内设置有天 线组件，所述天线组件包括一天线主体7和一寄生单元8。
[0044] 所述天线主体7的一端与所述主板5电连接，另一端悬空。如图4和5所示为天线 结构的局部放大图。其中天线主体7包括第一分支71和第二分支72,两者构成T形结构， 其中第一分支71与主板电连接，第二分支72与金属边框3平行设置，但不与金属壳或主板 接触，通过电磁禪合的方式在金属壳上产生感应电流，从而形成福射。天线工作原理如图6 所示，天线主体7产生天线电流12,通过电磁禪合在金属边框3外表面产生了金属壳电流 11 (禪合电流），并在整个金属壳上流动，实现远场福射。除了T形W外，天线主体也可W为 L形或者倒L形等简单的形状。在优化过程中还可根据实际的终端形状对T形、L形或倒L 形做一些变通，例如图4中T形结构的第二分支72上端可向右弯折，并沿着金属边框向右 延伸，形成类似F形结构。
[0045] 所述寄生单元8的一端与所述主板电连接，另一端悬空。寄生单元8的形状可为 U形，倒U形、L形、倒L形等简单结构，也可W在上述结构基础上加长延伸，若空间限制，可 W向U形或L形内部绕回形成螺旋状。
[0046] 本发明将天线组件所在的净空区设置于主板的一个角落，净空区所占面积非常 小，仅需要主板面积的2% -5%即可，寄生单元和天线本体禪合还具有展宽带宽的效果，因 此主板和金属壳之间不需要任何接地等连接即可实现较好的性能，不仅减少了连接部件， 省去了因主板和金属壳接触不良带来的性能波动，同时也利于主板上其他电路元件的布 局。
[0047] 如图7所示为本实施例天线结构的回波损耗模拟结果，可W看到该天线工作在 1710MHz~2700MHz，覆盖了LTE的所有高频频段，且福射性能良好，大部分波段回波损耗都 达到了 -5地，小部分在-3地至-5地之间。表1所示为上述工作频带内各频点的福射效率 模拟结果。
[0048] 表 1
[0049]
[0050] 实施例二
[0051] 如图8-11所示为本发明实施例二的天线结构，在实施例一的基础上进一步限定 了天线主体7、寄生单元8与主板之间的连接关系。天线主体的所述一端可W直接连接所述 主板，也可W如图8所示增加一馈电装置9,通过馈电装置9连接所述主板。所述馈电装置 包括匹配网络10和馈源11，其电路连接关系如图9所示，天线主体7连接匹配网络10,匹配 网络10连接馈源11，馈源11连接所述主板5。馈源11的作用是产生需要的福射信号，匹 配网络10的作用是调节天线组件的阻抗使得其和馈源良好匹配。匹配网络由电容、电阻、 电感等元器件组成，其参数值、形式及拓扑可根据实际调试而定。
[0052] 寄生单元的所述一端可W如图10所示直接连接所述主板，也可W如图11所示通 过一匹配网络10连接所述主板。匹配网络10由电容、电阻、电感等元器件组成，其参数值、 形式及拓扑可根据实际调试而定。寄生单元和天线本体禪合有展宽带宽的效果，匹配网络 则可W实现调节寄生单元的阻抗的作用，可W通过优化得到更优的阻抗，W获得更宽的带 宽。
[0053] 综上所述，本发明具有W下的有益效果：
[0054] (1)金属壳完整，加工简单，金属化、薄、轻等均符合现有移动终端发展趋势。
[00巧](2)天线结构简单：仅需要天线主体加上寄生单元，两者禪合扩展带宽，必要时增 加适当的匹配网络，可进一步增加带宽。
[0056] (3)对净空区的要求不高，主板的接地板可W铺满几乎整个主板区域，运样在布局 其他器件时不需要考虑接地板的面积影响天线性能。
[0057] (4)主板不需要和金属壳连接即可取得良好的天线性能，减少了接地装置，降低制 造成本。
[0058] W上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括 在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 基于完整金属壳的天线结构，所述金属壳包括金属后盖和金属边框，所述金属边框 内设有一主板，其特征在于，所述主板的一角设有净空区，所述净空区内包括一天线主体和 一寄生单元；所述天线主体的一端和所述寄生单元的一端均与所述主板电连接，所述天线 主体的另一端和所述寄生单元的另一端均悬空。2. 根据权利要求1所述的基于完整金属壳的天线结构，其特征在于，所述天线主体的 一端直接与所述主板电连接或通过馈电装置与所述主板电连接。3. 根据权利要求2所述的基于完整金属壳的天线结构，其特征在于，所述馈电装置包 括馈源和匹配网络。4. 根据权利要求1所述的基于完整金属壳的天线结构，其特征在于，所述寄生单元的 一端直接与所述主板电连接或通过匹配网络与所述主板电连接。5. 根据权利要求1-4任一项所述的基于完整金属壳的天线结构，其特征在于，所述天 线主体为L形、T形或倒L形。6. 根据权利要求1-4任一项所述的基于完整金属壳的天线结构，其特征在于，所述寄 生单元为U形、L形或倒L形。7. 根据权利要求1-4任一项所述的基于完整金属壳的天线结构，其特征在于，所述净 空的面积为整个主板面积的2-5%。
【专利摘要】本发明公开了一种基于完整金属壳的天线结构，所述金属壳包括金属后盖和金属边框，所述金属边框内设有一主板，所述主板的一角设有净空区，所述净空区内包括一天线主体和一寄生单元；所述天线主体的一端和所述寄生单元的一端均与所述主板电连接，所述天线主体的另一端和所述寄生单元的另一端均悬空。所述天线结构中金属壳完整，加工简单；天线结构简单，仅需要天线主体加上寄生单元，两者耦合可扩展带宽；净空区面积较小，利于其他器件的布局；主板不需要和金属壳连接即可取得良好的天线性能，减少了接地装置，降低制造成本。
【IPC分类】H01Q1/36, H01Q1/22, H01Q1/44
【公开号】CN105140626
【申请号】CN201510674134
【发明人】毕晔海, 吴会林, 周仲蓉
【申请人】深圳市信维通信股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年10月16日