4的电感值实质上为相同元件值，则闭合磁路的泄漏磁场变少，能进一步减少能量损耗。
[0204]另外，产生由一次侧串联电路236中的一次电流所激励出的磁场C、以及由二次侧串联电路237中的二次电流所激励出的磁场D，使得利用感应电流来抵消彼此的磁场。通过利用感应电流减少能量损耗，第一和第三线圈元件Lll、L13、以及第二和第四线圈元件L12、L14以高耦合度进行耦合。即，一次侧串联电路236和二次侧串联电路237通过高耦合度进行耦合。
[0205](实施例11、参照图33及图34)
[0206]在图33中表示实施例11的阻抗变换元件235。该阻抗变换元件235是在上述一次侧串联电路236和二次侧串联电路237的基础上设置又一个二次侧串联电路238的元件。构成二次侧串联电路238的第五线圈元件L15和第六线圈元件L16相互以相反相位进行耦合。第五线圈元件L15和第一线圈元件Lll以相反相位进行耦合，第六线圈元件L16和第二线圈元件L12以相反相位进行耦合。第五线圈元件L15的一端与端子P3相连接，第六线圈元件L16的一端与端子P4相连接。
[0207]参照图34说明将该阻抗变换元件235构成作为层叠体240的具体例。该具体例在上述图32所示的层叠体240上，进一步层叠形成有成为二次侧串联电路238的第五及第六线圈元件L15、L16的导体71、72、73的基材层511、51j。即，与上述第一?第四线圈元件Lll?L14相同，利用线圈图案形成第五及第六线圈元件L15、L16，并且，将构成第五及第六线圈元件L15、L16的线圈图案进行卷绕，使得该线圈元件L15、L16所产生的磁场形成闭合磁路。
[0208]本实施例11的动作与上述实施例10基本相同。在本实施例11中，通过利用两个二次侧串联电路237、238夹着一次侧串联电路236，使得从一次侧串联电路236到二次侧串联电路237、38的高频电流的能量传输损耗减少。
[0209](实施例12、参照图35及图36)
[0210]实施例12的阻抗变换元件235构成作为图35所示的贴片型的层叠体240。该层叠体240是将由介质或磁性体形成的多个基材层进行层叠的部件，其结构与图17所示的层叠体140基本相同，标注与图17相同的标号。S卩，在第一层的基材层151a上形成有端子Pl?P4，在第二层的基材层151b上形成有成为第一及第三线圈元件L11、L13的导体161、163，在第三层的基材层151c上形成有成为第二及第四线圈元件L12、L14的导体162、164。
[0211]作为导体161?164，可将以银或铜等导电性材料作为主要成分的糊料进行丝网印刷、或对金属箔进行蚀刻等而形成。作为基材层151a?151c，若是介质，则可使用玻璃陶瓷材料、环氧类树脂材料等，若是磁性体，则可使用铁氧体陶瓷材料或含有铁氧体的树脂材料等。
[0212]通过层叠上述基材层151a?151c，各自的导体161?164以及端子Pl?P4通过层间连接导体(过孔导体)相连接，形成上述图28(A)所示的等效电路。即，端子Pl通过过孔导体165a与导体161 (第一线圈元件Lll)的一端相连接，导体161的另一端通过过孔导体165b与导体162 (第二线圈元件L12)的一端相连接。导体162的另一端通过过孔导体165c与端子P2相连接。导体163 (第三线圈元件LI)的一端通过过孔导体165e与端子P3相连接，导体163的另一端通过过孔导体165d与导体164 (第四线圈元件L14)的一端相连接，导体164的另一端通过过孔导体165f与端子P4相连接。
[0213]在本实施例12中，通过将第一线圈元件Lll和第三线圈元件L13设置在层叠体240的同一层(基材层151b)，将第二线圈元件L12和第四线圈元件L14设置在层叠体240的同一层(基材层151c)，层叠体240的厚度变薄。此外，由于可通过同一工序(例如、导电性糊料的涂布)来分别形成相互耦合的第一线圈元件Lll和第三线圈元件L13、以及第二线圈元件L12和第四线圈元件L14，因此，可抑制因层叠偏移等而引起的耦合度的偏差，提高可靠性。
