一种平板探测器防伪影结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及医疗检测领域，特别是涉及一种平板探测器防伪影结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002]从1995年RSNA上推出第一台平板探测器(Flat Panel Detector)设备以来，随着近年平板探测技术取得飞跃性的发展，在平板探测器的研发和生产过程中，平板探测技术可分为直接和间接两类。间接FPD的结构主要是由闪烁体或荧光体层加具有光电二极管作用的非晶娃层(amorphous Silicon，a_Si)再加薄膜半导体阵列(Thin Film Transistorarray, TFT)构成。
[0003]非晶硅X射线平板探测器的成像过程需要经历“X射线”到“可见光”，然后“电荷图像”到“数字图像”的成像转换过程，是一种以非晶硅光电二极管阵列为核心的X射线影像探测器。在X射线照射下探测器的闪烁体或荧光体层将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的非晶硅阵列变为图像电信号，通过外围电路积分读出及A/D变换，从而获得数字化图像。非晶硅平板探测器具有成像速度快，良好的空间及密度分辨率，高信噪比，直接数字输出等显著优点。
[0004]但是，非晶硅平板探测器在使用时，X射线穿过平板探测器的感光层后，会打到器件上，器件对X射线的反射行为的差异，将使某些器件在图像上显示出来，形成伪影，为医生做出准确的诊断带来困难，容易造成误诊。
[0005]为解决非晶硅平板探测器背散射形成的伪影问题，多数厂家在背面垫含铅橡胶或者铅皮。铅对X射线吸收好，属于高密度金属，不易在橡胶中分散。但是随着时间的推移，容易发生富集，橡胶老化，对X射线的吸收和散射变得不均匀，防背散射伪影效果不好。因此，利用纯铅皮的防伪影效果会更好，但是铅皮材质软，容易破损，对装配时的操作要求高。
【发明内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种平板探测器防伪影结构及其制作方法，用于解决现有技术中铅皮材质软，不易加工和安装的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种平板探测器防伪影结构的制作方法，所述制作方法至少包括:
[0008]I)提供一基底，在所述基底表面形成保护层；
[0009]2)在所述保护层表面镀铅层。
[0010]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，所述步骤I)中形成保护层之前包括对所述基底进行清洁的步骤。
[0011]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，在所述步骤I)和所述步骤2)之间还包括在所述保护层表面涂敷助焊剂层的步骤。
[0012]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，所述制作方法包括:首先，在所述基底的上下及周围表面形成包覆基底的保护层；然后，在所述保护层的上下及周围表面涂敷助焊剂层；最后镀铅，在镀铅过程中，所述助焊剂离开所述保护层，从而在所述保护层的上下及周围表面形成铅层。
[0013]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，所述基底为铜、镲、或者合金。
[0014]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，所述步骤I)中采用电镀的方式在所述基底表面形成保护层。
[0015]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，所述保护层为镍层。
[0016]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，所述步骤2)中采用热浸的方式在所述保护层的表面镀上铅层，热浸的温度范围为400°C?450°C。
[0017]作为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法的一种优化的方案，所述铅层的厚度范围为0.05?0.1_。
[0018]本发明还提供一种平板探测器防伪影结构，所述防伪影结构制作于所述平板探测器背面，所述防伪影结构包括:基底、包覆在所述基底表面的保护层，镀在所述保护层表面的铅层。
[0019]作为本发明平板探测器防伪影结构的一种优化的方案，所述保护层、铅层从里之外依次包覆整个基底。
[0020]作为本发明平板探测器防伪影结构的一种优化的方案，在所述基底的一个表面自下而上依次形成保护层和铅层。
[0021]作为本发明平板探测器防伪影结构的一种优化的方案，所述基底的厚度范围为0.2 ?0.4mm。
[0022]作为本发明平板探测器防伪影结构的一种优化的方案，所述保护层的厚度范围为0.5 ?L 5 μ m0
[0023]作为本发明平板探测器防伪影结构的一种优化的方案，所述铅层的厚度范围为0.05 ?0.1mm
[0024]如上所述，本发明的平板探测器防伪影结构及其制作方法，包括步骤:首先，提供一基底，在所述基底表面形成保护层；然后，在所述保护层表面镀铅层。采用发明的制作方法制作形成平板探测器防伪影结构，一方面通过韧性好且密度合适的基底作为支撑体，便于加工成大板材，也较容易安装操作；另一方面通过保护层保护基底，防止制作过程中液态铅对铜造成侵蚀。本发明提供的平板探测器防伪影结构可以有效防止背散射，从而形成质量更高的图像，帮助医生确诊病灶。
【附图说明】
[0025]图1为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法流程示意图。
[0026]图2为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法一实施例中提供的基底结构示意图。
[0027]图3为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法一实施例中在基底表面形成保护层的结构示意图。
[0028]图4为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法一实施例中在保护层表面涂敷助焊剂层的结构示意图。
[0029]图5为本发明平板探测器防伪影结构的制作方法一实施例中在助焊剂层表面形成铅层的结构示意图。
[0030]图6为本发明平板探测器防伪影结构制作方法另一实施例中形成的防伪影结构示意图。
[0031]元件标号说明
[0032]SI ?S2步骤
[0033]I基底
[0034]2保护层
[0035]3助焊剂层
[0036]4铅层
【具体实施方式】
[0037]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0038]请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0039]平板探测器(Flat Panel Detector，FPD)是由精密电子元器件构成的成像探测设备，能够通过面阵探测器，将放射线透照物体后生成的图像信号转换成易于存储和处理，并且符合一定标准的数字图像。
[0040]平板探测器的结构为多层结构，主要是由闪烁体(目前主要有碘化铯CsI)或荧光体(硫氧化礼GdSO)层加具有光电二极管作用的非晶娃层(amorphous Silicon，a_Si)再加TFT阵列构成平板测探器。此类平板探测器的闪烁体或荧光体层经X射线曝光后，可以将X射线光子转换为可见光，用二维光电转换装置将可见光转换为电信号，通过薄膜晶体管阵列将每个像素的数字化信号读出并传达到计算机的图像处理系统集成为X射线影像，最后获得数字图像显示。
[0041]所述平板探测器防伪影结构制作在平板探测器的背面。一般，平板探测器有正面和背面，其中，正面为X射线入射的一面，背面为与正面相对的另一面。
[0042]如图1所示，本发明提供一种平板探测器防伪影结构的制作方法，所述制作方法包括如下步骤:
[0043]首先执行步骤SI，提供一基底，在所述基底表面形成保护层。
[0044]选择韧性好和密度合适的材料作为基底材料。如果基底材料具有好的韧性，则容易进行裁剪，并且该基底具有高的耐形变能力，不易断裂；如果基底材料密度合适，则具有高的X射线吸收性能，使平板探测器具有更好的防伪影能力。
[0045]本着上述原则，可以选择铜、镲等金属所述基底，也可以选择任何合适的金属或者合金作为基底，例如合金钢。本实施例中，优先选择铜金属作为基底。
[0046]在形成保护层之前需要对所述基底表面进行清洁的步骤，通常采用表面活性剂来去除基底表面的油污、锈迹、灰尘或其他杂质。
[0047]所述基底的厚度范围可以选择为0.2?0.4mm，本实施例中，所述基底的厚度暂选为0.3臟。<