压电薄膜封装结构及自发电柔性显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电技术领域，特别是涉及一种压电薄膜封装结构，以及一种具有这种压电薄膜封装结构的自发电柔性显示屏。
【背景技术】
[0002]柔性显示装置能够在外力的作用下变形，因为能够应用于不同的目的，已经广泛应用在各种电子产品中。
[0003]柔性显示装置具备轻薄、柔性的特点，使得现有的电池技术不能满足柔性显示的发展需求。例如，不可能给柔性显示装置配备一块较厚的硬质电池。而已经出现的一些柔性电池技术无法与显示屏集成，增加了生产工艺和成本。
【发明内容】
[0004]基于此，为了解决柔性显示屏的供电问题，本发明提供了一种具有电力供给能力的压电薄膜封装结构。还提出一种具有这种压电薄膜封装结构的柔性显示屏。
[0005]—种压电薄膜封装结构，包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的发光层，还包括沉积在所述柔性基板上且覆盖所述发光层的复合薄膜层，所述复合薄膜层包括靠近所述柔性基板的阻隔层和远离柔性基板的保护层，所述阻隔层与保护层之间设置有压电薄膜发电结构，所述压电薄膜发电结构包括设置于所述压电薄膜发电结构上下两侧的电极层和设置于所述电极层之间的压电薄膜层。
[0006]上述压电薄膜封装结构采用压电发电与薄膜封装相结合，使发光元件封装层基于自身弯折而具备发电能力，能够很好解决柔性显示屏的供电问题，且不会增加柔性显示屏厚度。
[0007]在其中一个实施例中，所述压电薄膜发电结构设置有多个，相邻的压电薄膜发电结构通过无机材料层隔离。
[0008]在其中一个实施例中，所述多个压电薄膜发电结构串联或并联。
[0009]在其中一个实施例中，所述阻隔层和保护层均为无机材料层，或为无机材料层、有机材料层交替沉积的复合层。
[0010]在其中一个实施例中，所述无机材料层的材料为无机氮化物或无机氧化物。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述发光层包括有机电致发光器件中的有机发光功能层。
[0012]在其中一个实施例中，所述压电薄膜发电结构包括多个独立的压电发电子单元。
[0013]在其中一个实施例中，所述压电薄膜层为透明薄膜层。
[0014]还提出一种柔性显示屏，包括压电薄膜封装结构和控制电路，其中所述压电薄膜封装结构通过引线与控制电路相连。
[0015]在其中一个实施例中，所述控制电路设置在所述柔性基板上。
【附图说明】
[0016]图1为本发明的压电薄膜封装结构的结构示意图；
[0017]图2为本发明的压电薄膜封装结构中压电薄膜进行并联的示意图；
[0018]图3为本发明的压电薄膜封装结构中压电薄膜进行串联的示意图；
[0019]图4为本发明的自发电柔性显示屏的截面示意图；
[0020]图5为本发明的自发电柔性显示屏的平面示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0023]请参考图1，本发明提出一种压电薄膜封装结构，包括柔性基板110、设置在柔性基板110上的发光层(未图示)及沉积在柔性基板110上的复合薄膜层。
[0024]压电薄膜封装结构是一种电子封装器件，具体的是0LED (有机电致发光)器件。发光层包括有机电致发光器件中的有机发光功能层。
[0025]柔性基板110具备可弯曲能力，可以为聚酰亚胺基板、聚乙烯基板、聚丙烯基板、聚苯乙烯基板中的任意一种。
[0026]复合薄膜层包括靠近柔性基板110的阻隔层131和远离柔性基板110的保护层132，其中阻隔层131与保护层132之间设置有压电薄膜发电结构。压电薄膜发电结构包括中间的压电薄膜层134和两侧的电极层135。
[0027]压电薄膜发电结构设置有多个，至少设置有一个。相邻的压电薄膜发电结构通过无机材料层136隔离。阻隔层131和保护层132也为无机材料层，其中无机材料可以是无机氮化物或者无机氧化物，如氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化锆、氧化钛。
[0028]压电薄膜层134为透明柔性压电薄膜层，可采用PVDF等压电材料制得。电极层135为透明导电层，可采用ΙΤ0制得。压电薄膜层134和电极层135只要能够保证具有满足要求的透光率，不影响发光层向外透光即可。
[0029]本发明的压电薄膜封装结构的工作原理是:当外力使压电薄膜封装层弯折时，压电薄膜层134的上下表面将产生异种电荷，两侧的电极层135将电荷引出用于发电。阻隔层131、保护层132、无机材料层136依然可以起到隔绝水氧的作用。
[0030]电子封装中，薄膜封装是一种常用的封装技术，其方式一般为是无机层和有机层交替叠加，无机层起到隔绝水氧的作用。本发明为压电薄膜封装结构，发光层上覆盖有复合薄膜层，利用复合薄膜层对发光层实现薄膜封装，同时复合薄膜层中的压电薄膜发电结构具备发电和供电能力。