[0214]在该阻抗变换元件235中，如图36所示，从端子Pl输入的高频电流在第一及第二线圈元件L11、L12(导体161、162)中像箭头a所示的那样流动。利用由该一次电流(箭头a)产生的磁场，在第三及第四线圈元件L13、L14(导体163、164)中激励出箭头b所示的高频电流，流过感应电流(二次电流)。另一方面，若流过第一及第二线圈元件L11、L12(导体161,162)的电流的方向与箭头a相反，则在第三及第四线圈元件L13、L14(导体163、164)中流过方向与箭头b相反的电流。
[0215]在一次侧串联电路236中，第一和第二线圈元件Lll、L12相互以相反相位进行耦合，在二次侧串联电路237中，第三和第四线圈元件L13、L14相互以相反相位进行耦合，各自形成闭合磁路。因此，能减少能量损耗。另外，若使第一及第二线圈元件L11、L12的电感值、第三及第四线圈元件L13、L14的电感值实质上相同，则闭合磁路的泄漏磁场变少，能进一步减少能量损耗。
[0216]此外，产生由一次侧串联电路236中的一次电流所激励的磁场、和由二次侧串联电路237中的二次电流所激励的磁场，使得利用感应电流来抵消彼此的磁场。通过利用感应电流减少能量损耗，第一和第三线圈元件L11、L13、以及第二和第四线圈元件L12、L14以尚親合度进彳丁f禹合。即，一次侧串联电路236和一次侧串联电路237通过尚I禹合度进彳丁親入口 ο
[0217](实施例13、参照图37)
[0218]实施例13的阻抗变换元件235是如下元件:如图37所示，在层叠体240内，将第一线圈元件Lll和第二线圈元件L12接近配置在同一平面上，并将第三线圈元件L13和第四线圈元件L14接近配置在同一平面上，各线圈元件Lll?L14分别卷绕三匝。此外，第一线圈元件LI的卷绕轴与第三线圈元件L13的卷绕轴配置在大体同一直线上，第二线圈元件L12的卷绕轴与第四线圈元件L14的卷绕轴配置在大体同一直线上。
[0219]本实施例13的等效电路与图28(A)所示的实施例10相同，其作用效果也与实施例10相同。特别是在实施例13中，通过增加线圈元件Lll?L14的匝数，提高耦合值。
[0220](其他实施例)
[0221]另外，本发明的稳频电路、稳频器件、天线装置、及通信终端设备、以及阻抗变换元件不限于上述实施例，可以在其要点范围内进行各种变更。
[0222]例如，本发明不仅用于one seg移动数字电视或对应多频带的移动无线通信系统，还可用于蓝牙或W-LAN之类的近距离无线系统(2.4GHz频带)、GPS系统(1.5GHz频带)等各种通信系统。
[0223]此外，稳频电路、稳频器件的方式除构成作为贴片型的层叠体之外，也可构成作为与带状线路等其他元件形成一体化的模块、装载或内置于设置有发射元件的印刷布线基板的模块。此外，稳频电路、稳频器件除设置一套一次侧串联电路和二次侧串联电路以外，还可组合多套而形成为多级。也可将像实施例2所示那样的利用二次侧串联电路夹着一次侧串联电路的结构作为一套而形成为多级。通过形成为多级，能减少高频信号的能量传输损耗，使回波损耗(return loss)急剧衰减。此外，一次侧串联电路、二次侧串联电路中的线圈元件(电抗元件)的元件数量也可为三个以上。
[0224]作为供电方式，在将第一发射元件及第二发射元件分别视为发射元件的情况下是平衡供电型，在将第一发射元件视为发射元件、将第二发射元件视为接地的情况下是非平衡供电型。
[0225]此外，上述阻抗变换元件可用于升压/降压电路、变流/分流电路、平衡-非平衡变换电路等。在上述阻抗变换元件中，通过适当设定一次侧串联电路的电感值和二次侧串联电路的电感值(例如、线圈元件中的环状图案的匝数)，可任意设定阻抗的变换比。
[0226]工业中的应用
[0227]如上所述，本发明适用于稳频电路、稳频器件、天线装置、及通信终端设备、以及阻抗变换元件，特别是在稳定高频信号的频率或减少输入损耗的方面较优。
【主权项】
