端子槽孔114b的侧壁(未图示)，以固定所述第二型导电端子104于所述絶缘壳体100的第二端子槽孔114b中。第二弹臂部120b自所述第二抵靠部118b朝着所述电连接器的一插拔方向ID延伸一预定距离(未图示)。第二接触部122b以一角度(例如是90度，不限于此，可为任意角度)连接于所述第二弹臂部120b并于一末稍形成一第二自由端部126b，所述第二自由端部126b沿着所述排列方向AD形成一第二宽度W2以及所述第二接触部122b沿着一垂直所述排列方向AD与所述插拔方向ID之方向形成一第二厚度T2，其中所述第二厚度T2大于所述第二宽度W2。
[0050]在图5A、5B之实施例中，第二型导电端子104的第二接触部122b垂直于第二弹臂部120b，所述第二自由端部126b沿着所述垂直方向电性接触于对接连接器110的对应端子112，其中第二接触部122b在所述插拔方向ID之方向形成第二厚度T2。每两支第二型导电端子104的形成一排列间隔DP并且每两支第二型导电端子104的边缘相隔第二边缘距离ED2，所述若干第二型导电端子104沿着所述排列方向AD是以相等高度排列，其中排列间隔DP大于第二边缘距离Η)2。其中所述若干第二型导电端子104的所述第二自由端部126b在电性接触所述对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，所述若干第二型导电端子104的差动阻抗值小于或等于SATA标准规格规定的参考差动阻抗值。
[0051 ] 如图4A、4B、5A、5B所示，每两个相邻的所述第一型导电端子102的侧边之间形成第一边缘距离EDl，以及每两个相邻的所述第二型导电端子104的侧边之间形成第二边缘距离ED2，其中所述第二边缘距离ED2大于所述第一边缘距离EDI。在一实施例中，本实用新型之高频电连接器的第一型导电端子102以及第二型导电端子104为下料式端子结构。
[0052]参考图6B-6C，其绘示依据本实用新型第一实施例中导电端子的电气特性之波形示意图。如图613所示，横轴表示频率(Ghz)，纵轴表示插入损失值(insert1n loss)，其单位为分贝(decibel，dB)，其中插入损失值等于-1dB时系定义为标准插入损失值SSl，当导电端子的插入损失值大于标准插入损失值SSl时，表示串音(crosstalk)的干扰越小，讯号质量越佳;反之，若是插入损失值小于标准插入损失值SSl时，表示串音(crosstalk)的干扰越大，讯号质量越差。如图6B所示，本实用新型的导电端子所对应的曲线CRl在6.8Ghz时，仍可保持导电端子的插入损失值等于或是大于标准插入损失值SSl，但是现有的导电端子所对应的曲线CR2在6.8Ghz时，导电端子的插入损失值(约_1.5dB)小于标准插入损失值SSl，故本实用新型的电连接器可改善现有电连接器的串音干扰问题。如图6C所示，横轴表示频率(Ghz)，纵轴表示返回损失值(return loss)，其单位为分贝(decibel，dB)，返回损失值等于-12dB系定义为标准返回损失值，当导电端子的返回损失值小于标准返回损失值SS2时，表示串音(crosstalk)的干扰越小，讯号质量越佳;反之，若是返回损失值大于标准返回损失值SS2时，表示串音(crosstalk)的干扰越大，讯号质量越差，如图6C所示，本实用新型的导电端子所对应的曲线CR3在5.SGhz时，仍可保持导电端子的返回损失值小于标准返回损失值SS2，但是现有的导电端子所对应的曲线CR4在5.8Ghz时，导电端子的返回损失值(约-1OdB)大于标准返回损失值SS2，故根据图6B-6C所示，本实用新型的电连接器可改善现有电连接器的串音干扰问题。
[0053]继续参考图2，高频电连接器还包括若干第三型导电端子106，分别嵌设于所述絶缘壳体的若干第三端子槽孔114c中，每一第三型导电端子106具有第三焊接部116c、第三弹臂部120c、弯折接触部117及一第三自由端部126c，从所述第三焊接部116c到所述第三自由端部126c之间的长度大于从所述第一型导电端子102所述第一焊接部116c到所述第一自由端部126c之间的长度。在一实施例中，所述若干第三型导电端子106的排列间隔DP大于第二型导电端子104的排列间隔DP，并且所述若干第二型导电端子104的排列间隔DP大于第一型导电端子102的排列间隔DP。
