子系统708、通信子系统710和/或在图7中未示出的其他组件。
[0040]逻辑机702包括被配置成执行指令的一个或多个物理设备。例如，逻辑机可被配置为执行作为以下各项的一部分的指令:一个或多个应用、服务、程序、例程、库、对象、组件、数据结构、或其它逻辑构造。这些指令可被实现为执行任务、实现数据类型、变换一个或多个组件的状态、取得技术效果或以其他方式得到所期望的结果。
[0041]逻辑机可包括被配置成执行软件指令的一个或多个处理器。作为补充或替换，逻辑机可包括被配置成执行硬件或固件指令的一个或多个硬件或固件逻辑机。逻辑机的处理器可以是单核或多核，且在其上执行的指令可被配置为串行、并行和/或分布式处理。逻辑机的各个组件可任选地分布在两个或更多单独设备上，这些设备可以位于远程和/或被配置成进行协同处理。逻辑机的各方面可由以云计算配置进行配置的可远程访问的联网计算设备来虚拟化和执行。
[0042]存储机704包括被配置成保持和/或保存可由逻辑机执行以实现此处所述的方法和过程的机器可读指令的一个或多个物理设备。例如，逻辑机702可以与存储机器704操作地通信。在实现这些方法和过程时，可以变换存储机704的状态(例如，保存不同的数据)。
[0043]存储机704可以包括可移动和/或内置设备。存储机704可包括光学存储器(例如，⑶、DVD、HD-DVD、蓝光盘等)、半导体存储器(例如，RAM、EPROM、EEPROM等)和/或磁存储器(例如，硬盘驱动器、软盘驱动器、磁带驱动器、MRAM等)等等。存储机704可包括易失性、非易失性、动态、静态、读/写、只读、随机存取、顺序存取、位置可寻址、文件可寻址和/或内容可寻址设备。
[0044]可以理解，存储机704包括一个或多个物理设备。然而，本文描述的指令的各方面可另选地通过不由物理设备在有限时长内持有的通信介质(例如，电磁信号、光信号等)来传播。
[0045]逻辑机702和存储机704的各方面可被一起集成到一个或多个硬件逻辑组件中。这些硬件逻辑组件可包括例如现场可编程门阵列(FPGA)、程序和应用专用的集成电路(PASIC/ASIC)、程序和应用专用的标准产品(PSSP/ASSP)、片上系统(SOC)以及复杂可编程逻辑器件(CPLD)。
[0046]在被包括时，显示子系统706可用于呈现由存储机704保存的数据的视觉表示。该视觉表示可采取图形用户界面(GUI)的形式。由于此处所描述的方法和过程改变了由存储机保持的数据，并由此变换了存储机的状态，因此同样可以转变显示子系统706的状态以视觉地表示底层数据的改变。显示子系统706可以包括使用实际上任何类型的技术的一个或多个显示设备。可将此类显示设备与逻辑机702和/或存储机704组合在共享封装中，或者此类显示设备可以是外围显示设备。例如，显示子系统706可包括图1的显示设备108。
[0047]在被包括时，输入子系统708可以包括诸如键盘、鼠标、触摸屏、话筒或游戏控制器之类的一个或多个用户输入设备或者与其对接。例如，输入子系统可包括图1的计算设备106或与其连接。在某些实施例中，输入子系统可以包括所选的自然用户输入(NUI)部件或与其结合。这样的部件可以是集成式的或者是外设，并且输入动作的转换和/或处理可以在板上或板下处理。NUI部件的示例可包括用于语言和/或语音识别的微电话；用于机器版本和/或姿势识别的红外、色彩、超声波和/或深度相机；用于运动检测和/或意图识别的头部跟踪器、眼睛跟踪器、加速计和/或陀螺仪；以及用于评估脑部活动的电场感测部件。
[0048]当包括通信子系统710时，通信子系统710可以被配置成将计算系统700与一个或多个其他计算设备可通信地耦合。通信子系统710可包括与一个或多个不同的通信协议兼容的有线和/或无线通信设备。作为非限制性示例，通信子系统可被配置成用于经由无线电话网络或者有线或无线局域网或广域网来进行通信。在一些实施例中，该通信子系统可允许计算系统700经由网络(比如因特网)向其他设备发送消息和/或从其他设备接收消息。
