专利名称：：一种印刷电路板的孔导电化方法
技术领域：
：本发明涉及印刷电路板制造领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板中的通孔的导电化方法。
背景技术：
：孔导电化是印刷电路板制造过程中最关键的工艺环节之一。长期以来，化学沉铜技术是实现孔导电化(孔金属化)的主流技术，它采用的是一种自身催化氧化还原反应。该技术虽己延用多年并进行了不断改进，但仍然存在着难以克服的缺陷，如导电化不完全，污染环境，工艺复杂，成本高等。CN1063395A中公开了一种用于制造印刷电路板的非化学镀孔导电化工艺，并且其中具体公开了一种黑孔化方法，即通过将层压印刷电路板浸入含有石墨或碳黑的黑孔液中，而使黑孔液中的石墨或碳黑涂覆在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上，以使通孔电导通，从而使各层印刷电路板之间实现电路连接。CN1733980A中也公开了一种采用黑孔法的印刷电路板孔导电化方法，其中提到对于特殊基材可采用两次黑孔处理。但是，上述方法的缺陷在于，仅适用于层数较少的印刷电路板，对于层数较多例如六层以上的印刷电路板来说，容易造成通孔的电断通，从而影响通孔的电导通性。
发明内容本发明的目的是针对现有的孔导电化方法容易造成通孔的电断通的缺陷，提供一种能够充分保证通孔的电导通性的印刷电路板孔导电化方法。本发明提供的印刷电路板孔导电化方法包括首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其中，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于第一次黑孔处理是翻转的。本发明提供的印刷电路板孔导电化方法的优点在于，通过对层压印刷电路板进行两次黑孔处理，并且在进行第二次黑孔处理时将层压印刷电路板翻转放入，可以使黑孔液中的碳更加均匀且致密地附着在通孔的孔壁上，因此能够充分保证印刷电路板，特别是层数较多例如六层以上的印刷电路板上的通孔的电导通性，从而使各层印刷电路板之间实现可靠的电路连接。具体实施例方式下面，对本发明提供的印刷电路板孔导电化方法进行详细说明。本发明提供的印刷电路板的孔导电化方法包括首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干。其中，所述第一次黑孔处理和第二次黑孔处理的条件是在25-35'C的温度下将层压印刷电路板放入黑孔液中浸渍45-90秒，以使黑孔液中的碳吸附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上。所述黑孔液含有0.5-10重量％的碳、0.2-5重量％的碳酸钾和85-98重量％的水(以黑孔液的总量为基准)。并且最重要的是，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于第一次黑孔处理是翻转的，也就是说，在进行第一次黑孔处理时朝下的面在进行第二次黑孔处理时是朝上的，而在进行第一次黑孔处理时朝上的面在进行第二次黑孔处理时是朝下的。通过将层压印刷电路板翻转放入黑孔液中进行第二次黑孔处理，可以使黑孔液中的碳更加均匀且致密地吸附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上，因此能够充分保证印刷电路板，特别是层数较多例如六层以上的印刷电路板上的通孔的电导通性，从而使各层印刷电路板之间实现可靠的电路连接。除此之外，所述第一次黑孔处理和第二次黑孔处理的其他过程和条件根据实际需要可以相同，也可以不同。在进行完黑孔处理之后，需要在65-75"C的温度下将层压印刷电路板风干，以使吸附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上的碳固化。优选情况下，重复进行一次所述第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理。也就是说，可以将所述第一次黑孔处理连续进行两次，之后将经过两次所述第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后再将层压印刷电路板翻转进行第二次黑孔处理，并将处理完的层压印刷电路板风干。