成，第七线圈L7的一端与第七电容C7的一端相连，第七线圈L3的另一端与第七电容C7的另一端分别接地；第八谐振器L8、C8由第八线圈L8和第八电容C8并联而成，第八线圈L8的一端与第八电容C8的一端相连，第八线圈L8的另一端与第八电容C8的另一端分别接地；第五线圈L5、第六线圈L6、第七线圈L7、第八线圈L8均为两层矩形螺旋线圈结构，第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8均为双层金属板结构。表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口 P3与第二输入电感Lin2的左端连接，第二输入电感Lin2的右端与第五线圈L5和第五电容C5相连接，表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口 P4与第二输出电感Lout2的右端连接，第二输出电感Lout2的左端与第八线圈L8和第八电容C8相连接，第二 Z形级间耦合带状线Z2位于第五谐振器L5、C5、第六谐振器L6、C6、第七谐振器L7、C7、第八谐振器L8、C8之上。
[0014]结合图la、b、c，表面贴装的50欧姆阻抗输入端口 Pl、P3、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口 P2、P4、输入电感 Linl, Lin2、输出电感 Loutl, Lout2、电容 Cl、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、线圈Ll、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、Z形级间耦合带状线Zl、Z2和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
[0015]一种UHF及L波段微型双工器，由于是采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900°C温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。
[0016]本发明一种UHF及L波段微型双工器中两个微波滤波器的尺寸均为3.2mmX3.2mmXl.5mm。其性能可从图2、图3看出，第一微波滤波器的通带带宽为480MHz~750MHz，输入端口相应的回波损耗优于17dB，输出端口插入损耗优于1.7dB，第二微波滤波器的通带带宽为1100MHz~1500MHz，输入端口相应的回波损耗优于12dB，输出端口插入损耗优于1.4dB。
【主权项】
1.一种UHF及L波段的微型双工器，其特征在于:包括LC隔离电路和两个不同频段的微波滤波器；第一微波滤波器(F1)包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)、第一输入电感(Linl)、第一谐振器(Ll、C1)、第二谐振器(L2、C2)、第三谐振器(L3、C3)、第四谐振器(L4、C4)、第一输出电感(Loutl)、第一 Z形级间耦合带状线(Z1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)和接地端； 其中，第一谐振器(L1、C1)由第一线圈(L1)和第一电容(C1)并联而成，第一线圈(L1)的一端与第一电容(C1)的一端相连，第一线圈(L1)的另一端与第一电容(C1)的另一端分别接地；第二谐振器(L2、C2)由第二线圈(L2)和第二电容(C2)并联而成，第二线圈(L2)的一端与第二电容(C2)的一端相连，第二线圈(L2)的另一端与第二电容(C2)的另一端分别接地；第三谐振器(L3、C3)由第三线圈(L3)和第三电容(C3)并联而成，第三线圈(L3)的一端与第三电容(C3)的一端相连，第三线圈(L3)的另一端与第三电容(C3)的另一端分别接地；第四谐振器(L4、C4)由第四线圈(L4)和第四电容(C4)并联而成，第四线圈(L4)的一端与第四电容(C4)的一端相连，第四线圈(L4)的另一端与第四电容(C4)的另一端分别接地；第一线圈(L1)、第二线圈(L2)、第三线圈(L3)、第四线圈(L4)均为两层矩形螺旋线圈结构，第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)均为双层金属板结构；表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)与第一输入电感(Linl)的左端连接，第一输入电感(Linl)的右端与第一线圈(L1)和第一电容(C1)相连接，表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)与第一输出电感(Loutl)的右端连接，第一输出电感(Loutl)的左端与第四线圈(L4)和第四电容(C4)相连接，第一 Z形级间耦合带状线(Z1)位于第一谐振器(L1、C1)、第二谐振器(L2、C2)、第三谐振器(L3、C3)、第四谐振器(L4、C4)之上；第二微波滤波器(F2)与第一微波滤波器(F1)结构相同，包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)、第二输入电感(Lin2)、第五谐振器(L5、C5)、第六谐振器(L6、C6)、第七谐振器(L7、C7)、第八谐振器(L8、08)、第二输出电感(1^此2)、第二 Z形级间耦合带状线(Z2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)和接地端；其中，第五谐振器(L5、C5)由第五线圈(L5)和第五电容(C5)并联而成，第五线圈(L5)的一端与第五电容(C5)的一端相连，第五线圈(L5)的另一端与第五电容(C5)的另一端分别接地；第六谐振器(L6、C6)由第六线圈(L6)和第六电容(C6)并联而成，第六线圈(L6)的一端与第六电容(C6)的一端相连，第六线圈(L6)的另一端与第六电容(C6)的另一端分别接地；第七谐振器(L7、C7)由第七线圈(L7)和第七电容(C7)并联而成，第七线圈(L7)的一端与第七电容(C7)的一端相连，第七线圈(L7)的另一端与第七电容(C7)的另一端分别接地；第八谐振器(L8、C8)由第八线圈(L8)和第八电容(C8)并联而成，第八线圈(L8)的一端与第八电容(C8)的一端相连，第八线圈(L8)的另一端与第八电容(C8)的另一端分别接地；第五线圈(L5)、第六线圈(L6)、第七线圈(L7)、第八线圈(L8)均为两层矩形螺旋线圈结构，第五电容(C5)、第六电容(C6)、第七电容(C7)、第八电容(C8)均为双层金属板结构； 表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)与第二输入电感(Lin2)的左端连接，第二输入电感(Lin2)的右端与第五线圈(L5)和第五电容(C5)相连接，表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)与第二输出电感(Lout2)的右端连接，第二输出电感(Lout2)的左端与第八线圈(L8)和第八电容(C8)相连接，第二 Z形级间耦合带状线(Z2)位于第五谐振器(L5、C5)、第六谐振器(L6、C6)、第七谐振器(L7、C7)、第八谐振器(L8、C8)之上。2.根据权利要求1所述的UHF及L波段的微型双工器，其特征在于:表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1、P3)、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2、P4)、输入电感(Linl、1^112)、输出电感(1^0此1、1^0此2)、电容((:1、02、03、04、05、06、07、08)、线圈(1^1、1^、1^3、1^4、L5、L6、L7、L8 )、Z形级间耦合带状线(Z1、Z2 )和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。3.根据权利要求1或2所述的UHF及L波段的微型双工器，其特征在于:第一输入端口(Pl)通过第一输入电感(Linl)与第一电容(Cl)和第一线圈(LI)连接，第一输出端口(P2)通过第一输出电感(LoutI)与第四电容(C4)和第四线圈(L4)连接，第二输入端口(P3)通过第二输入电感(Lin2)与第五电容(C5)和第五线圈(L5)连接，第二输出端口(P4)通过第二输出电感(Lout2)与第八电容(C8)和第八线圈(L8)连接。
【专利摘要】本发明公开了一种UHF及L波段的微型双工器，包括三端口隔离电路和两个不同频段范围的微波滤波器，采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有严格要求的场合和相应的系统中。
【IPC分类】H01P1/20, H03H7/01
【公开号】CN105428758
【申请号】CN201510553099
【发明人】戴永胜, 陈烨, 张超, 李博文
【申请人】南京理工大学
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月1日