[0028]如上所述，因为连接器100可由单一导电接触元件形成，所以连接器100是单一元件连接器。这元件可为具有适用于在安装过程中且在连接器100所安装到的电组件的操作环境中维持连接器100的形状的计量特性和其它物理特性的任何适当的导电金属材料。
[0029]单一导电接触元件100可形成为笼或笼状结构110。在一些实施例中，单一导电接触元件100形成为多个笼状结构110、150，如图1A所描绘。在一实施例中，连接器100包含第一笼状结构110和第二笼状结构150。第一笼状结构110和第二笼状结构150可由至少两个侧壁140耦接在一起。由两个侧壁140耦接两个笼状结构110、150在连接器100的基底105中形成暴露部分107。
[0030]第一茏状结构110可通过将单片导电材料弯曲成笼状结构而形成。第二笼状结构150可通过将单片导电材料弯曲成笼状结构而形成。在一些实施例中，第一笼状结构110、第二笼状结构150和侧壁140全部由单片导电材料形成或成型以形成连接器100。在其它实施例中，第一笼状结构110、第二笼状结构150和侧壁140各自是耦接到一起以形成连接器100的独立组件。
[0031]在一实施例中，第一笼状结构110包含多个壁，所述多个壁弯曲成具有顶壁115、底壁135和至少两个侧壁125的盒状结构。壁结构可包含任何数量和配置的壁，例如，圆形壁、半圆形壁组件等。顶壁115和底壁135的长度可界定第一笼状结构110和连接器100的宽度。侧壁125的长度可界定第一笼状结构110和连接器100的高度。在一实施例中，底壁135包含两个边缘，例如，向内(即，朝向相对侧壁125)且垂直于侧壁125的垂直平面延伸的两个凸缘。底壁135的两个边缘之间可存在间隙。在一些实施例中，间隙的大小的范围可为约2_到约5_。间隙的尺寸可基于导线和/或PCB板的尺寸而变化。在替代实施例中，间隙可在除了底壁135之外的不同或额外壁中出现。第一笼状结构110可以各种方式形成。举例来说，底壁135可通过向内弯曲侧壁125中的每一者的一部分而形成。在其它实施例中，侧壁125是通过向上弯曲底壁135的一部分而形成，而顶壁115由侧壁125中的一者的延伸部界定，所述延伸部朝向相对侧壁125弯曲。第一笼状结构110大体上包含用于将导线插入到连接器100中的进线口 130。
[0032]在一实施例中，第二笼状结构150包含多个壁，所述多个壁弯曲成具有顶壁145、底壁160和至少两个侧壁155的盒状结构。顶壁145和底壁160的长度可界定第二笼状结构150和连接器100的宽度。侧壁155的长度可界定第二笼状结构150和连接器100的高度。在一实施例中，底壁160包含两个边缘，例如，向内(即，朝向相对侧壁155)且垂直于侧壁155的平面延伸的两个凸缘。底壁160的两个边缘之间可存在间隙。间隙的尺寸的范围可为约X到约X。第二笼状结构150可以各种方式形成。举例来说，底壁160可通过向内弯曲侧壁155中的每一者的一部分而形成。在其它实施例中，侧壁155是通过向上弯曲底壁160的一部分而形成，而顶壁145由侧壁155中的一者的延伸部界定，所述延伸部朝向相对侧壁155弯曲。第二笼状结构150大体上包含开口 165。
[0033]在一实施例中，第二笼状结构150小于第一笼状结构110。在一些实施例中，第一笼状结构110和第二笼状结构150是相同大小。在其它实施例中，第一笼状结构110小于第二笼状结构150。