或者，可以先对层压印刷电路板进行第一次黑孔处理，之后将经过一次所述第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后再将层压印刷电路板翻转，并连续进行两次第二次黑孔处理，之后将处理完的层压印刷电路板风干。或者，还可以将所述第一次黑孔处理连续进行两次，之后将经过两次所述第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后再将层压印刷电路板翻转，并连续进行两次第二次黑孔处理，之后将处理完的层压印刷电路板风干，即所述第一次黑孔处理和第二次黑孔处理都分别连续进行两次，以达到更优的效果。优选情况下，在重复进行所述第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理之前，先对层压印刷电路板进行电荷调整。也就是说，在连续进行的两次所述第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理之间，分别增加电荷调整工序。所述电荷调整为在20-30'C的温度下将层压印刷电路板放入调整液中浸渍20-50秒。所述调整液含有35-55重量％的乙醇胺、2-20重量％的乙酰胺和25-60重量%的水(以调整液的总量为基准)。在黑孔处理过程中增加所述电荷调整工序的目的在于，能够使通孔的孔壁在后续的浸渍过程中吸附更多的碳。优选情况下，所述印刷电路板的孔导电化方法还包括在进行所述第一次黑孔处理之前先对层压印刷电路板进行去污处理，以除去层压印刷电路板的面以及通孔的孔壁上的钻污、油污、汗渍等。所述去污处理的条件为在45-55'C的温度下将印刷电路板放入去污剂中浸渍20-50秒，作为选择还可以同时进行超声波振荡。所述去污剂可以采用本领域公知的各种去污剂，如含有10-30重量％的乙醇胺、10-25重量％的乙酰胺和45-75重量％的水(以去污剂的总量为基准)。优选地，在去污之后，对层压印刷电路板进行适当的清洗，如用水冲洗，以除去残留在层压印刷电路板上的去污剂。实际生产中，由于黑孔处理需要将整个层压印刷电路板都浸渍在黑孔液中，因此黑孔液中的碳将不仅吸附在层压印刷电路板上的通孔的孔壁上，而且也会不可避免地吸附在层压印刷电路板的面上。因而在进行完上述工序之后，即完成两次黑孔处理和风干之后，可以对层压印刷电路板进行微蚀处理，即用微蚀剂将吸附并固化在层压印刷电路板的面上的碳除去，而只保留通孔的孔壁上的碳。所述微蚀处理的条件为在28-38"C的温度下，将印刷电路板放入微蚀剂中浸渍50-80秒。所述微蚀剂可以采用本领域公知的各种微蚀剂，如硫酸双氧水、过硫酸钠水溶液等，其中所述硫酸双氧水含有5.0-10.0体积%的硫酸和1.5-3.5体积％的双氧水。在完成微蚀之后，可以对层压印刷电路板进行适当清洗，如用水冲洗，以将残留在层压印刷电路板上的微蚀剂除去。之后，还可以对层压印刷电路板进行抗氧化处理，即将层压印刷电路板放入抗氧化剂中浸渍5-20秒，以使其表面上覆盖一层抗氧化膜，从而起到防止层压印刷电路板被氧化的作用。所述抗氧化剂可以采用本领域公知的各种抗氧化剂，如浓度为1.0-2.0重量％的碳酸钾水溶液、1.0-2.0重量％的氢氧化钾水溶液、30-40重量％的乙二醇水溶液、或10-30重量％的异丙醇水溶液。最后，对经过抗氧化处理的层压印刷电路板进行干燥处理，干燥的方法可以为常规的各种干燥方法，例如在65-75'C的温度下进行风干。下面通过实施例来详细说明本发明的具体实施方式。实施例1:第一次黑孔处理:在28i:的温度下将六层的层压印刷电路板放入黑孔液中浸渍60秒，所述黑孔液含有2.6重量％的碳、1.0重量％的碳酸钾和96.4重量％的水(以黑孔液的总量为基准)；风干将经过第一次黑孔处理的层压印刷电路板在68'C的温度下进行风干；第二次黑孔处理:在3(TC的温度下将风干后的层压印刷电路板翻转并放入黑孔液中浸渍65秒，所述黑孔液含有2.6重量％的碳、1.0重量％的碳酸钾和96.4重量Q/^的水(以黑孔液的总量为基准)；风干:将完成第二次黑孔处理的层压印刷电路板在70'C的温度下进行风干；微蚀处理在3(TC的温度下将层压印刷电路板放入含有6体积％的硫酸和2体积％的双氧水的硫酸双氧水微蚀剂中浸渍60秒，并在从微蚀剂中取出后，对层压印刷电路板进行清洗；抗氧化处理将经过微蚀处理的层压印刷电路板放在浓度为1.0重量％的碳酸钾水溶液中浸渍8秒，以进行抗氧化处理；干燥处理:最后将经过抗氧化处理的层压印刷电路板在65t:的温度下进行风干。