用于将表面安装器件粘附到柔性衬底的技术的制作方法

本申请是于2014年5月8日提交的题为“Techniques for Adhering Surface Mount Devices to a Flexible Substrate”的美国专利申请No.14/273,054的国际申请并要求其优先权，该美国专利申请在其整体上被通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及电路制备，并且更具体地涉及将表面安装器件附接到柔性衬底。

背景技术：

在电路制备中，表面安装器件（SMD）可以被附接到印刷电路板，并且在一些情况下，电路板可以是柔性电路板。与例如刚性FR4电路板相比，柔性衬底（诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET））可能是相当地便宜的并且可以允许高效的卷对卷制造。然而，有效地将SMD附接到柔性电路板牵涉许多不平凡的挑战。

附图说明

图1a-图1d共同地图示根据本发明的实施例的使用导电接合焊盘将LED封装附接到柔性衬底。

图2a-图2c共同地图示根据本发明的实施例的使用导电接合焊盘在柔性衬底上形成LED串。

图3a-图3c共同地图示根据本发明的另一实施例的使用导电接合焊盘在柔性衬底上形成LED串。

图4a-图4b图示根据本发明的实施例的用于将SMD附接到柔性衬底的示例接合焊盘定向。

图5a-图5b图示根据本发明的另一实施例的用于将SMD附接到柔性衬底的示例接合焊盘定向。

图6a-图6b图示根据本发明的另一实施例的用于将SMD附接到柔性衬底的示例接合焊盘定向。

图7图示根据本发明的实施例的用于使用导电接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的方法。

具体实施方式

公开了允许将SMD可靠地附接到柔性衬底的技术。导电环氧树脂带被应用到柔性衬底并且被定向以当衬底被围绕特定的曲率半径弯曲时避免破裂。一旦被固化，这些环氧树脂带将形成用于将SMD附接到柔性衬底的导电接合焊盘，并且还将为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖固化的环氧树脂接合焊盘带（让焊盘的一部分暴露）的导电墨将电路印刷在柔性衬底上。在墨已经干燥或固化之后，可以在更早地沉积的接合焊盘带的暴露部分上应用第二导电环氧树脂带，以便附接SMD。该第二带被关于更早地沉积的带以相对垂直的方式提供。可以按期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向来确定环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向。例如，如果衬底将被围绕小的半径弯曲，则可以通过形成用于单个接触点的许多薄接合焊盘带并且使接合焊盘带平行于弯曲轴线（即垂直于曲率半径）定向来减小应用到接合焊盘带的弯曲力矩。

如在此所使用的术语“垂直”不意图暗示精确的垂直或正交关系。相反，垂直度的程度可以从一个实施例到下一个实施例变化很大。例如，在一些实施例中，初始沉积的导电接合焊盘带到稍后沉积的导电带之间的垂直关系是如下这样：由初始带与稍后带的交叉形成的角度在90°加或减60°的范围内。因此，在一些情况下，该角度为90°加或减5°，或者90°加或减10°，或者90°加或减15°等，达到90°加或减60°。同样地，虽然如在此所使用的带一般是指细长的材料线，但是该线不需要是完美地笔直的，并且可以包括一定程度的曲率（例如，具有相对低的周期（诸如每3mm的1个周期或每5mm的1个周期等）的正弦波形状或三角波形状）。进一步注意，带不需要是规则地重复的或另外地是循环的。另外，虽然带可以彼此平行，但是类似地不要求完美的平行关系（例如，它们可以是实质上平行的，以使得即使它们的相应的长度在一个方向上延伸为它们的实际长度的三倍，它们也不会相交；替换地，在其它情况下，它们可以是在如下的意义上的平行：当被沉积在衬底上时它们实际上不相交，但是如果它们的长度在一个方向上增至三倍，则它们将相交）。在更一般的意义上，根据一个实施例，所必需的全部只是如下：只要带将关于与给定的应用相关联的弯曲力提供合理的接触可靠性。根据本公开，许多变化将是显而易见的。