[0049]应该理解，此处所述的配置和/或方法在本质上示例性的，且这些具体实施例或示例不是局限性的，因为众多变体是可能。此处所述的具体例程或方法可表示任何数量的处理策略中的一个或多个。由此，所示出和/或描述的各个动作可以按所示出和/或描述的顺序、按其他顺序、并行执行或者被忽略。同样，可以改变上述过程的次序。
[0050]本公开的主题包括各种过程、系统和配置的所有新颖和非显而易见的组合和子组合、和此处所公开的其它特征、功能、动作、和/或特性、以及其任何和全部等效物。
【主权项】
1.一种光学部件，包括: 印刷电路板； 安装到所述印刷电路板的激光二极管封装； 安装到所述印刷电路板的激光二极管驱动器； 耦合到所述激光二极管驱动器的散热器，所述散热器被配置成提供用于从所述激光二极管驱动器导热的第一热路径；以及 耦合到所述激光二极管封装的耦合器，所述耦合器被配置成提供用于从所述激光二极管封装导热的第二、不同的热路径。2.如权利要求1所述的光学部件，其特征在于，所述耦合器通过热界面材料耦合到所述散热器，所述热界面材料被放置在所述耦合器和所述散热器之间。3.如权利要求1所述的光学部件，其特征在于，所述激光二极管封装被放置在所述印刷电路板的第一侧，而所述激光二极管驱动器被放置在所述印刷电路板的第二、相对的一侧。4.如权利要求3所述的光学部件，其特征在于，所述耦合器具有第一部分、第二部分、以及第三部分，所述第二部分比所述第一部分厚，而所述第三部分比所述第二部分厚。5.如权利要求4所述的光学部件，其特征在于，所述第一部分的面向所述印刷电路板的一侧与所述印刷电路板分隔开，并接触所述激光二极管封装。6.如权利要求4所述的光学部件，其特征在于，所述第二部分的面向所述印刷电路板的一侧与所述印刷电路板的所述第一侧直接接触。7.如权利要求4所述的光学部件，其特征在于，所述第三部分在所述印刷电路板周围延伸，并与所述散热器对接。8.—种制造光学部件的方法，所述方法包括: 将激光二极管驱动器安装到印刷电路板； 将激光二极管封装安装到所述印刷电路板并与所述激光二极管驱动器正相对，所述激光二极管封装经由耦合器耦合到所述印刷电路板，所述耦合器在横向地偏移所述激光二极管驱动器的位置处接触所述印刷电路板，并且所述激光二极管封装和耦合器在所述激光二极管驱动器正相对的位置处与所述印刷电路板分隔开； 将散热器耦合到所述激光二极管驱动器；以及 将所述散热器耦合到所述耦合器，使得从所述耦合器到所述散热器的热路径在所述印刷电路板的一侧周围延伸。9.如权利要求8所述的方法，进一步包括，将多个激光二极管驱动器和多个激光二极管封装安装到所述印刷电路板，每一激光二极管封装具有提供到所述散热器的热路径的对应的親合器。10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述散热器耦合到所述耦合器进一步包括将导热界面材料置于所述散热器和所述耦合器之间。
【专利摘要】公开了涉及减少电感损耗以及控制包括激光二极管的光学部件中的驱动器和激光二极管温度的实施例。例如，一个所公开的实施例提供包括印刷电路板、以及安装到印刷电路板的激光二极管封装和激光二极管驱动器的光学部件。进一步，散热器耦合到激光二极管驱动器，并被配置成提供用于从激光二极管驱动器导热的第一热路径。另外，耦合器还可以进一步被耦合到激光二极管封装和印刷电路板，其中耦合器被配置成提供用于从激光二极管封装导热的第二、不同的热路径。
【IPC分类】H01S5/024, H01S5/40, H01S5/022, G06F15/00
【公开号】CN104969426
【申请号】CN201480007253
【发明人】S·卡努玛拉, S·麦克纳利
【申请人】微软技术许可有限责任公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2014年1月29日
【公告号】EP2951897A1, US8958448, US20140219302, WO2014120697A1