具有非对称穿玻通孔的电子设备的制造方法_4

文档序号:9439109阅读:来源:国知局
一个或多个方面中,所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合中实现。如果在软件中实现,则各功能可以作为一条或更多条指令或代码存储在计算机可读介质上。计算机可读介质包括计算机可读存储介质和通信介质,包括促成计算机程序数据从一地到另一地的转移的任何介质。存储介质可以是能被计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定,此类计算机可读存储介质可包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(R0M)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、寄存器、硬盘、可移动盘、紧致盘只读存储器(CD-ROM)、其它光盘存储、磁盘存储、磁存储设备、或可被用来存储指令或数据形式的程序代码且能被计算机访问的任何其它介质。在替换方案中,计算机可读介质(例如,存储介质)可被整合到处理器。处理器和存储介质可驻留在专用集成电路(ASIC)中。ASIC可驻留在计算设备或用户终端中。在替换方案中,处理器和存储介质可作为分立组件驻留在计算设备或用户终端中。
[0059]任何连接也被正当地称为计算机可读介质。例如,如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(DSL)、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从web网站、服务器、或其它远程源传送而来,则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使用的,盘(disk)和碟(disc)包括压缩碟(CD)、激光碟、光碟、数字多用碟(DVD)和软盘,其中盘往往以磁的方式再现数据,而碟用激光以光学方式再现数据。因此,在一些方面,计算机可读介质可包括非暂态计算机可读介质(例如,有形介质)。上述的组合应当也被包括在计算机可读介质的范围内。
[0060]本文所公开的方法包括一个或多个步骤或动作。这些方法步骤和/或动作可以彼此互换而不会脱离权利要求的范围。换言之,除非指定了步骤或动作的特定次序,否则具体步骤和/或动作的次序和/或使用可以改动而不会脱离本公开的范围。
[0061]某些方面可包括用于执行本文中给出的操作的计算机程序产品。例如,计算机程序产品可包括其上存储(和/或编码)有指令的计算机可读存储介质,这些指令能由一个或多个处理器执行以执行本文中所描述的操作。该计算机程序产品可包括包装材料。
[0062]此外,应当领会,用于执行本文中所描述的方法和技术的模块和/或其它恰适装置能由用户终端和/或基站在适用的场合下载和/或以其他方式获得。替换地,本文描述的各种方法可经由存储装置(例如,RAM、ROM、或者物理存储介质,诸如紧致盘(CD))来提供。此外,能利用适于提供本文中所描述的方法和技术的任何其他合适的技术。应理解,本公开的范围并不被限定于以上所解说的精确配置和组件。
[0063]提供前面对所公开的实施例的描述是为了使本领域技术人员皆能制作或使用所公开的实施例。尽管上述内容针对本公开的各方面,然而可设计出本公开的其他方面而不会脱离其基本范围,且范围是由所附权利要求来确定的。可在本文描述的实施例的布局、操作及细节上作出各种改动、更换和变型而不会脱离本公开或权利要求的范围。因此,本公开并非旨在被限定于本文中的实施例,而是应被授予与如由所附权利要求及其等效技术方案定义的原理和新颖性特征一致的最广的可能范围。
【主权项】
1.一种电子设备,包括: 结构,所述结构包括第一组穿玻通孔(TGV)和第二组TGV,所述第一组TGV包括第一通孔,以及所述第二组TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的横截面形状。2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一通孔具有圆形横截面。3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二通孔具有非圆形横截面。4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述结构是超环形电感器结构,其中所述第一组TGV对应于所述超环形电感器结构的内部区域,并且其中所述第二组TGV对应于所述超环形电感器结构的外部区域。5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述电感器结构的Q因数至少部分地基于所述第二组TGV的屏蔽能力。6.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一通孔具有圆形横截面形状,并且其中所述第二通孔具有非圆形横截面形状。7.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二通孔具有比所述第一通孔大的宽度。8.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述结构是半弯螺线管电感器结构,其中所述第一组TGV对应于所述半弯螺线管电感器结构的内部区域,并且其中所述第二组TGV对应于所述半弯螺线管电感器结构的外部区域。9.