柔性显示器件的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及柔性显示器件的制造方法，具体涉及通过在柔性基板的结合区和非结合区使用不同的离型层来制造柔性显示器件的方法。
【背景技术】
[0002]柔性显示器件作为新一代的显示器件，因其具有薄而轻、高对比度、快速响应、宽视角、高亮度、全彩色等优点，因此在手机、个人数字助理(PDA)、数码相机、车载显示、笔记本电脑、壁挂电视以及军事领域等具有十分广泛的应用前景。
[0003]如图1所示，现有的柔性显示器件1包括显示面板2，该显示面板2的柔性基板2a具有一结合区2b，一驱动集成电路(1C) 3电性连接于柔性基板2a的结合区2b ;—柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC) 4 一端电性连接于柔性基板2a的结合区2b且与驱动集成电路(1C) 3电性导通，另一端与印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB) 5电性连接。
[0004]如图2所示，现有的制造柔性显示器件1的方法一般包括:在载体基板6上制备离型层(未示出)的步骤；在离型层上制备柔性基板2a的步骤；在柔性基板2a上结合驱动集成电路3和柔性印刷电路板4的步骤；以及取下柔性基板2a步骤。该方法可避免先将柔性基板2a取下后结合区2b型变而不易对位结合的问题。然而，先结合IC3/FPC4再将柔性基板2a全面取下的方式，在取下时IC3和FPC4中的固体元件会导致柔性基板2a的损毁，而导致最后显示面板2的良率非常低，且显示面板2无法恢复直接报废。
【发明内容】
[0005]为了解决柔性基板取下时容易导致结合区损毁的问题，本公开提供一种柔性显示器件的制造方法。
[0006]本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。
[0007]本公开的一个方面涉及一种柔性显示器件的制造方法包括:提供一载体基板，在所述载体基板上形成离型层所述离型层包括第一离型层和第二离型层，所述第一离型层的离型力比所述第二离型层的离型力弱；在述离型层上形成柔性基板，所述柔性基板包括结合区和非结合区，所述结合区与所述第一离型层相应、所述非结合区与所述第二离型层相应；在所述柔性基板的所述结合区上结合驱动集成电路1C和柔性印刷电路板FPC ;以及取下结合有所述驱动集成电路1C和所述柔性印刷电路板FPC的所述柔性基板。
[0008]例如，所述第一离型层由合适的无机材料或有机材料制成，所述无机材料可以是非晶硅、所述有机材料可以选自聚对二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一种或多种。
[0009]例如，所述第二离型层由合适的无机材料或有机材料制成，所述无机材料可以是非晶硅、所述有机材料可以选自聚对二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一种或多种。
[0010]例如，所述第一离型层的离型力小于每平方厘米100克，所述第二离型层离型力小于每平方厘米100克。
[0011]例如，所述第一离型层和第二离型层厚度相同。
[0012]例如，所述载体基板选自玻璃基板、金属基板、石英基板或有机物基板。
[0013]例如，所述柔性基板由聚酰亚胺形成。
[0014]例如，在取下所述柔性基板步骤中通过机械力或激光的方式取下所述柔性基板。
[0015]本公开的柔性显示器件的制造方法在结合区和非结合区的下方使用不同的离型材料，在保证非结合区离型力补强的同时使结合区更容易取下，避免柔性基板的损毁，同时提高了显示面板的良率。
【附图说明】
[0016]通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
[0017]图1是现有的柔性显示器件的示意图；
[0018]图2是现有的柔性显示器件的制造过程示意图；
[0019]图3是本公开的柔性显示器件的制造过程流程示意图；
[0020]图4是本公开的取下柔性基板之前的剖面示意图。
[0021]其中，附图标记说明如下:
[0022]1柔性显示器件；2显示面板；2a柔性基板；2b结合区；3驱动集成电路；4柔性印刷电路板；5印刷电路板；6载体基板；7a第一离型层；7b第二离型层。
【具体实施方式】
[0023]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0024]所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。
[0025]下面将参照附图描述本公开的实施例，对本公开进一步说明。
[0026]如图3所示，本实施例的柔性显示器件的制造方法，包括如下步骤。
[0027]步骤101:提供一载体基板6，在载体基板6上形成离型层。载体基板6可以是具有高刚硬性、低膨胀系数以及高杨氏系数性质的基板，例如玻璃基板、金属基板、石英基板或有机物基板。
