电磁共振耦合器以及高频传输装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及能够抑制高频噪声放射的电磁共振禪合器W及高频传输装置。
【背景技术】
[0002] 在各种电子设备中要求着在确保电路间电绝缘的同时传输信号的迫切期望。例 如，在使高电压电路和低电压电路进行动作时，防止低电压电路的误动作或者故障，或者切 断设置电位不同的电路彼此的接地环路。通过运样构成，从而在连接电路时，防止对一方电 路施加过度电压。作为具体例，是对W几百V的高电压进行动作的电机驱动电路进行控制 的情况。若电机驱动电路所处理的高电压被施加到W低电压进行动作的计算机的输入输 出，则会引起误动作，产生故障。为了防止运种情况，要将低电压电路与高电压电路绝缘。
[0003] 到目前为止，作为在绝缘的同时进行通信的绝缘元件，主要利用光电禪合器。光 电禪合器将发光元件和受光元件集成化于1个封装体，在封装体内部相互电绝缘。其方式 是：将输入的电信号通过发光元件来变换为光信号，在电绝缘的空间传输被变换的光信号， 通过受光元件检测被传输的光信号，并再次变换为电信号，从而传输信号。但是，光电禪合 器存在逐年劣化、消耗功率大等问题。
[0004] 因此，为了解决运些问题，例如，已知专利文献1所述的被称为电磁共振禪合器的 绝缘元件。运是一种在不同的平面上的电路之间传输高频信号的装置。在该装置中，形成 具有在不同的平面的各自的平面上闭曲线线路的一部分开放的结构的谐振器、和与谐振器 连接并对该谐振器进行高频信号的输入输出的输入输出线路，使形成在两个平面上的谐振 器彼此电磁禪合来传输高频信号。运里，所谓高频信号，是指微波或者毫米波。
[0005] 该结构的谐振器形成为线路长的A/2,是所谓的形成在不同的平面上的2个天 线。因此，若该谐振器彼此的间隔为一定间隔W下，则由于附近场而禪合，能够实现非常高 效率的传输。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开2008-67012号公报
【发明内容】
[0009] -发明要解决的问题-
[0010] 在现有技术中，不能容易地制造具备电磁共振禪合器、发送电路和接收电路的传 输装置。
[0011] 因此，本发明提供一种能够容易地制造具备电磁共振禪合器、发送电路和接收电 路的传输装置的电磁共振禪合器W及高频传输装置。
[0012] -解决问题的手段-
[0013] 为了解决上述问题，根据本发明的1个方式，提供一种高频传输装置，具备：基板、 电磁共振禪合器、发送电路和接收电路，
[0014] 所述电磁共振禪合器具备：配置于所述基板并且与所述发送电路电连接的第I共 振布线、和与所述接收电路电连接并且与所述第1共振布线对置地配置于所述基板的第2 共振布线，
[0015] 所述发送电路具备：配置于所述基板且产生高频信号的高频信号产生部，
[0016] 所述发送电路被配置于所述基板，通过由所述高频信号产生部产生的所述高频信 号来调制输入信号，生成高频传输信号，并将生成的高频传输信号传送到所述第1共振布 线，
[0017] 所述第1共振布线将从所述发送电路传送的所述高频传输信号传输到所述第2共 振布线，
[0018] 所述接收电路对传输到所述第2共振布线的所述高频传输信号进行整流，生成与 所述输入信号相应的输出信号，
[0019] 所述发送电路和所述接收电路之中的至少一者被配置在所述基板的主面上。
[0020] 运些的概括并且特定的方式也可W通过系统、方法、和系统W及方法的任意的组 合来实现。
[00川-发明效果"
[0022] 根据本发明的所述方式，能够容易地制造具备电磁共振禪合器、发送电路和接收 电路的传输装置。
【附图说明】
[0023] 本发明的运些和其他目的W及特征，通过与针对添加的附图的优选的实施方式相 关联的接下来的叙述而变得清楚明瞭。在该附图中，
[0024] 图1是表示本发明的第1实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子的 立体图。
[0025] 图2是表示本发明的第1实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子的 截面图。
[0026] 图3是表示本发明的第1实施方式所设及的电磁共振禪合器所具有的电介质层的 厚度依存性的图表。
[0027]图4是表示本发明的第1实施方式所设及的电磁共振禪合器的高频噪声抑制的效 果的一个例子的电场分布图。
[0028]图5是表示本发明的第1实施方式的变形例所设及的电磁共振禪合器的第1地线 或者第2地线的俯视图。
[0029]图6是表示本发明的第1实施方式所设及的电磁共振禪合器的高频传输特性的图 表。
[0030] 图7是表示本发明的第1实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子的 截面图。
[0031] 图8是表示本发明的第2实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子的 立体图。
[0032] 图9是表示本发明的第2实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子的 截面图。
