的口径是固定的前提下，导电颗粒的数量直接决定着第一电极板11和第二电极板21的导通时间的长短。因此，可以根据导电颗粒的数量设置导通时间，这样可以实现多种导通时间。
[0044]可以理解的是，若要实现多种导通时间，除了设置导电颗粒的数量以外，还可以设置第一容纳腔10和第二容纳腔20的连通口的口径大小，因为该连通口的口径大小决定着导电物质30的流动速度，而导电物质30的流动速度也可以影响导通时间的长短，所以若导电颗粒数量不变的情况下，可以通过改变所述连通口的口径大小来决定导通时间的长短，这样也可以实现多种导通时间。
[0045]进一步地，所述导电颗粒可以是多种形式的，例如可以是包覆有导电层的颗粒，这种形式可以理解为被包覆的颗粒为非导电性颗粒，在外层包覆一层导电层，这种形式的导电颗粒简单易得;还可以是由导电材料制成的颗粒，如可以直接为金属导电颗粒;还有一种导电颗粒是如果导电颗粒是在磁力作用下在两个电极板之间流动，则这种导电颗粒可以是利用磁性的导电材料制成的，磁性导电材料有多种，常见的如铁粉等。在使用时可以根据实际情况选择所需的导电颗粒。
[0046]作为本发明的另一种【具体实施方式】，第一容纳腔的内壁12可以包括多种形式，例如，可以是第一容纳腔的内壁12上设置有导电介质，即第一容纳腔的内壁12可以是非导电性材料，然后在该内壁上设置一层导电介质，导电介质例如可以是氧化铟锡、金属材料等，这样实现第一容纳腔的内壁12的导电功能;还可以是第一容纳腔的内壁12本身是由导电材料制成，例如可以是金属导电材料，所以在使用时可以根据实际情况选择合适的形式作为第一容纳腔的内壁12。
[0047]如上文中所述，作为本发明的另一种【具体实施方式】，第二容纳腔的内壁22能够导电，且第二容纳腔的内壁22和第一容纳腔的内壁12绝缘间隔。可以理解的是，第二容纳腔20和第一容纳腔10是通过连通口进行连通的，但在所述连通口处，第一容纳腔的内壁12和第二容纳腔的内壁22是绝缘间隔的。
[0048]与第一容纳腔的内壁12—样，第二容纳腔的内壁22也是可以有多种形式的，例如，可以是在第二容纳腔的内壁22上设置导电介质，即第二容纳腔的内壁22可以是由非导电材料制成，然后在该内壁上设置一层导电介质，利用这种方式实现第二容纳腔的内壁22的导电功能，导电介质例如可以是氧化铟锡等;还可以是第二容纳腔的内壁22本身是由导电材料制成，例如可以是金属导电材料，所以在使用时可以根据实际情况选择合适的形式作为第二容纳腔的内壁22。
[0049]为了避免第一容纳腔和开关之外的其他元件发生短路，优选地，第一容纳腔的外壁13和第二容纳腔的外壁23均为绝缘外壁，可以理解的是，第一容纳腔的外壁13为绝缘外壁，即第一容纳腔的外壁13是非导电的，第二容纳腔的外壁23为绝缘外壁，即第二容纳腔的外壁23是非导电的，第一容纳腔的外壁13和第二容纳腔的外壁23是连通的，且是通过连通口连通的。为了便于制作，第一容纳腔的外壁13和第二容纳腔的外壁23均可以由柔性非导电材料制成;为了起到更好的支撑作用，第一容纳腔的外壁13和第二容纳腔的外壁23还可以选择树脂材料等。
[0050]为了对开关有更进一步地理解，下面结合图2和图3对开关的工作原理进行详细说明。
[0051]图2和图3所示的开关是本发明的一种具体的实现方式，图中，开关包括了第一容纳腔10、第二容纳腔20、第一电极板11、第二电极板21和导电物质30，第一容纳腔10和第二容纳腔20形成了一个曲面形状，且第一容纳腔10和第二容纳腔20之间由连通口连接，第一电极板11和第二电极板21将第一容纳腔10和第二容纳腔20封闭成为一个闭合空间。其中，图2所示的开关中第一电极板11和第二电极板21处于未导通状态，此时，导电物质30处于第二容纳腔20内，第一电极板11和第二电极板21处于断开状态；图3所示的开关第一电极板11和第二电极板21处于导通状态，此时，导电物质30在重力作用下由第一容纳腔10通过所述连通口流动到第二容纳腔20，导电物质30在第一容纳腔10内时与第一电极板11接触，然后导电物质30带有第一电极板11上的电量，在重力作用下，导电物质30通过连通口连续的流动到第二电极板20上，将第一电极板11和第二电极板21导通。
[0052]可以理解的是，导电物质30在第一容纳腔10和第二容纳腔20之间的连续流动使得第一电极板11和第二电极板21导通，导通时，如果第一电极板11为供压电极，第二电极板21为控制电极，则当导电物质30由第一电极板11连续流动到达第二电极板21时，第一电极板11和第二电极板21之间实现到电连接，且此时，第二电极板21处控制电极的电压等于第一电极板11处供压电极的电压。正是因为该封闭空间内导电物质30的数量是有限的，则当该导电物质30由一个电极板到达另一个电极板时有一定的时间，在该一定的时间内，两个电极板导电连接，这两个电极板导电连接的时间则为开关的导通时间。
