保护膜形成用膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及用于对例如半导体巧片的背面进行保护的保护膜形成用膜。
【背景技术】
[0002]W往，使用被称为倒装方式的安装法进行了半导体装置的制造。在倒装方式中，半 导体巧片的形成有凸块等电极的巧片表面与基板等对置并接合，另一方面，巧片背面露出， 因此，用保护膜进行了保护。而且，在由保护膜保护的半导体巧片下，称为"带有保护膜 的巧片"）的背面，通过激光打印等在保护膜上打印标记、文字等。
[0003]上述保护膜例如通过树脂涂敷等而形成，但近年来，例如如专利文献1所公开的 那样，为了确保膜厚的均匀性等，粘贴保护膜形成用片而形成的带有保护膜的巧片正在实 用化。该保护膜形成用片是在支撑片上设置保护膜形成用膜而成的，所述保护膜形成用膜 含有包含环氧树脂等的热固性成分、和包含丙締酸类聚合物等的粘合剂聚合物成分。
[0004] 另一方面，作为在半导体中使用的粘接膜，已知有各种膜，例如，作为在半导体封 装等中使用的粘接膜，在专利文献2中公开了在B阶状态下相互间发生相分离、且W弹性模 量3500~lOOOOGPa的树脂A和弹性模量1~3000MPa的树脂B的混合物为必须成分的粘 接膜。专利文献2的粘接膜使用了例如树脂A为环氧树脂、树脂B为甲基丙締酸醋和丙締 膳的共聚物的丙締酸类橡胶。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 ;日本特开2002-280329号公报 [000引专利文献2 ;日本特开2001-220556号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010] 由专利文献1公开的保护膜形成用片来形成半导体巧片的保护膜的情况下，该带 有保护膜的巧片有时会由于长期使用而容易引起在巧片与保护膜的接合部产生浮起、剥 离，或者在保护膜上产生裂纹等不良情况，可靠性差。另外，如果将如专利文献2公开的2 种成分相分离的组合物转用到保护膜形成用片中，则虽然可靠性有可能会提高，但仍有无 法得到足够可靠性的情况。
[0011] 本发明就是鉴于W上问题而进行的，其课题在于得到可靠性得到充分提高的带有 保护膜的巧片。
[001引解决问题的方法
[0013]本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过使丙締酸 类共聚物为给定的配比而使丙締酸类聚合物的玻璃化转变温度为给定的范围，同时使用具 有给定值W上的分子量的硅烷偶联剂，保护膜形成用膜的可靠性得到提高，从而完成了W 下的本发明。
[0014] 即，本发明提供W下的（1)~（7)。
[0015] (1) -种保护膜形成用膜，其用于形成保护半导体巧片的保护膜，
[0016] 所述保护膜形成用膜含有（A)丙締酸类聚合物、炬）环氧类固化性成分、（C)填充 材料及值1)硅烷偶联剂，
[0017] 构成（A)丙締酸类聚合物的单体不含含有环氧基团的单体或者W全部单体的8 质量％W下的比例包含含有环氧基团的单体，并且（A)丙締酸类聚合物的玻璃化转变温度 为-3°CW上，
[0018] 值1)硅烷偶联剂的分子量为300W上。
[0019] (2)上述（1)所述的保护膜形成用膜，其中，构成（A)丙締酸类聚合物的单体含有 (甲基）丙締酸烷基醋。
[0020] 做上述似所述的保护膜形成用膜，其中，构成（A)丙締酸类聚合物的单体W全 部单体的12质量％ ^下的比例含有烷基碳原子数为4W上的（甲基）丙締酸烷基醋。
[0021] (4)上述（3)所述的保护膜形成用膜，其中，所述烷基碳原子数为4W上的（甲基） 丙締酸烷基醋为（甲基）丙締酸了醋。
[002引 妨上述（1)~（4)中任一项所述的保护膜形成用膜，其还含有似着色剂。
[002引 做上述（1)~妨中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，（D1)硅烷偶联剂是烧 氧基当量大于13mmol/g的化合物。
[0024] (7)-种带有保护膜的巧片，其具备半导体巧片、和设置在所述半导体巧片上的保 护膜，其中，
[0025] 所述保护膜是使保护膜形成用膜固化而形成的，并且，所述保护膜形成用膜含有 (A)丙締酸类聚合物、炬）环氧类固化性成分、（C)填充材料及值1)硅烷偶联剂，