[0054]参考图7至9以及图10A、10B，图7绘示依据本实用新型第二实施例中高频电连接器之立体组合示意图；图8绘示依据本实用新型第二实施例中高频电连接器之爆炸示意图；图9绘示依据本实用新型第二实施例中沿着图7的B-B’剖面线之剖视图。图1OA绘示依据本实用新型第二实施例中相邻排列的不同第一型导电端子202之立体示意图。图1OB绘示依据本实用新型第二实施例中沿着图1OA的C-C’剖面线之剖视图。所述高频电连接器包括絶缘壳体100、若干第一型导电端子202、若干第二型导电端子104、若干第三型导电端子106以及电路板108。本实用新型第二实施例之高频电连接器类似于第一实施例之高频电连接器，其差异在于第二实施例之若干第一型导电端子102的结构不同于第一实施例之若干第一型导电端子202的结构。
[0055]如图8、9、10A、10B所示，所述絶缘壳体100分别形成若干第一端子槽孔114a以及若干第二端子槽孔114b，所述若干第一端子槽孔114a以及所述若干第二端子槽孔114b沿着一方向AD排列设置于所述絶缘壳体100中。若干第一型导电端子202分别嵌设于所述絶缘壳体100的所述若干第一端子槽孔114a中，每一第一型导电端子202包括第一焊接部116a、第一抵靠部118a、第一弹臂部120a以及第一接触部122a，第一焊接部116a延伸至所述絶缘壳体100后端之外。在一实施例中，第一焊接部116a例如使用表面黏着技术(SMT)的焊接脚位，以电性连接于絶缘壳体100后端的电路板108之焊接垫(未图示)。第一抵靠部118a连接所述第一焊接部116a，用以抵靠于所述絶缘壳体100内的侧壁124上，以固定所述第一型导电端子202于所述絶缘壳体100相对应的所述第一端子槽孔114a中。所述第一接触部122a以一角度连接于所述第一弹臂部120a并于末稍形成第一自由端部126a。
[0056]如图8、9、10A、1B所示，本实用新型第二实施例的每一第一型导电端子202包括若干第一类导电端子202a以及若干第二类导电端子202b。每一第二类导电端子202b的结构不同于每一第一类导电端子202a的结构，每一第一类导电端子202a的第一弹臂部120a之横向截面与每一第二类导电端子202b的第一弹臂部120a之横向截面在所述絶缘壳体100的第一端子槽孔114a中沿着所述排列方向AD形成前后交错排列，而所述若干第一类导电端子202a以及所述若干第二类导电端子202b的第一自由端部126a形成共线或共平面排列，以使所述若干第一类导电端子202a以及所述若干第二类导电端子202b的第一自由端部126a同时电性接触每一对应端子112。每两个交错相邻的所述第一类导电端子202a的第一弹臂部120a与所述第二类导电端子202b的第一弹臂部120a之间彼此相对的重迭面积OA小于所述两个交错相邻的所述第一类导电端子202a的所述第一弹臂部120a与所述第二类导电端子202b的所述第一弹臂部120a其中任一的表面积AA，以调整所述若干第一类导电端子202a以及所述若干第二类导电端子202b之间的电容以及阻抗，例如在相同的表面积AA之情况下，重迭面积OA越小时，所述电容越小，又例如在相同的重迭面积OA之情况下，表面积AA越大时，所述阻抗越小。每一第一类导电端子202a的第一弹臂部120a之横向截面的中心线与每一第二类导电端子202b的所述第一弹臂部120a之横向截面的中心线之间形成一偏移距离0D，其中所述偏移距离OD与所述重迭面积OA呈负相关性。
[0057]图1OC绘示依据本实用新型第二实施例中第一型导电端子202的电气特性之波形示意图。如图1OC所示，横轴表示时间(微微秒/PS)，纵轴表示阻抗值(欧姆，Ohm)，曲线S3表示本实用新型的高频电连接器的阻抗曲线，其中所述曲线S3位于不同的连续时间区间相对应不同的阻抗值，各时间区间包括第一时间区间TDl (例如是母端连接器)、交互时间区间TDA(例如是公端与母端连接器)以及第二时间区间TD2(例如是公端连接器)。在第一时间区间TDl中，SI31为本实用新型的高频电连接器的第一差动阻抗值区间，第一差动阻抗值区间SI31是以上限(UT)与第一下限(LTl)定义之;SI32为本实用新型的高频电连接器的第二差动阻抗值区间，第二差动阻抗值区间SI32是以上限(UT)与第二下限(LT2)定义之。第一差动阻抗值区间SI31、上限(UT)、第一下限(LTl)、第二差动阻抗值区间SI32以及第二下限(LT2)，皆在标准规格规定的阻抗临界值(例如是85欧姆至115欧姆之内，但不限于此，例如更大的阻抗值，如75欧姆至125欧姆)，故本实用新型的高频电连接器的第一型导电端子202之阻抗匹配较佳，以降低所述高频讯号的所述讯号衰减量。如上所述，本实用新型的高频电连接器藉由调整第一型导电端子202之间的配置方式使高频电连接器与对接电连接器110之间形成较佳的阻抗匹配状态，如图9、10C所示之实施例中，藉由调整表面积AA与重迭面积OA之比例，使第一差动阻抗值区间SI31、上限(UT)、第一下限(LTl)、第二差动阻抗值区间S132以及第二下限(LT2)，皆在标准规格规定的临界值，使得来自对接电连接器110的高频讯号经过高频电连接器传送至一电子装置(未图标)之后，其高频讯号的衰减小于一临界值(threshold value)，使得讯号强度在传输过程中不会过度耗损，提高了所述高频电连接器的高频讯号之传输质量。
