一种晶圆抓取系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆抓取系统。
【背景技术】
[0002]晶圆作为一种常用的半导体材料，在其制造过程中，实现晶圆的自动取、放和自动传输是一项关键技术。
[0003]现有的生产设备中，常见的晶圆抓取装置主要是采用真空吸盘吸附式进行晶圆抓取。
[0004]现有技术中的晶圆抓取装置通过检测抓取过程中装置真空度的变化，判断是否抓取到晶圆，很容易产生误判断。另外，当没有放置晶圆的时候，该装置依然进行吸附抓取动作，必然会造成了真空泄露，从而引起整个系统真空度的下降，进而影响设备的可靠性。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术中晶圆抓取装置容易产生误判断和真空度下降的技术问题，本发明提供了一种晶圆抓取系统。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
[0007]本发明提供了一种晶圆抓取系统，包括:
[0008]基板，包括两个相对设置的第一表面和第二表面；
[0009]所述基板的一端设置多个连通所述第一表面和所述第二表面的吸附孔，所述吸附孔与一外接抽真空装置连通；
[0010]压片，设置于所述第一表面上，覆盖所述吸附孔于所述第一表面的一端；
[0011 ]光线传感器，设置于所述第二表面，所述光线传感器向晶圆放置位置发射探测光线，并得到晶圆放置位置有晶圆放置的第一信号，或得到晶圆放置位置没有晶圆放置的第二信号；
[0012]移动装置，用于移动所述基板；
[0013]控制装置，与所述移动装置和所述抽真空装置分别控制连接，所述控制装置并与所述光线传感器连接；
[0014]所述控制装置获取所述第一信号，控制所述移动装置移动所述基板至晶圆放置位置后，并控制所述抽真空装置将所述吸附孔抽成真空，所述吸附孔位于所述第二表面的一端吸附晶圆；或者，所述控制装置获取所述第二信号，控制所述移动装置停止向晶圆放置位置移动所述基板，并控制所述抽真空装置不将所述吸附孔抽成真空。
[0015]进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，还包括:设置于所述第一表面上的导气槽，所述导气槽连通所述吸附孔;所述导气槽的表面被所述压片覆盖;所述第二表面上开设有连接孔连通所述导气槽。
[0016]进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，还包括:
[0017]连接块，设置在所述基板的另一端，与所述抽真空装置连通；
[0018]所述连接块上开设有气孔，所述气孔与所述连接孔导通连接。
[0019]进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述第二表面上设置有一安装槽，所述安装槽内铺设一层胶带，所述光线传感器安装于所述安装槽内并与胶带粘结。
[0020]进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述压片为两片，每片所述压片为条形。
[0021]进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，述基板的一端设置有减重孔，所述吸附孔围绕所述减重孔设置。
[0022]进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述基板的另一端设置有一卡槽，所述连接块的--^接部分卡入所述卡槽内。
[0023]进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述基板的另一端设置有螺栓孔，所述连接块上也设置有螺栓孔;所述基板通过螺栓与所述连接块连接。
[0024]本发明的有益效果是:本发明的晶圆抓取系统，实现在有晶圆的位置进行吸附，不会像传统的结构在无晶圆的位置进行吸附从而引起整个系统的真空下降，从而提高了设备的可靠性，同时，吸附晶圆的同时，可以从真空度以及光纤传感器的大小判断有无吸附到晶圆，可靠性更高。本发明用于对晶圆进行传输的半导体专用设备。
【附图说明】
[0025]图1表示本发明实施例中晶圆抓取系统的立体结构图一；
[0026]图2表示本发明实施例中晶圆抓取系统的立体结构图二；
[0027]图3表不本发明实施例中晶圆抓取系统的后视图；
[0028]图4表示本发明实施例中晶圆抓取系统的侧视图；
[0029]图5表示本发明实施例中晶圆抓取系统的正视图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
[0031]本发明提供了一种晶圆抓取系统，参照图1至图5所示，包括:
[0032]基板1，基板1包括两个相对设置的和第二表面102;基板1的一端设置多个连通第一表面101和第二表面102的吸附孔103，吸附孔103与一外接抽真空装置连通;压片2，设置于第一表面101上，覆盖吸附孔103于第一表面101的一端;光线传感器4，设置于第二表面102，光线传感器4向晶圆放置位置发射探测光线，并得到晶圆放置位置有晶圆放置的第一信号，或得到晶圆放置位置没有晶圆放置的第二信号；移动装置，用于移动基板1;控制装置，与移动装置和抽真空装置分别控制连接，控制装置并与光线传感器4连接;控制装置获取第一信号，控制移动装置移动基板1至晶圆放置位置后，并控制抽真空装置将吸附孔103抽成真空，吸附孔103位于第二表面102的一端吸附晶圆；或者，控制装置获取第二信号，控制移动装置停止向晶圆放置位置移动基板1，并控制抽真空装置不将吸附孔103抽成真空。
[0033]具体来说，基板1上设置的多个吸附孔103是通孔，由于吸附孔103位于第一表面101的一端被压片2盖住，与吸附孔103连通的抽真空装置可以将吸附孔内抽成真空，吸附孔103于第二表面102的一端产生吸力来吸取晶圆。基板1的第二表面102设置有光线传感器4，当光线传感器通过向晶圆放置位置发出探测光线来判断晶圆放置位置有无晶圆的放置。光线传感器4获取晶圆放置位置存在晶圆时的第一信号后，控制装置会根据第一信号控制移动装置移动基板1至晶圆放置位置，并控制抽真空装置将吸附孔103抽成真空，吸附孔103于第二表面102的一端产生吸力来吸取晶圆。或者，当光线传感器4获取晶圆放置位置不存在晶圆时的第二信号后，控制装置会根据第二信号控制移动装置停止移动基板1，并控制抽真空装置停止抽真空。光线传感器4判断晶圆放置位置有无晶圆，从而基板1就可以在有晶圆的位置进行吸附；不会像现有技术的装置在无晶圆的位置同样进行吸附，从而引起整个系统的真空下降。本发明的晶圆抓取系统的可靠性大大增强。
[0034]下面来详细介绍该晶圆抓取系统的结构。
[0035]该晶圆抓取系统还包括:设置于第一表面101上的导气槽104，导气槽104连通吸附孔103，这样每个吸附孔103均能通过导气槽104被抽成真空；导气槽104的表面被压片2覆盖，从而形成一个密闭的道气管路;第二表面102上开