[0028]离型层包括第一离型层7a和第二离型层7b。离型层可以由合适的无机材料或有机材料制成，无机材料可以是非晶硅、有机材料可以选自聚对二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一种或多种。可以通过例如化学气相沉积或其他合适的方法形成离型层。形成离型层的温度根据所选择材料的不同有所不同，例如可以是200°C。第一离型层7a的厚度比第二离型层7b的厚度相同，可以是100埃至4000 ±矣，且较佳为2000埃左右。
[0029]第一离型层7a的离型力比第二离型层7b的离型力弱。这两种材料可以由不同材料制成，也可以由不同参数的相同材料制成。步骤102:在第一离型层7a和第二离型层7b上形成柔性基板2a。其中柔性基板2a包括结合区2b和非结合区。
[0030]在本实施例中以采用聚酰亚胺制成柔性基板2a进行说明。在整个离型层7a和7b上涂覆一层液体聚酰亚胺。之后通过低压干燥、预烘烤、高温固化等一系列工序制备成5?150um厚的聚酰亚胺薄膜。然后，可采用半导体工艺在聚酰亚胺薄膜上形成半导体层和各种半导体结构。柔性基板2a上用于结合IC3和FPB4的区域为结合区2b，其余的区域为非结合区。结合区2b用于电耦接IC/FPC，结合区以外的区域是非结合区。
[0031]步骤103:在柔性基板2a的结合区2b上结合IC3和FPB4。
[0032]如图4所示，柔性基板2a的结合区2b的正下方对应于第一离型层7a，非结合区的正下方对应于第二离型层7b。
[0033]步骤104:将结合有FPB4和IC3的柔性基板2a取下。
[0034]可以通过机械力或激光的方式将柔性基板2a取下。
[0035]本公开的方法，由于柔性基板2a的结合区2b正下方的第一离型层7a的离型力较弱，因此在取下柔性基板2a时IC3和FPC4中的固体元件不会损毁柔性基板2a的结合区2b，同时对于柔性基板2a的非结合区正下方的第二离型层7b的离型力较强，因此满足了离型层对柔性基板的补强作用。因此，本发明的柔性显示器件的制造方法，针对柔性基板的不同区域采用不同离型力的离型层，在保证离型层对柔性基板的补强的同时确保柔性基板不被损毁，提高了柔性显示器件的生产良率。
[0036]以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应该理解，本公开不限于所公开的实施方式，相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。
【主权项】
1.一种柔性显示器件的制造方法，其特征在于，包括: 提供一载体基板，在所述载体基板上形成离型层，所述离型层包括第一离型层和第二离型层，所述第一离型层的离型力比所述第二离型层的离型力弱； 在所述离型层上形成柔性基板，所述柔性基板包括结合区和非结合区，所述结合区与所述第一离型层相应、所述非结合区与所述第二离型层相应； 在所述柔性基板的所述结合区上结合驱动集成电路1C和柔性印刷电路板FPC ;以及 取下结合有所述驱动集成电路1C和所述柔性印刷电路板FPC的所述柔性基板。2.根据权利要求1所述的柔性显示器件的制造方法，其特征在于，所述第一离型层由无机材料或有机材料制成，所述无机材料是非晶硅、所述有机材料选自聚对二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的柔性显示器件的制造方法，其特征在于，所述第二离型层由无机材料或有机材料制成，所述无机材料是非晶硅、所述有机材料选自聚对二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的柔性显示器件的制造方法，其特征在于，所述第一离型层的离型力小于每平方厘米100克，所述第二离型层离型力小于每平方厘米100克。5.根据权利要求1-4中任一项所述的柔性显示器件的制造方法，其特征在于，所述第一离型层和第二离型层厚度相同。6.根据权利要求5所述的柔性显示器件的制造方法，其特征在于，所述载体基板选自玻璃基板、金属基板、石英基板或有机物基板。7.根据权利要求6所述的柔性显示器件的制造方法，其特征在于，所述柔性基板由聚酰亚胺形成。8.根据权利要求7所述的柔性显示器件的制造方法，其特征在于，在取下所述柔性基板步骤中通过机械力或激光的方式将所述柔性基板取下。
【专利摘要】一种柔性显示器件的制造方法，包括：提供一载体基板(6)，在载体基板(6)上形成离型层(7a，7b)，离型层包括第一离型层(7a)和第二离型层(7b)，第一离型层(7a)的离型力比第二离型层(7b)的离型力弱；在离型层(7a，7b)上形成柔性基板(2a)，柔性基板(2a)包括结合区(2b)和非结合区，所述结合区(2b)与所述第一离型层(7a)相应、所述非结合区与所述第二离型层相应(7b)；在柔性基板(2a)的结合区(2b)上结合驱动集成电路IC(3)和柔性印刷电路板FPC(4)；以及取下结合有驱动集成电路(3)和柔性印刷电路板(4)的柔性基板(2a)。本发明的制造方法防止了柔性基板的损毁。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN105448792
【申请号】CN201410235349
【发明人】陈淑媺, 施秉彝, 谢焕熏, 黄成沛, 卓家得
【申请人】上海和辉光电有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年5月29日