[0058]参考图7以及IlA至11C，图1lA绘示依据本实用新型第二实施例中第二型导电端子204立体示意图；图1lB绘示依据本实用新型第二实施例中两个相邻排列的第二型导电端子204之平面示意图；图1lC绘示依据本实用新型第二实施例中第二型导电端子204的电气特性之波形示意图。若干第二型导电端子204分别嵌设于所述絶缘壳体100的所述若干第二端子槽孔114b中。第二实施例之第二型导电端子204类似于第一实施例之第二型导电端子104，其差异在于第二实施例之若干第二型导电端子204的第二接触部122bl不同于第一实施例之若干第二型导电端子104的第二接触部122b。第二型导电端子204的第二接触部122bl之弧形角度大于第二型导电端子104的第二接触部122b之弧形角度，使得第二型导电端子204的第二接触部122bl沿着排列方向AD之面积小于第二型导电端子104的第二接触部122b之面积。
[0059]图1lC绘示依据本实用新型第二实施例中第二型导电端子204的电气特性之波形示意图。如图1lC所示，横轴表示时间(微微秒/PS)，纵轴表示阻抗值(欧姆，Ohm)，曲线S4表示本实用新型的高频电连接器的阻抗曲线，SI4定义为本实用新型的高频电连接器的差动阻抗值区间，其中所述曲线S4位于不同的连续时间区间相对应不同的阻抗值，各时间区间包括第一时间区间TDl(例如是母端连接器)、交互时间区间TDA(例如是公端与母端连接器)以及第二时间区间TD2(例如是公端连接器)。在第一时间区间TDl中，SI43为本实用新型的高频电连接器的第三差动阻抗值区间，第一差动阻抗值区间SI43是以上限(UT)与第一下限(LTl)定义之;SI44为本实用新型的高频电连接器的第四差动阻抗值区间，第四差动阻抗值区间SI44是以上限(UT)与第二下限(LT2)定义之，第三差动阻抗值区间SI43、上限(UT)、第一下限(LTl)、第四差动阻抗值区间SI44以及第二下限(LT2)，皆在标准规格规定的阻抗临界值(例如是85欧姆至115欧姆之内，但不限于此，例如更大的阻抗值，如75欧姆至125欧姆)，故本实用新型的高频电连接器的第二型导电端子204之阻抗匹配较佳;在一实施例中，所述若干第二型导电端子204的差动阻抗值小于或等于符合SAS-3以上的标准规格规定的参考差动阻抗值，可降低所述高频讯号的所述讯号衰减量。如上所述，本实用新型的高频电连接器藉由调整第二型导电端子204之间的配置方式(例如第二接触部122bl及/或第二自由端部126b的电性接触位置)使高频电连接器与对接电连接器110之间形成较佳的阻抗匹配状态，即，来自对接电连接器110的高频讯号经过高频电连接器传送至一电子装置(未图标)之后，其高频讯号的衰减小于一临界值，使得讯号强度在传输过程中不会耗损太大，以提高所述高频电连接器的高频讯号之传输质量。
[0060]综上所述，本实用新型之高频电连接器解决导电端子的差动阻抗值区间小于参考差动阻抗值区间，以提高高频电连接器的阻抗匹配性。并且避免导电端子之间形成串音(crosstalk)的干扰问题。
[0061]虽然本实用新型已用较佳实施例揭露如上，然其幷非用以限定本实用新型，本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求范围所界定者为准。
【主权项】