总体概述

如先前所解释的那样，柔性衬底被用于制备柔性电路。在一些情况下，可以使用银墨或其它导电墨将电路沉积在柔性衬底上，并且可以使用低温固化的导电粘合剂将各种SMD或芯片级器件附接到柔性电路板。然而，大多数商业上可获得的基于环氧树脂的导电粘合剂包含显著降低印刷电路板中所使用的导电墨的粘合性质的溶剂。例如，当使用导电环氧树脂来将SMD附接到印刷在PET衬底上的银墨迹线时，在导电环氧树脂固化之前，连接可能失败，因为环氧树脂可能引起银迹线从PET衬底分离。为了避免未固化的环氧树脂和导电墨之间的接触，可以在将导电墨印刷在衬底上之前，使用导电环氧树脂来将SMD直接附接到PET衬底。环氧树脂印迹可以延伸超过SMD的印迹，并且一旦被固化，暴露的环氧树脂将为要覆盖的墨电路提供接触。然而，被用于附接电子组件的导电环氧树脂在固化后一般变得是刚性的，并且更柔性的导电粘合剂由于它们对于柔性衬底材料（尤其是PET）的差的粘合而可能是不可靠的。如果刚性的固化的环氧树脂的表面积太大，则当柔性衬底被弯曲时，环氧树脂可能破裂，造成电路故障。

因此，根据本发明的实施例，公开了用于将SMD附接到柔性衬底的导电接合焊盘带。例如，具有与PET的强的接合性质的导电环氧树脂带可以被应用到柔性PET衬底并且被热固化或UV固化。这些固化的导电环氧树脂带将用作用于印刷电路的接触，以及用于例如LED封装或其它SMD的放置的接合焊盘。带是细长的，以使得带与它们的宽度相比是更长的（例如，长度：宽度的纵横比为至少3:1、或4:1、或5:1、或更高）。由于固化的环氧树脂的脆属性，所以接合焊盘带的尺寸和定向被设计成当衬底被弯曲时抗破裂。在一些实施例中，接合焊盘带的数量、大小（包括长度和宽度，以及竖向方向上的高度或厚度）和/或定向可以基于期望衬底承受的曲率半径和/或期望的弯曲的定向。在其它实施例中，可以以不同的定向沉积两组或更多组接合焊盘带，以便最大化电路可靠性，如果衬底被沿着不同的轴线弯曲的话。

在一个示例实施例中，导电环氧树脂接合焊盘可以被用于将LED封装附接到柔性PET衬底上，作为用于制造柔性LED电路的卷对卷处理的一部分。在一个示例情况下，环氧树脂接合焊盘被应用到PET衬底并且被设计为承受被围绕在电路制造处理中所使用的特定的卷曲半径弯曲多次。在一个这样的实施例中，接合焊盘带被垂直于卷曲半径或垂直于卷动方向而定向，以便减小应用到单独的接合焊盘带的弯曲力矩。在应用环氧树脂接合焊盘之后，焊盘被热固化或UV固化以便接合到PET衬底。在一些示例实施例中，Epo-Tek® H20E或Ablebond® 84-1LMI环氧树脂可以被用作为接合焊盘环氧树脂，然而，可以使用提供对PET（或其它柔性衬底材料）的强的粘合的任何其它合适的导电环氧树脂。

在固化接合焊盘之后，可以使用例如在其被干燥或固化之后不展现出破裂的导电墨来将电路图案印刷在PET衬底上。在一些实施例中，导电墨覆盖接合焊盘中的至少一个的一部分，并且接触更多的接合焊盘可以造成更高的电路可靠性。导电墨让接合焊盘的一部分暴露，以允许有用于用以将LED封装附接到接合焊盘的第二层导电环氧树脂的空间，而不使未固化的第二环氧树脂层接触导电墨。在一个具体示例中，每个接合焊盘的单独的表面积足够小以承受各种弯曲力矩，而接合焊盘的组合的表面积足够大以将LED封装有效地附接到PET衬底并提供用于导电墨的接触。在一个实施例中，第二层导电环氧树脂与用于实现接合焊盘的环氧树脂可以是相同的类型；然而，在其它实施例中可以使用其它环氧树脂类型或焊料（为了本公开的目的，环氧树脂被用于指代并包括所有这样的材料，包括任何焊料）。在一个这样的实施例中，因为仅需要第二层导电环氧树脂来将LED封装附接到接合焊盘，所以可以使用如下的更柔性的环氧树脂：该环氧树脂具有与下方的接合焊盘的强的接合性质但是与PET的更弱的接合性质。

