一种双频缝隙天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及双频缝隙天线结构。
【背景技术】
[0002]WIFI无线传输技术是目前应用最为普遍的一种短程无线传输技术，基于802.1ln标准的WIFI有2.4GHz和5.8GHz两个工作频段，目前，大部分国家使用的是2.4GHz频段。随着移动互联网的爆发，大容量视频及文件传输的需求日益增加，WIFI成为了最重要的数据流量承载方式，因此对WIFI天线的要求也越来越高。近年来，缝隙天线由于直接在PCB板表面开缝形成，占用空间小，得到了越来越多的使用和研究。
[0003]中国发明专利公开CN102570012A公开了一种具有缝隙天线的基板，其包括一绝缘基板；一具有一缝隙的导电层设置于绝缘基板的一侧；一馈电线设置在绝缘基板的另一侦U，并对应设置于所述缝隙之下。该发明通过在基板上集成缝隙天线，可以精确的控制天线尺寸，达到较高的工作频段并精确的控制天线的工作频率，但是该发明只能实现WIFI单频段，无法满足日益增加的数据传输的需求。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是:提供一种小型化的WIFI双频耦合馈电缝隙天线。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一 C形缝隙和第二 C形缝隙。
[0006]进一步的，所述开孔包括一方形结构及一与所述方形结构一边垂直连接的第三缝隙。
[0007]进一步的，所述第二 C形缝隙位于第一 C形缝隙的内部。
[0008]进一步的，所述方形结构与所述第一 C形缝隙上下对应设置，且方形结构的尺寸与第一 C形缝隙的外边界尺寸相同。
[0009]进一步的，所述第一 C形缝隙和第二 C形缝隙的开口位于远离所述第三缝隙的一边。
[0010]进一步的，所述介电层中形成有连接上导电层和下导电层的金属短路墙，所述金属短路墙的尺寸与所述方形结构一致。
[0011 ] 进一步的，所述金属短路墙包括一开口，所述开口位置与所述第三缝隙和方形结构的连接处相对应。
[0012]进一步的，所述方形结构的尺寸为10_X 8mm-20_ X 12mm。
[0013]本发明的有益效果在于:直接在主板上利用金属蚀刻实现，无需其他任何器件，放置位置灵活，且无需预留天线净空区；利用双C形缝隙，实现WIFI双频天线，天线性能优异，大大提升了数据传输效率。
【附图说明】
[0014]图1所示为本发明天线结构的下导电层的结构示意图；
[0015]图2所示为本发明天线结构的上导电层的结构示意图；
[0016]图3所示为本发明天线结构的基板结构分解示意图；
[0017]图4所示为本发明天线结构的总辐射效率模拟结果示意图。
[0018]标号说明:
[0019]1、上导电层；2、介电层；3、下导电层；4、开孔；
[0020]5、馈电微带线； 6、第一 C形缝隙； 7、第二 C形缝隙；
[0021]8、金属短路墙。
【具体实施方式】
[0022]为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0023]本发明最关键的构思在于:利用双C形缝隙实现WIFI双频天线。
[0024]请参照图1，一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一 C形缝隙和第二 C形缝隙。
[0025]从上述描述可知，本发明的有益效果在于:直接在主板上利用金属蚀刻实现，无需其他任何器件，放置位置灵活，且无需预留天线净空区；利用双C形缝隙，实现WIFI双频天线，天线性能优异，大大提升了数据传输效率。
[0026]进一步的，所述开孔包括一方形结构及一与所述方形结构一边垂直连接的第三缝隙。
[0027]由上述描述可知，馈电微带线可设置于第三缝隙中。
[0028]进一步的，所述第二 C形缝隙位于第一 C形缝隙的内部。
[0029]进一步的，所述方形结构与所述第一 C形缝隙上下对应设置，且方形结构的尺寸与第一 C形缝隙的外边界尺寸相同。
[0030]进一步的，所述第一 C形缝隙和第二 C形缝隙的开口位于远离所述第三缝隙的一边。
[0031]进一步的，所述介电层中形成有连接上导电层和下导电层的金属短路墙，所述金属短路墙的尺寸与所述方形结构一致。
[0032]由上述描述可知:通过金属短路墙将将基板的上导电层与下导电层连接，防止天线以外区域的器件对天线产生影响，因此天线的放置位置可以不用固定。
[0033]进一步的，所述金属短路墙包括一开口，所述开口位置与所述第三缝隙和方形结构的连接处相对应。
[0034]由上述描述可知:能够避免金属短路墙对馈电耦合造成影响。
[0035]进一步的，所述方形结构的尺寸为10_X 8mm-20_ X 12mm。
[0036]实施例一
[0037]请参照图1-3，本发明的具体实施例为:一种小型化的WIFI双频耦合馈电缝隙天线结构，适用于未给天线留出净空区域的全金属载体中，包括具有无缝金属边框、整块大金属主板的移动设备等，所述天线结构包括一基板，例如PCB板，所述基板包括一上导电层1、一介电层2和一下导电层3，所述上导电层I和下导电层3可为金属层；介电层2可为FR4介电层，厚度为0.5mm-1.5mm,优选Imm0
[0038]如图1所示，通过腐蚀光刻等工艺在下导电层3上形成第一 C形缝隙6和第二 C形缝隙7，所述第二 C形缝隙7设置在第一 C形缝隙6里面。所述第一 C形缝隙和第二 C形缝隙的宽度可相同或不同，且两者本身的不同边的宽度也可相同或不同，通常其每条边的宽度及两者之间的间距可根据阻抗匹配、所需要的工作频段以