实施例2:去污处理:在48。C的温度下将七层的层压印刷电路板放入去污剂中浸渍30秒，所述去污剂含有25重量％的乙醇胺、17重量％的乙酰胺和58重量%的水(以去污剂的总量为基准)，并在从去污剂中取出后，对层压印刷电路板进行清洗；第一次黑孔处理:在30'C的温度下将经过去污处理的层压印刷电路板放入黑孔液中浸渍65秒，所述黑孔液含有5重量％的碳、3.5重量％的碳酸钾和91.5重量％的水(以黑孔液的总量为基准)；重复进行第一次黑孔处理将上述第一次黑孔处理过程重复进行一次；风干:将经过两次所述第一次黑孔处理的层压印刷电路板在7(TC的温度下进行风干；第二次黑孔处理:在32'C的温度下将风干后的层压印刷电路板翻转并放入黑孔液中浸渍70秒，所述黑孔液含有5重量％的碳、3.5重量％的碳酸钾和91.5重量％的水(以黑孔液的总量为基准)；重复进行第二次黑孔处理将上述第二次黑孔处理过程重复进行一次；风干将完成了两次所述第二次黑孔处理的层压印刷电路板在72。C的温度下进行风干；微蚀处理在32。C的温度下将层压印刷电路板放入含有7体积％的硫酸和2.5体积％的双氧水的硫酸双氧水微蚀剂中浸渍65秒，并在从微蚀剂中取出后，对层压印刷电路板进行清洗；抗氧化处理将经过微蚀处理的层压印刷电路板放在浓度为32重量％的乙二醇水溶液中浸渍10秒，以进行抗氧化处理；干燥处理:最后将经过抗氧化处理的层压印刷电路板在70°C的温度下进行风干。实施例3:去污处理:在52"C的温度下将八层的层压印刷电路板放入去污剂中浸渍40秒，所述去污剂含有25重量％的乙醇胺、17重量％的乙酰胺和58重量Q/^的水(以去污剂的总量为基准)并在从去污剂中取出后，对层压印刷电路板进行清洗；第一次黑孔处理:在32'C的温度下将经过去污处理的层压印刷电路板放入黑孔液中浸渍70秒，所述黑孔液含有8重量Q^的碳、5重量％的碳酸钾和87重量％的水(以黑孔液的总量为基准)；电荷调整:在23°C的温度下将经过第一次黑孔处理的层压印刷电路板放入调整液中浸渍30秒，所述调整液含有42重量％的乙醇胺、10重量％的乙酰胺和48重量％的水(以调整液的总量为基准)；重复进行第一次黑孔处理对经过电荷调整的层压印刷电路板重复进行一次上述第一次黑孔处理过程；风干:将经过两次所述第一次黑孔处理的层压印刷电路板在72。C的温度下进行风干；第二次黑孔处理在30。C的温度下将风干后的层压印刷电路板翻转并放入黑孔液中浸渍80秒，所述黑孔液含有8重量％的碳、5重量％的碳酸钾和87重量％的水(以黑孔液的总量为基准)；电荷调整:在26'C的温度下将经过第二次黑孔处理的层压印刷电路板放入调整液中浸渍40秒，所述调整液含有42重量％的乙醇胺、10重量％的乙酰胺和48重量。/^的水(以调整液的总量为基准)；重复进行第二次黑孔处理对经过电荷调整的层压印刷电路板重复进行一次上述第二次黑孔处理过程；风干将完成了两次所述第二次黑孔处理的层压印刷电路板在7(TC的温度下进行风干；微蚀处理在35'C的温度下将层压印刷电路板放入含有9体积％的硫酸和3体积％的双氧水的硫酸双氧水微蚀剂中浸渍70秒，并在从微蚀剂中取出后，对层压印刷电路板进行清洗；抗氧化处理将经过微蚀处理的层压印刷电路板放在浓度为25重量％的异丙醇水溶液中浸渍15秒，以进行抗氧化处理；干燥处理最后将经过抗氧化处理的层压印刷电路板在75t:的温度下进行风干。对比例去污处理:在5(TC的温度下将七层的层压印刷电路板放入去污剂中浸渍35秒，所述去污剂含有25重量％的乙醇胺、17%的乙酰胺和58重量％的水(以去污剂的总量为基准)，并在从去污剂中取出后，对层压印刷电路板进行清洗；第一次黑孔处理:在30"C的温度下将经过去污处理的层压印刷电路板放入黑孔液中浸渍65秒，所述黑孔液含有2.6重量％的碳、1.0重量％的碳酸钾和96.4重量％的水(以黑孔液的总量为基准)；电荷调整:在25i:的温度下将经过第一次黑孔处理的层压印刷电路板放入调整液中浸渍35秒，所述调整液含有42重量％的乙醇胺、10重量％的乙酰胺和48重量％的水(以调整液的总量为基准)；重复进行第一次黑孔处理对经过电荷调整的层压印刷电路板重复进行一次上述第一次黑孔处理过程；风干:将经过两次所述第一次黑孔处理的层压印刷电路板在7(TC的温度下进行风干；微蚀处理在33'C的温度下将层压印刷电路板放入含有6体积％的硫酸和2体积％的双氧水的硫酸双氧水微蚀剂中浸渍65秒，并在从微蚀剂中取出后，对层压印刷电路板进行清洗；抗氧化处理将经过微蚀处理的层压印刷电路板放在浓度为32重量％的乙二醇水溶液中浸渍IO秒，以进行抗氧化处理；千燥处理:最后将经过抗氧化处理的层压印刷电路板在7(TC的温度下进行风干。