[0034]连接器100的某些实施例还可在第一笼状结构110内包含导引表面，所述导引表面用于使导线在第一笼状结构110和连接器100内物理接触和对准。举例来说，连接器100可还包含耦接到第一笼状结构I1的顶壁115的单一接触叉120。接触叉120可从顶壁115向下延伸到连接器100的基底105。接触叉120可为弹簧杆，所述弹簧杆被配置成一旦导线被插入到连接器100中，便将导线保持在适当位置中。更详细地说，接触叉120朝向基底105引导被插入到连接器100中的导线。举例来说且如图1B所说明，连接器100可耦接到印刷电路板(PCB) 170的顶表面175。接触叉120将压力施加到导线的表面，从而向下且朝向PCB 170引导导线。导线通过连接器100的基底105的暴露部分107而连接到PCB 170。接触叉120将导线保持在适当位置中，以在导线与PCB之间建立电连接。在一些实施例中，单一接触叉120相对于顶壁115的水平面以45度的角度向下延伸。单一接触叉120的角度可根据连接器100的尺寸和/或导线的尺寸而变化。
[0035]在一些实施例中，接触叉120从顶壁115延伸的长度和距离可取决于连接器100的尺寸和/或导线的尺寸而变化。举例来说，在一实施例中，接触叉120可向下延伸到基底105，以使得接触叉120的边缘与基底105的暴露部分107齐平。在其它实施例中，接触叉120可延伸达顶壁115与基底105之间的距离的一部分。举例来说，在一实施例中，接触叉120可延伸到顶壁115与基底105之间的一半的点。在一些实施例中，接触叉120可延伸达顶壁115与基底105之间的距离的80%。在其它实施例中，接触叉120可延伸穿过基底105，以使得接触叉120的边缘超出暴露部分107的平面。
[0036]单一接触叉120可由形成第一笼状结构110的单片材料形成。在一些实施例中，单一接触叉120由第一笼状结构110的区段或切块界定，且界定连接器100到导线的接触点。接触叉120可充当夹持点以防止导线从连接器100无意中移除。
[0037]在一实施例中，连接器100的基底105包含第一笼状结构110的底壁135、第二笼状结构的底壁160和暴露部分107。暴露部分107可由第一笼状结构110的底壁135与第二笼状结构的底壁160之间的区域界定。当连接器100被安装在PCB上时，暴露部分107可为导线提供与PCB连接的区域。
[0038]在一实施例中，基底105提供与电子组件上的相应接触元件的配合接触。举例来说，基底105可由两个笼状结构110、150的相应底壁135、160中的每一者的与PCB上的对应接触垫配合的任何区段界定，其中连接器100可直接表面安装到PCB的接触垫上。举例来说，如图1B所说明，凸缘137、162是将连接器100连接到PCB 170的接触点。在一些实施例中，连接器100被焊接到PCB 170的表面175。
[0039]在各种实施例(例如，图2A到图3B)中，单一接触元件的基底的配置可取决于与电子组件的连接和/或配合的类型而变化。在一实施例中，如图2A到图3B所说明的单一元件连接器在结构和功能上类似于上文关于图1A所描述的连接器100，然而，连接器的基底是以不同方式进行配置。
[0040]举例来说，图2A描绘根据说明性实施例的连接器200的替代实施例的透视图。在一实施例中，连接器200包含第一笼状结构210和第二笼状结构250。第一笼状结构210和第二笼状结构250可由至少两个侧壁240耦接在一起。由两个侧壁240耦接两个笼状结构210、250在连接器200的基底205中形成暴露部分207。
[0041]在一实施例中，第一笼状结构210包含多个壁，所述多个壁弯曲成具有顶壁215、底壁235和至少两个侧壁225的盒状结构。第二笼状结构250包含多个壁，所述多个壁弯曲成具有顶壁245、底壁260和至少两个侧壁255的盒状结构。连接器200可还包含耦接到第一笼状结构210的顶壁215的单一接触叉220。接触叉220从顶壁215向下延伸到连接器200的基底205。
[0042]在一实施例中，接触叉220是弹簧杆，所述弹簧杆被配置成一旦导线被插入到连接器200中，便将导线保持在适当位置中。更详细地说，接触叉220朝向基底205引导被插入到连接器200中的导线。举例来说且如