还可以例如基于在电路制备完成之后期望柔性电路承受的弯曲力矩来确定导电接合焊盘的尺寸。例如，包括LED封装阵列的柔性LED电路可以被安装在凹的或成波状的外壳内，该外壳可能在各个方向上并且围绕各种曲率半径使衬底弯曲。在这样的示例实施例中，可以基于在商业使用期间而不是在卷对卷制备处理期间应用到柔性电路的弯曲力矩来确定接合焊盘的大小、数量和定向。

如将领会的那样，在此公开的接合焊盘可以被用于将各种SMD或基于芯片的器件附接到柔性衬底上，包括具有多个接触点的IC器件。然而，为了容易描述，提供如下的示例：其中接合焊盘被用于将LED封装附接到柔性PET衬底，其中每组导电接合焊盘提供用于放置LED封装的阳极或阴极引线的接触点。在环氧树脂接合焊盘固化之后，可以以各种次序执行LED封装的附接、导电墨迹线的印刷或任何其它电路制造处理，并且本公开不意图限于任何特定的制造顺序。可以使用各种沉积技术来沉积电路图案、导电墨和/或环氧树脂，仅举几个例子来说，沉积技术包括喷墨印刷、气溶胶喷涂、冲压、模版印刷、苯胺印刷、凹版印刷、轮转影印、移印、胶印和/或丝网印刷。更进一步地，并且如将领会的那样，本公开不意图被限制于卷对卷处理应用，并且在一些实施例中，可以使用平板印刷技术来沉积环氧树脂接合焊盘，如导电墨迹线和LED封装可以的那样。

导电接合焊盘示例

图1a-图1d共同地图示根据本发明的实施例的使用环氧树脂接合焊盘来将SMD附接到柔性衬底。如可以在图1a中看到那样，两组四个环氧树脂接合焊盘被应用到柔性衬底以形成用于LED封装的两个附接点。在该示例中，柔性衬底是PET衬底；然而，在其它实施例中，可以使用任何其它合适的柔性衬底材料。一旦已经将接合焊盘应用到PET，它们就可以被热固化或UV固化，并且导电迹线可以被印刷在PET上（覆盖每组接合焊盘的一部分），如图1b所示。在一个实施例中，导电迹线是用于在PET衬底上印刷电路图案的所印刷的银墨，并且银墨必须接触接合焊盘中的至少一个并且让所接触的接合焊盘的一部分暴露。在一些实施例中，导电墨的应用可能牵涉干燥、固化或熔融处理，以便完全地粘附到PET衬底和固化的接合焊盘。每个接合焊盘的一部分构成用于导电迹线要被印刷在其上的目标区域，并且接触更多的接合焊盘可以提供更大的电路可靠性。如可以在该示例中看到那样，每个导电迹线接触其目标组的接合焊盘内的接合焊盘中的两个。

在一个示例实施例中，可以在接合焊盘的暴露部分上应用第二导电环氧树脂层，如图1c所示。如先前提到的那样，第二层导电环氧树脂与用于实现接合焊盘的环氧树脂可以是相同的类型；然而，可以使用其它类型的导电环氧树脂，只要它们在LED封装和下方的接合焊盘之间提供强的导电粘合。在该示例中，第二层环氧树脂包括两部分的环氧树脂，一部分用于每组接合焊盘，并且环氧树脂覆盖每个接合焊盘的一部分。第二环氧树脂层必须接触至少一个接合焊盘（至少一个接合焊盘接触导电迹线）的暴露部分，以便在导电迹线和LED封装之间提供电连接，并且接触更大数量的接合焊盘可以改进电路可靠性。在已经将第二导电环氧树脂层应用到接合焊盘之后，LED封装或其它SMD可以被附接到第二环氧树脂层，如图1d所示。在这样的示例中，一旦第二导电环氧树脂层已固化，LED封装就被牢固地安装到PET衬底并且被经由导电接合焊盘电连接到导电迹线。虽然该特定示例示出了与LED封装的最终定向平行布置的四个环氧树脂接合焊盘，但是取决于每个单独的应用的需要，其它实施例可以包括具有变化的大小和定向的更少或更多的接合焊盘。为此，接合焊盘的长度和宽度、以及在竖向方向上的高度或厚度可以是变化的以适合于特定应用的弯曲力。

