3除了上述两种设计外，本领域的技术人员还可以根据实际需要将第二天线3设计成其他样式。
[0061]具体的，在本申请中以将第二天线3设计为图2中的a所示的样式为例，那么，在图2的a中，连接结构31的一端与噪声耦合板32连接，连接结构31的另一端用来连接电路板1，在实际应用中，连接结构31可以为金属连接片，如铜制连接片、铁制连接片等，在此不做限制。辐射体33与噪声耦合板32连接，且位于噪声耦合板32的上方，在实际应用中，辐射体33与噪声耦合板32都可以由金属铜制成，当然，也可以都由金属铁制成，除此之外，本领域的技术人员还可以根据实际需要，选择辐射体33与噪声耦合板32的材质，在此不做限制。
[0062]请继续参考图2中的a，以及结合参考图3，噪声耦合板32下方对应着电路板1上设置的电子元器件4，这里，假设电子元器件4为CPU，那么，在实际应用中，可将噪声耦合板32与CPU之间的距离设置在0.1mm至5mm之间的任一值，以便通过噪声耦合板32对CPU产生的噪声更好的耦合，具体的，在图3中将噪声耦合板32与CPU之间的距离设置为3_，在实际应用中，还可以在CPU上方设置散热片，对CPU产生的热量进行疏散，当在CPU上方设置有散热片时，那么，噪声耦合板32与CPU上方散热片的之间的距离也需要设置在0.1mm至5mm之间，例如，噪声親合板32与CPU上方散热片之间相差5mm，或相差2mm等。
[0063]在实际应用中，可以将噪声耦合板32的尺寸设置为与电子元器件4尺寸一样，也可以将噪声耦合板32的尺寸设置为大于电子元器件4尺寸，具体的，当电子元器件4为CPU时，噪声耦合板32的尺寸可以等于CUP的尺寸，以便噪声耦合板32正对CPU的面能够覆盖CPU正对噪声耦合板32的面，当然，噪声耦合板32的尺寸也可以大于CUP的尺寸，这样，噪声耦合板32正对CPU的面也能够覆盖CPU正对噪声耦合板32的面；具体的，当电子元器件4为CPU以及存储器时，噪声耦合板32的尺寸可以等于CUP以及存储器的总尺寸，以便噪声耦合板32正对CPU以及存储器的面能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板32的面，当然，噪声耦合板32的尺寸也可以大于CUP以及存储器的总尺寸，这样，噪声耦合板32正对CPU的面也能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板32的面。
[0064]在实际应用中，辐射体33的尺寸需要设计为电子元器件4工作频率所对应的四分之一个波长，例如，当电子元器件4为CPU，且CPU的工作频率为2.4GHz时，辐射体33的尺寸就为2.4GHz对应的四分之一个波长。
[0065]请继续参考图3，在实际应用中，可以将第一天线2和第二天线3分别设置在电路板1上的电子元器件4的两边，这样，可以有效的减小第一天线2与第二天线3辐射区域的重合面积，具体的，如图3中所示，可以将PIFA天线设置在电路板1上电子元器件4的右边，将第二天线3设置在电路板1上电子元器件4的左边，当然，在实际应用中还可以将PIFA天线设置在电路板1上电子元器件4的上边，将第二天线3设置在电路板1上电子元器件4的下边。
[0066]实施例二
[0067]基于与本申请实施例一相同的发明构思，本申请实施二还提供了一种天线装置，请参考图4，该天线装置包括:
[0068]第一天线5，设置在一电子设备的电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；
[0069]第二天线6，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；
[0070]其中，所述第二天线能够用于对所述设置在所述电路板上的至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。
[0071]在实际应用中，上述电子设备可以是手机，可以是小型个人电脑(即小型PC，Personal Computer)，也可以是平板电脑，当然，还可以为别的需要收发无线信号的电子设备，在此，就不一一举例了。在下面的具体描述中，将以所述电子设备是小型PC为例来对本申请实施例中的天线装置进行说明。
[0072]在具体实施过程中，天线装置中第一天线5主要是用来收发小型PC与其它电子设备之间的无线通信信号，例如，用来收发小型PC与手机之间的无线通信信号，或是用来收发小型PC与平板电脑之间的无线通信信号等，在实际应用中，第一天线5可以为PIFA天线(平面倒F型天线)，也可以为单极天线，当然还可以为其他类型的能够用来收发无线通信信号的天线，在此，以第一天线5具体为PIFA天线为例，那么，设置在电路板上的PIFA天线的可以采用印刷天线形式制作，也可以采用金属弹片形式制作，还可以采用LDS (LaserDirect Structuring ;激光直接成型技术)的方式制作，在此，均不做限制。
[0073]在具体实施过程中，请继续沿用上述例子，第二天线6主要是用来对小型PC中电子元器件产生的噪声进行耦合，例如，对小型PC中的CPU产生的噪声进行耦合，对小型PC中的存储器产生的噪声进行耦合等，在实际应用中，第二天线6又可命名为去噪天线，具体的，当小型PC中的电子元器件处于运行状态时，例如小型PC中的CPU处于运行状态时，由于CPU内部的电子运动会产生噪声，这时，第二天线6也即去噪天线，会对CPU产生的噪声进行耦合，以使得该噪声中的一部分噪声能够通过电路板进行功率分散，另一部分噪声能够通过第二天线6进行辐射，因此，就能减小或消除该噪声对小型PC中的PIFA天线在接收或发送与其他电子设备之间的无线通信信号时性能的影响，所以，能够避免通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效的解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。
[0074]在具体实施过程中，请继续沿用上述例子，在实际应用中，在实际应用中，第二天线6包括两部分，第一部分为连接结构，第二部分为天线本体，天线本体包括辐射体和噪声耦合板，连接结构的一端与噪声耦合板相连以实现与天线本体的连接，连接结构的另一端设置在电路板1上，以便实现第二天线的接地，在实际应用中，连接结构可以为金属连接片，如铜制连接片、铁制连接片等，在此不做限制。辐射体与噪声耦合板连接，且位于噪声耦合板的上方，辐射体与噪声耦合板都可以由金属铜制成，当然，也可以都由金属铁制成，除此之外，本领域的技术人员还可以根据实际需要，选择辐射体与噪声耦合板的材质，在此不做限制。
[0075]噪声耦合板下方对应着电路板上设置的电子元器件，这里，假设电子元器件为CPU，那么，在实际应用中，可将噪声耦合板与CPU之间的距离设置在0.1mm至5_之间的任一值，以便通过噪声耦合板对CPU产生的噪声更好的耦合，例如将噪声耦合板与CPU之间的距离设置为3mm，或是将噪声耦合板与CPU之间的距离设置为5mm，在实际应用中，可以将噪声耦合板的尺寸设置为与电子元器件尺寸一样，也可以将噪声耦合板的尺寸设置为大于电子元器件尺寸，具体的，当电子元器件为CPU时，