保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有固化保护膜的芯片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及设置在例如半导体巧片等的与巧片电路面相反一侧的面上用来对其 进行保护的作为保护膜的形成材料的保护膜形成用组合物、具有由该组合物形成的保护膜 的保护膜形成用片、W及带有固化保护膜的巧片。
【背景技术】
[0002] 近年来，使用被称为所谓倒装（facedown)方式的安装法进行了半导体装置的制 造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体巧片下，也简称为"巧 片"），将该电极与基板接合。因此，与巧片的电路面相反一侧的面（巧片背面）有时会露 出。
[0003] 该露出的巧片背面有时通过由有机膜形成的保护膜进行保护，作为带有保护膜的 巧片装入半导体装置中。一般来说，该带有保护膜的巧片可W利用旋涂法将液态树脂涂布 在晶片背面，并进行干燥、固化而在晶片上形成保护膜，然后切割而得到。
[0004] 然而，由于如上所述形成的保护膜的厚度精度不充分，因此，存在有时产品的成品 率降低的问题。
[0005] 为了解决上述问题，例如，在专利文献1中公开了一种巧片用保护膜形成用片，所 述巧片用保护膜形成用片具有剥离片和形成在剥离片的剥离面上的保护膜形成层，所述保 护膜形成层包含热固性成分和能量线固化性成分中的至少一种、W及粘合剂聚合物成分。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1 ;日本特开2002-280329号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的课题
[0010] 然而，随着近年安装有半导体巧片的半导体装置的高密度化及该半导体装置制造 工序的高速化，来自半导体装置的放热成为了问题。由于半导体装置的放热有时会使半导 体装置变形而成为故障、破损的原因，有时会导致半导体装置运算速度的降低、误动作而使 半导体装置的可靠性降低。因此，对于安装到高性能半导体装置中的半导体巧片要求具有 有效的散热特性。
[0011] 另外，对于应用于半导体巧片的保护膜，也要求与作为电路形成材料的铜巧等、W 及保护层等被粘附物具有良好的粘接性。
[0012] 另外，在半导体装置中安装有带有保护膜的半导体巧片的情况下，存在下述问题： 由于半导体巧片反复放热和冷却而引起的温度变化，在半导体巧片与保护膜的接合部产生 浮起、剥离、裂纹，从而使带有保护膜的巧片的可靠性降低。
[0013] 本发明的目的在于提供一种保护膜形成用组合物、具有由该组合物形成的保护膜 的保护膜形成用片、w及带有固化保护膜的巧片，所述保护膜形成用组合物能够形成散热 性及粘接性优异的固化保护膜，能够制造可靠性高的带有固化保护膜的巧片。
[0014] 解决课题的方法
[0015] 本发明人等发现，通过在作为固化保护膜形成材料的保护膜形成用组合物中使源 自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为特定的范围，并且含有具有给定玻璃化转变温 度的丙締酸类共聚物，而且同时含有固化性成分、及包含特定的氮化棚粒子的无机填料，能 够解决上述课题，从而完成了本发明。
[0016] 即，本发明提供下述〔1)~〔14)。
[0017] 〔 1) 一种保护膜形成用组合物，其用于形成保护巧片表面的保护膜，该保护膜形成 用组合物含有（A)丙締酸类聚合物、炬）固化性成分、（C)无机填料，其中，
[0018] 相对于构成（A)丙締酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结 构单元的含量为0~8质量％，且（A)成分的玻璃化转变温度为-3°CW上，
[0019] (C)成分包含（C1)各向异性形状的氮化棚粒子。
[0020] 〔2)上述〔1)所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物 含有的有效成分的总量，（C1)成分的含量为3~40质量％。
[0021] 〔3)上述山或〔2)所述的保护膜形成用组合物，其中，似成分还含有似）各向 异性形状的氮化棚粒子W外的无机填料。
[0022] 〔 4)上述〔3)所述的保护膜形成用组合物，其中，（C2)成分为平均粒径10~40ym 的球状无机填料。
[0023] 〔引上述〔3)或〔4)所述的保护膜形成用组合物，其中，（C2)成分与（C1)成分的 质量比[(C2)/(C1)]为 1/2 ~7/1。
[0024] 〔6)上述〔1)~巧）中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，（A)丙締酸类聚 合物包含源自（甲基）丙締酸烷基醋的结构单元（al)、W及源自含有缩水甘油基W外的官 能团的单体的结构单元（32)。
[002引 〔7)上述山~〔6)中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于构成（A) 丙締酸类聚合物的全部结构单元，源自具有碳原子数4W上的烷基的（甲基）丙締酸烷基 醋的结构单元的含量为0~12质量％。
[0026] 〔8)上述山~〔7)中任一项所述的保护膜形成用组合物，其还含有做着色剂。
[0027] 〔9)上述山~〔8)中任一项所述的保护膜形成用组合物，其还含有似偶联剂。
[0028] 〔10)上述〔1)~〔9)中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护 膜形成用组合物含有的有效成分的总量，（A)成分的含量为5~50质量％、炬）成分的含量 为5~50质量％、（C)成分的含量为20~90质量％。
[0029] 〔11) 一种保护膜形成用片，其具有由上述〔1)~〔10)中任一项所述的保护膜形成 用组合物形成的保护膜。
[0030] 〔12)上述〔山所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜固化而成的固化保护膜 的导热系数为1. 〇W/(m?K)W上。
[0031] 〔13)上述〔11)或〔12)所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜的厚度为10~ 70um。
[0032] 〔14) 一种带有固化保护膜的巧片，其在巧片表面具有固化保护膜，所述固化保护 膜由上述〔1)~〔10)中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜或上述〔11)~〔 13)中任一项所述的保护膜形成用片的保护膜固化而成。
[003引发明的效果
[0034] 由本发明的保护膜形成用组合物形成的保护膜固化而成的固化保护膜的散热性 及粘接性优异。另外，具有该固化保护膜的本发明的带有固化保护膜的巧片的可靠性优异。
【具体实施方式】
[0035] 在W下的记载中，"重均分子量（Mw)"及"数均分子量（Mn)"是用凝胶渗透色谱 (GPC)法测定的换算成聚苯己締的值，具体而言，是基于实施例中记载的方法测得的值。
[0036] 另外，例如甲基）丙締酸醋"是用于表示"丙締酸醋"及"甲基丙締酸醋"两者 的用语，其它类似用语也相同。
[0037] 〔保护膜形成用组合物）
[003引本发明的保护膜形成用组合物（W下，也简称为"本发明的组合物"）是用于形成 保护巧片表面的保护膜的组合物，其含有（A)丙締酸类聚合物、炬）固化性成分、（C)无机填 料。
[0039] 另外，本发明的保护膜形成用组合物优选进一步含有值）着色剂、巧）偶联剂，根 据需要，也可W含有交联剂等其它添加剂。
[0040]