1.一种天线装置，其特征在于， 包括天线元件和与该天线元件相连接的阻抗变换电路， 所述阻抗变换电路包括由第I电感元件和第2电感元件通过互感值M耦合而成的变压器型电路， 所述第I电感元件的第I端与供电电路相连接，第I电感元件的第2端接地，所述第2电感元件的第I端与所述天线元件相连接，所述第2电感元件的第2端接地， 所述互感值M要大于所述第2电感元件的电感值。2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述第I电感元件包括第I线圈元件和第2线圈元件，所述第I线圈元件和所述第2线圈元件相互串联连接，并且形成导体的卷绕图案以构成闭合磁路。3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于， 所述第2电感元件包括第3线圈元件和第4线圈元件，所述第3线圈元件和所述第4线圈元件相互串联连接，并且形成导体的卷绕图案以构成闭合磁路。4.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述第I电感元件和所述第2电感元件通过磁场和电场親合， 当所述第I电感元件中流过交流电流时，通过所述磁场的親合而在所述第2电感元件中流过的电流的方向与通过所述电场的耦合而在所述第2电感元件中流过的方向相同。5.如权利要求1至4的任一项所述的天线装置，其特征在于， 当所述第I电感元件中流过交流电流时，所述第2电感元件中流过的电流的方向是在所述第I电感元件与所述第2电感元件之间会产生磁壁皇的方向。6.如权利要求1至5的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述第I电感元件和所述第2电感元件由在多个电介质层或磁性体层层叠而成的层叠体内所配置的导体图案形成，所述第I电感元件与所述第2电感元件在所述层叠体的内部进行耦合。7.如权利要求1至6的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述第I电感元件由电气并联连接的至少2个电感元件构成，该2个电感元件以将所述第2电感元件夹在其间的位置关系进行配置。8.如权利要求1至7的任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述第2电感元件由电气并联连接的至少2个电感元件构成，该2个电感元件以将所述第I电感元件夹在其间的位置关系进行配置。9.一种通信终端装置，该通信终端装置具备天线装置，所述天线装置包括天线元件、供电电路、和连接在所述天线元件与所述供电电路之间的阻抗变换电路， 所述阻抗变换电路包括由第I电感元件和第2电感元件通过互感值M耦合而成的变压器型电路， 所述第I电感元件的第I端与所述供电电路相连接，第I电感元件的第2端接地，所述第2电感元件的第I端与所述天线元件相连接，所述第2电感元件的第2端接地， 所述互感值M要大于所述第2电感元件的电感值。
【专利摘要】本发明的目的在于提供能不受发射元件或壳体的形状、接近元器件的配置状况等的影响而使高频信号的频率特性稳定的稳频电路、稳频器件、天线装置、及通信终端设备、以及插入损耗较小的阻抗变换元件。天线装置包括第一及第二放射元件(11、21)、与该发射元件(11、21)分别连接的供电电路(30)、以及设置在供电电路(30)与第一发射元件(11)之间的稳频电路(35)。稳频电路(35)包括与供电电路(30)相连接的一次侧串联电路(36)、以及通过电场或磁场与该一次侧串联电路(36)耦合的二次侧串联电路(37)。第一及第二电感元件(L1、L2)串联连接，第三及第四电感元件(L3、L4)串联连接。第一和第三电感元件(L1、L3)相互耦合，第二和第四电感元件(L2、L4)相互耦合。
【IPC分类】H03H7/09, H01Q1/24, H04B1/04, H01Q5/335, H03H7/38, H03H7/40
【公开号】CN104953242
【申请号】CN201510341037
【发明人】加藤登
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2011年1月19日
【公告号】CN102474005A, CN102474005B, EP2469648A1, EP2469648A4, US9019168, US20120127049, WO2011090048A1