[0033] 图10是表示本发明的第2实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子 的立体图。
[0034] 图11是表示本发明的第2实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子 的截面图。
[0035] 图12是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的立体图。
[0036] 图13是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的截面图。
[0037] 图14是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的俯视图。
[0038] 图15是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的效果的一个 例子的电场分布图。
[0039] 图16是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的立体图。
[0040] 图17是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的截面图。
[0041] 图18是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的俯视图。
[0042] 图19是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的俯视图。
[0043] 图20是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的截面图。
[0044] 图21是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的截面图。
[0045] 图22是表示本发明的第3实施方式所设及的集成化高频传输装置的结构的一个 例子的截面图。
[0046] 图23A是表示本发明的第4实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 截面图。
[0047] 图23B是表示本发明的第4实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 俯视图。
[0048] 图23C是表示本发明的第4实施方式的变形例所设及的高频传输装置的结构的一 个例子的俯视图。
[0049] 图23D是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的俯视图。
[0050] 图23E是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的俯视图。
[0051] 图23F是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的俯视图。
[0052] 图23G是表示本发明的第4实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 俯视图。
[0053] 图24是表示本发明的第4实施方式所设及的电磁共振禪合器的结构的一个例子 的立体图。
[0054] 图25是表示本发明的第4实施方式所设及的高频传输装置的电路框图的一个例 子的图。
[0055] 图26是表示本发明的第4实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 电路框图。
[0056] 图27是表示比较例的结构的截面图。
[0057] 图28是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的截面图。
[0058] 图29是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的截面图。
[0059] 图30是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的截面图。
[0060] 图31是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的截面图。
[0061] 图32是表示本发明的第4实施方式的其它的变形例所设及的高频传输装置的结 构的一个例子的截面图。
[0062] 图33A是表示本发明的第6实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 截面图。
[0063] 图33B是表示本发明的第6实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 俯视图。
[0064] 图34是表示本发明的第6实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 截面图。
[0065] 图35是表示本发明的第6实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 截面图。
