光传感器装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光传感器装置。更详细而言涉及光传感器装置的封装结构。
【背景技术】
[0002]图11示出以往的封装的一例。封装主体21具有引脚25以及腔体，该腔体包括树脂材料构成的有底部23以及内侧面24。示出了具有如下结构的封装的剖视图(专利文献I的图2):将半导体元件22安装在封装主体21的有底部23上，进而在封装上表面上具有盖27。引脚的一部分的表面在有底部上露出，引脚的另外一部分贯通由树脂成型部构成的封装而在外部露出，作为外部端子使用。元件22在表面上形成有电极。通过引线26将设置在元件22的表面上的电极和在腔体有底部上露出的引脚25电连接。例如在搭载了受光元件的受光传感器器件中，接受来自包含自然光的外部光源的光，或者将发光器件的光照向对象物并由元件接受反射后的光，能够将由此产生的电动势从设置在元件表面的电极经由引线26而从引脚25传递到外部。
[0003]并且，图12是以往的封装的另一例，是由如下结构构成的封装的剖视图(专利文献2的图1):安装于构成芯片座以及引脚的芯片座27和引脚25的光学半导体元件22以及引线26被由环氧树脂构成的透明模制树脂28密封，在光学半导体元件22的正上方方向的透明模制树脂28的表面上配置有由玻璃或塑料构成的透明板部件29。光学半导体元件22的上表面为受光面22a，通过引线26将设置于上表面的电极和由透明模制树脂28密封的引脚25的一部分电连接。引脚25贯通透明模制树脂28并向外部露出，被用作外部引脚。在例如作为搭载了受光元件的受光传感器器件使用光学半导体元件22的情况下，使来自外部的光透过透明板部件29，并透过透明模制树脂28而到达元件受光面22a，能够将由此产生的电动势从设置于元件表面的电极经由引线26而通过引脚25传递到外部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2002-198455号公报
[0007]专利文献2:日本特开平04-157759号公报
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]但是，专利文献I所描述的封装结构为仅通过构成腔体的封装主体21的树脂来保持引脚25的结构。由于是除了作为外部端子贯通构成腔体的树脂而向外部露出的引脚部分外，在腔体有底部表面露出的引线键合部以外的部分仅由树脂密接保持的结构，因此会产生以下的问题。引脚的抗拉力变低，保持面积较小，金属的引脚表面与树脂的密接性较低，并且在对封装进行将用作外部引脚端子的引脚弯曲并进行切断加工的情况下，机械应力集中于从成型树脂露出的外部引脚与树脂之间的根部，很容易伴随产生树脂剥离和裂纹，在引脚25与树脂之间的界面上留下间隙，导致气密性降低。因此，也存在如下问题:很难得到坚固的引脚保持力，并且很容易产生来自外部的水分的侵入等，再加上周围环境的变化，由此，很难得到更高的可靠性。
[0010]并且，专利文献2中所描述的封装结构是通过透明模制树脂28将光学半导体元件22、引线26、芯片座27和引脚25的周围全部密封的结构，能够使引脚25与透明模制树脂28之间的密接面积增加，还能够提高引脚25的保持力。但是，虽然是通过由环氧树脂构成的透明模制树脂来密封引脚周围的结构，但由于金属与树脂之间的密接性不充分、以及金属与树脂的膨胀系数差较大，因此不能说芯片座27、引脚25与透明模制树脂28之间的密接性充分，从而成为留下间隙、气密性降低的原因。并且，在通过由环氧树脂构成的透明模制树脂进行密封的结构中，在对外部引脚进行切断、弯曲加工的情况下，应力会集中于透明模制树脂28。因此，很容易产生透明模制树脂28的裂纹、缺口，此外除了在透明模制树脂28与引脚、引脚25之间很容易产生间隙以外，还会导致严重损害外观。因此，需要提高引脚与树脂之间的密接性、加强对加工时的应力的耐受以及提高引脚的保持力等的手段。
