一种OLED器件柔性衬底的贴附方法及柔性OLED器件与流程

本发明涉及一种OLED器件柔性衬底的贴附方法及柔性OLED器件。

背景技术：

有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED) 器件作为新一代的显示器，其因为可自发光、高亮度、宽视角、低能耗以及可绕曲等特性受到广泛关注，目前已被应用于手机和电视上。OLED 器件的基板不需要背光，通过对制作在玻璃上的有机材料通电，则可使有机材料发光。因为是很薄的有机材料进行自发光的特点，使柔性显示成为可能。目前OLED 器件柔性显示面板的制作过程中，通常采用的是聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN) 或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET) 等塑胶基板，但因塑胶基板易弯曲变形，无法单独进行制程工艺。因此，需要将塑料基板平整的贴附在不易变形的玻璃基板上来完成剥离前所有的工艺制程；在贴附工艺中出现了如下的工艺难点：1、贴附时残存的气泡在后续的高温制程中膨胀，导致基板表面凸起；2、粘附胶在高温工艺的过程中均会出现不同程度的放气和固化现象，前者会使基板凸起不平，后者则会让最终器件的剥离变的很困难。

此后也提出了采用胶框式的贴附方式，如图1所示，在载体玻璃1上先以胶框2的形式涂覆耐高温的固化胶，将柔性衬底贴附在载体玻璃1上，当工艺完成后，沿着衬底内边框的玻璃裁切线4进行柔性器件裁切，完成器件的剥离工作；纵然如此，由于固化胶也存在一定的高度，如图2所示，柔性衬底3在载体玻璃1表面贴附后依旧无法与载体玻璃1紧密贴合，平整度和残留气体依旧会对工艺过程中柔性衬底的表面平整度产生影响。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本发明提出一种OLED器件柔性衬底的贴附方法及柔性OLED器件，该贴附方法实际为一种包裹式的贴附方法，将柔性衬底包裹于刚性载体下表面后，再于刚性载体上表面通过密封胶密封，在衬底和刚性载体之间形成负压状态，依靠大气压力将柔性衬底紧密贴附在刚性载体表面。

本发明提供一种OLED器件柔性衬底的贴附方法，包括以下步骤：

在刚性载体的上表面的边缘处涂覆一圈密封胶，形成胶框；

在真空状态下将面积大于所述刚性载体的柔性衬底包覆于所述刚性载体的下表面，并与所述刚性载体的下表面紧密贴合；

将所述柔性衬底大于所述刚性载体的部分向所述刚性载体的上表面翻转，使所述柔性衬底的边部通过所述胶框粘贴于所述刚性载体上，固化密封胶；

在所述柔性衬底的表面形成柔性OLED器件；

通过裁切将柔性OLED器件与刚性载体剥离。

进一步地，裁切时沿所述刚性载体表面的胶框外边缘进行，远离有效发光区。

进一步地，所述刚性载体的下表面涂覆有缓冲层。

进一步地，所述缓冲层的厚度为50-100nm。

进一步地，所述缓冲层的材质为ITO、硅的氧化物或氮化物。

进一步地，所述胶框的厚度为0.1-0.5mm，胶框的宽度为5mm-10mm。

进一步地，所述密封胶为液体胶或固体胶。

进一步地，所述密封胶为UV固化胶。

进一步地，所述刚性载体为玻璃板。

本发明还提供一种柔性OLED器件，所述柔性OLED器件由权利要求1-9任一项所述的贴附方法制成。

本发明具有的优点在于：

1、本发明在柔性衬底贴附完成后，柔性衬底由于封装胶及大气压的作用下，能够紧密、平整的贴附于刚性载体表面；

2、本发明可以在与柔性衬底相接触的刚性载体下表面提前制备缓冲层，使刚性载体下表面的粗糙度不再影响柔性衬底最终的平整度；

3、本发明中在贴附工艺完成后，对柔性衬底进行裁切即可完成柔性衬底与刚性载体的剥离，对有效发光区的面积不造成任何损伤；

4、本发明中剥离完成后贴附胶残留在刚性载体的背面，对柔性产品的显示不造成影响，对残胶进行清洗后，刚性载体可重复利用。

5、本发明提供的OLED器件柔性衬底的贴附方法，其流程方法巧妙，能够紧密的将柔性衬底贴附于刚性载体上，能够使二者之间的气密性达到最佳。

附图说明

图1为现有技术中采用胶框形式于载体玻璃上方涂覆固化胶的示意图。

图2为现有技术中载体玻璃与柔性衬底紧密贴合后的结构示意图。

图3为本发明中柔性衬底贴附的流程示意图。

图4为本发明中完成柔性衬底贴附的截面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

本发明提出一种OLED器件柔性衬底的贴附方法，如图3所示，在OLED器件的制作过程中，先于刚性载体5（可以为玻璃板）的上表面的边缘处涂覆一圈密封胶以形成胶框2，胶框2的厚度可控制在0.1-0.5mm范围内，胶框2的涂覆宽度为5mm-10mm，以窄为宜，密封胶的选型可为液体胶或固体胶等，必须达到密封柔性衬底3内空间的效果，优选为UV固化胶等。然后在真空状态下，可以在真空环境的手套箱里进行，将面积大于刚性载体5的柔性衬底3紧密贴附于刚性载体5的下表面（其中高洁净的柔性衬底3表面和刚性载体5表面由于分子间的吸引力会相互吸附，此中间过程可无气泡残留即可，使柔性衬底3与刚性载体5之间也为真空状态），将柔性衬底3的所有边部向刚性载体5的上表面翻转覆盖，使柔性衬底3的边部通过密封胶粘贴于刚性载体5上表面的边缘处的上方，由于刚性载体5上表面的边缘处涂覆有密封胶，因此，柔性衬底3翻转的边部会紧密粘贴于刚性载体5上表面的边缘处，并在真空状态下固化该密封胶，固化的方式可选择热固化、紫外线固化等多种方式，需匹配固化胶的特性进行合理选择，以达到将柔性衬底3和刚性载体5贴合与密封的双重作用，最后通过蒸镀工或印刷工艺在柔性衬底的表面制备有机发光器件。

沿刚性载体5下表面的胶框2外边缘进行裁切即可完成柔性OLED器件与刚性基板的剥离工艺，裁切时沿刚性载体5上表面的胶框2外边缘进行，裁切尽量远离有效发光区，以免裁切裂纹对发光区造成破坏。贴附完成后，刚性载体5与柔性衬底3之间的整体截面图如图4所示。

本发明在进行柔性衬底3贴附之前，可以先于刚性载体5的下表面镀一层缓冲层，缓冲层的厚度为50-100nm，材质为ITO、硅的氧化物或氮化物等物质，工艺手段可通过溅射、CVD、PVD或ALD等工艺手段，通过设置缓冲层以最大限度的减弱刚性载体5表面的粗糙度，避免其对柔性衬底3表面的平整度的影响。

包裹后的刚性载体5的下表面（即背面）密封贴附有柔性衬底3，并在柔性衬底3和刚性载体5之间形成负压状态，依靠大气压力将柔性衬底3紧密贴附在刚性载体5的下表面。

本发明中选用的贴合用的固化胶在固化后有阻隔水氧的密封能力，贴合状态又是真空状态，因此柔性衬底3和刚性载体5之间为封闭的负压状态，由于大气压的作用，柔性衬底3会紧密贴附在刚性载体5上。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。