[0066] 图36是表示本发明的第5实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 截面图。
[0067] 图37是表示本发明的第5实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 截面图。
[0068] 图38是表示本发明的第6实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 截面图。
[0069] 图39是表示本发明的第7实施方式所设及的高频传输装置的结构的一个例子的 俯视图。
[0070] 图40是表示公知的传输装置的结构的一个例子的立体图。
[0071] 图41是表示专利文献3的电磁共振禪合器的特性的图表。
[0072] 图42是表示本发明的第7实施方式的变形例所设及的高频传输装置的结构的一 个例子的俯视图。
[0073] 图43A是表示图42的高频传输装置的结构的一个例子的截面图。
[0074] 图43B是表示图42的高频传输装置的结构的其它的例子的截面图。
[0075] 图44是表示组合了多个实施方式的高频传输装置的结构的一个例子的俯视图。
[0076] 图45是表示图44的高频传输装置的结构的一个例子的截面图。
[0077] 图46是使用专利文献2的现有技术来高频屏蔽化了的电磁共振禪合器的立体图。
【具体实施方式】
[007引 W下基于附图来详细说明本发明所设及的实施方式。
[0079]W下，在参照附图来详细说明本发明中的实施方式之前，对本发明的各种方式进 行说明。
[0080] 根据本发明的第1方式，提供一种高频传输装置，具备：基板、电磁共振禪合器、发 送电路和接收电路，
[0081] 所述电磁共振禪合器具备：配置于所述基板并且与所述发送电路电连接的第1共 振布线、和与所述接收电路电连接并且与所述第1共振布线对置地配置于所述基板的第2 共振布线，
[0082] 所述发送电路具备：配置于所述基板且产生高频信号的高频信号产生部，
[0083] 所述发送电路被配置于所述基板，通过由所述高频信号产生部产生的所述高频信 号来调制输入信号，生成高频传输信号，并将生成的高频传输信号传送到所述第1共振布 线，
[0084] 所述第1共振布线将从所述发送电路传送的所述高频传输信号传输到所述第2共 振布线，
[0085] 所述接收电路对传输到所述第2共振布线的所述高频传输信号进行整流，生成与 所述输入信号相应的输出信号，
[0086] 所述发送电路和所述接收电路之中的至少一者被配置在所述基板的主面上。
[0087] 根据本发明的所述第1方式，能够容易地制造具备电磁共振禪合器、发送电路和 接收电路的传输装置。
[0088] 根据本发明的第2方式，提供一种第1方式所述的高频传输装置，其特征在于，所 述发送电路被配置在所述基板的所述主面上的区域之中的配置有所述电磁共振禪合器的 区域的正上的区域W外的位置。
[0089]根据本发明的第3方式，提供一种第1或者第2方式所述的高频传输装置，其特征 在于，所述发送电路被配置在所述基板的所述主面上，在所述发送电路之下配置有散热结 构体。
[0090] 根据本发明的第4方式，提供一种第1~3的任意一个方式所述的高频传输装置， 其特征在于，所述接收电路被配置在所述基板的所述主面上的区域之中的配置有所述电磁 共振禪合器的区域的正上的区域。
[0091] 根据本发明的第5方式，提供一种第1~4的任意一个方式所述的高频传输装置， 其特征在于，在所述电磁共振禪合器与所述发送电路W及所述接收电路的至少一者之间配 置电场屏蔽部。
[0092] 根据本发明的第6方式，提供一种第1~5的任意一个方式所述的高频传输装置， 其特征在于，所述发送电路和所述接收电路被集成在一个半导体忍片，并被配置在所述基 板的所述主面上。
[0093] 根据本发明的第7方式，提供一种第1~6的任意一个方式所述的高频传输装置， 其特征在于，在所述电磁共振禪合器的周围配置金属壁。
[0094] 根据本发明的第8方式，提供一种电磁共振禪合器，具备：
[0095] 第1谐振器，其是在一部分具有开放部的环状的布线；
[0096] 第1输入输出端子，其与所述第1谐振器电连接；
[0097] 第2谐振器，其是在一部分具有开放部的环状的布线；
[0098] 第2输入输出端子，其与所述第2谐振器电连接；
[0099] 第1接地屏蔽，其形成在与配置有所述第1谐振器的平面和配置有所述第2谐振 器的平面不同的平面上；
[0100] 第2接地屏蔽，其形成在与配置有所述第1谐振器的所述平面、配置有所述第2谐 振器的所述平面W及配置有所述第1接地屏蔽的平面不同的平面上；
[0101] 第1地线，其形成为包围所述第1谐振器的周边；和
[0102] 第2地线，其形成为包围所述第2谐振器的周边，
[0103] 所述第1接地屏蔽与所述第1地线电连接，
[0104] 所述第2接地屏蔽与所述第2地线电连接，
[0105] 在所述第1地线与所述第2地线之间存在电介质层而未电连接。
[0106] 由此，在利用高频的情况下，能够确保第1地线与第2地线的绝缘，并且抑制横向 的高频噪声的放射。
[0107] 根据本发明的第9方式，提供一种电磁共振禪合器，具备：
[010引第1谐振布线，其是一部分被开放部开放的环状的布线；
[0109] 第1输入输出端子，其与所述第1谐振布线电连接；
[0110] 第2