设有连接孔105连通导气槽104。连接块3设置在基板1的另一端，与抽真空装置连通;连接块3上开设有气孔，气孔与连接孔105导通连接，实现了连接块3和导气槽104的连通。连接块3的气孔、连接孔105、导气槽104和吸附孔103形成一个道气通路。抽真空装置通过连接块3，可以将吸附孔103抽成真空，从而使得吸附孔103位于第二表面102的一端产生吸力。
[0036]具体来说，压片2为两片，每片压片2为条形。压片2粘在基板1上，两块压片方便对吸附孔103的覆盖布置，并且减少了压片2的材料使用。
[0037]进一步来说，第二表面102上设置有一安装槽106，安装槽106内铺设一层胶带5，胶带5沉在安装槽106内。光线传感器4安装于安装槽106内并与胶带5粘结。光线传感器4安装在安装槽106内，减小了外接物体碰撞的几率，避免了损坏。光线传感器4安装在胶带5上，方便拆卸和位置调试。
[0038]基板1的另一端设置有螺栓孔109，连接块3上也设置有螺栓孔;基板1通过螺栓与连接块3连接，方便了基板1和连接块3的拆装。基板1的另一端设置有一卡槽108，连接块3的—接部分301卡入卡槽108内。卡槽108和卡接部分301配合，便于基板1和连接块3的组合，可使得连接块3的固定更加牢固。
[0039]基板1的一端设置有减重孔107，吸附孔103围绕减重孔107设置。减重孔107的设置，减少了基板1的重量及制造成本。
[0040]另外需要说明的是，本系统中的光线传感器包括一发射端和一接收端。发射端向晶圆放置位置发射探测光线，接收端接收返回的探测光线，而晶圆放置位置是否存在晶圆时，接收到返回的探测光线是不同的。可以将存在晶圆时返回的信号和不存在晶圆时返回的信号进行采集。所以控制装置可以判断光线传感器接收到的返回的信号分为两种情况:第一，光线传感器接收到的返回的第一信号与晶圆放置位置存在晶圆时的返回的标准信号一致，则判断此时晶圆放置位置存在晶圆；第二，光线传感器接收到的返回的第二信号与晶圆放置位置不存在晶圆时的返回的标准信号一致，则判断此时晶圆放置位置不存在晶圆。
[0041]所以，在抓取晶圆的过程中，光线传感器获取的第二信号传递给控制装置后，控制装置可以判断该位置无晶圆，直接忽略该位置，停止移动装置和抽真空装置在此位置进行动作，从而避免了无晶圆抓取产生的系统的真空下降。光线传感器获取的第一信号传递给控制装置后，控制装置可以判断该位置存在晶圆，控制装置才控制移动装置和抽真空装置在此处进行抓取动作，抓取完毕，通过真空度的大小变化以及光纤传感器测量的距离大小，来判断晶圆吸附是否牢靠，从而提高了系统的可靠性。
[0042]以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种晶圆抓取系统，其特征在于，包括: 基板(1)，包括两个相对设置的第一表面(101)和第二表面(102); 所述基板(1)的一端设置多个连通所述第一表面(101)和所述第二表面(102)的吸附孔(103)，所述吸附孔(103)与一外接抽真空装置连通； 压片(2)，设置于所述第一表面(101)上，覆盖所述吸附孔(103)于所述第一表面(101)的一端； 光线传感器(4)，设置于所述第二表面(102)，所述光线传感器(4)向晶圆放置位置发射探测光线，并得到晶圆放置位置有晶圆放置的第一信号，或得到晶圆放置位置没有晶圆放置的第二信号； 移动装置，用于移动所述基板(1); 控制装置，与所述移动装置和所述抽真空装置分别控制连接，所述控制装置并与所述光线传感器(4)连接； 所述控制装置获取所述第一信号，控制所述移动装置移动所述基板(1)至晶圆放置位置后，并控制所述抽真空装置将所述吸附孔(103)抽成真空，所述吸附孔(103)位于所述第二表面(102)的一端吸附晶圆；或者，所述控制装置获取所述第二信号，控制所述移动装置停止向晶圆放置位置移动所述基板(1 )，并控制所述抽真空装置不将所述吸附孔(103)抽成真空。2.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，还包括:设置于所述第一表面(101)上的导气槽(104)，所述导气槽(104)连通所述吸附孔(103);所述导气槽(104)的表面被所述压片(2)覆盖;所述第二表面(102)上开设有连接孔(105)连通所述导气槽(104)。3.如权利要求2所述的晶圆抓取系统，其特征在于，还包括: 连接块(3)，设置在所述基板(1)的另一端，与所述抽真空装置连通； 所述连接块(3)上开设有气孔，所述气孔与所述连接孔(105)导通连接。4.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述第二表面(102)上设置有一安装槽(106)，所述安装槽(106)内铺设一层胶带(5)，所述光线传感器(4)安装于所述安装槽(106)内并与胶带(5)粘结。5.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述压片(2)为两片，每片所述压片(2)为条形。6.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述基板(1)的一端设置有减重孔(107)，所述吸附孔(103)围绕所述减重孔(107)设置。7.如权利要求3所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述基板(1)的另一端设置有一卡槽(108)，所述连接块(3)的一卡接部分(301)卡入所述卡槽(108)内。8.如权利要求3或7所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述基板(1)的另一端设置有螺栓孔(109)，所述连接块(3)上也设置有螺栓孔;所述基板(1)通过螺栓与所述连接块(3)连接。
【专利摘要】本发明提供了一种晶圆抓取系统，包括：基板，包括第一表面和第二表面；基板的一端设置多个连通第一表面和第二表面的吸附孔，吸附孔与一外接抽真空装置连通；压片，设置于第一表面上，覆盖吸附孔于第一表面的一端；光线传感器，设置于第二表面；移动装置，用于移动基板；控制装置，与移动装置和抽真空装置分别控制连接，控制装置并与光线传感器连接。本发明的晶圆抓取系统，实现在有晶圆的位置进行吸附，不会像传统的结构在无晶圆的位置进行吸附从而引起整个系统的真空下降，从而提高了设备的可靠性，同时，吸附晶圆的同时，可以从真空度以及光纤传感器的大小判断有无吸附到晶圆，可靠性更高。本发明用于对晶圆进行传输的半导体专用设备。
【IPC分类】H01L21/683, H01L21/67
【公开号】CN105448795
【申请号】CN201510852353
【发明人】衣忠波, 王仲康, 白阳, 刘宇光, 贺东葛
【申请人】北京中电科电子装备有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月30日