切割片用基材膜及具备该基材膜的切割片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种在将半导体晶圆等的被切断物自元件小片切断分离时，该被切断 物所贴附的切割片及该切割片所使用的基材膜。
【背景技术】
[0002] 硅、砷化镓等的半导体晶圆及各种封装类（以下有将其统称为"被切断物"的情 况），以大径的状态被制造，这些被切断分离（切割）成元件小片（以下称为"晶片"）。
[0003] 被交付给该切割步骤的被切断物，以切割步骤及其以后步骤中被切断物及晶片的 操作性的实现为目的，具备有基材膜以及设于其上的粘着剂层的切割片，预先贴附于接近 切断用的切削工具一侧与相反侧的被切断物表面。此种切割片通常以聚烯烃类膜或聚氯乙 烯类膜等作为基材膜而被使用。
[0004] 作为切割步骤的具体方法，在一般的全切割中，以旋转的圆刀进行被切断物的切 害J。全切割中，为使贴附切割片的被切断物全面被确实地切断，有超过被切断物将粘着剂层 也切断，另外有将基材膜的一部分也切断的情况。
[0005] 此时，由构成粘着剂层及基材膜的材料所形成的切割肩自切割片产生，而所得到 的晶片有因为该切割肩而被污染的情况。此种切割肩的形态之一，有附着在切割线上、或在 因切割而分离的晶片断面附近的丝状的切割肩。其问题在于，将被切断物实施分段切割时， 会因相异的两种切割刀而显著产生丝状切割肩。
[0006] 当以所述那样的丝状切割肩大量附着于晶片的状态而进行晶片的密封时，则附着 于晶片的丝状切割肩因密封热而分解，此热分解物会破坏封装，成为所得的装置动作不良 的原因。因为此丝状切割肩难以经由清洗而去除，因此丝状切割肩的产生使得切割步骤的 产率显著下降。
[0007] 另外，以固化的树脂密封多个晶片的封装作为被切断物而切割的情况时，相较于 切割半导体晶圆的情况，使用刀宽较厚的切割刀，同时切割的切入深度也更深。因此，在切 割时被切断除去的基材膜的量较半导体晶圆的情况更为增加，丝状切割肩的产生量也有增 加的倾向。因此，使用切割片进行切割时，要求防止丝状切割肩的产生。
[0008] 切割步骤后所切断的被切断物，其后实施清洗、扩展步骤、拾取步骤的各步骤。因 此，对切割片进一步要求在扩展步骤中的扩张性优异。
[0009] 以抑制此种切割肩产生为目的，专利文献1记述了使用电子线或Y线为1~ SOMrAd照射的聚烯烃类膜作为切割片的基材膜的发明。该发明认为，通过电子线或Y线照 射，构成基材膜的树脂形成交联，从而抑制切割肩的产生。
[0010] 专利文献1中，作为照射电子线或y线的聚烯烃类膜，可以列举聚乙烯、聚丙烯、 聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基）丙烯 酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸乙醋共聚物、乙烯-离聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚 物、聚丁烯等树脂。
[0011] 专利文献2中，记述了一种半导体切割用粘接着带，其特征在于，其为如下所成的 树脂组成物层，在基材膜的一侧面涂布粘着剂而成的半导体切割加工用带上，所述基材膜 至少由2层构成，与所述基材膜的粘着层粘接的层的树脂融点为130°C~240°C，相对于至 少1层粘接于与所述粘着层粘接的层的下面的、聚丙烯系树脂100质量份，苯乙烯-丁二烯 共聚物的氢添加物为20质量份~400质量份。
[0012] 专利文献3中，记述了一种作为赋予扩展步骤中的扩张性的膜，在含有无规丙烯 与烯烃类弹性体的基材层上，层叠了粘着剂层的切割膜。
[0013] 现有技术文献
[0014] 专利文献
[0015] 专利文献1 :日本特开平5-211234号公报
[0016] 专利文献2 :日本特开2005-174963号公报
[0017] 专利文献3 :日本特开2011-216595号公报
【发明内容】
[0018] 本发明要解决的技术问题
[0019] 然而，专利文献1中所记述的膜是电子线或Y线的照射在如所述树脂一旦成形成 膜状后而进行，因此增加一个制造步骤，制造成本较一般基材膜有增加的倾向。专利文献2 的基材膜不能充分防止丝状切割肩的产生。专利文献3中所记述的切割膜，在扩展性步骤 中虽然伸长性优异，但是不能充分防止丝状切割肩的产生。
