一种电子设备及天线装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备及天线装置。
【背景技术】
[0002]随着互联网技术的不断发展，手机、小型个人电脑等电子设备的不断普及，人们的生活方式也发生很大变化。
[0003]电子设备中的一些电子元器件如CPU，存储器等工作在一定频率时，会产生大量的带内噪声，而这些噪声会被电子设备中的收发天线接收到，从而影响收发天线接收有用信号的能力，在现有技术中，为了解决上述问题，主要是通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料。
[0004]但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0005]现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种电子设备及天线装置，用于解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果Ο
[0007]本申请实施例一方面提供一种电子设备，包括:
[0008]电路板；
[0009]至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；
[0010]第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；
[0011]第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；
[0012]其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦入口 ο
[0013]可选的，所述第二天线具体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二部分连接，所述第二端设置在所述第二位置上以实现所述第二天线的接地，所述第二部分位于所述电路板上设置有所述至少一个电子元器件的区域的相对面上的对应区域的上方，且所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于非接触状态。
[0014]可选的，所述第一部分具体为金属连接片，所述第二部分具体包括辐射体和噪声耦合板，所述辐射体与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第一端与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第二端设置在所述第二位置上；
[0015]其中，通过所述噪声耦合板对所述噪声进行耦合，以使得所述噪声中的一部分噪声能够通过所述金属连接片传输到所述电路板上进行分散，以及使得所述噪声中的另一部分噪声能够通过所述辐射体进行辐射。
[0016]可选的，所述噪声耦合板的尺寸大于等于所述至少一个电子元器件的总尺寸。
[0017]可选的，所述辐射体的尺寸为所述至少一个电子元器件中的任一个电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长。
[0018]可选的，在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间。
[0019]可选的，所述第一位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的第一区域，所述第二位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的且与所述第一区域相对的第二区域。
[0020]可选的，所述辐射体与所述噪声耦合板均由金属铜制成或由金属铁制成。
[0021]可选的，所述电子设备还包括散热片，所述散热片设置在所述第二部分与所述至少一个电子元器件之间。
[0022]本申请实施例另一方面提供一种天线装置，包括:
[0023]第一天线，设置在一电子设备的电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；
[0024]第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；
[0025]其中，所述第二天线能够用于对所述设置在所述电路板上的至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。
[0026]可选的，所述第二天线具体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二部分连接，所述第二端设置在所述第二位置上以实现所述第二天线的接地，所述第二部分位于所述电路板上设置有所述至少一个电子元器件的区域的相对面上的对应区域的上方，且所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于非接触状态。
[0027]可选的，所述第一部分具体为金属连接片，所述第二部分具体包括辐射体和噪声耦合板，所述辐射体与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第一端与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第二端设置在所述第二位置上；
[0028]其中，通过所述噪声耦合板对所述噪声进行耦合，以使得所述噪声中的一部分噪声能够通过所述金属连接片传输到所述电路板上进行分散，以及使得所述噪声中的另一部分噪声能够通过所述辐射体进行辐射。
[0029]可选的，所述噪声耦合板的尺寸大于等于所述至少一个电子元器件的总尺寸。
[0030]可选的，所述辐射体的尺寸为所述至少一个电子元器件中的任一个电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长。
[0031]可选的，在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间。
[0032]可选的，所述第一位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的第一区域，所述第二位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的且与所述第一区域相对的第二区域。
[0033]可选的，所述辐射体与所述噪声耦合板均由金属铜制成或由金属铁制成。
[0034]可选的，所述电子设备还包括散热片，所述散热片设置在所述第二部分与所述至少一个电子元器件之间。
[0035]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0036]1、由于本申请实施例中的电子设备，采用了包括电路板；至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合的技术方案，即在本申请的电子设备中设置了专门的去噪天线，在电子设备中的电子元器件产生噪声信号时，该去噪天线能够对产生的噪声信号进行耦合，以使得该噪声信号中的一部分噪声能够通过电路板进行分散，另一部分噪声能够通过去噪天线进行辐射。
[0037]这样，就不会影响电子设备中用于接收有用信号的收发天线的接收性能了，因此，能够避免通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效