图2a-图2c共同地图示根据本发明的实施例的使用导电接合焊盘将LED串附接到柔性衬底上。如可以在图2a中看到那样，柔性衬底是PET带，在其上可以沉积并固化多组导电环氧树脂接合焊盘。在该特定示例中，沉积了10组平行的接合焊盘以用于附接五个LED封装，其中两组接合焊盘用于每个LED封装，并且示出了用于卷对卷处理的上下卷动方向。在已经应用和固化接合焊盘之后，可以将导电迹线印刷到PET衬底上（覆盖每组导电接合焊盘的部分），如图2b-图2b'所示。图2b-图2b'图示两个示例导电迹线图案，包括蛇形迹线和更直接的迹线图案。在一些实施例中，一旦导电迹线已经被印刷和固化，就可以在每组接合焊盘的暴露部分上沉积第二层导电环氧树脂，如图2c所示。在该示例中，还可以看到LED封装的位置。 LED封装经由第二环氧树脂层和导电接合焊盘附接到PET衬底，并且导电迹线经由导电接合焊盘连接到LED封装。在该示例中，LED封装的印迹覆盖接合焊盘以及用于导电迹线的接触点；然而，其它组件布局可以被实现并且根据本公开将是显而易见的。如上面讨论那样，可以使用具有如图2a所示的卷动方向的卷对卷制造处理来制备柔性电路，并且在一些实施例中，PET衬底带可以被从卷免除，并且可以在如图2a、图2b-图2b'和图2c所示的每个制备阶段之间被重新卷曲。

图3a-图3c共同地图示根据本发明的另一实施例的在柔性衬底上形成SMD串。如可以在图3a中看到那样，柔性衬底是PET带，在其上可以沉积并固化多组导电环氧树脂接合焊盘。在该特定示例中，沉积了8组平行的接合焊盘以用于附接四个LED封装，其中两组接合焊盘用于每个LED封装，并且示出了用于卷对卷处理的左右卷动方向。如可以看到那样，在该示例中的接合焊盘被定向为垂直于图2a-图2c中所示的定向。如上面讨论那样，可以基于许多因素来确定接合焊盘的大小、数量和/或定向，所述因素包括衬底将被围绕其弯曲的曲率半径和衬底将被弯曲的定向。在已经应用和固化了接合焊盘之后，可以将导电迹线印刷到PET衬底上（覆盖每组导电接合焊盘的部分），如图3b-图3b'所示。图3b-图3b'图示两个示例导电迹线图案，包括蛇形迹线和更直接的迹线图案。在该特定示例中，各个导电迹线覆盖每个导电接合焊盘的一部分。在一些实施例中，一旦导电迹线已经被印刷和固化，就可以在每组接合焊盘的暴露部分上沉积第二层导电环氧树脂，如图3c所示。在该示例中，还可以看到LED封装的位置。LED封装经由第二环氧树脂层和导电接合焊盘附接到PET衬底，并且导电迹线经由导电接合焊盘连接到LED封装。在该示例中，LED封装的印迹覆盖接合焊盘以及用于导电迹线的接触点；然而，其它组件布局可以在其它实施例中实现，并且根据本公开将是显而易见的。类似于图2a-图2c中所示的示例，该示例中的柔性电路可以使用卷对卷制造处理来制备，其中卷动方向如图3a所示，并且PET衬底可以在图3a、图3b-图3b'和图3c所示的每个制备阶段之间被重新卷曲。虽然图2a-图3c示出了串联连接的LED封装串的示例，但是可以根据在此公开的技术制备LED封装或SMD的其它布置。

图4a-图4b图示根据本发明的实施例的用于将SMD附接到柔性衬底的示例接合焊盘定向。图4a示出了在PET衬底上的两组五个平行的接合焊盘的示例，其中接合焊盘被跨衬底对角地定向。在一些实施例中，当衬底在特定方向上弯曲时，这样的定向可以减小应用到接合焊盘的弯曲力矩。在导电接合焊盘已固化之后，导电迹线和第二层导电环氧树脂可以被应用在接合焊盘的部分上以便附接SMD，如上面描述并且在图4b中示出那样。