1.一种高频电连接器，其特征在于，包括: 一絶缘壳体，分别形成若干第一端子槽孔以及若干第二端子槽孔沿着一方向排列设置于所述絶缘壳体中； 若干第一型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中，每一第一型导电端子包括: 第一焊接部，用以延伸至所述絶缘壳体之外； 第一抵靠部，连接所述第一焊接部，用以抵靠于所述絶缘壳体内的侧壁上，以固定所述第一型导电端子于所述絶缘壳体相对应的所述第一端子槽孔中；第一弹臂部，自所述第一抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离;及第一接触部，以一角度连接于所述第一弹臂部并于一末稍形成一第一自由端部，所述第一自由端部沿着所述排列方向形成一第一宽度以及所述第一接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第一厚度，其中所述第一厚度大于所述第一宽度；以及 若干第二型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第二端子槽孔中； 其中所述若干第一型导电端子的所述若干第一自由端部在电性接触一对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，用以降低所述高频电连接器在传输所述高频讯号时的讯号衰减量。2.根据权利要求1所述之高频电连接器，其特征在于，所述高频电连接器为一种非金属遮蔽的序列式高等连接技术接口型电连接器、序列式小型计算机接口型电连接器及其组合中任一种电连接器。3.根据权利要求1所述之高频电连接器，其特征在于，所述若干第一型导电端子的差动阻抗值小于或等于符合序列式小型计算机接口的标准规格规定的参考差动阻抗值，以降低所述高频讯号的所述讯号衰减量。4.根据权利要求1所述之高频电连接器，其特征在于，每两个相邻的所述第一型导电端子的侧边之间形成第一边缘距离，以及每两个相邻的所述第二型导电端子的侧边之间形成第二边缘距离，其中所述第二边缘距离大于所述第一边缘距离。5.根据权利要求1所述之高频电连接器，其特征在于，每一第二型导电端子包括: 第二焊接部，用以延伸至所述絶缘壳体之外； 第二抵靠部，自所述第二焊接部延伸，用以抵靠所述第二型端子槽孔的侧壁，以固定所述第二型导电端子于所述絶缘壳体的对应端子槽孔中； 第二弹臂部，自所述第二抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离；以及 第二接触部，以一角度连接于所述第二弹臂部并于一末稍形成一第二自由端部，所述第二自由端部沿着所述排列方向形成一第二宽度以及所述第二接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第二厚度，其中所述第二厚度大于所述第二宽度。6.根据权利要求1或5任一项所述之高频电连接器，其特征在于，所述若干第一型导电端子以及所述若干第二型导电端子为下料式端子结构。7.根据权利要求6所述之高频电连接器，其特征在于，所述若干第二型导电端子的所述第二自由端部在电性接触所述对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，所述若干第二型导电端子的差动阻抗值小于或等于一序列式高等连接技术接口标准规格规定的参考差动阻抗值。8.根据权利要求3或7任一项所述之高频电连接器，其特征在于，所述参考差动阻抗值介于85欧姆至115欧姆之间。9.根据权利要求1所述之高频电连接器，其特征在于，所述若干第一型导电端子包括: 若干第一类导电端子； 若干第二类导电端子，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面在所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中沿着所述排列方向形成前后交错排列，而所述若干第一类导电端子以及所述若干第二类导电端子的所述第一自由端部形成共线或共平面排列。10.根据权利要求9所述之高频电连接器，其特征在于，每两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部之间彼此相对的重迭面积小于所述两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部其中任一的表面积。11.根据权利要求9所述之高频电连接器，其特征在于，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面的中心线与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面的中心线之间形成一偏移距离。12.根据权利要求1所述之高频电连接器，其特征在于，还包括若干第三型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的若干第三端子槽孔中，每一第三型导电端子具有一第三焊接部、一第三弹臂部、一弯折接触部及一第三自由端部，从所述第三焊接部到所述第三自由端部之间的长度大于从所述第一型导电端子所述第一焊接部到所述第一自由端部之间的长度。