电路装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，模具型电路装置例如被应用于自动二轮车的卡边型发动机发动机控制单元(ECU)等。作为所述电路装置，例如已知有下述一种装置:具备安装有电子配件的同时在一端部形成端子部的电路基板和让该端子部露出并密封该电路基板的树脂密封部件(例如参照专利文献I)。
[0003]所述电路装置通过让所述端子部插入到连接器的插入口从而与连接器侧的端子部连接的方式进行使用。在所述端子部被插入到所述插入口后，所述电路装置的所述树脂密封部件与沿该插入口的整周配设的密封部件抵接。这时，所述密封部件与所述树脂密封部件的整周紧密接触来进行密封，从而阻止外部的水分进入到连接器内部。
[0004]如图4所示，通过将所述电路基板2配置到模具装置31的腔部32内并向腔部32内填充树脂的方式来制造所述电路装置。模具装置31由上模33和下模34构成。上模33具备第一空洞部35和第二空洞部36，第一空洞部35具有沿所述树脂密封部件的上半部的外形而形成的形状，所述第二空洞部36与所述第一空洞部35连接设置且收纳端子部5的上半部。另外，下模34具备第三空洞部37和第四空洞部38，第三空洞部37具有沿所述树脂密封部件的下半部的外形而形成的形状，所述第四空洞部38与所述第三空洞部37连接设置且收纳端子部5的下半部。
[0005]电路基板2在安装有电子配件4的部分和端子部5的分界部分处嵌装有O型圈10的状态下被配置在腔部32内。这样，O型圈10在第一空洞部35和第二空洞部36的分界部处与上模33紧密接触的同时，在第三空洞部37和第四空洞部38的分界部处与下模34紧密接触。其结果，通过第一空洞部35、第三空洞部37及O型圈10形成腔部32。另外，端子部5被配置在由第二空洞部36及第四空洞部38形成的空间39内。由于配设在空间39和腔部32之间的O型圈能够阻止树脂进入到空间39内，因此该树脂不对端子部5进行密封。
[0006]在被填充到所述腔部32内的所述树脂固化后，打开模具装置31并取出从而获得所述电路装置。这时，O型圈粘结在固化后的树脂上。另外，所述电路装置上沿电路基板2的侧面形成构成上模33和下模34的分界痕迹的分模线。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本专利第4478007号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的课题
[0011]然而，在所述现有的电路装置中，由于沿所述电路基板的侧面形成有分模线，当电路装置被插入到所述连接器的插入口中时，存在因该分模线而导致外部的水分会进入到该连接器内部的问题。即，在所述现有的电路装置中，当其被插入到所述连接器的插入口中时，使得所述密封部件横切所述分模线。其结果，所述密封部件和所述树脂密封部件之间产生空隙，所述会导致水分顺着该空隙进入到该连接器的内部。
[0012]另外，在制造现有的电路装置时，需要对各个所述电路基板嵌装O型圈，由于O型圈形成了作为产品的电路装置的一部分，存在制造成本增大的问题。
[0013]本发明的目的在于提供能够解决上述问题的以下一种电路装置及其制造方法:形成分模线，使得在将电路装置插入到连接器的插入口时，该分模线不会成为外部的水分进入到该连接器内部的原因，同时能够降低制造成本。
[0014]用于解决课题的方式
[0015]为了达到上述目的，本发明的电路装置具备电路基板和树脂密封部件，所述电路基板上安装有电子配件，并在规定方向的端部形成端子部，所述树脂密封部件让所述端子部露出且密封所述电路基板，所述树脂密封部件具有密封面，该密封面绕所述规定方向的轴延伸，并经由密封部件与插入所述端子部的连接器的插入口的内周表面整周抵接，所述电路装置的特征在于，所述树脂密封部件具备绕所述规定方向的轴延伸而成的分模线。
[0016]另外，在本发明中，把所述电路基板插入到所述连接器的插入口的方向规定成“规定方向”。
[0017]本发明的电路装置中，所述树脂密封部件具备绕所述规定方向的轴延伸而成的分模线。因此，在把所述端子部插入到所述连接器的插入口而与连接器侧端子部连接时，所述密封部件不会与所述分模线横切，从而与所述树脂密封部件的整周紧密接触。其结果，根据本发明的电路装置，能够形成在将该电路装置插入到所述连接器的插入口中时不会成为外部的水分进入到该连接器内部的原因的分模线。
[0018]在本发明的电路装置中，所述分模线优选处于与所述密封面是不同的位置上。由此，由于所述密封部件不会与所述分模线横切，能够充分地确保所述树脂密封部件与所述密封部件的接触面积，从而能够有效地防止外部的水分进入到所述连接器的内部。
[0019]另外，在本发明的电路装置中，优选所述密封面利用单一模具而被成型。由此，能够可靠地对不具有的分模线的密封面进行成型。
[0020]此外，在本发明的电路装置中，优选是:所述密封面构成为包括第一表面，该第一表面指向绕所述规定方向的轴的外周侧，所述树脂密封部件构成为包括第二表面，该第二表面与所述第一表面的与所述规定方向相反一侧的端缘连接并指向所述规定方向。由此，在把所述端子部连接到所述连接器侧端子部的状态下，从所述规定方向看时，密封部件的至少一部分被所述第二表面遮盖。所以，即使例如从与所述规定方向相反的一侧放出清洗用的水，也能够防止因水势使得所述密封部件从所述第一表面剥离从而导致在所述密封部件和所述第一表面之间进入所述水，以及防止因该水势而对所述密封部件造成损伤。
[0021]另外，本发明的电路装置的制造方法是下述电路装置的制造方法，所述电路装置具备电路基板和树脂密封部件，所述电路基板上安装有电子配件，并在规定方向的端部形成端子部，所述树脂密封部件让所述端子部露出且密封所述电路基板，所述树脂密封部件具有绕所述规定方向的轴延伸而成的分模线，并且所述树脂密封部件具有密封面，该密封面绕所述规定方向的轴延伸，并经由密封部件与插入所述端子部的连接器的插入口的内周表面整周抵接，所述电路装置的制造方法的特征在于，具备以下各步骤:
[0022]利用具备第一模具和第二模具的模具装置，在打开所述第一模具和所述第二模具的状态下，将所述电路基板插入到所述第二模具中，将所述电路基板支承为该电路基板的与所述规定方向相反一侧的端部指向所述第一模具的状态的步骤，其中，所述第一模具具备第一空洞部，该第一空洞部具有沿所述树脂密封部件的与所述规定方向相反一侧的半部的外形的形状；所述第二模具具备第二空洞部，该第二空洞部具有沿所述树脂密封部件的具有所述密封面的所述规定方向的半部的外形的形状，并通过单一模具构成；
[0023]闭合所述第一模具和所述第二模具，形成由所述第一空洞部和所述第二空洞部构成的腔部的步骤；
[0024]向所述腔部填充树脂的步骤；
[0025]在所述树脂固化后，打开所述第一模具和所述第二模具，并取出所述电路装置的步骤。
[0026]在本发明的电路装置的制造方法中，首先在打开所述模具装置的所述第一模具和所述第二模具的状态下，将所述电路基板插入到所述第二模具中，以所述电路基板的与所述规定方向成相反一侧的端部指向所述第一模具的状态，支承所述电路基板。
[0027]