述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径，所述内置电路板上下两侧中的导电路径均包括有接地路径，所述内置电路板上于第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一遮蔽部分与第二遮蔽部分分开设置，并且第一遮蔽部分具有覆盖内置电路板的上侧表面的上覆盖部和自上覆盖部两侧向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚焊接于母电路板上，所述第二遮蔽部分具有覆盖内置电路板的下侧表面的下覆盖部和自下覆盖部两侧向外延伸的定位凸部，所述接地脚上侧设置有与定位凸部相扣持的缺口。
6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分一体成型，并且套设于内置电路板上第一金手指后方。
7.如权利要求1或3所述的电连接器，其特征在于，所述信号遮蔽单元还包括第三遮蔽部分，所述第三遮蔽部分具有与第一遮蔽部分搭接的搭接部及自搭接部向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚位于内置电路板后方以用于焊接于母电路板上。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述内置电路板于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于，所述插脚组合包括固定若干所述插脚的绝缘块。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括注塑成型于内置电路板后侧和插脚组合外侧的塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于内置电路板侧面的前侧部分仍露置于空气介质中。
11.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和导电线路分布于上导电层和下导电层上。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号传输路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。
14.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径和下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。
15.—种如权利要求1或2所述的电连接器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括: 提供一内置电路板，所述内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述内置电路板上还形成有若干与第一金手指对应连接的若干导电线路，所述第一金手指和导电线路对应组成导电路径； 提供一插座组合，并使所述插座组合连接于所述内置电路板，以用于将所述内置电路板电性地连接至所述母电路板上； 至少提供第一遮蔽部分，并将第一遮蔽部分安装于所述内置电路板上，使第一遮蔽部分至少部分地覆盖于内置电路板的前述至少一侧面。
16.如权利要求15所述的电连接器的制备方法，其特征在于，所述内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述导电线路；所述制备方法还包括在提供第一遮蔽部分的同时提供第二遮蔽部分，并在安装第一遮蔽部分的同时，将所述第二遮蔽部分也安装于所述内置电路板上，并使第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。
17.如权利要求16所述的电连接器的制备方法，其特征在于，所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和导电线路分布于上导电层和下导电层上；所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径分别包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号传输路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。
18.如权利要求17所述的电连接器的制备方法，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔、位于上导电层中电源传输路径与下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通，同时通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。
19.如权利要求15所述的电连接器的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括将安装有信号遮蔽单元和插座组合的内置电路板定位至一注塑模具中，并在内置电路板的后侧和插脚组合外侧注塑成型一塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧至少部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于内置电路板侧面的其他部分仍露置于空气介质中。
20.如权利要求19所述的电连接器的制备方法，其特征在于，所述第一遮蔽部分的后侧具有暴露于塑料本体顶部的露出部，所述制备方法还包括提供第三遮蔽部分，并将第三遮蔽部分遮盖于塑料本体后侧，同时使第三遮蔽部分搭接于第一遮蔽部分的露出部；所述第三遮蔽部分具有与露出部搭接的搭接部及自搭接部向下弯折延伸的接地脚，所述接地脚位于内置电路板后方以用于焊接于母电路板上。
【专利摘要】本发明提供了一种电连接器及其制备方法。电连接器包括内置电路板、讯号遮蔽单元以及插脚组合。所述内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质之第一金手指，并在所述内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接之托干导电线路。所述讯号遮蔽单元包括部分地覆盖于所述内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分。所述插脚组合连接于所述内置电路板并用于将所述内置电路板电性地连接至母电路板上。
【IPC分类】H01R13-46, H01R43-00, H01R13-648, H01R13-66
【公开号】CN104810689
【申请号】CN201510082932
【发明人】游万益, 黄茂荣
【申请人】凡甲电子(苏州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月15日