13.一种高频电连接器，其特征在于，包括: 一絶缘壳体，分别形成若干第一端子槽孔以及若干第二端子槽孔沿着一方向排列设置于所述絶缘壳体中； 若干第一型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中，每一第一型导电端子还包括一第一弹臂部以及一第一接触部，所述第一接触部以一角度连接于所述第一弹臂部并于一末稍形成一第一自由端部，每一第一型导电端子还包括: 若干第一类导电端子;及 若干第二类导电端子，其结构不同于所述若干第一类导电端子，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面在所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中沿着所述排列方向形成前后交错排列，而所述若干第一类导电端子以及所述若干第二类导电端子的第一自由端部形成共线或共平面排列；以及 若干第二型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第二端子槽孔中。14.根据权利要求13所述之高频电连接器，其特征在于，所述高频电连接器为一种非金属遮蔽的序列式高等连接技术接口型电连接器、序列式小型计算机接口型电连接器及其组合中任一种电连接器。15.根据权利要求13所述之高频电连接器，其特征在于，每两个相邻的所述第一型导电端子的侧边之间形成第一边缘距离，以及每两个相邻的所述第二型导电端子的侧边之间形成第二边缘距离，其中所述第二边缘距离大于所述第一边缘距离。16.根据权利要求13所述之高频电连接器，其特征在于，所述若干第一型导电端子以及所述若干第二型导电端子为下料式端子结构。17.根据权利要求16所述之高频电连接器，其特征在于，每一第二型导电端子还包括一第二弹臂部以及一第二接触部，所述第二接触部以一角度连接于所述第二弹臂部并于一末稍形成一第二自由端部。18.根据权利要求17所述之高频电连接器，其特征在于，所述若干第二型导电端子的所述第二自由端部在电性接触所述对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，所述若干第二型导电端子的差动阻抗值小于或等于一序列式高等连接技术接口标准规格规定的参考差动阻抗值。19.根据权利要求18所述之高频电连接器，其特征在于，所述参考差动阻抗值介于85欧姆至115欧姆之间。20.根据权利要求13所述之高频电连接器，其特征在于，每两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部之间彼此相对的重迭面积小于所述两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部其中任一的表面积。21.根据权利要求13所述之高频电连接器，其特征在于，每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面的中心线与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面的中心线之间形成一偏移距离。22.根据权利要求13所述之高频电连接器，其特征在于，还包括若干第三型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的若干第三端子槽孔中，每一第三型导电端子具有一第三焊接部、一第三弹臂部、一弯折接触部及一第三自由端部，从所述第三焊接部到所述第三自由端部之间的长度大于从所述第一型导电端子所述第一焊接部到所述第一自由端部之间的长度。
【文档编号】H01R13/02GK205693000SQ201620422280
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年5月11日 公开号201620422280.X, CN 201620422280, CN 205693000 U, CN 205693000U, CN-U-205693000, CN201620422280, CN201620422280.X, CN205693000 U, CN205693000U
【发明人】柯俊甫, 吴昆升
【申请人】格棱股份有限公司