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述结构是S形电感器结构,其中所述第一组TGV对应于所述S形电感器结构的第一区域,并且其中所述第二组TGV对应于所述S形电感器结构的第二区域。10.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二通孔具有卵形横截面。11.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二通孔具有椭圆形横截面。12.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二通孔具有矩形横截面。13.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二通孔具有凹形横截面。14.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述TGV被集成在至少一个半导体管芯中。15.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,进一步包括选自下组的设备:机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机,在所选设备中集成了所述电子设备。16.—种方法,包括: 在玻璃基板的表面图案化穿玻通孔(TGV)硬掩模以创建具有非圆形横截面的腔; 通过所述腔来蚀刻所述玻璃基板的一部分;以及 在所蚀刻的部分中敷设导电材料以形成TGV,其中所述TGV被集成在包括结构的设备中,所述结构包括第一组TGV和第二组TGV,所述第一组TGV包括第一通孔,以及所述第二组TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的横截面形状。17.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述第二通孔具有非圆形横截面。18.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述第一通孔具有圆形横截面。19.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述结构是超环形电感器结构,其中所述第一组TGV对应于所述超环形电感器结构的内部区域,并且其中所述第二组TGV对应于所述超环形电感器结构的外部区域。20.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述第二通孔具有比所述第一通孔大的宽度。21.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述第二通孔具有椭圆形横截面。22.如权利要求16所述的方法,其特征在于,图案化、蚀刻和敷设是由处理器控制的。23.—种电子设备,包括: 用于屏蔽电磁信号的装置,其中所述用于屏蔽电磁信号的装置包括具有非圆形横截面的器件;以及 用于提供导电通道的装置,其中所述用于提供导电通道的装置经由金属迹线被连接到所述用于屏蔽电磁信号的装置。24.如权利要求23所述的电子设备,其特征在于,进一步包括选自下组的设备:机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机,在所选设备中集成了所述电子设备。25.—种存储指令的非瞬态计算机可读存储介质,所述指令能由计算机执行以执行操作,所述操作包括: 在玻璃基板的表面图案化穿玻通孔(TGV)硬掩模以创建具有非圆形横截面的腔; 通过所述腔来蚀刻所述玻璃基板的一部分;以及 在所蚀刻的部分中敷设导电材料以形成具有非圆形横截面的TGV,其中所述TGV被集成在包括结构的设备中,所述结构包括第一组TGV和第二组TGV,所述第一组TGV包括第一通孔,以及所述第二组TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的横截面形状。26.如权利要求25所述的计算机可读存储介质,其特征在于,所述TGV被包括在超环形电感器的外部区域中。27.—种方法,包括: 接收设计信息,所述设计信息包括经封装半导体器件在电路板上的物理定位信息,所述经封装半导体器件包括: 结构,所述结构包括第一组穿玻通孔(TGV)和第二组TGV,所述第一组TGV包括第一通孔,以及所述第二组TGV包括第二通孔,其中所述第一通孔具有不同于所述第二通孔的横截面形状;以及 转换所述设计信息以生成数据文件。28.如权利要求27所述的方法,其特征在于,所述TGV被包括在作为所述封装半导体器件的组件的超环形电感器中。29.如权利要求27所述的方法,其特征在于,所述数据文件具有GERBER格式。30.如权利要求27所述的方法,其特征在于,所述数据文件具有GDSII格式。
【专利摘要】一种电子设备包括一种结构。该结构包括第一组穿玻通孔(TGV)和第二组TGV。第一组TGV包括第一通孔,且第二组TGV包括第二通孔。该第一通孔具有与第二通孔不同的横截面形状。
【IPC分类】H01F27/28
【公开号】CN105190799
【申请号】CN201480025531
【发明人】D·D·金, D·F·伯蒂, C·左, M·F·维纶茨, C·尹, R·P·米库尔卡, J·金, J-H·兰
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年4月22日
【公告号】EP2994925A1, US20140327510, WO2014182445A1
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