图5a-图5b图示根据本发明的另一实施例的用于将SMD附接到柔性衬底的示例接合焊盘定向。图5a示出了PET衬底上的两组接合焊盘的示例，其中每组接合焊盘包括三个子组的平行的接合焊盘，每个子组具有不同的定向。在该特定示例中，每组接合焊盘包括三个接合焊盘带。在一些实施例中，如果期望衬底沿着不同的轴线弯曲，则接合焊盘的这样的布置可以增加电路可靠性。在导电接合焊盘已固化之后，可以将导电迹线和第二导电环氧树脂层应用在接合焊盘的部分上以便附接SMD，如图5b所示。如可以在该示例实施例中看到那样，导电迹线和第二环氧树脂层接触每个子组的平行的接合焊盘带的一部分，以便通过每个子组的导电接合焊盘提供电连接。

图6a-图6b图示根据本发明的另一实施例的用于将SMD附接到柔性衬底的示例接合焊盘定向。图6a示出了PET衬底上的两组五个平行的接合焊盘的示例，其中接合焊盘被跨衬底对角地定向。在导电接合焊盘已固化之后，导电迹线和第二导电环氧树脂层可以被应用在接合焊盘的部分上，如图6b所示。在该特定示例中，第二导电环氧树脂层被沉积在接合焊盘的内部部分上，以使得在SMD附接到接合焊盘之后，接合焊盘的一部分可以延伸超过SMD的印迹。在这样的实施例中，可以在附接SMD之后印刷导电迹线，因为延伸超过SMD的印迹的接合焊盘的部分可以充当用于导电迹线的接触点。在该示例实施例中的接合焊盘布置还允许SMD封装被垂直于图1a-图3c中所示的定向而附接。在一些实施例中，取决于SMD的尺寸，这样的定向可以有助于使应用到柔性电路的长度上的弯曲力矩最小化。

方法

图7图示根据本发明的实施例的用于使用导电接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的方法。该方法可以开始于确定701期望柔性衬底承受的曲率半径。在一些实施例中，可以使用卷对卷制造处理来制造柔性电路，并且曲率半径是在制造处理中使用的特定的卷曲半径。在其它实施例中，柔性电路可以在制备之后经受各种弯曲力矩，诸如符合于成波状的或凹的外壳，并且由期望最终的电路承受的弯曲量来确定曲率半径。该方法可以继续于确定702如下的所期望的定向：衬底将在该定向上被弯曲。该方法可以继续于基于在701处确定的曲率半径和/或在702中确定的弯曲定向来确定703接合焊盘的大小、数量和/或定向。例如，在其中衬底将被围绕小的曲率半径弯曲的实施例中，与其中衬底将被围绕更大的曲率半径弯曲的实施例相比，可以使用更大数量的接合焊盘和/或更薄的接合焊盘。在另一个示例中，使接合焊盘垂直于曲率半径定向可以减小应用到接合焊盘中的每个的弯曲力矩。在其它实施例中，可以以不同的定向沉积两组或更多组接合焊盘带，以便使电路可靠性最大化（如果衬底被沿着多于一个的轴线弯曲的话）。该方法可以继续于将导电环氧树脂接合焊盘应用704并固化到柔性衬底。该方法可以继续于在固化的导电接合焊盘的一部分上应用705导电迹线。如上面讨论的那样，导电迹线必须接触接合焊盘中的至少一个；然而，让接合焊盘的一部分暴露以用于使用第二层导电环氧树脂进行随后的SMD的附接。导电迹线可以是例如印刷的银墨或用于印刷电路图案的某些其它合适的导电墨，并且可能要求在印刷处理之后进行干燥或固化。该方法可以继续于在接合焊盘的暴露的部分上应用706第二环氧树脂层。在一些实施例中，第二层导电环氧树脂可以是与用于实现接合焊盘的环氧树脂相同的类型；然而，在其它实施例中，可以使用其它更柔性的类型的导电环氧树脂，只要它们提供对于下面的接合焊盘的强的粘合。该方法可以继续于将SMD附接707到柔性衬底并固化第二导电环氧树脂层。