对由实施例1、2、3以及对比例制得的印刷电路板进行可靠性、抗张强度以及伸长率的测试，并将测试结果记录于表l中。其中，可靠性的测试方法为取30个样品在冷热冲击[-55"C(15min)/125。C(15min)做300个循环]前后测电阻，如果电阻变化超过10%为NG，否则为OK。抗张强度以及伸长率的测定方法为将样品切成宽10mm、长70mm的条状，在120'C下烘烤60分钟。然后，将样品的两端用黄铜板夹住作补强，以此作为试验片。有效测定部分宽10mm、长50mm。将试验片用岛津制作所的SD—100C型拉力机拉伸，测量其抗张强度及伸长率。其中，拉伸试验条件为拉伸速度10mm/min，记录速度50mm/min。计算公式为-抗张强度(N/mm2)=拉伸强度(kg)+镀铜厚(,)—1000x试验片的宽度(10mm)伸长率(100%)=(断裂时的伸长长度)+试验片的长度xlOO表l对比例的印刷电路板上的通孔的性能与本发明实施例的印刷电路板上的通孔的性能比较<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>从上述表l中的比较结果可以看出，利用本发明提供的孔导电化方法处理得到的印刷电路板与利用对比例现有技术的孔导电化方法处理得到的印刷电路板相比较，通孔镀层在可靠性、抗张强度以及伸长率方面的性能都更优。权利要求1.一种印刷电路板的孔导电化方法，所述方法包括首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其特征在于，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于所述第一次黑孔处理是翻转的。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一次黑孔处理和第二次黑孔处理的条件是在25-35"C的温度下将层压印刷电路板放入黑孔液中浸渍45-卯秒。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述黑孔液以其总量为基准含有0.5-10重量％的碳、0.2-5重量％的碳酸钾和85-98重量％的水。4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，重复进行一次所述第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在重复进行所述第一次黑孔处理和/或第二次黑孔处理之前，对层压印刷电路板进行电荷调整，所述电荷调整为在20-3(TC的温度下将层压印刷电路板放入调整液中浸渍20-50秒。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述调整液以其总量为基准含有35-55重量％的乙醇胺、2-20重量％的乙酰胺和25-60重量％的水。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括在进行第一次黑孔处理之前先对层压印刷电路板进行去污处理。全文摘要一种印刷电路板的孔导电化方法，所述方法包括首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其中，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于第一次黑孔处理是翻转的。本发明提供的印刷电路板孔导电化方法通过对层压印刷电路板进行两次黑孔处理，并且在进行第二次黑孔处理时将层压印刷电路板翻转放入，可以使黑孔液中的碳更加均匀且致密地附着在通孔的孔壁上，因此能够充分保证层数较多的印刷电路板上的通孔的电导通性，从而使各层印刷电路板之间实现可靠的电路连接。文档编号H05K3/42GK101453837SQ200710196528公开日2009年6月10日申请日期2007年11月28日优先权日2007年11月28日发明者刘登志,彭广福申请人:比亚迪股份有限公司