D集成光源100结合了贴片类和CoB类光源各自的优势，相对贴片类光源可提高单位面积的流明输出，进一步提高产品的集成度，并改善产品在长期运行时的可靠性，降低产品的制造成本。而相对CoB类光源，则可避免白光LED31的多次贴装，以及贴装后的点围坝、点荧光胶等步骤，简化工艺流程。
[0029]进一步地，本实施例中的控制单元20可以包括控制光源30发光效果的驱动1C，和根据驱动1C的控制指令调整不同色温的灯组电流大小的驱动电路。其中，不同色温的灯组可以由一颗驱动1C控制，也可以每一种色温的灯组分别由一颗驱动1C控制。该驱动1C可以为高压线性驱动，其通过电压变化在不同色温的LED灯组之间进行驱动控制切换，其M0S管可以内置在驱动1C内部或者驱动1C外部。
[0030]本实施例中采用的色温一般分为暖白:2600K-3500K，正白:3500Κ_5000Κ，冷白:5000Κ-8000Κ。
[0031]进一步地，为方便控制，该光源30可以通过外部调光器实现调光效果，如可控硅调光器，调光器通过外部接入的交流电源分别调节灯组的亮度从而达调节整体光源的亮度和/或色温的效果。
[0032]此外，控制单元20也可以通过驱动1C的外接端口接收DC或PWM信号，以对灯组进行亮度和/或色温的调节。
[0033]以下以具体的例子来说明色温是如何调节的。
[0034]实施例一；在一块铝基板上布置两路独立的线路，分别封装5000K冷白LED和2600K暖白LED两种色温的白光LED构成灯组。两种色温的灯组置于直径10?30mm发光面内且各白光LED呈间隔紧密排列。工作时，驱动1C通过驱动电路向两条线路分别进行电流大小的调节，当冷白灯组的电流与暖白灯组的电流相等时，整个光源呈现3500K左右的正白色效果；当冷白灯组的电流小于暖白灯组的电流时，整个光源偏暖白色；当冷白灯组的电流大于暖白灯组的电流时，整个光源偏冷白色。在本实施例中，整个光源呈现的颜色随两组灯组电流的混合比例变化而逐渐变化。该方案可替换CoB类光源方案，具备C0B不能实现的色温可调功能。同时能够省去CoB类光源制作围坝、点胶工艺步骤。
[0035]实施例二；用于小发光面的光引擎方案，使用三种不同白色色温的LED构成三组灯组，每组灯组分别由一条线路独立供电，三条线路由一颗驱动1C驱动，通过调整三条线路与驱动1C对应端口的通断电时间或者输入电压，来分别控制三路线路的电流大小，从而达到调节色温、亮度、显指的功能。本实施例还可在基板上集成整流桥及TVS、保险丝等保护器件，所有器件一次贴装完成，省去了制作时间。
[0036]至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
【主权项】
1.一种可调色温的LED集成光源，其特征在于，包括: 基板； 光源，包括由至少两种涂覆不同荧光材料而实现不同色温的白光LED构成的阵列，各所述白光LED分别涂覆相应荧光材料后再封装在所述基板上； 控制单元，安装在所述基板上，用于控制由不同色温的白光LED构成的灯组的发光效果Ο2.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于， 所述控制单元包括控制所述光源发光效果的驱动1C，和根据所述驱动1C的控制信号调整不同色温的所述灯组的电流大小的驱动电路。3.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于， 所述白光LED涂覆的荧光材料是由包括红色荧光粉、黄色荧光粉或绿色荧光粉与硅胶混合后形成。4.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于， 不同色温的所述灯组由一颗所述驱动1C控制，或每一种色温的所述灯组分别由一颗所述驱动1C控制。5.根据权利要求4所述的LED集成光源，其特征在于， 所述驱动1C为高压线性驱动。6.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于， 所述白光LED采用芯片尺寸封装(CSP)工艺倒装芯片。7.根据权利要求6所述的LED集成光源，其特征在于， 所述白光LED封装后的面积尺寸小于所述LED芯片面积尺寸的2倍。8.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于， 不同色温的所述灯组在所述基板上交错地排布。9.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于， 所述光源外接有可控硅体调光器，所述调光器通过外部接入的交流电源对所述灯组分别进行亮度调整，从而达到亮度和/或色温的调节。10.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于， 所述控制单元通过所述驱动1C的外接端口接收DC或PWM信号，以对所述灯组分别进行亮度调整，从而达到亮度和/或色温的调节。
【专利摘要】本发明提供了一种可调色温的LED集成光源，包括：基板；光源，包括由至少两种涂覆不同荧光材料而实现不同色温的白光LED构成的阵列，各所述白光LED分别涂覆相应荧光材料后再封装在所述基板上；控制单元，安装在所述基板上，用于控制由不同色温的白光LED构成的灯组的发光效果。本发明通过对白光LED分别涂覆荧光材料的方式，实现了在小发光面得到高光通量输出且色温可调的效果。采用阵列式COB封装方式，使得白光LED占用空间减少，可以在基板上预留更多的空间给外围电路使用，提高了扩展性。本发明的LED封装方式省去了支架后，可以避免因支架材料老化而带来的光衰，保证了光引擎的长期可靠性。
【IPC分类】H01L25/075, F21S2/00, F21Y101/00, H01L33/50, H01L33/48, F21Y115/10
【公开号】CN105374807
【申请号】CN201510882748
【发明人】刘国旭, 孙国喜, 袁友行, 王贺, 范振灿
【申请人】易美芯光（北京）科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年12月3日