保护元件及电子设备的制造方法_3

文档序号:9422918阅读:来源:国知局
电流路径上,其动作受电流控制元件27控制。
[0047]检测电路26与各电池单元21?24连接,检测各电池单元21?24的电压值,并将各电压值供给充放电控制电路30的控制部33。另外,检测电路26在任意一个电池单元21?24成为过充电电压或过放电电压时输出控制电流控制元件27的控制信号。
[0048]电流控制元件27根据从检测电路26输出的检测信号,当电池单元21?24的电压值成为超过既定过放电或过充电状态的电压时,使保护元件10动作,以使电池堆栈25的充放电电流路径不依赖于电流控制元件31、32的开关动作而截断的方式进行控制。
[0049]在如以上那样的结构构成的电池组20中,对于保护元件10的结构进行具体说明。
[0050]首先,适用本发明的保护元件10,具有例如图6所示那样的电路结构。即,保护元件10是由经由发热体引出电极16串联连接的可熔导体13和经由可熔导体13的连接点而通电并发热从而熔化可熔导体13的发热体14构成的电路结构。另外,保护元件10中,例如,可熔导体13串联连接在充放电电流路径上,发热体14的一个端子(P2)与电流控制元件27连接。保护元件10的2个电极2a、2a之中,一个与Al连接,另一个与A2连接。另外,发热体引出电极2a及发热体14的一个与Pl连接,另一个发热体14通过发热体引出电极2a而与P2连接。
[0051]这样,锂离子二次电池的电池组中,对发热体14进行通电而使之发热,从而熔断可熔导体13。本发明所涉及的保护元件10中,基板I和盖部件6的密合性得到提高,从而能够防止可熔导体13表面的氧化,因此能够减少可熔导体13的熔断特性的偏差。另外,用于上述的锂离子二次电池的保护用途的保护元件10中,通过提高基板I和盖部件6的密合性,能够减少加热时的散热,从而能够减少盖部件6内部的每个温度上升的个体的偏差。因此,能够进一步减少熔断特性的偏差,从而能够有助于提高可靠性。
[0052][实施例]
[粘接强度]
<实施例>
构成图1及图2所示的、由基板1、填充材料3、粘接剂5、内部元件8和盖部件6组成的保护元件10,并实施了从基板I揭开盖部件6的揭开实验。
[0053]<比较例>
对于图9A所示的按照现有技术的不使用填充材料3的保护元件(搭载与实施例相同的内部元件),在与实施例相同的条件下,实施从基板I揭开盖部件6的揭开实验。
[0054]< 结果 >
如图7所示,与按照现有技术的保护元件相比,适合本发明的保护元件10中,粘接强度会成为大致2倍。本发明的保护元件10对填充材料3的部分也涂敷粘接剂5,从而增加粘接面积,显示能实现较高的粘接强度。
[0055][密封性]
<实施例>
构成图1及图2所示的、由基板1、填充材料3、粘接剂5、内部元件8和盖部件6组成的保护元件10,投入水中确认有无气泡。
[0056]另外,测定了高温高湿保管实施前后的动作时间(可熔导体的熔断时间)的偏差。
[0057]<比较例>
对于图9A所示的按照现有技术的不使用填充材料3的保护元件(搭载与实施例相同的内部元件),在与实施例相同的条件下,投入水中而确认了有无气泡。
[0058]另外,测定了高温高湿保管实施前后的动作时间(可熔导体的熔断时间)的偏差。
[0059]< 结果 >
适用本发明的保护元件10中,未观测到水中投入时的气泡发生,而按照现有技术的保护元件中,观测到了气泡发生。
[0060]另外,如图8所示,适用本发明的保护元件10中,高温高湿保管实施前后的动作时间上几乎观察不到变化,而按照现有技术的保护元件中不仅动作时间的偏差变大,而且形成在基板I上的可熔导体的表面出现氧化,并且动作时间变长。
[0061]本发明的保护元件10中,相对于盖部件6,填充材料3以堵住通孔电极2a的凹部2的方式埋入,因此提高基板I与盖部件6的密封性,显示提高了可靠性。
[0062]标号说明 I基板;2凹部;2a、2a (Al)、2a (A2)通孔电极;3填充材料;5粘接剂;6盖部件;7内表面;8内部元件;10保护元件;13可恪导体;14发热体;15绝缘部件;16发热体引出电极;18发热体引出电极;20电池组;20a正极端子;20b负极端子;21?24电池单元;25电池堆栈;26检测电路;27、31、32电流控制元件;30充放电控制电路;33控制部;35充电装置。
【主权项】
1.一种保护元件,其特征在于,包括: 基板,在至少一个侧面具有形成通孔电极的凹部; 可熔导体,形成在所述基板上,因电流或温度而熔化,从而截断电路;以及 盖部件,以覆盖所述可熔导体的方式安装于所述基板, 所述盖部件经由填充材料安装于该基板,所述填充材料填充在当安装于所述基板时产生的该盖部件与所述凹部的间隙。2.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于, 所述填充材料填充在所述基板的安装所述盖部件的整个部分。3.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于, 所述基板、所述盖部件及所述填充材料由绝缘性的材质构成。4.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于, 所述填充材料包含固定所述基板和所述盖部件的粘接剂。5.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于, 在所述填充材料与盖部件间还具备固定所述基板和所述盖部件的粘接剂层。6.如权利要求1?5任一项所述的保护元件,其特征在于,还包括: 发热体,形成在所述基板上; 绝缘部件,以至少覆盖所述发热体的方式形成在所述基板上; 两个电极,层叠在形成所述绝缘部件的所述基板;以及 发热体引出电极,以与所述发热体重叠的方式形成在所述绝缘部件上,与所述两个电极间的电流路径上和该发热体电连接, 所述可熔导体经由所述发热体引出电极并遍及所述两个电极而形成。7.一种电子设备,具备保护元件,该保护元件包括:基板,在至少一个侧面具有形成通孔侧面电极的凹部;可熔导体,形成在所述基板上,因流过电流而发热,从而截断电路;以及盖部件,以覆盖所述可熔导体的方式安装于所述基板,所述盖部件经由填充材料安装于该基板,所述填充材料填充在当安装于所述基板时产生的该盖部件与所述凹部的间隙。
【专利摘要】本发明目的在于提供无需扩大基板尺寸而通过基板与盖部件间的粘接强度增强、提高密合性来谋求可靠性的提高的保护元件。保护元件(10)具备:在侧面具有形成通孔电极(2a)的凹部(2)的基板(1);形成在基板(1)上并且因电流或温度而熔化,从而截断电路的可熔导体(13);以及以覆盖可熔导体(13)的方式安装于基板(1)的盖部件(6)。而且,盖部件(6)经由填充材料(3)安装于基板(1),所述填充材料(3)填充在当安装于基板(1)时产生的盖部件(6)与凹部(2)的间隙。
【IPC分类】H01H85/143, H01H37/76
【公开号】CN105144334
【申请号】CN201480022797
【发明人】藤畑贵史
【申请人】迪睿合株式会社
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年2月7日
【公告号】WO2014129316A1
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