[0026] 构成（A)丙締酸类聚合物的单体不含含有环氧基团的单体或者W全部单体的8 质量％W下的比例包含含有环氧基团的单体，并且（A)丙締酸类聚合物的玻璃化转变温度 为-3°CW上，
[0027] 值1)硅烷偶联剂的分子量为300W上。
[00測发明的效果
[0029] 通过使用本发明的保护膜形成用膜，能够得到具有优异的可靠性的带有保护膜的 巧片。
【具体实施方式】
[0030] W下，使用其实施方式对本发明进行具体说明。
[0031] 需要说明的是，在本说明书中，甲基）丙締酸醋"是用于表示"丙締酸醋"及"甲 基丙締酸醋"两者的用语，其它类似用语也相同。
[0032] [保护膜形成用膜]
[0033] 本发明的保护膜形成用膜是用于形成保护半导体巧片的保护膜的膜，其至少含有 (A)丙締酸类聚合物、炬）环氧类固化性成分、（C)填充材料及值1)硅烷偶联剂。
[0034] <(A)丙締酸类聚合物>
[0035] (A)丙締酸类聚合物是对保护膜及保护膜形成用膜赋予柔性、成膜性的成分，构成 丙締酸类聚合物的单体不含含有环氧基团的单体或者W构成丙締酸类聚合物的全部单体 的8质量％ ^下的比例包含含有环氧基团的单体。
[0036] 构成丙締酸类聚合物的单体包含含有环氧基团的单体的情况下，构成（A)丙締酸 类聚合物的单体具体来说包括；选自含有环氧基团的（甲基）丙締酸醋及含有环氧基团的 非丙締酸类单体中的一种W上含有环氧基团的单体、W及不具有环氧基团的各种（甲基） 丙締酸醋和/或不含环氧基团的非丙締酸类单体。在该情况下，含有环氧基团的单体仅由 含有环氧基团的非丙締酸类单体构成时，构成丙締酸类聚合物的单体包含不具有环氧基团 的各种（甲基）丙締酸醋。
[0037] 如果含有环氧基团的单体的比例多于8质量％，则（A)成分与做成分的固化物 之间的相容性提高，难W形成后述的相分离结构，带有保护膜的巧片的可靠性下降。从该 样的观点考虑，含有环氧基团的单体的含量优选为（A)丙締酸类共聚物的全部单体的6质 量％^下。
[003引作为含有环氧基团的（甲基）丙締酸醋，可W举出例如；（甲基）丙締酸缩水甘油 醋、（甲基）丙締酸0-甲基缩水甘油醋、（3, 4-环氧环己基）甲基（甲基）丙締酸醋、3-环 氧环-2-哲基丙基（甲基）丙締酸醋等，作为含有环氧基团的非丙締酸类单体，可W举出例 如；了締酸缩水甘油醋、締丙基缩水甘油基離等。作为含有环氧基团的单体，优选含有环氧 基团的（甲基）丙締酸醋。
[0039] 需要说明的是，构成丙締酸类聚合物（A)的单体通过包含含有环氧基团的单体， 容易抑制因相分离的进行而发生的保护膜的光泽值的下降，容易使激光打印得到的打印部 分的识别性提高。因此，在要求良好的打印识别性的用途中，优选包含含有环氧基团的单 体。
[0040] 在包含含有环氧基团的单体的情况下，在全部单体中，含有环氧基团的单体的含 量通常为0.1质量％ ^上，从使打印识别性变得良好的观点考虑，优选为全部单体的1质 量％ ^上，更优选为3质量％W上。
[0041] 构成丙締酸类聚合物的单体不含含有环氧基团的单体的情况下，具体来说，构成 (A)丙締酸类聚合物的单体由含有哲基的（甲基）丙締酸醋、（甲基）丙締酸烷基醋等各种 不具有环氧基团的各种（甲基）丙締酸醋与根据需要组合使用的苯己締、己締、己締基離、 己酸己締醋等不含环氧基团的非丙締酸类单体构成。
[0042]另外，作为构成（A)丙締酸类聚合物的单体，优选包含（甲基）丙締酸烷基醋。由 此，通过增减（甲基）丙締酸烷基醋的碳原子数、W及组合不同碳原子数的（甲基）丙締酸 烷基醋，容易对（A)丙締酸类聚合物的玻璃化转变温度进行调节。（甲基）丙締酸烷基醋优 选为构成（A)丙締酸类聚合物的全部单体的50质量％ ^上，更优选为70质量％ ^上。另 夕F，（甲基）丙締酸烷基醋优选为构成（A)丙締酸类聚合物的全部单体的92质量％W下。 [00创作为（甲基）丙締酸烷基醋，可W举出；（甲基）丙締酸甲醋、（甲基）丙締酸己 醋、（甲基）丙締酸丙醋、（甲基）丙締酸了醋、（甲基）丙締酸戊醋、（甲基）丙締酸2-己 基己醋、（甲基）丙締酸异辛醋、（甲基）丙締酸正辛醋、（甲基）丙締酸正壬醋、（甲基） 丙締酸异壬醋、（甲基）丙締酸癸醋、（甲基）丙締酸十二烷基醋等烷基的碳原子数为1~ 18的（甲基）丙締酸烷基醋。
[0044]另外，构成（A)丙締酸类聚合物的单体优选W构成（A)丙締酸类聚合物的全部单 体的12质量％