[0031]阻隔层131和保护层132均不限于为无机材料层。例如，二者还可以是无机材料层、有机材料层交替沉积的复合层。
[0032]参图2，压电薄膜发电结构设置有多层，可以并联起来，以增大发电的电流。方式为:作为正极使用的电极层135与相邻压电薄膜发电结构中的作为正极使用的电极层135连接，作为负极使用的电极层135亦如此连接。
[0033]参图3，压电薄膜发电结构设置有多层，也可以串联起来，以增大发电的电压。电极层135依照层叠顺序依次连接即可。
[0034]每一个压电薄膜发电结构均可看作一个发电层。实际应用时根据需要可增减发电层数，并且可以将发电层进行串联或并联，以达到需要的电压和电流。除此之外，每一个发电层还可以被分割成多个压电发电子单元，以给不同的元器件供电，满足实际需求。
[0035]请参考图4和图5，本发明还提供一种自发电柔性显示屏，其包括前述的压电薄膜封装结构。其中，柔性基板110上还设置有控制电路140和与控制电路140连接的驱动芯片 150。
[0036]复合薄膜层覆盖的区域为压电薄膜封装区域160。压电薄膜封装区域160通过引线170与控制电路140相连。
[0037]引线170为金属引线，材料为A1或者Cu等导电金属。引线170也可以使用透明导电墨水形成。
[0038]自发电柔性显示屏的工作原理是:压电薄膜封装区域160包含一层或多层压电薄膜发电结构，一层或多层压电薄膜发电结构发出的交变电流经过一个集成在显示屏上的控制电路140后，输出稳压直流电；稳压直流电通过引线160输入到驱动芯片150后，使柔性显不屏点壳。
[0039]本发明的压电薄膜封装结构采用压电发电与薄膜封装相结合，直接使发光元件封装具备发电能力且不增加厚度，实现电池与柔性显示屏的高度集成。制得的柔性显示屏在一定程度上可以使得使用该柔性显示屏的电子设备无限续航，环保、方便使用。
[0040]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种压电薄膜封装结构，包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的发光层，其特征在于，还包括沉积在所述柔性基板上且覆盖所述发光层的复合薄膜层，所述复合薄膜层包括靠近所述柔性基板的阻隔层和远离柔性基板的保护层，所述阻隔层与保护层之间设置有压电薄膜发电结构，所述压电薄膜发电结构包括设置于所述压电薄膜发电结构上下两侧的电极层和设置于所述电极层之间的压电薄膜层。2.根据权利要求1所述的压电薄膜封装结构，其特征在于，所述压电薄膜发电结构设置有多个，相邻的压电薄膜发电结构通过无机材料层隔离。3.根据权利要求2所述的压电薄膜封装结构，其特征在于，所述多个压电薄膜发电结构串联或并联。4.根据权利要求1所述的压电薄膜封装结构，其特征在于，所述阻隔层和保护层均为无机材料层，或为无机材料层、有机材料层交替沉积的复合层。5.根据权利要求2至4中任一项所述的压电薄膜封装结构，其特征在于，所述无机材料层的材料为无机氮化物或无机氧化物。6.根据权利要求1所述的压电薄膜封装结构，其特征在于，所述发光层包括有机电致发光器件中的有机发光功能层。7.根据权利要求1所述的压电薄膜封装结构，其特征在于，所述压电薄膜发电结构包括多个独立的压电发电子单元。8.根据权利要求1所述的压电薄膜封装结构，其特征在于，所述电极层为透明导电层，所述压电薄膜层为透明薄膜层。9.一种自发电柔性显示屏，其特征在于，包括如权利要求1-8所述的压电薄膜封装结构和控制电路，其中所述压电薄膜封装结构通过引线与控制电路相连。10.根据权利要求9所述的自发电柔性显示屏，其特征在于，所述控制电路设置在所述柔性基板上。
【专利摘要】本发明涉及一种压电薄膜封装结构及使用这种封装结构的柔性显示屏，其中封装结构包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的发光层，还包括沉积在所述柔性基板上且覆盖所述发光层的复合薄膜层，所述复合薄膜层包括靠近所述柔性基板的阻隔层和远离柔性基板的保护层，所述阻隔层与保护层之间设置有压电薄膜发电结构，所述压电薄膜发电结构包括设置于所述压电薄膜发电结构上下两侧的电极层和设置于所述电极层之间的压电薄膜层。上述压电薄膜封装结构采用压电发电与薄膜封装相结合，使发光元件封装层基于自身弯折而具备发电能力，能够很好解决柔性显示屏的供电问题，且不会增加柔性显示屏厚度。
【IPC分类】H01L41/053
【公开号】CN105405958
【申请号】CN201510980881
【发明人】陈曦
【申请人】昆山国显光电有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月23日