代表性目标子集的选择及使用
【专利说明】代表性目标子集的选择及使用
[0001 ] 相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2013年6月28日申请的第61/840,966号美国临时专利申请案的权利，所述临时专利申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
[0003]本发明涉及计量学的领域，且更特定来说，本发明涉及测量的分布的统计分析及取样。
【背景技术】
[0004]计量学目标经设计以实现参数的测量，所述参数指示晶片制作步骤的质量及量化晶片上的结构的设计与实施方案之间的对应性。遍及晶片场制作计量学目标且来自目标的测量结果分析产生跨越晶片的计量学参数的估计。
【发明内容】
[0005]本发明的一个方面提供一种方法，其包括通过选择所测量的目标的子集η以代表复数Ν个目标的参数测量的分布而减小计量学参数的样本大小及测量持续时间，其中通过对来自分布的选定数目的分位数中的每一者的实质上相等数目的测量进行取样而选择子集η(其中η〈〈Ν)。
[0006]在下文详细描述中阐述本发明的这些、额外及/或其它方面及/或优点；可能可从详细描述中推断;及/或可通过本发明的实践学习。
【附图说明】
[0007]为了更好地理解本发明的实施例及为了展示其可如何实施，现将单纯通过实例的方式参考附图，其中全文中相似数字指示对应元件或区段。
[0008]在附图中:
[0009]图1Α为根据本发明的一些实施例的模块操作的高级示意框图。
[0010]图1Β为根据本发明的一些实施例的示范性实施方案的高级示意图。
[0011]图2及图3为根据本发明的一些实施例的模块操作的另一高级示意框图。
[0012]图4为根据本发明的一些实施例的方法的高级示意流程图。
【具体实施方式】
[0013]在阐述详细的描述之前，阐释将在下文中使用的特定术语的定义可能为有帮助的。
[0014]如本申请案中使用的术语“参数”指可通过计量学测量导出的任何可测量数量，举例来说，几何参数(例如，重叠(0VL)及临界尺寸(CD))、所计算的数量(例如，工具诱发移位(TIS)及测量质量指标)及导出数量(例如，扫描器剂量及聚焦)。参数可指任何测量方向且被理解为包含可测量数量的任何组合。参数可包括任何所测量数量本身或所测量数量相对于给定计量学模型的求导，例如，可测量数量的系统部分(例如，可归因于系统源的分量)及/或可测量数量的随机部分(例如，相对于对应系统部分的残差，其无法归因于系统源)。
[0015]现详细地具体参考图式，应强调，所展示的细节为通过举例的方式，且仅为了说明性论述本发明的优选实施例的目的，并且为了据信为本发明的原理及概念方面的最有用及最易于理解的描述的原因而提出。在此方面，不试图展示比本发明的基本理解所需的更详细的本发明的结构细节，结合图式进行的描述使所属领域的技术人员了解可如何在实践中体现本发明的若干形式。
[0016]在详细解释本发明的至少一个实施例之前，应理解，不应将本发明的应用限于下文描述中阐述或图式中说明的构建细节及组件布置。本发明适用于其它实施例或可以各种方式实践或执行。此外，应理解，本文中采用的措辞及术语为用于描述的目的且不应被视为限制。
[0017]提供方法及相应模块，其通过选择所测量目标的相对较小子集以代表大量目标的参数测量的分布而减小计量学参数的样本大小及测量持续时间。通过对来自分布的选定数目的分位数中的每一者的实质上相等数目的测量进行取样而选择子集。方法及模块允许目标的识别，其正确代表完整目标测量分布。方法及模块使用准确度评分及选择的稳健性的估计优化分位数及样本大小选择。可迭代地执行取样及选择以达到指定准则，其匹配可在考虑完整分布时导出的结果。
[0018]图1A为根据本发明的一些实施例的模块100的操作的高级示意框图。模块100可至少部分嵌入计算机硬件中，且经配置以执行下文所描述的方法200的任何步骤。模块100可完全或部分嵌入计量学工具(未展示)中。
[0019]在图1A中参考现有技术程序说明模块100的操作，所述现有技术程序在上文中用虚线说明且如下文所解释可用以导出模块100的性能以及特定参数的选择的基线估计。在现有技术中，界定计量学准则以检查对晶片上的所有或大多数目标(用于导出参数95的N个测量的Μ个目标90)进行的计量学测量是否指示晶片的正确制作。此外，计量学测量用以导出制做过程的校正。举例来说，测量可用以构建计量学模型，从中其导出可校正项且针对计量学准则检查残差(其余统计误差)的估计。举例来说，比较残差分布的方差(例如，通过从模型导出的残差的(高斯)分布97的3σ而测量)与计量学准则。在本发明中，计量学准则可被视为参考准则99，将上述近似与其相比较。测量及准则可涉及不同计量学参数(例如，重叠、临界尺寸(CD))、过程参数(例如，聚焦及剂量等等)或涉及模型导出参数(例如，可校正项及残差)。在现有技术中，大量目标通常归因于时间限制而不允许针对每一个晶片测量所有目标，且取而代之进行任意数目的测量，其通常相对于目标的空间分布而选择。
[0020]相比之下，所揭示的发明的模块100通过选择所测量目标的子集η以代表复数Ν个个目标的参数测量的分布而减小计量学参数的样本大小及测量持续时间。通过对来自分布的选定数目的分位数中的每一者的实质上相等数目的测量进行取样而选择子集η(其中η〈〈Ν)0
[0021]举例来说，模块100可执行分布的基于分位数的取样110，例如通过从q个分位数取得n/q个样本及识别120个正确代表分布的η个目标的子集。正确代表可针对参考准则99
(140)测试或使用统计量度测试(见下文代表性目标的所得子集可用于进一步测量中以提供所需计量学参数140(例如，可校正项及残差)，同时避免测量所有N个目标以及任意选择的需要。发明者已发现使用所揭示模块可使测量时间削减到20% (例如，从1000到1200之间的Ν到100到300之间的子集η)，而不损及计量学准则检查的准确度。模块100及相关方法200可相对于有关计量学测量程序、目标类型、计量学准则等等的各种要求而做出调整。
[0022]在特定实施例中，可确定来自每一分位数n/q的子集大小η、分位数q的数目及样本大小中的任一者，且可重复变化n、q及n/q的另一者115。一或多个准确度评分可用以估计每一反复选择的结果直到实现参数的最佳选择。模块100可使用N个目标的测量的分布来界定代表准则且相对于所述代表准则而计算准确度评分。
[0023]估计可为两层，其中第一个η的选择重复且检查稳健性150及/或相对于准确度及稳健性评分而优化。n、q及n/q的变化的另一者可为相关联的相应准确度评分且n、q及n/q的经确定的一者可变化且与从准确度评分导出的相应稳健性评分相关联。
[0024]所揭示的发明适用于通过任何计量学测量导出的任何类型的计量学参数，举例来说，几何参数(例如，重叠(0VL)及临界尺寸(CD))、所计算的数量(例如，工具诱发移位(TIS)及测