[0053]还应当理解的是，图2和图3中所示的第一容纳腔的内壁12和第二容纳腔的内壁22上是设置导电介质的实现方式，导电物质30包括了多个导电颗粒，所述导电颗粒采用的是包覆导电层的实现方式。另外，图2和图3所示的第一容纳腔10和第二容纳腔20之间的连通口的口径大小是固定的，则导电颗粒在流经该连通口时的速度是一定的，选定的导电颗粒的粒径大小也是固定的，则导电颗粒的数量影响着开关导通时间的长短。例如，若要实现10秒的导通时间，根据导电颗粒的流动速度以及电压和电流等一些参数可以计算，需要多少导电颗粒，若要实现20秒同样可以根据计算得到需要的导电颗粒的数量。需要说明的是，该开关由于第一容纳腔10和第二容纳腔20的容积是固定的，所以可容纳的导电颗粒的数量也是固定的，因此该开关的导通时间有一个上限，即能够实现的最大导通时间。
[0054]本发明提供的开关，通过设置连通的第一容纳腔以及第二容纳腔、在所述第一容纳腔和所述第二容纳腔之间流动的导电物质，，最终可以使得两个容纳腔的两个电极板能够在预定的时间段内导通，而导电物质由其中一个电极板流动到另一个电极板所需要的时间是所述开关的导通时间。本发明通过导电物质的流动能够根据实现开关的多种导通时间，因此本发明提供的开关还可以实现一些特殊功能，例如在电子设备上实现延迟等，还具有成本低廉易于实现的优点。
[0055]作为本发明的另个一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括了前面所述的任意一种实现方式的开关。本发明所述电子设备可以是手机、电脑或相机等。
[0056]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种开关，其特征在于，所述开关包括第一容纳腔、第二容纳腔、第一电极板、第二电极板和导电物质； 所述第一容纳腔和所述第二容纳腔通过连通口连通，至少所述第一容纳腔的内壁能够导电，所述第一容纳腔设有第一开口，所述第二容纳腔设有第二开口 ； 所述第一电极板和所述第二电极板相对设置，所述第一电极板封住所述第一开口，所述第二电极板封住所述第二开口 ； 所述导电物质封闭在所述第一容纳腔和/或所述第二容纳腔内，且所述导电物质能够在所述第一容纳腔和所述第二容纳腔之间流动，以使得至少在所述导电物质沿所述第一容纳腔的内壁流动至所述第二电极板时所述第一电极板和所述第二电极板导电连接，所述导电物质的体积小于所述第一容纳腔的容积与所述第二容纳腔的容积中的最小的一者。2.根据权利要求1所述的开关，其特征在于，所述第一容纳腔的横截面积沿从所述第一电极板至所述第二容纳腔的方向逐渐减小。3.根据权利要求2所述的开关，其特征在于，所述第一容纳腔的形状为回转体。4.根据权利要求2所述的开关，其特征在于，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔关于所述第一容纳腔和所述第二容纳腔的交接面对称。5.根据权利要求1-4中任一项所述的开关，其特征在于，所述导电物质包括多个导电颗粒。6.根据权利要求5所述的开关，其特征在于，所述导电颗粒包括包覆导电层的颗粒或由导电材料制成的颗粒。7.根据权利要求1-4中任一项所述的开关，其特征在于，所述第一容纳腔的内壁包括所述第一容纳腔的内壁设置有导电介质或所述第一容纳腔的内壁由导电材料制成。8.根据权利要求1-4中任一项所述的开关，其特征在于，所述第二容纳腔的内壁能够导电，且所述第二容纳腔的内壁和所述第一容纳腔的内壁绝缘间隔。9.根据权利要求8所述的开关，其特征在于，所述第二容纳腔的内壁包括所述第二容纳腔的内壁设置有导电介质或所述第二容纳腔的内壁由导电材料制成。10.根据权利要求1-4中任一项所述的开关，其特征在于，所述第一容纳腔的外壁和所述第二容纳腔的外壁均为绝缘外壁。11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的开关。
【专利摘要】本发明公开了一种开关，包括：第一容纳腔、第二容纳腔、第一电极板、第二电极板和导电物质；所述第一容纳腔和所述第二容纳腔通过连通口连通，至少所述第一容纳腔的内壁能够导电；所述第一电极板和所述第二电极板相对设置，所述第一电极板封住第一开口，所述第二电极板封住第二开口；所述导电物质封闭在所述第一容纳腔和/或所述第二容纳腔内，在所述第一容纳腔和所述第二容纳腔之间流动，所述导电物质的体积小于所述第一容纳腔的容积与所述第二容纳腔的容积二者中的最小值。本发明还提供一种电子设备。在本发明中，通过硬件可以实现“预定时间内导通”这一功能，从而降低了电子设备操作系统设计的复杂程度。
【IPC分类】H01H43/26
【公开号】CN105489447
【申请号】CN201610072721
【发明人】徐帅, 王智勇, 朱红
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方光电科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年2月2日