[0020] 本发明为鉴于所述的实际状况所完成的发明，以提供不赋予电子线或y线等的 物理能量，而抑制在全切割中被切断物切割时所产生的切割肩，特别是抑制丝状切割肩的 产生，以扩展步骤中具有充分的扩张性（本说明书中也称"扩展性"）的切割片用基材膜及 具备所述切割片用基材膜的切割片为目的。
[0021] 解决技术问题的技术手段
[0022] 为了达成所述目的，第一，本发明提供一种切割片用基材膜，其为具有树脂层（A) 的切割片用基材膜，其特征在于，该树脂层（A)包含聚乙烯与乙烯-四环十二烯共聚物（发 明1)。
[0023]根据所述发明（发明1)，所述树脂层（A)所包含的树脂成分中，所述聚乙烯的含 有量在50质量％以上90质量％以下，所述乙稀-四环十二稀共聚物的含有量优选在10质 量％以上50质量％以下（发明2)。
[0024] 根据所述发明（发明1、发明2)，所述乙烯-四环十二烯共聚物中，以四环十二烯 为诱导体的结构单元优选为15摩尔％以上45摩尔％以下（将构成乙烯的单位与四环十二 烯的单位的合计控制为100摩尔％ )(发明3)。
[0025] 所述发明（发明1~发明3)中，优选具有配置于所述树脂层（A)的一侧主面，至 少由一层所构成的树脂层（B)(发明4)。
[0026] 所述发明（发明4)中，所述树脂层⑶优选包含至少一种乙烯_(甲基）丙烯酸 酯共聚物或乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物（发明5)。
[0027] 第二，本发明提供具有所述基材膜（发明1~发明5)以及配置于该基材膜一侧主 面上的粘着剂层的切割片（发明6)。
[0028] 所述发明（发明6)中，所述粘着剂层优选配置于所述该基材膜的树脂层（A)上 (发明7)。
[0029] 第三，本发明为与所述发明（发明4、发明5)相关的基材膜、配置于该基材膜一侧 主面并具备粘着剂层的切割片，而所述树脂层（A)提供比所述树脂层（B)更接近于所述粘 着剂层的切割片（发明8)。
[0030] 发明效果
[0031] 根据本发明的切割片用基材膜及切割片，可不赋予电子线或y线等的物理能量， 并通过全切特别是在分段切割时的全切，有效地减少被切断物在切割时产生的切割肩，另 外，在扩展步骤中具有优异的伸长性。
【附图说明】
[0032] 图1为本发明一实施方式所述的切割片的剖面图。
[0033] 图2为本发明另一实施方式所述的切割片的剖面图。
【具体实施方式】
[0034] 以下，就本发明一实施方式所述的基材膜及切割片的构成要素及其制造方法等进 行说明。
[0035] 1、基材膜
[0036] 如图1所示，本发明一实施方式所述的基材膜2,作为本发明一实施方式所述的切 割片1的构成要素之一而被使用。所述切割片1作为基本构成，具有基材膜2及粘着剂层 3。该基材膜2具有树脂层（A)，如后所述，于另一方式（图2)中，进一步具有树脂层（B)。
[0037] (1)树脂层（A)
[0038]本实施方式所述的基材膜2只要具有树脂层（A)，可为单层结构也可为多层结构。 基材膜2由单层树脂层所构成时，树脂层（A)以单层的状态形成基材膜2。基材膜2由多个 树脂层所构成时，树脂层（A)的位置没有特别限定，优选优选为基材膜2的至少一个主面成 为所述树脂层（A)的面。此情况中，当在基材膜2上形成粘着剂层3而形成切割片1时，优 选在树脂层（A)上形成粘着剂层3。由此，可有效地减少被切断物在切割时所产生的切割 肩。
[0039]本实施方式所述基材膜2所具备的树脂层（A)，含有聚乙烯与乙烯-四环十二烯共 聚物。
[0040] (1-1)聚乙烯
[0041] 本实施方式所述基材膜2所具备的树脂层（A)通过含有聚乙烯，可以使基膜层2 具备优异的防止粘连功能并赋予扩展性。
[0042] 所述聚乙烯可以为乙烯的单独聚合物，也可以为以乙烯为单体的共聚物。另外， 聚乙烯为共聚物的情况时，聚乙烯中的来自乙烯的结构单元的单体换算含有率（相对于为 聚合聚乙烯所使用的所有单体质量，聚合聚乙烯所使用的乙烯的质量比率），优选为60质 量％以，更优选为70质量％以上99. 5质量％以下。树脂层（A)中含有的聚乙烯可以为一 种，也可以为多种。
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