[0011]因此，本发明的课题在于，提供一种光传感器装置，所述光传感器装置即使在使半导体封装小型化并具有多条引脚端子的情况下，引脚的保持力也较强。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]在本发明的光传感器装置中，由具有腔体的封装结构构成，该封装结构由具有玻璃基板、第一树脂成型部、第二树脂成型部的结构构成，其中，所述玻璃基板具有滤波功能，所述第一树脂成型部由将包含了内部引脚和芯片座的周围通过树脂密接嵌合成型而一体化的结构构成，所述第二树脂成型部将第一树脂成型部配置在腔体的有底部底面，并将除了在有底部上露出的部位以外的周围密接嵌合成型，直到构成腔体与封装的外形样式，在具有所述腔体的树脂成型封装的有底部中央部上具有通过粘结剂固定的光传感器元件，将具有所述滤波功能的玻璃基板和具有腔体的树脂成型封装的上表面通过粘结剂固定而构成光传感器装置封装。
[0014]并且，所述第一树脂成型部可以使用由如下结构构成的成型部位:在封装中，将在腔体有底部上露出的由金属化的金属构成的引线键合部的内部引脚周围与包含供元件固定的芯片座部的周围通过树脂成型而一体化。
[0015]并且，所述第二树脂成型部可以使用由如下结构构成的成型部位:与所述第一树脂成型部密接嵌合成型，在腔体有底部的底面配置所述第一树脂成型部，并通过树脂成型构成腔体与封装整体。
[0016]并且，具有所述滤波功能的玻璃基板可以使用具有如下特性的玻璃:具有视感度特性，或者遮挡紫外光，或者遮挡红外光。
[0017]并且，成为将具有所述滤波功能的玻璃基板与具有由树脂成型的腔体的封装上表面通过粘结剂固定而成的结构。
[0018]并且，成为对用于所述第一树脂成型部的树脂使用非透明的树脂或者使用具有遮光性的树脂而构成的结构，成为对用于所述第二树脂成型部的树脂使用非透明的树脂或者使用具有遮光性的树脂或者使用具有反射性的树脂而形成的结构。
[0019]并且，在芯片座部是由与构成引脚的金属相同的材料构成的结构中，对于将芯片座部与框架外周连接的悬垂引脚而言，成为在通过第一树脂成型部将引脚与芯片座部的周围成型后切断的结构，第二树脂成型部成为通过成型而将芯片座部的悬垂引脚切断面覆盖的结构。
[0020]发明效果
[0021]本发明的光传感器装置能够成为将光传感器元件密闭的中空结构，并且，成为如下的由具有腔体的结构构成的封装:将露出引线键合部的引脚与芯片座的周围通过树脂成型而一体化从而得到第一树脂成型部，将第一树脂成型部的引线键合部与芯片座面配置在有底部并将其周围通过第二树脂成型部密接嵌合成型并使它们一体化而形成腔体，由此，不仅在通过树脂来模制元件的周围的结构中去除所受到的对元件的应力，还能够使芯片座、引脚与树脂界面实现高密接、高气密，能够实现具有坚固的引脚保持力的密接嵌合。
[0022]并且，引脚还作为外部端子发挥作用，作为外部引脚端子而被实施弯曲、切断加工。由于成为通过第一树脂成型部和第二树脂成型部来保持引脚的结构，因此至少能够利用第二树脂成型部来承受并缓和对引脚的机械应力，并且，能够使也由第一树脂成型部保持的引脚不易受到应力，能够防止水分等的侵入。即使是在由于机械应力与水分等的侵入路径与外部引脚端子数成比例而可能因引脚端子数的增加而导致可靠性降低因素也增加的封装中，也能够提供特性稳定、可靠性优越的光传感器装置。
【附图说明】
[0023]图1是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。
[0024]图2是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图和主视图。
[0025]图3是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。
[0026]图4是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。
[0027]图5是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。
[0028]图6是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。
[0029]图7是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。
[0030]图8是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。
[0031]图9是示意性示出本发明的光传感器装置的结构的剖视图。