噪声耦合板的尺寸可以等于CUP的尺寸，以便噪声耦合板正对CPU的面能够覆盖CPU正对噪声耦合板的面，当然，噪声耦合板的尺寸也可以大于CUP的尺寸，这样，噪声耦合板正对CPU的面也能够覆盖CPU正对噪声耦合板的面；具体的，当电子元器件为CPU以及存储器时，噪声耦合板的尺寸可以等于CUP以及存储器的总尺寸，以便噪声耦合板正对CPU以及存储器的面能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板的面，当然，噪声耦合板的尺寸也可以大于CUP以及存储器的总尺寸，这样，噪声耦合板正对CPU的面也能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板的面。
[0076]在实际应用中，辐射体的尺寸需要设计为电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长，例如，当电子元器件为CPU，且CPU的工作频率为2.4GHz时，辐射体的尺寸就为2.4GHz对应的四分之一个波长。
[0077]在实际应用中，可以将第一天线5和第二天线6分别设置在电路板上的电子元器件的两边，这样，可以有效的减小第一天线与第二天线辐射区域的重合面积，具体的，可以将PIFA天线设置在电路板上电子元器件的右边，将第二天线6设置在电路板上电子元器件的左边，当然，在实际应用中还可以将PIFA天线设置在电路板上电子元器件的上边，将第二天线6设置在电路板上电子元器件的下边。
[0078]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0079]1、由于本申请实施例中的电子设备，采用了包括电路板；至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合的技术方案，即在本申请的电子设备中设置了专门的去噪天线，在电子设备中的电子元器件产生噪声信号时，该去噪天线能够对产生的噪声信号进行耦合，以使得该噪声信号中的一部分噪声能够通过电路板进行分散，另一部分噪声能够通过去噪天线进行辐射。
[0080]这样，就不会影响电子设备中用于接收有用信号的收发天线的接收性能了，因此，能够避免通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效的解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。
[0081]2、由于本申请实施例中的电子设备，采用了在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间的技术方案，即在本申请中，去噪天线中的福射体和噪声耦合板距离电子元器件间的距离为0.1mm至5mm之间，这样能够更好的吸收电子元器件在运行时产生的噪声，具有去噪效率高的技术效果。
[0082]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0083]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种电子设备，包括: 电路板； 至少一个电子元器件，设置在所述电路板上； 第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号； 第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上； 其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二天线具体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二部分连接，所述第二端设置在所述第二位置上以实现所述第二天线的接地，所述第二部分位于所述电路板上设置有所述至少一个电子元器件的区域的相对面上的对应区域的上方，且所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于非接触状态。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分具体为金属连接片，所述第二部分具体包括辐射体和噪声耦合板，所述辐射体与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第一端与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第二端设置在所述第二位置上； 其中，通过所述噪声耦合板对所述噪声进行耦合，以使得所述噪声中的一部分噪声能够通过所述金属连接片传输到所述电路板上进行分散，以及使得所述噪声中的另一部分噪声能够通过所述辐射体进行辐射。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述噪声耦合板的尺寸大于等于所述至少一个电子元器件的总尺寸。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体的尺寸为所述至少一个电子元器件中的任一个电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长。6.如权利要求2-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间。7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的第一区域，所述第二位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的且与所述第一区域相对的第二区域。8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体与所述噪声耦合板均由金属铜制成或由金属铁制成。9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热片，所述散热片设置在所述第二部分与所述至少一个电子元器件之间。10.一种天线装置，包括: 第一天线，设置在一电子设备的电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号； 第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上； 其中，所述第二天线能够用于对所述设置在所述电路板上的至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备及天线装置，包括：电路板；至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。
【IPC分类】H01Q1/52, H01Q21/00
【公开号】CN105356058
【申请号】CN201510845309
【发明人】张露, 曹新, 张亚利
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年11月26日