许多实施例将是显而易见的，并且在此描述的特征可以被以任何数量的配置来组合。一个示例实施例提供了柔性电路。该电路包括：柔性衬底；导电接触焊盘，其形成在衬底上并且被配置为电耦合到表面安装器件（SMD）的对应的接触，接触焊盘包括被以平行方式彼此相邻地沉积的多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带；以及至少一个导电迹线，至少一个导电迹线被沉积在柔性衬底的表面上并接触多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带中的至少一个的一部分，让至少一个固化的导电环氧树脂接合焊盘的一部分暴露。在一些情况下，柔性衬底是PET衬底。在一些情况下，多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带的大小、数量和/或定向是基于期望柔性电路承受的弯曲力矩的量值和/或定向来确定的。在一些情况下，多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带的大小、数量和/或定向是由在卷对卷制造处理中使用的卷曲半径的大小和/或定向来确定的。在一些情况下，电路还包括跨多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带以相对垂直的方式沉积的附加的固化的导电环氧树脂接合带，其中附加的固化的导电环氧树脂接合带被用于固定SMD。在一些这样的情况下，电路进一步包括经由附加的固化的导电环氧树脂接合带附接到至少一个固化的导电环氧树脂接合焊盘带的被暴露的部分的SMD。在一些这样的情况下，附加的固化的导电环氧树脂接合带是与固化的导电环氧树脂接合焊盘带相同类型的环氧树脂。在其它这样的情况下，固化的导电接合焊盘带延伸超过SMD的印迹。在其它这样的情况下，SMD是LED封装。在一些这样的情况下，SMD的对应的接触是LED封装的阳极或阴极。

另一示例实施例提供了一种将表面安装器件（SMD）附接到柔性衬底的方法，包括：将多个细长的导电环氧树脂带沉积到柔性衬底上，从而导电环氧树脂带是以平行方式彼此邻近的。该方法还包括固化导电环氧树脂带，将电路图案沉积到柔性衬底上，其中电路图案仅覆盖固化的导电环氧树脂带的第一部分，以相对垂直的方式在固化的导电环氧树脂带的第二部分上沉积第二导电环氧树脂带，经由第二导电环氧树脂将SMD的对应的接触附接到固化的导电环氧树脂带的第二部分；以及固化第二导电环氧树脂。在一些情况下，第二导电环氧树脂是与导电环氧树脂带相同类型的环氧树脂。在一些情况下，固化的导电环氧树脂带的第一部分延伸超过SMD的印迹。在一些这样的情况下，在附接SMD并固化第二导电环氧树脂之后沉积电路图案。在一些情况下，基于期望柔性衬底承受的弯曲力矩的量值和/或定向来确定导电环氧树脂带的大小、数量和/或定向。在一些情况下，重复进行如下以制作SMD的另外的对应的接触可以电耦合到的第二组导电环氧树脂带：将多个细长的导电环氧树脂带沉积到柔性衬底上从而导电环氧树脂带是以平行方式彼此邻近的。

另一实施例提供一种包括柔性衬底的柔性电路。电路还包括两个导电环氧树脂接合焊盘，一个用于LED封装的每个连接点，其中每个接合焊盘包括固化到衬底的表面上的多个导电环氧树脂接合焊盘带。该电路还包括印刷到衬底上的导电墨电路图案，导电墨电路图案接触每个导电环氧树脂接合焊盘的一部分，而让每个导电接合焊盘的一部分暴露。该电路还包括LED封装，LED封装经由相对地垂直于导电环氧树脂接合焊盘带的第二导电环氧树脂带附接到两个导电环氧树脂接合焊盘的被暴露的部分。在一些情况下，LED封装的印迹完全覆盖两个导电环氧树脂接合焊盘。在一些情况下，第二导电环氧树脂带是与下面的接合焊盘带相同类型的环氧树脂。在一些情况下，每个导电环氧树脂接合焊盘内的导电环氧树脂接合焊盘带中的至少两个实质上彼此平行。

已经为了说明和描述的目的而提出了本发明的实施例的前述描述。其并不意图穷举或将本发明限制为所公开的精确的形式。根据本公开，许多修改和变化是可能的。意图的是本发明的范围不由该详细描述限制，而是由所附于此的权利要求限制。